电子器件封装用树脂组合物和电子器件制造技术

一种电子器件封装用树脂组合物和有机EL元件，该电子器件封装用树脂组合物包含下述通式(1)所表示的金属络合物作为交联性有机金属干燥剂，该金属络合物具有交联性醇盐作为配体。M(ORx)n    通式(1)通式(1)中，M表示Al、B、Ti或Zr，配体中的Rx表示烷基、烯基、芳基、环烷基、杂环基、酰基或下述通式(a)所表示的基团，至少1个Rx具有交联性基团，n表示M的原子价。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子器件封装用树脂组合物和电子器件
本专利技术涉及一种电子器件封装用树脂组合物和用该封装用树脂组合物进行了封装的电子器件，该电子器件封装用树脂组合物包含由具有交联性基团的配体构成的交联性有机金属干燥剂。其中，涉及有机电子器件、有机发光元件、触控面板、发光二极管(LED：lightemittingdiode)、太阳能电池的贴合或封装。
技术介绍
有机发光元件(下文中还称为OLED元件)存在发光亮度、发光效率等发光特性因使用而慢慢劣化的问题。作为其原因，可以举出渗入有机发光元件内的水分等导致的有机物的改性、电极的氧化。为了防止这样的问题，正在研究下述技术，该技术通过对有机发光元件进行封装，从而防止水分等渗入有机发光元件中，抑制有机发光元件的劣化；还在研究在封装树脂中添加湿气反应性有机金属干燥剂的技术(例如，参见专利文献1～3)。此处，在封装树脂中添加有机金属干燥剂的情况下，还要求使湿气反应性有机金属干燥剂与封装树脂均匀地相容，抑制湿气反应性有机金属干燥剂放出的醇的迁移。但是，为了满足这些要求，在迄今为止所研究的技术中，需要使用非交联系的材料或单丙烯酸酯等，从而降低封装剂固化物的交联度。因此，这些封装剂的水蒸气阻隔性不能说是充分的。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利5062648号公报专利文献2：日本特开2012-38660号公报专利文献3：日本专利5213303号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题这样，现有技术中的封装树脂不得不降低交联密度，不能说可充分满足水蒸气阻隔性。进而，本专利技术人在进行封装树脂的研究的过程中，确认到在将湿气反应性有机金属干燥剂添加至封装树脂中的情况下封装板在加湿试验中发生剥离的例子。对其原因进行了详细研究，结果可知，是由于封装材料的剪切粘接力在加湿试验后大幅降低导致的。推测其原因在于：因与水分的反应而从湿气反应性有机金属干燥剂脱离的异丙醇在封装树脂与封装板的界面发生偏析，从而使粘接力降低。在将这样的材料应用于实际产品的情况下，存在有机发光元件吸收大气中的湿气而经时劣化、从而引起不良情况的危险性，封装耐久性差。鉴于这种问题，本专利技术的课题在于提供一种与现有的封装剂相比水蒸气阻隔性高、且加湿导致的剪切粘接力降低少、封装耐久性优异的封装树脂和用于制作该封装树脂的电子器件封装用树脂组合物(下文中也称为“封装用树脂组合物”)，该封装树脂使用由具有交联性基团的配体构成的交联性有机金属干燥剂，能够实现高交联密度，能够抑制加湿导致的剪切粘接力的降低。此外，本专利技术的课题在于提供一种电子器件，其通过利用使该电子器件封装用树脂组合物固化而成的树脂进行封装，从而密封性和封装耐久性优异。用于解决课题的方案本专利技术人着眼于有机金属干燥剂的配体，为了解决上述现有技术所存在的课题而进行了深入研究。其结果发现：通过将由具有特定交联性基团的配体构成的交联性有机金属干燥剂混配到树脂组合物中，从而能够对使该树脂组合物固化而成的封装树脂赋予高水蒸气阻隔性，能够实现高交联密度，能够抑制加湿导致的剪切粘接力的降低，能够延长封装寿命，能够实现高封装耐久性即，本专利技术的上述课题可通过以下手段实现。(1)一种电子器件封装用树脂组合物，其包含下述通式(1)所表示的金属络合物作为交联性有机金属干燥剂，该金属络合物具有交联性醇盐作为配体。M(ORx)n通式(1)通式(1)中，M表示Al、B、Ti或Zr，配体中的Rx表示烷基、烯基、芳基、环烷基、杂环基、酰基或下述通式(a)所表示的基团，至少1个Rx具有交联性基团，n表示M的原子价。【化1】通式(a)中，O*表示通式(1)中的ORx的O，R1表示烷基、烯基或酰基，R2表示氢原子或烷基，R3表示烷基或烷氧基。(2)如(1)所述的电子器件封装用树脂组合物，其中，上述通式(1)所表示的金属络合物由下述通式(2)所表示。【化2】通式(2)中，M、Rx、n、R1、R2和R3具有与通式(1)相同的含义，至少1个Rx或R1～R3中的至少1个具有交联性基团。(3)如(1)或(2)所述的电子器件封装用树脂组合物，其中，至少1个上述Rx是取代有下述交联性基团的基团，该交联性基团选自硫醇基、(甲基)丙烯酰氧基、异氰酸酯基、氧杂环丁烷基和环氧基。