安装基板制造系统及其下支撑构件的设置方法技术方案

本发明专利技术提供安装基板制造系统及其下支撑构件的设置方法。具备下支撑构件；保持下支撑构件的载体；搬运部；能够相对于下支撑构件拆装的下支撑构件设置部；基板处理部；设于下支撑构件的下表面的磁铁。搬运部在载体以载体的下表面保持下支撑构件的状态下将载体搬运至作业位置，由此将下支撑构件搬运至作业位置。在作业位置处被搬运来的下支撑构件借助磁铁的磁力而固定于下支撑构件设置部。搬运部将基板搬运至作业位置。下支撑构件在基板搬运至作业位置之后支承基板的下表面。基板处理部在下支撑构件固定于下支撑构件设置部且下支撑构件支承基板的下表面的状态下对基板的上表面实施规定的处理。

Installation substrate manufacturing system and setting method of lower support member thereof

The invention provides a mounting substrate manufacturing system and a setting method of a lower support member thereof. A support member with a lower support member; a carrier for holding a lower support member; a conveying part; a lower support member setting with respect to the lower support member; a substrate processing portion; a magnet disposed on the lower surface of the lower support member. The carrier carries the carrier to the job position under the condition that the carrier maintains the lower support member on the lower surface of the carrier, thereby conveying the lower support member to the job position. The lower support member that is moved at the operation position is fixed to the lower support member setting portion by the magnetic force of the magnet. The conveyor will transport the substrate to the job location. The lower support member supports the lower surface of the substrate after the substrate is moved to the operational position. The substrate processing unit performs the prescribed treatment of the upper surface of the substrate under the condition that the lower support member is fixed to the lower support member setting portion and the lower surface of the lower support member support plate.

