一种降低器件安装高度的PCB板结构制造技术

编号:201720034254 阅读:78 评论( 0 )

本实用新型专利技术公开了电路板领域中的一种降低器件安装高度的PCB板结构,包括PCB板,PCB板包括顶层、底层以及若干中间层,与所安装器件对应的顶层处设有向下凹陷的下沉槽,下沉槽向下延伸至其中一中间层,器件底面所在的中间层上设有若干焊盘,焊盘与器件的各个引脚相对应。本实用新型专利技术既保证了整个电路结构的正常运行,又满足电路板对元器件安装高度的限制。

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1 技术实现步骤摘要

一种降低器件安装高度的PCB板结构
本技术涉及电路板
,具体的说,是涉及一种降低器件安装高度的PCB板结构
技术介绍
印制电路板(PrintedCircuitBoard,PCB板)又称印刷电路板,印刷线路板,是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。PCB板中的元器件是板卡工作必不可少的一部分,有时候为了保证整个电路结构的性能,产长采用一些提交比较高大的元件,然而板卡上元器件的安装高度也是有一定限制的。在遇到元器件的安装高度超过板卡的限制时,不得不更换一些较为矮小的器件,此时器件的性能较原有的高大器件有所降低,有可能影响整个电路结构的电气性能,影响PCB板结构的正常运作。上述缺陷,值得改进。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足,本技术提供一种降低器件安装高度的PCB板结构,在元器件安装高度超标时,不用更换元件,减小更换元件带来的性能倒退的风险。本技术技术方案如下所述:一种降低器件安装高度的PCB板结构,其特征在于,包括PCB板,所述PCB板包括顶层、底层以及设于所述顶层和所述底层之间的若干中间层,与所安装器件对应的所述顶层处设有向下凹陷的下沉槽,所述下沉槽向下延伸至其中一所述中间层,所述器件底面所在的所述中间层上设有若干焊盘,所述焊盘与所述器件的各个引脚相对应。根据上述方案的本技术,其特征在于,所述下沉槽的边缘大于所述器件的边缘。根据上述方案的本技术,其特征在于,所述器件底面所在的所述中间层上铺设有阻焊层。根据上述方案的本技术,其特征在于,所述器件为表贴元器件,所述焊盘与所述器件底面所在的所述中间层上的电路连接。根据上述方案的本技术,其特征在于,所述器件为插接元器件,所述焊盘下端连接引脚孔。更进一步的,所述引脚孔向下延伸至所述底层所在平面。根据上述方案的本技术,其有益效果在于,本技术使得整个电路板在不更换元器件的情况下,降低了元器件的安装高度,既保证了整个电路结构的正常运行,减少更换元器件带来的性能倒退的风险,又满足电路板对元器件安装高度的限制。附图说明图1为本技术的结构俯视图。图2为本技术实施例一的剖视图。图3为本技术实施例一器件下沉后的剖视图。在图中,1、PCB板;11、顶层;12、中间层;13、底层;2、下沉槽;21、;下沉槽边3、器件;31、器件边;4、焊盘;5、阻焊层;6、引脚孔。具体实施方式下面结合附图以及实施方式对本技术进行进一步的描述:如图1所示,一种降低器件安装高度的PCB板结构,包括PCB板1,PCB板1包括顶层11、底层12以及设于顶层11和底层12之间的若干中间层13,与所安装器件3对应的顶层11处设有向下凹陷的下沉槽2,下沉槽2的边缘大于器件3的边缘,即图中下沉槽边21大于器件边31。下沉槽2向下延伸至其中一中间层12,器件3底面所在的中间层13上设有若干焊盘4,焊盘4与器件3的各个引脚相对应。优选的,器件3底面所在的中间层13上铺设有阻焊层5,阻焊层5为阻焊油,本实施例中的阻焊层5为阻焊绿油。如图2-3所示,在一个实施例中,器件3为插接元器件,焊盘4下端连接引脚孔6,引脚孔6向下延伸至底层12所在平面。在另一个实施例中,器件3为表贴元器件,焊盘4与器件3底面所在的中间层13上的电路连接。本技术在PCB板卡上开槽,让元件陷入板内,来降低安装高度,不用在更换元件,保证性能,减小更换元件带来的性能倒退的风险。应当理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。上面结合附图对本技术专利进行了示例性的描述,显然本技术专利的实现并不受上述方式的限制,只要采用了本技术专利的方法构思和技术方案进行的各种改进,或未经改进将本技术专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...
<a href="http://www.xjishu.com/zhuanli/61/201720034254.html" title="一种降低器件安装高度的PCB板结构原文来自X技术">一种降低器件安装高度的PCB板结构</a>
【详细说明在详细技术资料中】

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2 技术保护点

一种降低器件安装高度的PCB板结构,其特征在于,包括PCB板,所述PCB板包括顶层、底层以及设于所述顶层和所述底层之间的若干中间层,与所安装器件对应的所述顶层处设有向下凹陷的下沉槽,所述下沉槽向下延伸至其中一所述中间层,所述器件底面所在的所述中间层上设有若干焊盘,所述焊盘与所述器件的各个引脚相对应。

3 技术保护范围摘要

1.一种降低器件安装高度的PCB板结构,其特征在于,包括PCB板,所述PCB板包括顶层、底层以及设于所述顶层和所述底层之间的若干中间层,与所安装器件对应的所述顶层处设有向下凹陷的下沉槽,所述下沉槽向下延伸至其中一所述中间层,所述器件底面所在的所述中间层上设有若干焊盘,所述焊盘与所述器件的各个引脚相对应。2.根据权利要求1所述的降低器件安装高度的PCB板结构,其特征在于,所述下沉槽的边缘大于所述器件的边缘。3.根据权利要求1所述的降低器件...

4 专利技术属性

发明(设计)人:杨小磊李庆海王灿钟
申请(专利权)人:深圳市一博科技有限公司
专利类型:新型
专利号:201720034254
国别省市:广东,44

5 专利技术项目评估

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6 相关技术资料

PCB板

降低器件安装电路板PCB板结构焊盘限制
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