多层复合热传导结构体制造技术

本实用新型专利技术提出一种多层复合热传导结构体，其包含：至少一挠性导热胶层，具有均匀分布结合的热传导粉体，其中挠性导热胶层，配置接触于电子元件的表面；以及至少一热传导热层，至少由金属层及非金属层相叠结合构成，金属层及非金属层的热传导数高于挠性导热胶层；其中至少一挠性导热胶层及至少一热传导热层彼此相叠结合。本实用新型专利技术的热传导结构体，能形成三维立体方向高效能热传导，适合配置在电子元件发热表面与散热器之间作三维方向性传导移转热量，达到全面性扩散迅速散热效能，以确实传导排除电子元件所产生的高热，供确保电子元件的运行效率及使用寿命，具备产业利用价值。

【技术实现步骤摘要】
多层复合热传导结构体
本技术涉及一种多层复合热传导结构体，特别涉及一种具有三维立体方向高效能热传导的多层复合热传导结构体。
技术介绍
按，许多电子元件，尤其是大型的集成电路、微处理器等，在运行中通常无可避免地会伴随着产生高热。而这种高热若无法及时排除，不仅会减损电子零件的运行效率及使用寿命，甚至将会导致电子元件的故障而丧失功能。特别是现今电子产品为了符合轻薄短巧的时代趋势，相关微处理器大都逐渐采用高集成度(degreeofintegration)的设计方式，使元件的每单位面积所释放的热量倍增，因此不足的冷却所导致的不良影响或损害，也将很严重。现有用于促进电器产品散热效能的手段，通常是通过在会发热的电器元件与散热器之间配置散热介质，例如导热硅胶片、导热膏、导热双面胶带及固态转液态导热相变化材，以便有效地将会发热电子元件所产生热量转移至散热器上，以达冷却电器设备的目的。但这种散热介质的界面材料着重于将电子元件的热量做上下垂直转移至散热器上，再通过散热器进行散热。惟此技术当电子电器机构(外壳)不是良好的散热材料时(如塑料)，或在有限机构空间暨狭隘密闭空间内无法使用其他散热器时，就不能有效达到冷却电子元件或电子电器设备的目的。因而现有技术还有待改进和提高。
技术实现思路
有鉴于上述现有技术的问题，本技术的其中的一目的在于提供一种多层复合热传导结构体，主要形成三维立体方向高效能热传导，兼具高挠曲特性，并且可实施绝缘构造，适合配置在电子元件发热表面与散热器之间，以及高度挠曲设置在电子电器机构的有限空间或狭隘密闭空间内，能够作三维方向性传导移转热量，达到全面性扩散迅速散热效能，以确实传导排除电子元件所产生的高热，供确保电子元件的运行效率及使用寿命，具备产业利用价值。为达上述目的，本技术提出一种多层复合热传导结构体，其包含：至少一挠性导热胶层，具有均匀分布结合的热传导粉体，其中挠性导热胶层，配置接触于电子元件的表面；以及至少一热传导热层，至少由金属层及非金属层相叠结合构成，金属层及非金属层的热传导数高于挠性导热胶层；其中至少一挠性导热胶层及至少一热传导热层彼此相叠结合。较佳地，可进一步包含胶体，使金属层与非金属层彼此相叠结合。较佳地，所述金属层为铜箔层、铝箔层或锡箔层，所述非金属层为石墨层或石墨纤维层。较佳地，热传导结构体可由多个挠性导热胶层与多个热传导热层互相交错相叠结合构成。较佳地，至少一热传导热层可由多个金属层与多个非金属层互相交错相叠结合构成。较佳地，多层复合热传导结构体可由两个相隔挠性导热胶层结合热传导热层相叠结合构成。较佳地，至少一热传导热层可由两个相隔的非金属层结合金属层相叠结合构成。较佳地，至少一热传导热层中的一远离该发热电子元件的热传导热层可结合另一挠性导热胶层。较佳地，至少一挠性导热胶层中的一远离该发热电子元件的挠性导热胶层可结合另一热传导热层。较佳地，至少一挠性导热胶层可与至少一热传导热层相叠胶合固定。较佳地，至少一挠性导热胶层可涂设结合于至少一热传导热层上。承上所述，依据本技术其可具有一或多个下述优点：本技术的热传导结构体，能形成三维立体方向高效能热传导，适合配置在电子元件发热表面与散热器之间作三维方向性传导移转热量，达到全面性扩散迅速散热效能，以确实传导排除电子元件所产生的高热，供确保电子元件的运行效率及使用寿命，具备产业利用价值。本技术的热传导结构体具高挠曲特性，高度挠曲设置在电子电器机构的有限空间或狭隘密闭空间内。附图说明图1本技术第一实施例的复合热传导结构体的断面放大图。图2本技术第二实施例的断面放大图。图3本技术第三实施例的结构图。图4本技术第四实施例的使用状态图。图5本技术第五实施例的使用状态图。图6本技术第六实施例的使用状态图。图7本技术第七实施例的使用状态图。具体实施方式本技术的优点、特征以及达到的技术方法将参照例示性实施例及所附图式进行更详细地描述而更容易理解，且本技术可以不同形式来实现，故不应被理解仅限于此处所陈述的实施例，相反地，对所属
