发光元件封装基座结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种发光元件封装基座结构，包括承载基座、发光芯片、透光单元以及挡壁。承载基座具有承载面以及围绕承载面的外表面。发光芯片配置于承载面，并电连接于承载基座。透光单元配置于承载基座，且透光单元具有至少一贯穿孔。挡壁配置于承载基座与透光单元之间并围绕发光芯片，挡壁、透光单元与承载基座之间形成密闭容置空间。发光芯片位于密闭容置空间内，且挡壁具有远离密闭容置空间的侧面。侧面与外表面之间具有间距，贯穿孔对应于侧面与外表面之间。

【技术实现步骤摘要】
发光元件封装基座结构
本技术涉及一种封装基座结构，尤其是涉及一种发光元件的封装基座结构。
技术介绍
一般的发光元件都需要经封装后形成单个颗粒后，再应用到各个不同的领域上，例如是显示或是照明等领域，其中以发光二极管的封装基座结构为目前市场的主流。在发光二极管封装基座结构的制作工艺中，会使用黏着胶(例如是低挥发率胶材或紫外光固化胶)来进行元件与元件之间的接合，但封装基座结构的黏着胶经常因为发光二极管的发光特性而产生严重劣化的情形，举例而言，紫外光发光二极管封装结构由于紫外光发光二极管的波长较短且能量强，导致黏着胶严重劣化。有鉴于此，针对紫外光发光二极管的封装结构制作工艺，通常会采用高挥发性黏着胶来避免胶材严重劣化的问题，然而，高挥发性黏着胶于加热固化后容易产生挥发气体，因此经常发生挥发气体溢入封装结构密闭容置空间内的问题。如何针对上述问题进行改善，实为本领域相关人员所关注的焦点。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种发光元件封装基座结构，有效防止挥发气体进入密闭容置空间，进而保持封装基座的真空状态。本技术的其他目的和优点可以从本技术所公开的技术特征中得到进一步的了解。为达上述目的，本技术所提供一种发光元件封装结构，包括承载基座、发光芯片、透光单元以及挡壁。承载基座具有承载面以及围绕承载面的外表面。发光芯片配置于承载面，并电连接于承载基座。透光单元配置于承载基座，且透光单元具有至少一贯穿孔。挡壁配置于承载基座与透光单元之间并围绕发光芯片，挡壁、透光单元与承载基座之间形成密闭容置空间。发光芯片位于密闭容置空间内，且挡壁具有远离密闭容置空间的侧面，侧面与外表面之间具有间距，贯穿孔对应于侧面与外表面之间。在本技术的一实施例中，上述的承载基座包括基板以及支撑壁。基板包括承载面。支撑壁配置于基板的承载面并围绕发光芯片，支撑壁包括外表面以及与外表面邻接的连接面，连接面朝向透光单元，且挡壁配置于连接面与透光单元之间。在本技术的一实施例中，上述的基板的材料包括氮化铝或氧化铝。在本技术的一实施例中，上述的支撑壁的材质为反射材料。在本技术的一实施例中，上述的承载基座为一体成型。在本技术的一实施例中，上述的透光单元包括彼此相连接的透镜部与平板部，透镜部对应于发光芯片，平板部围绕透镜部，挡壁位于承载基座与平板部之间，至少一贯穿孔位于平板部。在本技术的一实施例中，上述的透光单元的至少一贯穿孔的数量为多个，这些贯穿孔围绕透镜部。在本技术的一实施例中，上述的透镜部包括凸透镜或凹透镜。在本技术的一实施例中，上述的发光元件封装结构还包括胶材。胶材配置于承载基座、透光单元与挡壁的侧面之间，透光单元通过胶材黏合于承载基座。在本技术的一实施例中，上述的发光芯片包括短波紫外光发光二极管。本技术的优点在于，本技术的发光元件封装基座结构，其透光单元具有贯穿孔以及在承载基座与透光单元之间配置有挡壁，在这样的结构设计之下，于发光元件封装基座结构的制作过程中，胶材因加热固化的所产生的挥发气体会被挡壁阻挡而不会溢入密闭容置空间内，确保密闭容置空间的真空状态，且挥发气体进一步通过透光单元的贯穿孔排出，有效解决现有封装基座结构所产生挥发气体溢入密闭容置空间内的问题。为让本技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明图1为本技术实施例的发光元件封装基座的剖面示意图；图2为图1所示的封装基座与挡壁的俯视示意图；图3为图1所示的透光单元的俯视示意图；图4A为本实施例的透光单元与承载基座的组装示意图；图4B为图4A所示的透光单元与承载基座的组装完成示意图。符号说明1：发光元件封装基座11：承载基座12：发光芯片13：透光单元14：挡壁15：胶材16：第一导电接垫17：第二导电接垫18：电导线100：密闭容置空间111：基板112：支撑壁113：承载面114：外表面115：连接面116：内表面121：第一电连接端122：第二电连接端130：贯穿孔131：透镜部132：平板部141、142：侧面D1：第一方向D2：第二方向G：间距O：凹槽具体实施方式请参照图1至图3，图1为本技术实施例的发光元件封装基座的剖面示意图。