单面发光LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种单面发光LED封装结构，包括倒装式芯片、覆盖在倒装式芯片顶部的荧光膜片、围设在倒装式芯片周围的白胶墙；所述白胶墙位于荧光膜片的下方，并将倒装式芯片及荧光膜片连接在一起；所述倒装式芯片呈矩形设置，所述白胶墙呈环形设置，所述荧光膜片呈矩形设置并覆盖在所述倒装式芯片及白胶墙的顶部。本实用新型专利技术的单面发光LED封装结构通过白胶墙将倒装式芯片结合荧光膜片的方式，结构简单稳定，同时荧光膜片为事先做好的荧光层，透光性能稳定统一。

【技术实现步骤摘要】
单面发光LED封装结构
本技术涉及一种半导体封装结构，尤其涉及一种单面发光LED封装结构。
技术介绍
相比于传统的发光源，发光二极管(LightEmittingDiode，LED)具有重量轻、体积小、节能环保、发光效率高等优点，其作为一种新型的发光源，已经被越来越多地广泛应用于指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。现有的发光LED封装结构通常包括电极、导线，然后进行封装。由于需要先焊接了导线和电极后再进行胶体封装，容易出现导线焊接不良、封装层透光不良的情况。
技术实现思路
基于此，本技术提供一种结构简单稳定、透光良好的单面发光LED封装结构。为了实现本技术的目的，本技术采用以下技术方案：一种单面发光LED封装结构，包括倒装式芯片、覆盖在倒装式芯片顶部的荧光膜片、围设在倒装式芯片周围的白胶墙；所述白胶墙位于荧光膜片的下方，并将倒装式芯片及荧光膜片连接在一起；所述倒装式芯片呈矩形设置，所述白胶墙呈环形设置，所述荧光膜片呈矩形设置并覆盖在所述倒装式芯片及白胶墙的顶部。本技术的单面发光LED封装结构通过白胶墙将倒装式芯片结合荧光膜片的方式，结构简单稳定，同时荧光膜片为事先做好的荧光层，透光性能稳定统一。在其中一个实施例中，所述白胶墙的四周侧面与所述荧光膜片的四周侧面对应平齐。在其中一个实施例中，所述白胶墙的内侧面与倒装式芯片的外侧面粘结，所述白胶墙的顶面与所述荧光膜片的底面粘结，从而将倒装式芯片与荧光膜片粘合固定。在其中一个实施例中，所述荧光膜片为预制式荧光膜片。在其中一个实施例中，所述荧光膜片的厚度为0.09～0.45mm。在其中一个实施例中，所述荧光膜片由荧光粉和粘结剂混合而成。附图说明图1为本技术的一较佳实施例的单面发光LED封装结构封装前的剖视结构示意图。图2为图1的单面发光LED封装结构的仰视图。图3为图1的单面发光LED封装结构俯视图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将对本技术进行更全面的描述。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。请参阅图1至图3，为本技术一较佳实施方式的单面发光LED封装结构，包括倒装式芯片10、覆盖在倒装式芯片10顶部的荧光膜片20、围设在倒装式芯片10周围的白胶墙30；所述白胶墙30位于荧光膜片20的下方，并将倒装式芯片10及荧光膜片20连接在一起；所述荧光膜片20覆盖在所述倒装式芯片10及白胶墙30的顶部。所述倒装式芯片10呈矩形体设置，该倒装式芯片10的电极在底部。所述荧光膜片20为预制式荧光膜片，将荧光粉和粘结剂充分混合均匀，在模具里面涂成薄膜，然后在温度170°-220°下加热固化；得出荧光膜片20的厚度为0.09～0.45mm。所述白胶墙30呈环形设置，由白胶凝固而成，由以下重量份的成分制成：聚乙烯醇23、硅胶11、氧化硼12、二氧化钛5、氢氧化钠5、碳酸钙8、强化剂7和水10组成。本技术的单面发光LED封装结构在制作时，先将上述完成预制的荧光膜片铺在治具上，其中该荧光膜片为大面积的荧光膜片；然后将若干倒装式芯片10倒过来均匀间隔地放置在该荧光膜片上；接着，将液体白胶倒入治具中，直至与所述倒装式芯片10的表面平齐；再接着，进行烘干保温，保温时间为21分钟，保温温度为89℃；最后，通过切割工具进行切割，切割出一粒一粒的单面发光LED封装结构，翻过来后即为图1中放置的单面发光LED封装结构。由于所述单面发光LED封装结构是通过切割形成，因此所述白胶墙30的四周侧面与所述荧光膜片20的四周侧面对应平齐。而白胶墙30的内侧面与倒装式芯片10的外侧面粘结，白胶墙30的顶面与所述荧光膜片20的底面粘结，从而将倒装式芯片10与荧光膜片20粘合固定。本技术的单面发光LED封装结构通过白胶墙30将倒装式芯片10结合荧光膜片20的方式，结构简单稳定，同时荧光膜片20为事先做好的荧光层，透光性能稳定统一，减少了色差问题；最后，通过白胶墙30对倒装式芯片10四周的光线的遮住及反射，使得倒装式芯片10的光线形成朝向荧光膜片20的120度的出光角，实现单面出光的需求，从而满足车用、照明、闪光灯的需求。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单面发光LED封装结构，其特征在于，包括倒装式芯片、覆盖在倒装式芯片的顶部的荧光膜片、围设在倒装式芯片周围的白胶墙；所述白胶墙位于荧光膜片的下方，并将倒装式芯片及荧光膜片连接在一起；所述倒装式芯片呈矩形设置，所述白胶墙呈环形设置，所述荧光膜片呈矩形设置并覆盖在所述倒装式芯片及白胶墙的顶部。

【技术特征摘要】
1.一种单面发光LED封装结构，其特征在于，包括倒装式芯片、覆盖在倒装式芯片的顶部的荧光膜片、围设在倒装式芯片周围的白胶墙；所述白胶墙位于荧光膜片的下方，并将倒装式芯片及荧光膜片连接在一起；所述倒装式芯片呈矩形设置，所述白胶墙呈环形设置，所述荧光膜片呈矩形设置并覆盖在所述倒装式芯片及白胶墙的顶部。2.根据权利要求1所述的单面发光LED封装结构，其特征在于：所述白胶墙的四周侧面与所述荧光膜片的四周侧面对应平齐。3.根据权利要求2所述的单面发光LED...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹梓伟，张万功，
申请(专利权)人：东莞中之光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44