具有通常知识者而言，所提供的实施例将使本揭露更加透彻与全面且完整地传达本技术的范畴，且本技术将仅为所附加的申请专利范围所定义。本技术下述一或多个实施方式揭露一种多层复合热传导结构体，并且配合图式说明如下：首先，请参阅第1至3图，本技术的多层复合热传导结构体具备三维立体方向热传导效能，如图所示的热传导结构体实施例中，至少包含一挠性导热胶层10及一热传导热层20，挠性导热胶层10可选用如导热硅胶片、导热胶体，或使用具固态转液态相变化的高分子材料的导热相变化材等导热材，而热传导热层20，至少由一金属层202及一非金属层201通过胶体203来彼此相叠结合构成，金属层201可选用具高热传导系数及垂直方向导热性佳的金属材料，如铜箔、铝箔或锡箔材料等，而非金属层201可选用具高热传导系数及平面方向导热性佳的非金属材料，如石墨或石墨纤维材料等。本实施例挠性导热胶层10与热传导热层20厚度可各选用0.01mm~15mm，使各材料层之间彼此叠置紧密结合，以形成多层复合热传导结构体。在图1至图3所示的较佳实施例中，可选择以单一挠性导热胶层10或多个挠性导热胶层10、11、12配合单一热传导热层20或多个热传导热层20、21，其彼此之间以交互交错层叠组成多层复合材料。所述热传导热层20、21，可选择以单一非金属层201或多个非金属层201、204、211、214配合单一金属层202或多个金属层202、205、212，其彼此之间以胶体203、213交互交错层叠组成热传导热层20、21，以获得具备三维热传导效能的复合结构体；又本形式的多层复合材料具有质地柔韧及可挠的材料特性，因此可被紧密贴于会产生热源的电子元件30上，以有效率地将电子元件30的热量导出传送到散热器40上，或者传送到电子电器机构(外壳)50，避免在电子元件30上累积热量，造成故障；从而一举解决电子(电器)元件30运行时的散热问题。如图2所示，所述多层复合热传导结构体由两个相隔的挠性导热胶层10、11结合一热传导热层20相叠结合构成，即一热传导热层20位于两挠性导热胶层10、11之间，并结合为多层复合热传导结构体。如图2所示，所述至少一热传导热层20由两个相隔的非金属层201、204结合所述金属层202相叠结合构成，即一金属层202位于两非金属层201、204之间，并结合为热传导热层20。上述多层复合材料中的挠性导热胶层10及胶体203、213包含有热传导粉体，以及用来结合前述热传导粉体微粒子的胶材，并利用混炼制程使该热传导粉体均匀分布于胶材中，然后固定成型。其中，该热传导粉体可选用如：氧化铝、氮化铝、氮化硼、石墨、铝粉、铜粉、氧化铜、氧化锌......等，该热传导粉体可能是前述材料之一或是由二种以上材料混合而成者。而热传导粉体材料为不规则型颗粒，选用适宜的平均粒度约0.1μm~100μm。而该胶材则可选用如：环氧树脂、压克力树脂、酚醛树脂、聚酯树脂、聚醋酸乙酯树脂(PVAC)、硅胶(Silicon)或合成橡胶......等，又，该胶材可以是前述材料之一或是由二种以上材料混合而成。上述环氧树脂、压克力树脂、酚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层复合热传导结构体，其特征在于，包含：至少一挠性导热胶层，具有均匀分布结合的热传导粉体，其中一挠性导热胶层，配置接触于一电子元件的表面；以及至少一热传导热层，至少由一金属层及一非金属层相叠结合构成，所述金属层及该非金属层的热传导系数高于所述挠性导热胶层；其中，所述至少一挠性导热胶层及所述至少一热传导热层彼此相叠结合。

【技术特征摘要】
1.一种多层复合热传导结构体，其特征在于，包含：至少一挠性导热胶层，具有均匀分布结合的热传导粉体，其中一挠性导热胶层，配置接触于一电子元件的表面；以及至少一热传导热层，至少由一金属层及一非金属层相叠结合构成，所述金属层及该非金属层的热传导系数高于所述挠性导热胶层；其中，所述至少一挠性导热胶层及所述至少一热传导热层彼此相叠结合。2.根据权利要求1所述的多层复合热传导结构体，其特征在于，还包含一胶体，使所述金属层与所述非金属层彼此相叠结合。3.根据权利要求1所述的多层复合热传导结构体，其特征在于，所述金属层为铜箔层、铝箔层或锡箔层，所述非金属层为石墨层或石墨纤维层。4.根据权利要求1所述的多层复合热传导结构体，其特征在于，所述多层复合热传导结构体由多个挠性导热胶层与多个热传导热层互相交错相叠结合构成。5.根据权利要求1所述的多层复合热传导结构体，其特征在于，所述至少一热传导热层由多个金属层与...

【专利技术属性】
技术研发人员：简忠诚，
申请(专利权)人：旭立科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71