图2为图1所示的封装基座11与挡壁14的俯视示意图。图3为图1所示的透光单元13的俯视示意图。如图1至图3所示，本实施例的发光元件封装基座1包括承载基座11、发光芯片12、透光单元13以及挡壁14。承载基座11具有承载面113以及围绕承载面113的外表面114。发光芯片12配置于该承载面113，且发光芯片12电连接于承载基座11，在本实例中，发光芯片12例如是波长在410nm以下的短波紫外光发光二极管，但本技术并不以此为限。透光单元13配置于承载基座11，且透光单元13具有至少一贯穿孔130。挡壁14配置于承载座11与透光单元13之间并围绕发光芯片12。在本实施例中，挡壁14、透光单元13与承载座11之间形成密闭容置空间100，发光芯片12位于密闭容置空间100内，且挡壁14具有远离密闭容置空间100的侧面141。挡壁14的侧面141与承载基座11的外表面114之间具有间距G，透光单元13的贯穿孔130位置介于挡壁14的侧面141与承载基座11的外表面114之间。以下再针对本技术实施例的发光元件封装基座结构的细部结构做进一步的描述。如图1与图2所示，本实施例的承载基座11包括基板111以及支撑壁112。基板111包括上述的承载面113，也就是说，发光芯片12配置于基板111上。支撑壁112配置于基板111的承载面113上并围绕发光芯片12。支撑壁112包括上述的外表面114以及与外表面114邻接的连接面115。支撑壁112的连接面115朝向透光单元13，且挡壁14配置于连接面115与透光单元13之间。具体而言，支撑壁112还包括与外表面114相对的内表面116，连接面115邻接于外表面114与内表面116之间，挡壁14更具有靠近密闭容置空间100且与侧面141彼此相对的侧面142，在本实施例中，挡壁14连接于支撑壁112的连接面115上，且挡壁14的侧面142与支撑壁112的内表面116例如是共平面，但本技术并不加以限定挡壁14的配置位置，在挡壁14的侧面141与支撑壁112的外表面114之间具有间距G的原则下，挡壁14可以配置在连接面115上的任一位置。本实施例的基板111的材料例如是氮化铝或氧化铝，但本技术并不以此为限。本实施例的支撑壁112的材质是具有反射光线功效的反射材料，例如是与基板111材料相同的氮化铝或氧化铝，但本技术并不以此为限。需特别说明的是，在本实施例中，承载基座11例如是由基板111与支撑壁112所组成，但本技术并不以此为限，在其它的实施例中，承载基座11例如是一体成型。值得一提的是，在本实施例中，承载基座11与挡壁14例如是两个不同的元件彼此连接，但本技术并不以此为限，在其它的实施例中，承载基座11与挡壁14例如是一体成型，意即，挡壁14的材质可使用与承载基座11相同的氮化铝或氧化铝，但本技术并不加以限定挡壁14的使用材质。如图1与图3所示，本实施例的透光单本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光元件封装结构，其特征在于，该发光元件封装结构包括：承载基座，具有一承载面以及一围绕该承载面的外表面；发光芯片，配置于该承载面，并电连接于该承载基座；透光单元，配置于该承载基座，且该透光单元具有至少一贯穿孔；以及挡壁，配置于该承载基座与该透光单元之间并围绕该发光芯片，该挡壁、该透光单元与该承载基座之间形成一密闭容置空间，该发光芯片位于该密闭容置空间内，且该挡壁具有一远离该密闭容置空间的侧面，该侧面与该外表面之间具有一间距，该至少一贯穿孔对应于该侧面与该外表面之间。

【技术特征摘要】
2017.01.20 TW 1061020151.一种发光元件封装结构，其特征在于，该发光元件封装结构包括：承载基座，具有一承载面以及一围绕该承载面的外表面；发光芯片，配置于该承载面，并电连接于该承载基座；透光单元，配置于该承载基座，且该透光单元具有至少一贯穿孔；以及挡壁，配置于该承载基座与该透光单元之间并围绕该发光芯片，该挡壁、该透光单元与该承载基座之间形成一密闭容置空间，该发光芯片位于该密闭容置空间内，且该挡壁具有一远离该密闭容置空间的侧面，该侧面与该外表面之间具有一间距，该至少一贯穿孔对应于该侧面与该外表面之间。2.如权利要求1所述的发光元件封装结构，其特征在于，该承载基座包括：基板，包括该承载面；以及支撑壁，配置于该基板的该承载面并围绕该发光芯片，该支撑壁包括该外表面以及一与该外表面邻接的连接面，该连接面朝向该透光单元，且该挡壁配置于该连接面与该透光单元之间。3.如权利要求2所述的发光元件封装结构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄亮魁，吴上义，
申请(专利权)人：联京光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71