电路板组件和具有其的终端制造技术

技术编号:16008319 阅读:63 留言:0更新日期:2017-08-15 22:48
本实用新型专利技术公开了一种电路板组件和具有其的终端,电路板组件包括:第一板体、第二板体和裸晶芯片。第二板体与第一板体层叠设置,且第二板体与第一板体电连接,第二板体的远离第一板体的表面上设有凹槽;裸晶芯片设在凹槽内,裸晶芯片与第二板体电连接。根据本实用新型专利技术的电路板组件,通过在第一板体上设置第二板体,并在第二板体上设置凹槽,以将裸晶芯片装配在凹槽内,由此,可以防止在维修、测试其他元件或者在电路板上进行SMT贴片时,触碰到裸晶芯片,从而可以有效地保护裸晶芯片,延长了裸晶芯片的使用寿命,提高了电路板组件的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
电路板组件和具有其的终端
本技术涉及电子产品
,尤其是涉及一种电路板和具有其的终端。
技术介绍
相关技术中,随着电子产品的快速发展,电子产品的机身趋向于薄、轻巧化,使得电子产品内部的空间布局越来越紧凑。电子产品的超薄及高密度化趋势,使得用到的裸晶芯片越来越多。然而,裸晶芯片是芯片源晶封装,外壳没有塑料封装,受到应力的时非常容易损坏。裸晶芯片通常直接焊接在电路板(即PCB板)上,在SMT(SMT为“SurfaceMountTechnology”的缩写,中文名称为表面贴装技术)贴片、测试、维修时很容易触碰到裸晶芯片,导致裸晶芯片损坏,缩短了裸晶芯片的使用寿命,降低了电路板和电子产品的可靠性。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本技术提出一种电路板组件,该电路板组件的可靠性高,使用寿命长。本技术的另一个目的在于提出了一种具有上述电路板组件的移动终端。根据本技术第一方面的电路板组件,包括:第一板体;第二板体,所述第二板体与所述第一板体层叠设置,且所述第二板体与所述第一板体电连接,所述第二板体的远离所述第一板体的表面上设有凹槽;裸晶芯片,所述裸晶芯片设在所述凹槽内,所述裸晶芯片与所述第二板体电连接。根据本技术的电路板组件,通过在第一板体上设置第二板体,并在第二板体上设置凹槽,以将裸晶芯片装配在凹槽内,由此,可以防止在维修、测试其他元件或者在电路板上进行SMT贴片时,触碰到裸晶芯片,从而可以有效地保护裸晶芯片,延长了裸晶芯片的使用寿命,提高了电路板组件的可靠性。另外,根据本技术的电路板组件还可以具有如下附加的技术特征:根据本技术的一些实施例,所述凹槽的深度为H,所述裸晶芯片的高度为h,所述H、h满足:H≥h。可选地,所述凹槽的深度H和所述裸晶芯片的高度h进一步满足:H-h≥0.1mm。可选地,所述凹槽为方形槽。根据本技术的一些实施例,所述第二板体上设有多个第一焊盘和多个第二焊盘,多个所述第一焊盘与多个所述第二焊盘一一对应,且每个所述第一焊盘与相应的所述第二焊盘电连接,所述第一板体与所述第一焊盘电连接,所述裸晶芯片的引脚与对应的所述第二焊盘电连接。具体地,所述第二焊盘设在所述凹槽的内底壁上。可选地,所述第二板体为单面板或多层板。根据本技术的一些实施例,所述第二板体为间隔开的多个。可选地,所述裸晶芯片为BGA芯片。根据本技术第二方面的终端,包括根据本技术上述第一方面的电路板组件。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:图1是根据本技术实施例的电路板组件的结构示意图。附图标记:电路板组件100,第一板体1,第二板体2,第一焊盘21,裸晶芯片3,引脚31,信号线4。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例,所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本技术,而不能理解为对本技术的限制。根据本技术第一方面实施例的电路板组件100,包括:第一板体1、第二板体2和裸晶芯片3。第二板体2与第一板体1层叠设置,且第二板体2与第一板体1电连接,第二板体2的远离第一板体1的表面上设有凹槽;裸晶芯片3设在凹槽内,裸晶芯片3与第二板体2电连接。根据本技术实施例的电路板组件100,通过在第一板体1上设置第二板体2,并在第二板体2上设置凹槽,以将裸晶芯片3装配在凹槽内,由此,可以防止在维修、测试其他元件或者在第一板体1上进行SMT贴片时,触碰到裸晶芯片3,从而可以有效地保护裸晶芯片3,延长了裸晶芯片3的使用寿命,提高了电路板组件100的可靠性。下面参考图1描述根据本技术第一方面实施例的电路板组件100。其中,电路板组件100适用于终端,例如移动终端等。如图1所述,根据本技术实施例的电路板组件100,包括:第一板体1、第二板体2和裸晶芯片3。其中,第二板体2与第一板体1层叠设置。具体地,参照图1,第一板体1和第二板体2可以大体形成为方形。第一板体1具有第一板面和第二板面,例如,第一板面可以为第一板体1的上表面,第二板面可以为第一板体1的下表面。第二板体2可以设置在第一板体1的第一板面上,也可以设置在第一板体1的第二板面上,还可以同时设置在第一板体1的第一板面和第二板面上。为方便描述,在本申请下面的描述中,以第二板体2设置在第一板体1的上表面为例进行说明。可选地,第二板体2为单面板或多层板。第二板体2可以为一个或者多个。例如,在图1的示例中,第二板体2为一个。又如,根据本技术的一些实施例,第二板体2为间隔开的多个(图未示出)。这里,需要说明的是,本申请中的“多个”指的是两个或者两个以上。第二板体2与第一板体1电连接,第二板体2的远离第一板体1的表面上设有凹槽。裸晶芯片3设在凹槽内,裸晶芯片3与第二板体2电连接。其中,裸晶芯片3可以大体形成方形。凹槽可以由第二板体2的远离第一板体1的表面的一部分朝向第一板体1凹入形成。例如,在图1的示例中,第二板体2设置在第一板体1的上表面上,第二板体2的上表面的中部朝向第一板体1凹入形成凹槽。可选地,凹槽可以为方形槽,但不限于此。凹槽的横截面积可以略大于裸晶芯片3的横截面积,以便于将裸晶芯片3装配在凹槽内。根据本技术的一些实施例,凹槽的深度为H,裸晶芯片3的高度为h,H、h满足:H≥h。例如,凹槽的深度H和裸晶芯片3的高度h进一步满足:H-h≥0.1mm。由此,可以使得裸晶芯片3嵌在凹槽内,从而可以有效地防止在维修、测试其他元件或者在电路板上进行SMT贴片时,触碰到裸晶芯片3,进而可以更加有效地保护裸晶芯片3,延长裸晶芯片3的使用寿命,提高电路板组件100的可靠性。根据本技术的一些实施例,第二板体2上设有多个第一焊盘21和多个第二焊盘(图未示出),多个第一焊盘21与多个第二焊盘一一对应,且每个第一焊盘21与相应的第二焊盘电连接,第一板体1与第一焊盘21电连接,裸晶芯片3的引脚31与对应的第二焊盘电连接。具体地,第一焊盘21与第二焊盘可以通过信号线4电连接,裸晶芯片3可以焊接在第二焊盘上,以使得裸晶芯片3的引脚31与对应的第二焊盘电连接。由此,可以使得裸晶芯片3的引脚31与对应的第一焊盘21实现电连接。裸晶芯片3的引脚31的数量与第一焊盘21和第二焊盘的数量均相等。例如,当裸晶芯片3的引脚31可以为36个时,第一焊盘21和第二焊盘的数量也均为36个。由此,可使得第一焊盘21和第二焊盘的信号与裸晶芯片3相对应,从而可以实现裸晶芯片3与第一板体1上的其他电路形成连接,完成信号的互联。具体地,多个第一焊盘21可以设在第二板体2的邻近第一板体1的表面上。例如,在图1的示例中,第二板体2设置在第一板体1的上表面上,多个第一焊盘21设置第二板体2的下表面上,且多个第一焊盘21沿第二板体2的周向间隔设置。可选地,第一焊盘21可以形成为长方形,但不限于此。由此,便于将第二板体2焊接在第一板体1上,并实现第二板体2与第一板体1的电连接。第二焊盘可以设在凹槽的内底壁上,以便于本文档来自技高网...
电路板组件和具有其的终端

【技术保护点】
一种电路板组件,其特征在于,包括:第一板体;第二板体,所述第二板体与所述第一板体层叠设置,且所述第二板体与所述第一板体电连接,所述第二板体的远离所述第一板体的表面上设有凹槽;裸晶芯片,所述裸晶芯片设在所述凹槽内,所述裸晶芯片与所述第二板体电连接。

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件,其特征在于,包括:第一板体;第二板体,所述第二板体与所述第一板体层叠设置,且所述第二板体与所述第一板体电连接,所述第二板体的远离所述第一板体的表面上设有凹槽;裸晶芯片,所述裸晶芯片设在所述凹槽内,所述裸晶芯片与所述第二板体电连接。2.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述凹槽的深度为H,所述裸晶芯片的高度为h,所述H、h满足:H≥h。3.根据权利要求2所述的电路板组件,其特征在于,所述凹槽的深度H和所述裸晶芯片的高度h进一步满足:H-h≥0.1mm。4.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述凹槽为方形槽。5.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:范艳辉
申请(专利权)人:广东欧珀移动通信有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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