【技术实现步骤摘要】
安装基板制造系统及其下支撑构件的设置方法
本专利技术涉及对基板实施丝网印刷、部件的装配等规定的处理的安装基板制造系统以及该安装基板制造系统中的下支撑构件的设置方法。
技术介绍
以往，在对基板进行丝网印刷、部件的装配等规定的处理而制造安装基板的安装基板制造系统中，以稳定地进行对基板的处理为目的，对成为处理对象的基板的下表面进行支承(例如，日本特开2015-214088号公报)。在该基板的支承中使用的下支撑构件根据基板的尺寸、下表面的状态(例如，已经安装于基板的下表面的部件的配置状态)等而形状、大小等不同，在切换要生产的基板的种类时，根据成为处理对象的基板而需要进行替换下支撑构件的换批调整作业。
技术实现思路
安装基板制造系统具备：下支撑构件；保持所述下支撑构件的载体；搬运基板和所述载体的搬运部；设于所述搬运部的下方且能够相对于所述下支撑构件拆装的下支撑构件设置部；对所述基板的上表面实施规定的处理的基板处理部；以及设于所述下支撑构件的下表面的磁铁。所述搬运部在所述载体以所述载体的下表面保持着所述下支撑构件的状态下将所述载体搬运至作业位置，由此将所述下支撑构件搬运至所述作业位置。在所述作业位置处被搬运来的所述下支撑构件借助所述磁铁的磁力而固定于所述下支撑构件设置部。所述搬运部将所述基板搬运至所述作业位置。所述下支撑构件在所述基板被搬运至所述作业位置之后支承所述基板的下表面。所述基板处理部在所述下支撑构件固定于所述下支撑构件设置部且所述下支撑构件支承着所述基板的所述下表面的状态下，对所述基板的所述上表面实施所述规定的处理。在该安装基板制造系统中，能够减少下支撑构件的替换所需要的作业工时而提高安装基板的生产性。附图说明图1是示出实施方式中的安装基板制造系统的概要结构的俯视图。图2是实施方式中的安装基板制造系统具备的丝网印刷装置的侧视图。图3是实施方式中的安装基板制造系统具备的丝网印刷装置的下支撑构件的附近的侧剖视图。图4是一并示出实施方式中的安装基板制造系统具备的丝网印刷装置的下支撑构件和下支撑构件设置部的侧剖视图。图5是示出实施方式中的安装基板制造系统具备的丝网印刷装置的动作系统的框图。图6A～图6C是通过实施方式中的安装基板制造系统进行丝网印刷作业时的动作说明图。图7A和图7B是通过一实施方式中的安装基板制造系统进行丝网印刷作业时的动作说明图。图8是通过实施方式中的安装基板制造系统进行丝网印刷作业时的动作说明图。图9A～图9C是通过实施方式中的安装基板制造系统进行丝网印刷作业时的动作说明图。图10A和图10B是一并示出实施方式中的安装基板制造系统具备的丝网印刷装置的下支撑构件和载体的立体图。图11A～图11C是通过实施方式中的安装基板制造系统进行下支撑构件的设置作业时的动作说明图。图12A～图12C是通过实施方式中的安装基板制造系统进行下支撑构件的设置作业时的动作说明图。图13A～图13C是通过实施方式中的安装基板制造系统进行下支撑构件的设置作业时的动作说明图。图14A和图14B是一并示出实施方式中的安装基板制造系统具备的丝网印刷装置的下支撑构件和载体的立体图。图15A～图15C是通过实施方式中的安装基板制造系统进行下支撑构件的回收作业时的动作说明图。图16A～图16C是通过实施方式中的安装基板制造系统进行下支撑构件的回收作业时的动作说明图。图17A～图17C是通过实施方式中的安装基板制造系统进行下支撑构件的回收作业时的动作说明图。具体实施方式在日本特开2015-214088号公报所公开的系统中，替换下支撑构件的换批调整作业绝大多数为手工作业，作业工时增多而可能导致安装基板的生产性降低。以下，参照附图，对本专利技术的实施方式进行说明。图1示出实施方式中的安装基板制造系统1。安装基板制造系统1对基板2实施丝网印刷处理和部件的装配处理而制造安装基板，且具备基板供给部11、搬入侧中继输送机12、丝网印刷装置13、搬出侧中继输送机14以及部件安装装置15。基板2的流动是从作业者OP观察到的左方朝向右方的方向，将该方向设为X轴方向。另外，将从作业者OP观察到的前后方向设为Y轴方向、将上下方向设为Z轴方向。基板供给部11设于安装基板制造系统1的最上游工序侧，并连续地供给基板2。搬入侧中继输送机12设于基板供给部11的下游工序侧，并接受基板供给部11供给的基板2而将其交接于丝网印刷装置13。如图1所示，丝网印刷装置13在基台21上具备搬入部22、印刷执行部23、搬出部24。印刷执行部23设于基台21的中央部，搬入部22设于基台21上的印刷执行部23的左侧的区域(印刷执行部23的上游工序侧)。搬出部24设于基台21上的印刷执行部23的右侧的区域(印刷执行部23的下游工序侧)。在图2中，印刷执行部23具备在基台21上设置的基板保持单元31、掩模32以及刮板头33。基板保持单元31具备：在基台21上设置的XYZ旋转台41；借助XYZ旋转台41而能够进行水平面内的移动、升降移动以及绕Z轴的旋转的基座部42；在基座部42具有的一对搬运部支承壁43上安装的搬运部44以及一对夹紧构件45；在搬运部44的下方设置的下支撑构件设置部46；装卸自如设置在下支撑构件设置部46的上表面上的下支撑构件47；使下支撑构件设置部46(即下支撑构件47)相对于基座部42升降的升降机构48。掩模32以及刮板头33构成对下表面被下支撑构件47支承的基板2的上表面实施规定的处理的基板处理部。在图2中，搬运部44具有在Y轴方向上对置设置的一对输送机44a。一对夹紧构件45被夹紧构件驱动部45M驱动而以相互接近或分离的方式进行工作。搬运部44接受从搬入部22输送来的搬运对象物并搬运(搬入)至作业位置Pw，且将作业位置Pw的搬运对象物向外部搬运(搬出)。如图2以及图3所示，掩模32在基板保持单元31的上方被保持为水平姿态。掩模32由例如金属制的平板状构件构成，在其中央部设有与在基板2的上表面上形成的多个电极(未图示)分别对应的图案开口(未图示)。刮板头33构成为，在被头驱动机构33M驱动而在掩模32的上方沿Y轴方向移动的刮板基座33b上，具备在Y轴方向上对置设置的两个刮板33k、以及使各刮板33k相对于刮板基座33b升降的两个工作缸33s。如图3以及图4所示，下支撑构件47是具有内部空间47S的中空的箱状构件，且由磁性体材料构成。下支撑构件47是对由搬运部44定位于作业位置Pw的作为搬运对象物的基板2的下表面进行支承的构件，在本实施方式中，成为在支承由搬运部44定位于作业位置Pw的基板2的下表面的同时进行吸附的结构。下支撑构件47的顶板51的上表面是与基板2的下表面接触的面，且具备向上方开口的多个吸附孔51a。下支撑构件47的底板52的下表面是与下支撑构件设置部46的上表面接触的面，且具备向下方开口的多个配管连接孔52a。在图3以及图4中，在下支撑构件47的底板52上设有以向下表面侧露出的方式埋入的多个磁铁(磁铁47M)。另一方面，下支撑构件设置部46的包括其至少上表面在内的恒定的区域由磁性体材料构成。因此，在下支撑构件47与下支撑构件设置部46之间作用有相互吸引的磁力，在下支撑构件47设置于下支撑构件设置部46时，下支撑构件47借助磁力而固定于下支撑构件设置部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种安装基板制造系统，其中，所述安装基板制造系统具备：下支撑构件；第一载体，其保持所述下支撑构件；搬运部，其对基板和所述第一载体进行搬运；下支撑构件设置部，其设于所述搬运部的下方，且能够相对于所述下支撑构件拆装；基板处理部，其对所述基板的上表面实施规定的处理；以及第一磁铁，其设于所述下支撑构件的下表面，所述搬运部在所述第一载体以所述第一载体的下表面保持着所述下支撑构件的状态下将所述第一载体搬运至作业位置，由此将所述下支撑构件搬运至所述作业位置，在所述作业位置处被搬运来的所述下支撑构件借助所述第一磁铁的磁力而固定于所述下支撑构件设置部，所述搬运部将所述基板搬运至所述作业位置，所述下支撑构件在所述基板被搬运至所述作业位置之后，对所述基板的下表面进行支承，所述基板处理部在所述下支撑构件固定于所述下支撑构件设置部且所述下支撑构件支承着所述基板的所述下表面的状态下，对所述基板的所述上表面实施所述规定的处理。

