具有触头模块堆叠体的通信连接器制造技术

触头模块堆叠体(150)包括侧接第一和第二信号触头模块(152)的第一和第二接地触头模块(154)，使触头模块堆叠体具有接地‑信号‑信号‑接地触头模块布置。第一和第二接地触头模块中的每个包含保持对应的第一和第二接地引线框架(170)的对应的第一和第二接地介电本体(172)。第一接地介电本体具有第一接地引线框架的第一侧(184)上的低损耗层(180)及第一接地引线框架的第二侧(186)上的损耗层(182)。第二接地介电本体具有第二接地引线框架的第一侧(184)上的低损耗层(180)及第二接地引线框架的第二侧(186)上的损耗层(182)。损耗层(182)由在介电粘合剂材料中有导电颗粒的损耗材料制造。损耗层吸收通过触头模块堆叠体传播的电谐振。

【技术实现步骤摘要】
具有触头模块堆叠体的通信连接器
本专利技术涉及具有触头模块堆叠体的通信连接器。
技术介绍
一些电连接器系统利用通信连接器来互连系统的各种部件，以进行数据通信。一些已知的通信连接器具有性能问题，特别是当以高数据速率进行传输时。例如，通信连接器通常利用差分对信号导体来传送高速信号。接地导体改善了信号完整性。然而，当传输高数据速率时，已知的通信连接器的电性能被来自串扰和回波损耗的噪声抑制。这些问题对于小节距高速数据连接器而言更成问题，所述小节距高速数据连接器由于信号触头和接地触头非常接近，其具有噪声，并且表现出高于期望的回波损耗。来自信号对的任一侧上的接地触头的能量可能接地触头之间的空间中反射，并且这种噪声导致连接器性能和吞吐量降低。。需要改善高密度、高速电连接器的电性能。
技术实现思路
根据本专利技术，触头模块堆叠体包括第一信号触头模块和第二信号触头模块，其每一个包含相对应的第一信号引线框架和第二信号引线框架、以及保持相对应的第一信号引线框架和第二信号引线框架的相对应的第一信号介电本体和第二信号介电本体。第一信号引线框架和第二信号引线框架中的每一个具有在配合端和端接端之间延伸的多个信号触头，其在配合端和端接端之间具有过渡部分。第一信号介电本体和第二信号介电本体基本上包封过渡部分。第一接地触头模块和第二接地触头模块侧接第一信号触头模块和第二信号触头模块，使得触头模块堆叠体具有接地-信号-信号-接地的触头模块布置。第一接地触头模块和第二接地触头模块中的每一个包含相对应的第一接地引线框架和第二接地引线框架、以及保持相对应的第一接地引线框架和第二接地引线框架的相对应的第一接地介电本体和第二接地介电本体。第一接地引线框架和第二接地引线框架中的每一个具有在相对应的配合端和端接端之间延伸的至少一个接地触头，其在配合端和端接端之间具有过渡部分。第一接地介电本体具有在第一接地引线框架的第一侧上的低损耗层，以及在第一接地引线框架的第二侧上的损耗层。第一接地介电本体的损耗层和低损耗层基本上包封第一接地引线框架的至少一个接地触头的过渡部分。第二接地介电本体具有在第二接地引线框架的第一侧上的低损耗层，以及在第二接地引线框架的第二侧上的损耗层。第二接地介电本体的损耗层和低损耗层基本上包封第二接地引线框架的至少一个接地触头的过渡部分。损耗层由在介电粘合剂材料中具有导电颗粒的损耗材料制造。损耗层吸收通过触头模块堆叠体传播的电谐振。附图说明图1是根据实施例形成的电连接器系统的示意图。图2是根据示范性实施例形成的电连接器组件的正视透视图。图3是图2所示的且根据示范性实施例形成的电连接器组件的通信连接器的正视透视图。图4是用于通信连接器的且根据示范性实施例形成的接地触头模块的透视图。图5是图4所示的接地触头模块的分解图。图6是触头模块堆叠体的一部分的透视图，其示出了接地触头模块和信号触头模块。图7是触头模块堆叠体的分解图，其示出了接地触头模块和信号触头模块。图8是根据示范性实施例形成的接地触头模块的透视图。图9是图8所示的接地触头模块的分解图。具体实施方式图1是根据实施例形成的电连接器系统10的示意图。电连接器系统10包含配置为直接地配合在一起的第一通信连接器12和第二通信连接器14。电连接器系统10可以设置在电气部件上或电气部件中，例如服务器、计算机、路由器等。在示范性实施例中，第一通信连接器12和第二通信连接器14配置为电连接至相应的第一电路板16和第二电路板18。