【技术实现步骤摘要】
石墨烯复合导热垫片
本技术涉及电子
,尤其涉及一种石墨烯复合导热垫片。
技术介绍
目前,电子芯片的组装愈来愈密集化,其工作时产生的热量愈来愈多,导致其工作环境急剧向高温方向变化。伴随着电子元器件温度的升高,其可靠性急剧下降,因此及时的把热量从电子芯片上转移出去成为影响其功能及使用寿命的重要因素。且随着电子产品的微型化多功能化要求导热材料具备薄、软、高导热的性能。目前广泛使用的高分子导热材料是导热硅脂和导热垫片及导热相变化材料,导热垫片在纵向导热上具有优异的性能,但是在横向导热上存在明显的不足。
技术实现思路
本技术的主要目的是公开一种石墨烯复合导热垫片,以解决当前导热垫片横向导热性能存在明显不足的技术问题。为解决上述技术问题,本技术提出一种石墨烯复合导热垫片,所述石墨烯复合导热垫片包括导热垫片基材和石墨烯导热膜,所述石墨烯导热膜嵌设于所述导热垫片基材内且与所述导热垫片基材平行设置。优选地,在上述的一种石墨烯复合导热垫片中,所述石墨烯导热膜上均匀分布有网状穿孔。优选地,在上述的一种石墨烯复合导热垫片中,所述石墨烯导热膜上的穿孔为正方形。优选地,在上述的一种石墨烯复合导热垫片中,所述石墨烯复合导热垫片还包括导热填料,所述导热填料嵌设于所述导热垫片基材内。优选地,在上述的一种石墨烯复合导热垫片中,所述导热填料为α-氧化铝。本技术公开的石墨烯复合导热垫片,能在不影响纵向导热和其他物理性能的情况下显著提高其横向导热效果,克服当前导热垫片横向导热效果不佳的缺陷,该技术结构简单,成本低廉,导热性能强。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施 ...
【技术保护点】
一种石墨烯复合导热垫片,其特征在于:所述石墨烯复合导热垫片包括导热垫片基材和石墨烯导热膜,所述石墨烯导热膜嵌设于所述导热垫片基材内且与所述导热垫片基材平行设置。
【技术特征摘要】
1.一种石墨烯复合导热垫片,其特征在于:所述石墨烯复合导热垫片包括导热垫片基材和石墨烯导热膜,所述石墨烯导热膜嵌设于所述导热垫片基材内且与所述导热垫片基材平行设置。2.如权利要求1所述的石墨烯复合导热垫片,其特征在于,所述石墨烯导热膜上均匀分布有网状穿孔。3.如权利要求2所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:林文虎,
申请(专利权)人:深圳市傲川科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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