经氧化且涂覆的物品及其制备方法技术

编号:201580059409 阅读:124 评论( 0 )

一个示例提供制造方法。该方法包括使用等离子体氧化包括金属材料的衬底的第一表面。该方法进一步包括通过经氧化的第一表面切入衬底以暴露衬底的未氧化的第二表面,第二表面不平行于第一表面。该方法进一步包括使用电泳沉积在被暴露的第二表面之上设置涂覆层,以形成具有经氧化的第一表面和经涂覆的第二表面的物品。

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1 技术实现步骤摘要

【国外来华专利技术】经氧化且涂覆的物品及其制备方法
技术介绍
电子设备的壳体/外壳可以包括多个组件。这些组件可以包括盖体。在具有显示器的便携式电子设备的情况下,这些盖体可以包括上盖体(“A盖体”)、显示器本身(“B盖体”)、键盘盖体(“C盖体”)以及底盖体(“D盖体”)。取决于应用,盖体可以包括各种适合的材料。附图说明提供了附图来说明本公开中在此(除非以其他方式明确陈述,否则之后简述为“在此”)所描述的与壳体结构相关的主题的各示例,并且所述附图并不意图限制主题的范围。附图并非一定是按比例的。图1提供示出在此描述的制造方法一个示例所涉及的工艺的流程图。图2提供示出在此描述的制造方法另一个示例所涉及的工艺的流程图。图3示出,在一个示例中,包括在此描述的壳体结构的电子设备的示意图。图4A-4B示出,在一个示例中,如在此描述的壳体结构的示意图:图4A示出具有不同表面和层的该结构的示意图,且图4B示出该壳体结构一部分的组件的示意图。具体实施方式电子设备的壳体,尤其是便携式电子设备的那些壳体,频繁地经受至少部分由于其与其他对象(例如桌面、手、地等)的频繁接触而导致的机械形变。这些设备,尤其是它们的壳体,通常需要有具高机械强度和高硬度的材料以便于耐受磨损。同时,壳体结构通常具有某些使得该结构至少在视觉上吸引消费者用户的美化特征。鉴于前述,专利技术人已经认识到并且意识到壳体结构的优势,尤其是如通过在此所描述的方法所制造的电子设备壳体中的一项优势。随后在下面是对与壳体结构尤其是制备所述壳体结构的方法相关的各示例的更详细的描述。在此描述的各示例可以以多种方式中的任意方式实现。示例的一个方面中提供的是制造方法,包括:使用等离子体氧化包括金属材料的衬底的第一表面;通过经氧化的第一表面切入衬底以暴露衬底的未氧化的第二表面,该第二表面不平行于该第一表面;以及使用电泳沉积在被暴露的第二表面之上设置涂覆层,以形成具有经氧化的第一表面和经涂覆的第二表面的物品。示例的另一个方面中提供的是制造方法,包括:制备具有电路的电子设备的壳体的一部分,其中制备包括:使用微弧氧化来氧化包括金属材料的衬底的第一表面;使用金刚石切割通过经氧化的第一表面切入衬底以暴露衬底的未氧化的第二表面,该第二表面不平行于该第一表面;以及使用电泳沉积在被暴露的第二表面之上设置涂覆层,以形成具有经氧化的第一表面和经涂覆的第二表面的部分;以及将电路与壳体组装,该壳体在该电路外部。示例的另一个方面中提供的是电子设备,包括:电路;以及在电路外部的壳体,壳体的一部分包括衬底,衬底具有:包括金属材料的核心层;设置在核心层第一表面之上的氧化物层,氧化物为该金属材料的微弧氧化物;以及设置在氧化物层之上的功能性涂层,功能性涂层包括聚合物;衬底的边缘具有不平行于第一表面的未氧化的第二表面,该第二表面通过金刚石切割而被切割并且在其上具有电泳沉积的涂覆层,该涂覆层包括聚丙烯酸、环氧树脂和纳米颗粒中的至少一种。微弧氧化(“MAO”)微弧氧化(“MAO”)又被称为等离子体电解氧化。MAO是电化学氧化工艺,其可以在例如金属材料的传导性材料上生成氧化物涂覆层。“金属材料”在此可以指纯金属、金属合金、金属间化合物(intermetallic)或含金属的复合物。金属材料可以包括铝、镁、钛等。与阳极氧化工艺相反,MAO采用高电势从而可以发生放电并且所得等离子体可以使得氧化物层的结构改性。MAO可以涉及在浸没于电解液中的金属材料表面上创建微量放电。MAO工艺可以被采用来形成相对厚并且多数结晶的氧化物涂层。涂层的厚度例如可以是数十或者数百微米,但不限于任何特定值。例如,取决于应用和所施行的工艺,可以产生具有较大或较小厚度的MAO涂层。所得微弧氧化物涂层可以是致密和/或延展的并且可以具有相对高的硬度,尤其是与阳极氧化形成的氧化物层相反。与沉积工艺相反,MAO是化学转化工艺。具体地,作为MAO的结果形成的氧化物层是下层金属材料衬底氧化的结果,而非被沉积在衬底上的氧化物层。结果,与基于沉积的工艺(例如喷涂)相比,MAO涂层可以具有对下层金属材料衬底更高的附着性。金刚石切割术语“金刚石切割”在此可以指使用金刚石刀片切割材料的技术。金刚石刀片可以是这样的锯片,其边缘上固定有金刚石来切割诸如硬料和/或磨料的材料。取决于待切割的材料,可以使用任何适当类型的金刚石刀片。可以在各种应用中采用金刚石切割。在一个示例中,采用金刚石切割来切割半导体材料。在另一个示例中,采用金刚石切割来切割金属材料,例如切开其上的保护层(例如氧化物层)和/或切入金属材料本身以暴露下层金属材料的一部分。衬底被暴露的导电金属材料可以允许诸如电泳沉积的工艺在传导性金属材料上进行。电泳沉积术语“电泳沉积”在此可以包括数种已知的工业工艺,包括电涂、电镀、阴极电沉积、阳极电沉积和电泳涂覆,以及电泳涂装。ED方法可以涉及任何适当数量的工艺和任何数量的材料。例如,ED可以涉及使用电场在导电表面之上设置悬浮在液体介质中的胶体颗粒。导电表面可以是电极的导电表面。在一个示例中,使用电场的影响来迁移颗粒被称为电泳法。ED可以涉及水性工艺或非水性工艺。取决于所涉及的材料,工艺和工艺参数可以不同。对于被设置于衬底之上的材料的类型来说,ED可以是通用的。一般来说,在ED中可以采用任何可以被采用来形成稳定悬浮液并且可以运载电荷的胶体颗粒。在一个示例中,使用ED在其之上设置材料的衬底是导电的。例如,适用于ED的材料可以包括聚合物、颜料、染料、陶瓷、金属等。适当材料的类型还可以取决于其是用于ED的阴极材料还是阳极材料。在一个示例中,待被设置在衬底之上的材料包括聚丙烯酸、环氧树脂和纳米颗粒中的至少一种。在一个示例中,待通过ED设置的材料包括聚丙烯酸和环氧树脂中的一种。在另一个示例中,纳米颗粒被添加到待通过ED设置的聚合物中以控制表面轮廓、色彩表现或者这两者。纳米颗粒可以包括金属、化合物(例如金属氧化物,诸如二氧化硅)。在另一个示例中,待通过ED设置的材料包括染料。制造方法在此描述的壳体结构或其一部分可以通过涉及任意适当数量工艺的方法来制造。图1示出这样的方法的一个示例中所涉及的工艺。如图1所示的制造方法可以包括使用等离子体来氧化包括金属材料的衬底的第一表面(S101)。氧化工艺可以涉及任何适当的(多种)工艺,例如如上所述的MAO。取决于所涉及的材料和技术,可以采用任何适当的氧化参数。注意,除非在此明确陈述,否则术语“第一”、“第二”、“第三”等在此仅仅采用来示出这些术语所描述的各对象为独立的实体而并不意欲暗示编排顺序的意味。制造方法可以进一步包括通过经氧化的第一表面切入衬底以暴露衬底的未氧化的第二表面,第二表面不与第一表面平行(S102)。切割工艺可以涉及任何适当的工艺,例如如上述的金刚石切割。第二表面可以与第一表面成任何角度地相关。例如,第二表面可以垂直于第一表面。例如,第二表面可以相对于第二表面成1度到九十度间的任何角度。随后,制造方法可以进一步包括使用电泳沉积在所暴露的第二表面之上设置涂覆层,以形成具有经氧化的第一表面和经涂覆的第二表面的物品(S103)。电泳沉积的技术可以是如上所述的。例如,待设置的材料可以是上述的那些。在此描述的壳体结构,例如通过如图1所示方法制造的壳体机构,可以在如下面进一本文档来自技高网...
经氧化且涂覆的物品及其制备方法
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2 技术保护点

一种制造方法,包括:使用等离子体氧化包括金属材料的衬底的第一表面;通过经氧化的第一表面切入所述衬底以暴露所述衬底的未氧化的第二表面,所述第二表面不平行于所述第一表面;以及使用电泳沉积在被暴露的第二表面之上设置涂覆层,以形成具有经氧化的第一表面和经涂覆的第二表面的物品。

3 技术保护范围摘要

【国外来华专利技术】1.一种制造方法,包括:使用等离子体氧化包括金属材料的衬底的第一表面;通过经氧化的第一表面切入所述衬底以暴露所述衬底的未氧化的第二表面,所述第二表面不平行于所述第一表面;以及使用电泳沉积在被暴露的第二表面之上设置涂覆层,以形成具有经氧化的第一表面和经涂覆的第二表面的物品。2.如权利要求1所述的方法,其中所述方法包括以下中的至少一个:涉及微弧氧化的氧化;以及涉及金刚石切割的切割。3.如权利要求1所述的方法,在所述氧化之前,进一步包括通过计算机数控加工和锻造中至少一种来形成所述衬底。4.如权利要求1所述的方法,在所述氧化之前,进一步包括使用除油和表面活化中的至少一种来预处理所述第一表面。5.如权利要求1所述的方法,在所述切割之后,进一步包括使用静电喷雾沉积在经氧化的第一表面之上设置粉末涂覆层。6.如权利要求1所述的方法,进一步包括在经氧化的第一表面之上设置功能性涂层,所述功能性涂层包括至少一种聚合物,所述至少一种聚合物选自于由以下构成的组:聚苯乙烯、聚酰亚胺、聚丙烯醚、聚氨酯、甲基倍半硅氧烷、聚乙烯、聚苯乙烯硅酮、丁基橡胶、聚酰胺、聚碳酸酯、苯乙烯-丁二烯橡胶、聚丙烯酸酯、环氧树脂和含氟聚合物。7.如权利要求1所述的方法,在所述设置之前,进一步包括:至少对所述衬底的所述第二表面除油;至少清洗经除油的第二表面;至少对经清洗的第二表面进行化学抛光;至少清洗经化学抛光的第二表面;至少对经清洗的第二表面进行除污;以及至少对经除污的第二表面进行超声清洁。8.如权利要求1所述的方法,进一步包括:至少清洗所述衬底的经涂覆的第二表面;以及至少对经清洗的经涂覆第二表面进行脱水。9.如权利要求1所述的方...

4 专利技术属性

发明(设计)人:C·卡什亚普吳冠霆
申请(专利权)人:惠普发展公司有限责任合伙企业
专利类型:发明
专利号:201580059409
国别省市:美国,US

5 专利技术项目评估

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6 相关技术资料

离子体氧化专利,氧化外壳

制备金属材料包括使用设置等离子体
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