【技术特征摘要】
2016.02.18 JP 2016-028462;2016.02.18 JP 2016-028461.一种安装基板制造系统，其中，所述安装基板制造系统具备：下支撑构件；第一载体，其保持所述下支撑构件；搬运部，其对基板和所述第一载体进行搬运；下支撑构件设置部，其设于所述搬运部的下方，且能够相对于所述下支撑构件拆装；基板处理部，其对所述基板的上表面实施规定的处理；以及第一磁铁，其设于所述下支撑构件的下表面，所述搬运部在所述第一载体以所述第一载体的下表面保持着所述下支撑构件的状态下将所述第一载体搬运至作业位置，由此将所述下支撑构件搬运至所述作业位置，在所述作业位置处被搬运来的所述下支撑构件借助所述第一磁铁的磁力而固定于所述下支撑构件设置部，所述搬运部将所述基板搬运至所述作业位置，所述下支撑构件在所述基板被搬运至所述作业位置之后，对所述基板的下表面进行支承，所述基板处理部在所述下支撑构件固定于所述下支撑构件设置部且所述下支撑构件支承着所述基板的所述下表面的状态下，对所述基板的所述上表面实施所述规定的处理。2.根据权利要求1所述的安装基板制造系统，其中，所述安装基板制造系统还具备设于所述第一载体的所述下表面的第二磁铁，所述第一载体借助所述第二磁铁的磁力而将所述下支撑构件保持于所述第一载体的所述下表面。3.根据权利要求1所述的安装基板制造系统，其中，所述安装基板制造系统还具备使所述下支撑构件设置部升降的升降机构，所述升降机构构成为，使所述下支撑构件设置部上升，将保持于所述第一载体的所述下支撑构件固定于所述下支撑构件设置部，在所述下支撑构件固定于所述下支撑构件设置部的状态下使所述下支撑构件设置部下降，由此将所述下支撑构件设置于所述下支撑构件设置部。4.根据权利要求3所述的安装基板制造系统，其中，所述安装基板制造系统还具备保持所述下支撑构件的第二载体，所述升降机构构成为，使所述下支撑构件设置部上升而使所述下支撑构件保持于第二载体，在所述第二载体保持着所述下支撑构件的状态下使所述下支撑构件...

【专利技术属性】
技术研发人员：万谷正幸，坂上隆昭，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP