The invention discloses an etching paste, which comprises the following components: the content of soluble copper salt 3 6%, 5%, 3 ammonium aqueous resin 30 40%. The present invention etching cream with etching copper layer clear lines, does not affect the characteristics of the underlying ITO resistance, easy cleaning, fast etching speed, can be widely used in the electronics industry, especially in the touch panel with a transparent conductive film or glass, semiconductor lighting, solar photovoltaic panels and other fields. At the same time, the invention also discloses a preparation method of the etching paste.
【技术实现步骤摘要】
一种蚀刻膏及其制备方法
本专利技术涉及蚀刻膏领域,尤其是一种蚀刻膏及其制备方法。
技术介绍
传统的蚀刻主要是用耐酸碱的油墨或者光刻胶丝印印刷需要保护的部分,把需要被蚀刻的部分暴露在外面。然后将需要被蚀刻的产品放入强酸中腐蚀蚀刻,没有被保护的部分即被腐蚀掉,随着酸液一起被洗脱,被保护部分的图案就显现出来。产品经过酸蚀刻后再放入碱液中清洗去除油墨或者光刻胶,经过多次清洗就可已得到电路图形。传统蚀刻方法的缺点在于工艺复杂。例如在湿法蚀刻中蚀刻的时间和碱洗的时间都有严格的要求,工序比较复杂。而光蚀刻工艺对光刻胶以及ITO表面的要求都较高,工艺也比较复杂。此外,由于采用强酸和强碱浸泡,不但在操作过程中对人体有危害,而且工艺产生的废水对环境也有很大的危害。为此,生产企业要为排放的废水承担很重的处理费用。市面上的蚀刻膏,主要是应用于铟锡氧化物(ITO)薄膜或ITO玻璃的蚀刻加工,针对新型膜材(Cu-ITO-PET/GLASS)的新工艺要求蚀刻Cu层而不蚀刻ITO层的蚀刻膏尚未发现。
技术实现思路
基于此,本专利技术的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种具有蚀刻铜层线路清晰、蚀刻速度快的蚀刻膏。为实现上述目的,本专利技术所采取的技术方案为:一种蚀刻膏,包括以下质量百分含量的成分:可溶性铜盐3-6%、铵盐3-5%、水性树脂30-40%。优选地,所述可溶性铜盐为硫酸铜、硝酸铜、氯化铜中的至少一种。所述可溶性铜盐可在离子状态下与NH3形成Cu(NH3)4X,具有很好的蚀刻铜的能力。更优选地,所述可溶性铜盐为氯化铜。优选地,所述铵盐为硫酸铵、硝酸铵、氯化铵的至少一种。Cu(N ...
【技术保护点】
一种蚀刻膏,其特征在于,包括以下质量百分含量的成分:可溶性铜盐3‑6%、铵盐3‑5%、水性树脂30‑40%。
【技术特征摘要】
1.一种蚀刻膏,其特征在于,包括以下质量百分含量的成分:可溶性铜盐3-6%、铵盐3-5%、水性树脂30-40%。2.如权利要求1所述的蚀刻膏,其特征在于,所述可溶性铜盐为硫酸铜、硝酸铜、氯化铜中的至少一种。3.如权利要求1所述的蚀刻膏,其特征在于,所述铵盐为硫酸铵、硝酸铵、氯化铵中的至少一种。4.如权利要求1~3任一项所述的蚀刻膏,其特征在于,所述水性树脂为甲基纤维素、聚阴离子纤维素、羟乙基纤维素、聚乙二醇中的至少一种。5.如权利要求4所述的蚀刻膏,其特征在于,还包含络合剂,所述络合剂在所述蚀刻膏中的质量百分含量为3-5...
【专利技术属性】
技术研发人员:王伟,周志宏,周昭寅,
申请(专利权)人:广州市尤特新材料有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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