(4)如(1)～(3)中任一项所述的电子器件封装用树脂组合物，其中，至少1个上述Rx是取代有下述交联性基团的烷基，该交联性基团选自硫醇基、(甲基)丙烯酰氧基、异氰酸酯基、氧杂环丁烷基和环氧基。(5)如(1)～(5)中任一项所述的电子器件封装用树脂组合物，其中，上述R3为烷氧基。(6)如(1)～(5)中任一项所述的电子器件封装用树脂组合物，其包含(甲基)丙烯酸酯单体。(7)如(6)所述的电子器件封装用树脂组合物，其中，上述(甲基)丙烯酸酯单体是分子中具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯单体。(8)如(1)～(7)中任一项所述的电子器件封装用树脂组合物，其中，在全部树脂中含有1质量％～25质量％的上述交联性有机金属干燥剂。(9)一种有机EL元件，该有机EL元件具有：由有机材料构成的有机发光材料层夹持于相互对置的一对电极间而成的层积体；将该层积体与外部气体隔绝的结构体；和配置于该结构体内的干燥单元，该有机EL元件的特征在于，上述干燥单元由(1)～(8)中任一项所述的电子器件封装用树脂组合物形成。本专利技术中，“～”以包括在其前后所记载的数值作为下限值和上限值的含义使用。另外，本专利技术中，“(甲基)丙烯酸酯”可以为甲基丙烯酸酯和丙烯酸酯中的任一种，作为它们的统称使用。因此，包括甲基丙烯酸酯和丙烯酸酯中的任一者的情况及它们的混合物。此处，(甲基)丙烯酸酯包括(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸盐。需要说明的是，(甲基)丙烯酰基通常也称为(甲基)丙烯酸酯基。专利技术的效果若利用本专利技术的含有交联性有机金属干燥剂的电子器件封装用树脂组合物，则能够形成交联密度高、水蒸气阻隔性高的封装树脂。此外，用本专利技术的封装树脂所封装的电子器件可抑制加湿导致的树脂剪切粘接力的降低，气密性、封装耐久性优异。本专利技术的上述和其它特征及优点可适当参照附图由下述记载内容进一步明确。附图说明图1是用本专利技术的封装用树脂组合物对有机发光元件进行了封装/固化的一个方式的示意性截面图。图2是为了均匀封装而与间隔物一同用本专利技术的封装用树脂组合物对有机发光元件进行了封装/固化的一个方式的示意性截面图。图3是用本专利技术的封装用树脂组合物对有机发光元件进行了封装/固化的另一方式的示意性截面图。图4是用本专利技术的封装用树脂组合物对有机发光元件进行了封装/固化的又一方式的示意性截面图。图5是实施例和比较例中的(a)Ca腐蚀试验中所用的试验片的俯视图、和(b)示出Ca腐蚀试验中所用的试验片的四角被腐蚀的状态的俯视图。具体实施方式对本专利技术中所用的交联性有机金属干燥剂进行说明。<<交联性有机金属干燥剂>>本专利技术中的交联性有机金属干燥剂是下述通式(1)所表示的、具有交联性醇盐作为配体的金属络合物。M(ORx)n通式(1)通式(1)中，M表示中心金属，具体而言，表示Al、B、Ti或Zr。其中优选Al。Rx表示烷基、烯基、芳基、环烷基、杂环基、酰基或下述通式(a)所表示的基团，至少1个Rx具有交联性基团，n表示M的原子价。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子器件封装用树脂组合物，其包含下述通式(1)所表示的金属络合物作为交联性有机金属干燥剂，该金属络合物具有交联性醇盐作为配体，M(ORx)n  通式(1)通式(1)中，M表示Al、B、Ti或Zr，配体中的Rx表示烷基、烯基、芳基、环烷基、杂环基、酰基或下述通式(a)所表示的基团，至少1个Rx具有交联性基团，n表示M的原子价，【化1】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.01.30 JP 2015-0172221.一种电子器件封装用树脂组合物，其包含下述通式(1)所表示的金属络合物作为交联性有机金属干燥剂，该金属络合物具有交联性醇盐作为配体，M(ORx)n通式(1)通式(1)中，M表示Al、B、Ti或Zr，配体中的Rx表示烷基、烯基、芳基、环烷基、杂环基、酰基或下述通式(a)所表示的基团，至少1个Rx具有交联性基团，n表示M的原子价，【化1】通式(a)中，O*表示通式(1)中的ORx的O，R1表示烷基、烯基或酰基，R2表示氢原子或烷基，R3表示烷基或烷氧基。2.如权利要求1所述的电子器件封装用树脂组合物，其中，所述通式(1)所表示的金属络合物由下述通式(2)所表示，【化2】通式(2)中，M、Rx、n、R1、R2和R3具有与通式(1)相同的含义，至少1个Rx或R1～R3中的至少1个具有交联性基团。3.如权利要求1或2所述的电子器件封装用树脂组合物，其中，至少1个所述Rx是取代有下述交联性基团的基团，该交联性基团选自硫醇基、(甲基)丙...

【专利技术属性】
技术研发人员：三枝哲也，浅沼匠，石坂靖志，斋藤惠司，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP