安装基板制造系统及其下支撑构件的设置方法技术方案

本发明专利技术提供安装基板制造系统及其下支撑构件的设置方法。具备下支撑构件、搬运部、下支撑构件设置部、基板处理部、具有第一和第二接受位置的搬入侧分配部、基板供给部、下支撑构件供给部。搬入侧分配部将供给至第二接受位置的下支撑构件交接于搬运部。搬运部在从搬入侧分配部交接后向作业位置搬运下支撑构件。下支撑构件设置部将搬运至作业位置的下支撑构件固定于下支撑构件设置部。搬入侧分配部将供给至第一接受位置的基板交接于搬运部。搬运部将从搬入侧分配部交接的基板搬运至作业位置。下支撑构件支承搬运至作业位置的基板的下表面。处理部以下支撑构件固定于下支撑构件设置部且下支撑构件支承基板的下表面的状态对基板的上表面实施规定处理。

Installation substrate manufacturing system and setting method of lower support member thereof

The invention provides a mounting substrate manufacturing system and a setting method of a lower support member thereof. The utility model comprises a lower support component, a conveying part, a lower support component, a setting part, a base plate processing part, a moving side distributing part with a first and second accepting positions, a base plate supply part and a lower support component supply part. The moving side distribution portion transfers the lower support member supplied to the second accepting position to the conveying part. The conveying unit carries the support member to the job position after the transfer part is transferred from the moving side. The lower support member is fixed to the lower support member setting portion of the lower support member that is conveyed to the operation position. The moving side distribution portion is supplied to the first accepting position of the substrate and is transferred to the conveying part. The conveying part will be carried from the moving part of the moving part to the work position. The lower support member supports the lower surface of the substrate that is conveyed to the job position. The following support member is fixed to the lower support member setting portion, and the lower surface of the lower support member support plate performs a predetermined treatment on the upper surface of the substrate.

