防静电电磁屏蔽膜制造技术

编号:201621382991 阅读:122 评论( 0 )

本实用新型专利技术公开一种防静电电磁屏蔽膜,包括有本体,该本体包括有载体层、绝缘层、屏蔽层、导电胶层、保护层、硅胶层、离型层、抗指纹涂层以及防静电涂层;该绝缘层通过热压的方式贴覆在载体层的表面上,该屏蔽层通过热压的方式贴覆在绝缘层的表面上,该导电胶层通过热压的贴覆在屏蔽层的表面上,该保护层通过热压的方式贴覆在导电胶层的表面上,该硅胶层涂覆在载体层的底面上。通过配合设置屏蔽层和导电胶层,实现了很好的电磁屏蔽功能,以及配合抗指纹涂层和防静电涂层的设置,实现了较佳的抗指纹和防静电功能,产品不容易沾污并留下指纹,不会产生静电,产品使用性能更好,此外,通过设置有硅胶层,可随意粘贴,贴合连接稳固可靠。

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1 技术实现步骤摘要

防静电电磁屏蔽膜
本技术涉及电磁屏蔽膜领域技术,尤其是指一种防静电电磁屏蔽膜。
技术介绍
为了屏蔽产生于柔性印刷电路板的电磁干扰、来自外部的电磁干扰,而将电磁波屏蔽膜设置于柔性印刷电路板的表面。目前的电磁屏蔽膜结构和功能单一,仅仅起到电磁屏蔽的作用,其与外部贴合连接不稳固,并且防静电和抗指纹性能不好,导致产品的使用性能不佳。因此,有必要对目前的电磁屏蔽膜进行改进。
技术实现思路
有鉴于此,本技术针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种防静电电磁屏蔽膜,其不仅具有电磁屏蔽功能,还具有防静电和防指纹的功能,并可与外部贴合连接稳固。为实现上述目的,本技术采用如下之技术方案:一种防静电电磁屏蔽膜,包括有本体,该本体包括有载体层、绝缘层、屏蔽层、导电胶层、保护层、硅胶层、离型层、抗指纹涂层以及防静电涂层;该绝缘层通过热压的方式贴覆在载体层的表面上,该屏蔽层通过热压的方式贴覆在绝缘层的表面上,该导电胶层通过热压的贴覆在屏蔽层的表面上,该保护层通过热压的方式贴覆在导电胶层的表面上,该硅胶层涂覆在载体层的底面上,该离型层贴覆在硅胶层的底面上,该抗指纹涂层涂覆在保护层的表面上,该防静电涂层涂覆在抗指纹涂层的表面上。作为一种优选方案,所述载体层的厚度为48-52μm。作为一种优选方案,所述绝缘层的厚度为6-8μm。作为一种优选方案,所述屏蔽层的厚度为0.1μm,其为合金材料。作为一种优选方案,所述导电胶层的厚度为8-12μm。作为一种优选方案,所述保护层的厚度73-77μm。作为一种优选方案,所述硅胶层的厚度为10-15μm。作为一种优选方案,所述抗指纹涂层的厚度为5-8μm。作为一种优选方案,所述防静电涂层的厚度为10-12μm。作为一种优选方案,所述本体的外周侧面形成环形卡槽。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:通过配合设置屏蔽层和导电胶层,实现了很好的电磁屏蔽功能,以及配合抗指纹涂层和防静电涂层的设置,实现了较佳的抗指纹和防静电功能,产品不容易沾污并留下指纹,不会产生静电,产品使用性能更好,此外,通过设置有硅胶层,可随意粘贴,贴合连接稳固可靠。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之较佳实施例的截面图。附图标识说明:10、本体11、载体层12、绝缘层13、屏蔽层14、导电胶层15、保护层16、硅胶层17、离型层18、抗指纹涂层19、防静电涂层101、环形卡槽。具体实施方式请参照图1所示,其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构,包括有本体10,该本体10包括有载体层11、绝缘层12、屏蔽层13、导电胶层14、保护层15、硅胶层16、离型层17、抗指纹涂层18以及防静电涂层19。该绝缘层12通过热压的方式贴覆在载体层11的表面上,在本实施例中,所述载体层11的厚度为48-52μ,所述绝缘层12的厚度为6-8μm。该屏蔽层13通过热压的方式贴覆在绝缘层12的表面上,在本实施例中,该屏蔽层13为合金材料,其厚度为0.1μm。该导电胶层14通过热压的贴覆在屏蔽层13的表面上,在本实施例中,所述导电胶层14的厚度为8-12μm。该保护层15通过热压的方式贴覆在导电胶层14的表面上,在本实施例中,所述保护层15的厚度为73-77μm。该硅胶层16涂覆在载体层11的底面上,在本实施例中,所述硅胶层16的厚度为10-15μm。该离型层17贴覆在硅胶层16的底面上,在本实施例中,所述离型层17为PET材质。该抗指纹涂层18涂覆在保护层15的表面上,在本实施例中,所述抗指纹涂层18的厚度为5-8μm,其为透明塑胶材质。该防静电涂层19涂覆在抗指纹涂层18的表面上,在本实施例中,所述防静电涂层19的厚度为10-12μm,其为透明塑胶材质。另外,所述本体10的外周侧面形成环形卡槽101,该环形卡槽101用于供固定环卡入,以实现稳固贴合,在本实施例中,屏蔽层13的长度和宽度最小,载体层11、保护层15、硅胶层16、离型层17、抗指纹涂层18和防静电涂层19的长度和宽度最大,该载体层11、绝缘层12和导电胶层14的长度和宽度大于屏蔽层13的长度和宽度而小于载体层11、保护层15、硅胶层16、离型层17、抗指纹涂层18和防静电涂层19的长度和宽度,从而形成前述环形卡槽101。制作时,通过热压的方式依次将载体层11、绝缘层12、屏蔽层13、导电胶层14和保护层15由下往上叠合在一起,然后,在载体层11的底面上涂布硅胶而形成硅胶层16,并将离型层17贴合在硅胶层16的表面,然后在保护层15的表面涂布抗指纹涂料而形成抗指纹涂层18,接着,在抗指纹涂层18的表面涂布防静电涂料形成防静电涂层19即可。使用时,将离型层17剥离,然后,将硅胶层16贴覆在物品上即可。本技术的设计重点在于:通过配合设置屏蔽层和导电胶层,实现了很好的电磁屏蔽功能,以及配合抗指纹涂层和防静电涂层的设置,实现了较佳的抗指纹和防静电功能,产品不容易沾污并留下指纹,不会产生静电,产品使用性能更好,此外,通过设置有硅胶层,可随意粘贴,贴合连接稳固可靠。以上所述,仅是本技术的较佳实施例而已,并非对本技术的技术范围作任何限制,故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...
防静电电磁屏蔽膜
【详细说明在详细技术资料中】

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2 技术保护点

一种防静电电磁屏蔽膜,其特征在于:包括有本体,该本体包括有载体层、绝缘层、屏蔽层、导电胶层、保护层、硅胶层、离型层、抗指纹涂层以及防静电涂层;该绝缘层通过热压的方式贴覆在载体层的表面上,该屏蔽层通过热压的方式贴覆在绝缘层的表面上,该导电胶层通过热压的贴覆在屏蔽层的表面上,该保护层通过热压的方式贴覆在导电胶层的表面上,该硅胶层涂覆在载体层的底面上,该离型层贴覆在硅胶层的底面上,该抗指纹涂层涂覆在保护层的表面上,该防静电涂层涂覆在抗指纹涂层的表面上。

3 技术保护范围摘要

1.一种防静电电磁屏蔽膜,其特征在于:包括有本体,该本体包括有载体层、绝缘层、屏蔽层、导电胶层、保护层、硅胶层、离型层、抗指纹涂层以及防静电涂层;该绝缘层通过热压的方式贴覆在载体层的表面上,该屏蔽层通过热压的方式贴覆在绝缘层的表面上,该导电胶层通过热压的贴覆在屏蔽层的表面上,该保护层通过热压的方式贴覆在导电胶层的表面上,该硅胶层涂覆在载体层的底面上,该离型层贴覆在硅胶层的底面上,该抗指纹涂层涂覆在保护层的表面上,该防静电涂层涂覆在抗指纹涂层的表面上。2.根据权利要求1所述的防静电电磁屏蔽膜,其特征在于:所述载体层的厚度为48-52μm。3.根据权利要求1所述的防静电电磁屏蔽膜,其特征在于:所述绝缘层的厚度为6-8μm。...

4 专利技术属性

发明(设计)人:周艺飞
申请(专利权)人:东莞市赛越新材料科技有限公司
专利类型:新型
专利号:201621382991
国别省市:广东,44

5 专利技术项目评估

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