LED灯珠及LED灯带制造技术

LED灯珠及LED灯带，涉及LED灯带技术领域，LED灯带包括基板和若干个LED灯珠，各个LED灯珠均贴装在基板上，部分LED灯珠包括LED芯片和驱动电路的部分元件，驱动电路的部分元件与LED芯片封装在一起。将驱动电路的部分元件与LED芯片一起封装在灯珠内，就无需在LED灯带的基板上贴装LED灯珠以外的其他元件了，因此LED灯带中的LED灯珠之间的距离可以缩小，密度就得以提高了。此外，也可简化LED灯带的贴片工艺，提高LED灯带的稳定性，也更美观。

LED lamp and LED lamp belt

LED lamp and LED lamp with LED lamp, relates to the technical field of a belt, LED lamp belt comprises a substrate and a plurality of LED lights, LED lights are all mounted on the substrate, part of the LED lamp comprises a LED chip and component drive circuit, drive components and LED chip circuit together. The driving part circuit element and LED chip packaged together in light, there is no need to put other components installed outside the substrate in the LED lamp LED lamp belt on, so LED lamp LED lamp belt in the distance can be reduced, the density will be increased. In addition, it can also simplify the placement process of LED lamp belt, improve the stability of LED light band and make it more beautiful.

【技术实现步骤摘要】
LED灯珠及LED灯带
本技术涉及LED灯带

技术介绍
LED灯不能直接接交流市电使用，需要经由电源转换和驱动电路来驱动。LED灯带是将多个LED灯珠贴装在带状的基板上，再配以电源模块和驱动电路的。通常，如图1所示，驱动电路的至少一部分元件3会贴装在基板1上，例如恒流IC和电阻，因此，在采用SMT贴片工艺贴装LED灯珠2的时候，会增加贴片元件损坏的风险，并且，贴装在基板1上的元件3由于裸露无保护，容易被损坏，从而影响了LED灯带的稳定性。此外，由于基板1上有元件，LED灯珠2之间的距离需要比较大，使得LED灯带的LED灯珠2密度比较小。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提出一种LED灯珠及采用该种LED灯珠的LED灯带，能提高LED灯带中LED灯珠的密度。为实现上述目的，本技术提供以下技术方案。LED灯珠，包括LED芯片和驱动电路的部分元件，驱动电路的部分元件与LED芯片封装在一起。此为技术方案1。将驱动电路的部分元件与LED芯片一起封装在灯珠内，就无需在LED灯带的基板上贴装LED灯珠以外的其他元件了，因此LED灯带中的LED灯珠之间的距离可以缩小，密度就得以提高了。此外，也可简化LED灯带的贴片工艺，提高LED灯带的稳定性，也更美观。根据技术方案1所述的LED灯珠，所述驱动电路的部分元件包括恒流IC和电阻。此为技术方案2。LED灯带，包括基板和若干个LED灯珠，各个LED灯珠均贴装在基板上，部分LED灯珠为技术方案1或2所述的LED灯珠。此为技术方案3。将驱动电路的部分元件与LED芯片一起封装在灯珠内，就无需在LED灯带的基板上贴装LED灯珠以外的其他元件了，因此LED灯带中的LED灯珠之间的距离可以缩小，密度就得以提高了。此外，也可简化LED灯带的贴片工艺，提高LED灯带的稳定性，也更美观。附图说明图1为现有的LED灯带的结构示意图；图2为本技术的LED灯珠的剖面结构示意图；图3为本技术的LED灯带的结构示意图。附图标记包括：基板1；LED灯珠2，支架21，LED芯片22，驱动电路的元件23，封胶24；驱动电路的元件3。具体实施方式以下结合具体实施例对本技术作详细说明。如图2所示，本实施例的LED灯珠2包括LED芯片22和部分驱动电路的元件23，LED芯片22和部分驱动电路的元件23一起封装在支架21上，24为封装所用的封胶。本实施例中，封装在LED灯珠里的部分驱动电路的元件23为恒流IC和电阻。图3所示为采用图2所示的LED灯珠2的LED灯带，包括若干个LED灯珠2，各个LED灯珠2均贴装在基板1上。图3所示LED灯带中部分LED灯珠2为图2所示的LED灯珠。将驱动电路的部分元件23与LED芯片22一起封装在灯珠2内，就无需在LED灯带的基板1上贴装LED灯珠2以外的其他元件了，因此LED灯带中的LED灯珠2之间的距离可以缩小，密度就得以提高了。此外，也可简化LED灯带的贴片工艺，提高LED灯带的稳定性，也更美观。以上所揭露的仅为本专利技术创造的优选实施例而已，当然不能以此来限定本专利技术创造之权利范围，因此依本专利技术创造申请专利范围所作的等同变化，仍属本专利技术创造所涵盖的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
LED灯珠，包括LED芯片，其特征是，还包括驱动电路的部分元件和支架，一所述驱动电路的部分元件与一所述LED芯片通过封胶一起封装在一个所述支架上形成所述LED灯珠，所述驱动电路的部分元件包括恒流IC和电阻。

【技术特征摘要】
1.LED灯珠，包括LED芯片，其特征是，还包括驱动电路的部分元件和支架，一所述驱动电路的部分元件与一所述LED芯片通过封胶一起封装在一个所述支架上形成所述LED灯珠，...

【专利技术属性】
技术研发人员：何志亮，
申请(专利权)人：东莞市纳川盈海照明有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44