【技术实现步骤摘要】
安装基板制造系统及其下支撑构件的设置方法
本专利技术涉及对基板实施丝网印刷、部件的装配等规定的处理的安装基板制造系统以及该安装基板制造系统中的下支撑构件的设置方法。
技术介绍
以往，在对基板进行丝网印刷、部件的装配等规定的处理的安装基板制造系统中，以稳定地进行对基板的处理为目的，对成为处理对象的基板的下表面进行支承。在该基板的支承中使用的下支撑构件根据基板的尺寸、下表面的状态(例如，已经安装于基板的下表面的部件的配置状态)等而形状、大小等不同，在切换要生产的基板的种类时，根据成为处理对象的基板而需要进行替换下支撑构件的换批调整作业。替换该下支撑构件的换批调整作业绝大多数是手工作业，牵涉到作业工时的增大。因此，已知有如下的方法：在预先准备了与基板的种类相应的多个下支撑构件之后，根据成为处理对象的基板而自动地更换这些下支撑构件。例如，日本专利第3499759号公报公开有如下内容：将能够保持下支撑构件的载体供给至搬运部内，通过该供给的载体而进行下支撑构件的供给和回收。
技术实现思路
安装基板制造系统具备：下支撑构件；对基板和所述下支撑构件进行搬运的搬运部；设于所述搬运部的下方且能够相对于所述下支撑构件拆装的下支撑构件设置部；对所述基板的上表面实施规定的处理的基板处理部；具有相互不同的第一接受位置和第二接受位置的搬入侧分配部；向所述第一接受位置供给所述基板的基板供给部；以及向所述第二接受位置供给所述下支撑构件的下支撑构件供给部。所述搬入侧分配部将供给至所述第二接受位置的所述下支撑构件交接于所述搬运部。所述搬运部在从所述搬入侧分配部交接之后将所述下支撑构件搬运至作业位置。所述下支撑构件设置部将搬运至所述作业位置的所述下支撑构件固定于所述下支撑构件设置部。所述搬入侧分配部将供给至所述第一接受位置的所述基板交接于所述搬运部。所述搬运部将从所述搬入侧分配部交接来的所述基板搬运至所述作业位置。所述下支撑构件对搬运至所述作业位置的所述基板的下表面进行支承。所述处理部在所述下支撑构件固定于所述下支撑构件设置部且所述下支撑构件支承所述基板的所述下表面的状态下，对所述基板的所述上表面实施所述规定的处理。该安装基板制造系统能够不妨碍基板的供给而设置下支撑构件。附图说明图1是示出实施方式中的安装基板制造系统的概要结构的俯视图。图2是实施方式中的安装基板制造系统具备的丝网印刷装置的侧视图。图3是实施方式中的安装基板制造系统具备的丝网印刷装置的下支撑构件的附近的侧剖视图。图4是一并示出实施方式中的安装基板制造系统具备的丝网印刷装置的下支撑构件和下支撑构件设置部的侧剖视图。图5是示出实施方式中的安装基板制造系统具备的丝网印刷装置的动作系统的框图。图6A～图6C是通过实施方式中的安装基板制造系统进行丝网印刷作业时的动作说明图。图7A和图7B是通过实施方式中的安装基板制造系统进行丝网印刷作业时的动作说明图。图8是通过实施方式中的安装基板制造系统进行丝网印刷作业时的动作说明图。图9A～图9C是通过实施方式中的安装基板制造系统进行丝网印刷作业时的动作说明图。图10A和图10B是一并示出实施方式中的安装基板制造系统具备的丝网印刷装置的下支撑构件和载体的立体图。图11A～图11C是通过实施方式中的安装基板制造系统进行下支撑构件的设置作业时的动作说明图。图12A～图12C是通过实施方式中的安装基板制造系统进行下支撑构件的设置作业时的动作说明图。图13A～图13C是通过实施方式中的安装基板制造系统进行下支撑构件的设置作业时的动作说明图。图14A和图14B是一并示出实施方式中的安装基板制造系统具备的丝网印刷装置的下支撑构件和载体的立体图。图15A～图15C是通过实施方式中的安装基板制造系统进行下支撑构件的回收作业时的动作说明图。图16A～图16C是通过实施方式中的安装基板制造系统进行下支撑构件的回收作业时的动作说明图。图17A～图17C是通过实施方式中的安装基板制造系统进行下支撑构件的回收作业时的动作说明图。具体实施方式在日本专利第3499759号公报所记载的装置中，载体按照与基板完全相同的路径被输送至搬运部，因此为了将自动设置的下支撑构件供给至搬运部内而进行自动设置，需要使基板供给部对基板的供给暂时地停止。因此，对基板的处理作业中断，可能导致基板的生产性降低。以下，参照附图，对本专利技术的实施方式进行说明。图1示出实施方式中的安装基板制造系统1。安装基板制造系统1对基板2实施丝网印刷处理和部件的装配处理而制造安装基板，且具备基板供给部11、搬入侧中继输送机12、丝网印刷装置13、搬出侧中继输送机14、部件安装装置15、下支撑构件供给部16以及下支撑构件回收部17。基板2的流动是从作业者OP观察到的左方朝向右方的方向，并将该方向设为X轴方向。另外，将从作业者OP观察到的前后方向设为Y轴方向、将上下方向设为Z轴方向。基板供给部11设于安装基板制造系统1的最上游工序侧，并连续地供给基板2。搬入侧中继输送机12设于基板供给部11的下游工序侧，将基板供给部11供给的基板2搬运至下游工序侧的丝网印刷装置13。如图1所示，丝网印刷装置13在基台21上具备搬入侧分配部22、印刷执行部23、搬出侧分配部24。印刷执行部23设于基台21的中央部，搬入侧分配部22设于基台21上的印刷执行部23的左侧的区域(印刷执行部23的上游工序侧)。另外，搬出侧分配部24设于基台21上的印刷执行部23的右侧的区域(印刷执行部23的下游工序侧)。在图1中，搬入侧分配部22在沿Y轴方向排列设定的多个接受位置中任一处位置接受从上游工序侧供给来的搬运对象物，并将该接受的搬运对象物交接于印刷执行部23的(详细而言为后述的搬运部44的)左端侧的搬运部入口。在本实施方式中，搬入侧分配部22接受搬运对象物的接受位置为，靠近作业者OP侧的接受位置P1(图1中由虚线表示)、和远离作业者OP侧的接受位置P2(图1中由虚线表示)这两处位置，接受位置P1与搬运部入口一致。基板供给部11经由搬入侧中继输送机12而向接受位置P1供给基板2。因此，搬入侧分配部22在接受位置P1处接受到搬运对象物(在此为基板2)的情况下，使该基板2直接位于搬运部入口。即，在本实施方式中，基板供给部11向搬入侧分配部22具备的多个接受位置中的接受位置P1供给作为搬运对象物的基板2。在图2中，印刷执行部23具备在基台21上设置的基板保持单元31、掩模32以及刮板头33。基板保持单元31具备：在基台21上设置的XYZ旋转台41；借助XYZ旋转台41而能够进行水平面内的移动、升降移动以及绕Z轴的旋转的基座部42；在基座部42具有的一对搬运部支承壁43上安装的搬运部44以及一对夹紧构件45；在搬运部44的下方设置的下支撑构件设置部46；装卸自如地设置在下支撑构件设置部46的上表面上的下支撑构件47；以及使下支撑构件设置部46(即下支撑构件47)相对于基座部42升降的升降机构48(下支撑构件设置部升降机构)。掩模32以及刮板头33构成对下表面被下支撑构件47支承的基板2的上表面实施规定的处理的基板处理部。在图2中，搬运部44具有在Y轴方向上对置设置的一对输送机44a。一对夹紧构件45被夹紧构件驱动部45M驱动而以相互接近或分离的方式进行工作。搬运本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种安装基板制造系统，其中，所述安装基板制造系统具备：下支撑构件；搬运部，其对基板和所述下支撑构件进行搬运；下支撑构件设置部，其设于所述搬运部的下方，且能够相对于所述下支撑构件拆装；基板处理部，其对所述基板的上表面实施规定的处理；搬入侧分配部，其具有第一接受位置以及与所述第一接受位置不同的第二接受位置；基板供给部，其向所述第一接受位置供给所述基板；以及下支撑构件供给部，其向所述第二接受位置供给所述下支撑构件，所述搬入侧分配部将供给至所述第二接受位置的所述下支撑构件交接于所述搬运部，所述搬运部将从所述搬入侧分配部交接来的所述下支撑构件搬运至作业位置，所述下支撑构件设置部将搬运至所述作业位置的所述下支撑构件固定于所述下支撑构件设置部，所述搬入侧分配部将供给至所述第一接受位置的所述基板交接于所述搬运部，所述搬运部将从所述搬入侧分配部交接来的所述基板搬运至所述作业位置，所述下支撑构件对搬运至所述作业位置的所述基板的下表面进行支承，所述处理部在所述下支撑构件固定于所述下支撑构件设置部且所述下支撑构件支承着所述基板的所述下表面的状态下，对所述基板的所述上表面实施所述规定的处理。