第一通信连接器12和第二通信连接器14用于提供信号传输通路，以在可分离的配合接口处将电路板16、18彼此电连接。通信连接器12包含保持触头模块堆叠体22的外壳20，触头模块堆叠体22包括堆叠布置的多个信号触头模块24和多个接地触头模块26。触头模块24、26可以是晶片。在示范性实施例中，信号触头模块24和接地触头模块26布置为接地-信号-信号-接地的布置，使成对的信号触头模块24由接地触头模块26侧接。信号触头模块24具有触头对(例如，布置为差分对)，且接地触头模块26为信号触头模块24提供屏蔽。可选地，信号触头模块24是传输高速数据信号的高速信号触头模块。可选地，信号触头模块24中的至少一些可以是传输低速信号(例如控制信号)的低速信号触头模块。外壳20包含限定腔30的多个壁，腔30接收触头模块堆叠体22。外壳20在配合端32和安装端34之间延伸，安装端34被安装至电路板16。腔30在载入端35处敞开，以接收触头模块堆叠体22。在示范性实施例中，触头模块堆叠体22包含损耗材料，其配置为吸收沿着由信号触头和/或接地触头限定的通过通信连接器12的电流通路传播的至少一些电谐振。例如，损耗材料可以设置在接地触头模块26中。损耗材料通过通信连接器12的一部分提供损耗电导率和/或磁损耗。损耗材料能够传导电能，但至少有一些损耗。损耗材料的导电性小于导电材料(例如触头的导电材料)。损耗材料可以设计为在某个目标频率范围内提供电损耗。损耗材料可以包含分散在介电(粘合剂)材料内的导电颗粒(或填料)。介电材料(例如聚合物或环氧树脂)用作粘合剂，以将导电颗粒填料元素保持在位。这些导电颗粒填料元素则施加损耗，将介电材料转换为损耗材料。在一些实施例中，通过将粘合剂与包含导电颗粒的填料混合来形成损耗材料。可用作填料以形成电损耗材料的导电颗粒的示例包含，形成为纤维、薄片或其他颗粒的碳或石墨。粉末、薄片、纤维或其他导电颗粒形式的金属也可以用于提供合适的损耗性能。替代地，可以使用填料的组合。例如，可以使用金属镀覆(或涂覆)的颗粒。也可以使用银和镍来镀覆颗粒。镀覆(或涂覆)的颗粒可以单独使用，或结合其他填料(例如碳薄片)使用。在一些实施例中，填料可以以足够的体积百分比存在，以允许从颗粒到颗粒形成导电通路。例如，当使用金属纤维时，纤维可以以高达40％或更多的体积百分比存在。损耗材料可以是磁损耗和/或电损耗。例如，损耗材料可以由其中分散有磁性颗粒的粘合剂材料形成，以提供磁特性。磁性颗粒可以是薄片、纤维等形式。例如镁铁氧体、镍铁氧体、锂铁氧、钇石榴石和/或铝石榴石的材料可以用作磁性颗粒。在一些实施例中，损耗材料可以同时是电损耗材料和磁损耗材料。这样的损耗材料可以例如通过以下方式形成：通过使用部分导电的磁损耗填料颗粒，或通过使用磁损耗和电损耗填料颗粒的组合。如本文所使用的，术语“粘合剂”包括囊封填料的材料，或浸渍有填料的材料。粘合剂材料可以是能够凝固、固化或以其他方式用于定位填料材料的任何材料。在一些实施例中，粘合剂可以是热塑性材料，例如传统上用于制造通信连接器的那些热塑性材料。热塑性材料可以被模制，例如将接地触头模块26模制成所需形状和/或位置。然而，可以使用许多替代形式的粘合剂材料。可固化材料(例如环氧树脂)可以用作粘合剂。替代地，可以使用例如热固性树脂或胶黏剂的材料。可选地，通信连接器14可以类似于通信连接器12。例如，通信连接器14可以包含类似于触头模块堆叠体22的触头模块堆叠体，且可以包含具有损耗材料的接地触头模块。在其他各种实施例中，通信连接器14可以是另一类型的连接器。例如，通信连接器14可以是高速收发器模块，其具有配置为与通信连接器12配合的电路卡。在这样的实施例中，通信连接器14不包含触头模块堆叠体。