一种机顶盒高密度互连线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种机顶盒高密度互连线路板，包括线路板本体，所述线路板本体顶部设有插件凹槽，所述插件凹槽内腔底部设有插件阳极插口与插件阴极插口，所述线路板本体顶部还设有散热装置，所述散热装置设有散热支架，所述散热支架顶部设有散热盖板，所述散热盖板顶部设有散热器，所述线路板本体内设有陶瓷基板，所述陶瓷基板顶部与底部均设有中间层，且所述中间层之间通过埋孔电性连接，通过将散热装置配置于电路板上，借由散热器将热量排出，用于获得有效的散热效果，同时设置插件凹槽可有效的分离电子元件的距离，使用时不受温度较高的元件影响，支撑凸起在电路板使用时能够轻易去放。

【技术实现步骤摘要】
一种机顶盒高密度互连线路板
本技术涉及一种机顶盒高密度互连线路板，属于线路板领域。
技术介绍
各种电子器材中，如计算机、电视机、电话机、手机和各种控制器材仪器等，目前均采用印刷电路板作为固定元件和连接电路的基板，印刷电路板通常在板体上设置元件孔和固定孔及连接各种元件孔的印刷电路线，使用时，将相应的各种电子元件插入焊固在印刷电路板的元件孔中，形成相对应的控制电路，再将印刷电路板用其上的固定孔与对应的电器壳体固定，形成各种电子器材，有些电子器材线路复杂，往往需要多层电路板进行整体线路布局，但各层之间的印刷电路线通常都在周边进行对应的连接，造成整体印刷电路布局复杂，电子元件分布混乱，且散热效果差，因此，需要进一步改进。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种机顶盒高密度互连线路板，通过将散热装置配置于电路板上，借由散热器将热量排出，用于获得有效的散热效果，同时设置插件凹槽可有效的分离电子元件的距离，使用时不受温度较高的元件影响，支撑凸起在电路板使用时能够轻易去放，通过设置中间层，能够提高线路板的印刷的高密度性，在线路板的顶部设置有机树脂板，具有较好的屏蔽性能和高的耐损性，通过在线路板底部设置散热片，在线路板运行产生的热量能够及时通过散热片散出，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：一种机顶盒高密度互连线路板，包括线路板本体，所述线路板本体顶部设有插件凹槽，所述插件凹槽内腔底部设有插件阳极插口与插件阴极插口，所述线路板本体顶部还设有散热装置，所述散热装置设有散热支架，所述散热支架顶部设有散热盖板，所述散热盖板顶部设有散热器，所述线路板本体内设有陶瓷基板，所述陶瓷基板顶部与底部均设有中间层，且所述中间层之间通过埋孔电性连接，所述中间层远离陶瓷基板一侧设有机树脂板，所述中间层远离陶瓷基板另一侧设有散热片。进一步而言，所述插件凹槽沿着所述线路板本体宽度与长度方向设有若干个，所述插件凹槽相邻两个间距相等。进一步而言，所述散热片底部设有支撑凸起，所述支撑凸起的个数设置四个。进一步而言，所述散热器与所述线路板本体的电源输入端电性连接。进一步而言，所述中间层由若干带印刷电路布线的绝缘陶瓷板组成。本技术有益效果：通过将散热装置配置于电路板上，借由散热器将热量排出，用于获得有效的散热效果，同时设置插件凹槽可有效的分离电子元件的距离，使用时不受温度较高的元件影响，支撑凸起在电路板使用时能够轻易去放，通过设置中间层，能够提高线路板的印刷的高密度性，在线路板的顶部设置有机树脂板，具有较好的屏蔽性能和高的耐损性，通过在线路板底部设置散热片，在线路板运行产生的热量能够及时通过散热片散出，简单合理，实用性强。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。图1是本技术一种机顶盒高密度互连线路板结构图。图2是本技术一种机顶盒高密度互连线路板剖视图。图中标号：1、线路板本体；2、插件凹槽；3、插件阳极插口；4、插件阴极插口；5、散热装置；6、散热支架；7、散热盖板；8、散热器；9、陶瓷基板；10、中间层；11、埋孔；12、有机树脂板；13、散热片；14、支撑凸起。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。如图1-图2所示，一种机顶盒高密度互连线路板，包括线路板本体1，所述线路板本体1顶部设有插件凹槽2，所述插件凹槽2内腔底部设有插件阳极插口3与插件阴极插口4，所述线路板本体1顶部还设有散热装置5，所述散热装置5设有散热支架6，所述散热支架6顶部设有散热盖板7，所述散热盖板7顶部设有散热器8，所述线路板本体1内设有陶瓷基板9，所述陶瓷基板9顶部与底部均设有中间层10，且所述中间层10之间通过埋孔11电性连接，所述中间层10远离陶瓷基板9一侧设有机树脂板12，所述中间层10远离陶瓷基板9另一侧设有散热片13。所述插件凹槽2沿着所述线路板本体1宽度与长度方向设有若干个，所述插件凹槽2相邻两个间距相等，通过插件凹槽2对各个元器件进行分离，在使用时不会受各个器件温度的影响，所述散热片13底部设有支撑凸起14，所述支撑凸起14的个数设置四个，通过支撑凸起14可以方便对电路板的取放，所述散热器8与所述线路板本体1的电源输入端电性连接，所述中间层10由若干带印刷电路布线的绝缘陶瓷板组成，能够提高线路板的印刷的高密度性。本技术工作原理：当需要用到该线路板时，轻取放置到桌面上，支撑凸起14能够很好的将线路板进行支撑固定，将不同的插件例如电阻、电容放置在插件凹槽2中，由于电阻、电容都是由阳极端子与阴极端子进行接通，对应的插入到插件凹槽2内的插件阳极接口3与插件阴极接口4即可，通过将散热装置5配置于电路板上，借由散热器8将热量排出，用于获得有效的散热效果，通过设置中间层10，能够提高线路板的印刷的高密度性，在线路板的顶部设置有机树脂板12，具有较好的屏蔽性能和高的耐损性，通过在线路板底部设置散热片13，在线路板运行产生的热量能够及时通过散热片散出。以上为本技术较佳的实施方式，本技术所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改，因此，本技术并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本技术的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种机顶盒高密度互连线路板，包括线路板本体(1)，其特征在于，所述线路板本体(1)顶部设有插件凹槽(2)，所述插件凹槽(2)内腔底部设有插件阳极插口(3)与插件阴极插口(4)，所述线路板本体(1)顶部还设有散热装置(5)，所述散热装置(5)设有散热支架(6)，所述散热支架(6)顶部设有散热盖板(7)，所述散热盖板(7)顶部设有散热器(8)，所述线路板本体(1)内设有陶瓷基板(9)，所述陶瓷基板(9)顶部与底部均设有中间层(10)，且所述中间层(10)之间通过埋孔(11)电性连接，所述中间层(10)远离陶瓷基板(9)一侧设有机树脂板(12)，所述中间层(10)远离陶瓷基板(9)另一侧设有散热片(13)。

【技术特征摘要】
1.一种机顶盒高密度互连线路板，包括线路板本体(1)，其特征在于，所述线路板本体(1)顶部设有插件凹槽(2)，所述插件凹槽(2)内腔底部设有插件阳极插口(3)与插件阴极插口(4)，所述线路板本体(1)顶部还设有散热装置(5)，所述散热装置(5)设有散热支架(6)，所述散热支架(6)顶部设有散热盖板(7)，所述散热盖板(7)顶部设有散热器(8)，所述线路板本体(1)内设有陶瓷基板(9)，所述陶瓷基板(9)顶部与底部均设有中间层(10)，且所述中间层(10)之间通过埋孔(11)电性连接，所述中间层(10)远离陶瓷基板(9)一侧设有机树脂板(12)，所述中间层(10)远离陶瓷基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢继元，甘欣，
申请(专利权)人：信丰利裕达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36