【技术特征摘要】
2016.02.18 JP 2016-028458;2016.02.18 JP 2016-028461.一种安装基板制造系统，其中，所述安装基板制造系统具备：下支撑构件；搬运部，其对基板和所述下支撑构件进行搬运；下支撑构件设置部，其设于所述搬运部的下方，且能够相对于所述下支撑构件拆装；基板处理部，其对所述基板的上表面实施规定的处理；搬入侧分配部，其具有第一接受位置以及与所述第一接受位置不同的第二接受位置；基板供给部，其向所述第一接受位置供给所述基板；以及下支撑构件供给部，其向所述第二接受位置供给所述下支撑构件，所述搬入侧分配部将供给至所述第二接受位置的所述下支撑构件交接于所述搬运部，所述搬运部将从所述搬入侧分配部交接来的所述下支撑构件搬运至作业位置，所述下支撑构件设置部将搬运至所述作业位置的所述下支撑构件固定于所述下支撑构件设置部，所述搬入侧分配部将供给至所述第一接受位置的所述基板交接于所述搬运部，所述搬运部将从所述搬入侧分配部交接来的所述基板搬运至所述作业位置，所述下支撑构件对搬运至所述作业位置的所述基板的下表面进行支承，所述处理部在所述下支撑构件固定于所述下支撑构件设置部且所述下支撑构件支承着所述基板的所述下表面的状态下，对所述基板的所述上表面实施所述规定的处理。2.根据权利要求1所述的安装基板制造系统，其中，所述安装基板制造系统还具备搬出侧分配部，该搬出侧分配部具有第一搬出位置以及与所述第一搬出位置不同的第二搬出位置，所述搬运部将所述基板和所述下支撑构件从所述作业位置交接于所述搬出侧分配部，所述搬出侧分配部构成为，将从所述搬运部交接来的所述基板从所述第一搬出位置搬出，将从所述搬运部交接来的所述下支撑构件从所述第二搬出位置搬出。3.根据权利要求1所述的安装基板制造系统，其中，所述安装基板制造系统还具备保持所述下支撑构件的载体，所述下支撑构件供给部在所述载体将所述下支撑构件保持于所述载体的下表面的状态下，将所述载体供给至所述第二接受位置，所述搬入侧分配部在所述下支撑构件保持于所述载体的所述下表面的状态下，将供给至所述第二接受位置的所述载体交接于所述搬运部，所述搬运部在所述下支撑构件保持于所述载体的所述下表面的状态下，将从所述搬入侧分配部交接来的所述载体搬运至所述作业位置，由此将所述下支撑构件搬运至所述作业位置。4.根据权利要求3所述的安装基板制造系统，其中，所述安装基板制造系统还具备设于所述下支撑构件的下表面的磁铁，所述下支撑构件借助所述磁铁的磁力而固定于所述下支撑构件设置部。5.根据权利要求3所述的安装基板制造系统，其中，所述安装基板制造系统还具备设于所述载体的下表面的磁铁，所述下支撑构件借助所述磁铁的磁力而保持于所述载体的所述下表面。6.根据权利要求3所述的安装基板制造系统，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：万谷正幸，坂上隆昭，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP