【技术实现步骤摘要】
精准温度测试装置
本技术涉及的是精准温度测试装置,具体涉及一种集成电路板检测用精准温度测试装置。
技术介绍
现有的普通高温测试装置升温速度缓慢、降温速度也同样缓慢,不能满足和实现温度剧烈变化的测试环境,温度可调性受限。在检测集成电路板时,达不到检测短时间内温度的骤升骤降对检测目标产生影响效果的目的,有一些可以满足功能的测试装置价格非常昂贵。
技术实现思路
本技术提出的是精准温度测试装置,其目的旨在克服现有技术存在的上述不足,实现精准控制自行定义测试温度以及升降温速度。本技术的技术解决方案:精准温度测试装置,其结构包括隔热外壳、电气控制部和测试核心部,其中电气控制部设置在隔热外壳上,隔热外壳内设测试核心部,隔热外壳与测试核心部之间设中间隔热层,测试核心部内均匀设置6个PTC加热片和6个热电偶,测试核心部内底部设散热风扇,电气控制部内设温度控制基板,温度控制基板上设设定温度显示屏、实际温度显示屏和设定按钮。优选的,所述的温度控制基板的信号输入端连接热电偶的信号输入端,温度控制基板的第一信号输出端连接PTC加热片的信号输入端,温度控制基板的第二信号输出端连接散热风扇的信号输入端。优选的,所述的热电偶为PT100K型热电偶。优选的,所述的测试核心部内设散热片。优选的,所述的热电偶分别设置在测试核心部内中心、测试核心部内四个角上和测试核心部内底部出风口处。本技术的优点:结构简单有效,可以自行定义达到测试温度以及升降温速度,比如20秒内实现升温和降温大于10℃。通过控制器使用PTC加热方式并利用PWM技术可实现对温度进行精准的模拟量控制。在检测温度的测试核心部装有PT100K ...
【技术保护点】
精准温度测试装置,其特征包括隔热外壳(1)、电气控制部(2)和测试核心部(3),其中电气控制部(2)设置在隔热外壳(1)上,隔热外壳(1)内设测试核心部(3),隔热外壳(1)与测试核心部(3)之间设中间隔热层(4),测试核心部(3)内均匀设置6个PTC加热片(5)和6个热电偶(6),测试核心部(3)内底部设散热风扇(7),电气控制部(2)内设温度控制基板,温度控制基板上设设定温度显示屏(8)、实际温度显示屏(9)和设定按钮(10)。
【技术特征摘要】
1.精准温度测试装置,其特征包括隔热外壳(1)、电气控制部(2)和测试核心部(3),其中电气控制部(2)设置在隔热外壳(1)上,隔热外壳(1)内设测试核心部(3),隔热外壳(1)与测试核心部(3)之间设中间隔热层(4),测试核心部(3)内均匀设置6个PTC加热片(5)和6个热电偶(6),测试核心部(3)内底部设散热风扇(7),电气控制部(2)内设温度控制基板,温度控制基板上设设定温度显示屏(8)、实际温度显示屏(9)和设定按钮(10)。2.如权利要求1所述精准温度测试装置,其特征是所...
【专利技术属性】
技术研发人员:李一楠,
申请(专利权)人:无锡理衍工业自动化有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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