图2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触头模块堆叠体(150)，包括：第一信号触头模块和第二信号触头模块(152)，第一信号触头模块和第二信号触头模块中的每一个包含相对应的第一信号引线框架和第二信号引线框架(160)、以及保持所述相对应的第一信号引线框架和第二信号引线框架的相对应的第一信号介电本体和第二信号介电本体(162)，所述第一信号引线框架和所述第二信号引线框架中的每一个具有在配合端(166)和端接端(168)之间延伸的多个信号触头(164)，所述多个信号触头(164)具有在所述配合端和所述端接端之间的过渡部分，所述第一信号介电本体和所述第二信号介电本体基本上包封所述过渡部分，以及第一接地触头模块和第二接地触头模块(154)，所述第一接地触头模块和第二接地触头模块侧接所述第一信号模块和所述第二信号触头模块，使得所述触头模块堆叠体具有接地‑信号‑信号‑接地的触头模块布置，所述第一接地触头模块和所述第二接地触头模块中的每一个包含相对应的第一接地引线框架和第二接地引线框架(170)、以及保持所述相对应的第一接地引线框架和第二接地引线框架的第一接地介电本体和第二接地介电本体(172)，所述第一接地引线框架和所述第二接地引线框架中的每一个具有在相对应的配合端(176)和端接端(178)之间延伸的至少一个接地触头(174)，所述至少一个接地触头具有在所述配合端和所述端接端之间的过渡部分(179)，其特征在于：所述第一接地介电本体具有在所述第一接地引线框架的第一侧(184)上的低损耗层(180)以及在所述第一接地引线框架的第二侧(186)上的损耗层(182)，所述第一接地介电本体的损耗层和低损耗层基本上包封所述第一接地引线框架的至少一个接地触头的过渡部分，所述第二接地介电本体具有在所述第二接地引线框架的第一侧(184)上的低损耗层(180)以及在所述第二接地引线框架的第二侧(186)上的损耗层(182)，所述第二接地介电本体的损耗层和低损耗层基本上包封所述第二接地引线框架的至少一个接地触头的过渡部分，其中所述损耗层(182)由在介电粘合剂材料中具有导电颗粒的损耗材料制造，所述损耗层吸收通过所述触头模块堆叠体传播的电谐振。...

【技术特征摘要】
2015.12.14 US 14/967,5631.一种触头模块堆叠体(150)，包括：第一信号触头模块和第二信号触头模块(152)，第一信号触头模块和第二信号触头模块中的每一个包含相对应的第一信号引线框架和第二信号引线框架(160)、以及保持所述相对应的第一信号引线框架和第二信号引线框架的相对应的第一信号介电本体和第二信号介电本体(162)，所述第一信号引线框架和所述第二信号引线框架中的每一个具有在配合端(166)和端接端(168)之间延伸的多个信号触头(164)，所述多个信号触头(164)具有在所述配合端和所述端接端之间的过渡部分，所述第一信号介电本体和所述第二信号介电本体基本上包封所述过渡部分，以及第一接地触头模块和第二接地触头模块(154)，所述第一接地触头模块和第二接地触头模块侧接所述第一信号模块和所述第二信号触头模块，使得所述触头模块堆叠体具有接地-信号-信号-接地的触头模块布置，所述第一接地触头模块和所述第二接地触头模块中的每一个包含相对应的第一接地引线框架和第二接地引线框架(170)、以及保持所述相对应的第一接地引线框架和第二接地引线框架的第一接地介电本体和第二接地介电本体(172)，所述第一接地引线框架和所述第二接地引线框架中的每一个具有在相对应的配合端(176)和端接端(178)之间延伸的至少一个接地触头(174)，所述至少一个接地触头具有在所述配合端和所述端接端之间的过渡部分(179)，其特征在于：所述第一接地介电本体具有在所述第一接地引线框架的第一侧(184)上的低损耗层(180)以及在所述第一接地引线框架的第二侧(186)上的损耗层(182)，所述第一接地介电本体的损耗层和低损耗层基本上包封所述第一接地引线框架的至少一个接地触头的过渡部分，所述第二接地介电本体具有在所述第二接地引线框架的第一侧(184)上的低损耗层(180)以及在所述第二接地引线框架的第二侧(186)上的损耗层(182)，所述第二接地介电本体的损耗层和低损耗层基本上包封所述第二接地引线框架的至少一个接地触头的过渡部分，其中所述损耗层(182)由在介电粘合剂材料中具有导电颗粒的损耗材料制造，所述损耗层吸收通过所述触头模块堆叠体传播的电谐振。2.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：MJ菲利普斯，TT德博尔，BA钱皮恩，JJ康索利，S帕特尔，LE希尔兹，
申请(专利权)人：泰科电子公司，
类型：发明
国别省市：美国,US