一种闪烁屏封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种闪烁屏封装结构，所述闪烁屏封装结构包括：基板；所述基板包括相对的第一表面与第二表面；形成于所述基板第一表面的用于将X射线转化为可见光的闪烁层；覆盖所述闪烁层的用于反射所述闪烁层转化得到的可见光的反射胶层。本实用新型专利技术的闪烁屏封装结构采用反射胶层作为闪烁屏的可见光反射层，可以达到更高的反射率，且反射胶层厚度较薄，可以大大提高产品的图像质量，提高产品竞争力。

【技术实现步骤摘要】
一种闪烁屏封装结构
本技术属于X射线平板探测器领域，涉及一种闪烁屏封装结构。
技术介绍
在X射线平板探测器行业，碘化铯闪烁屏具有低剂量、高分辨率、高的图像质量，成为行业内发展的主流产品。对于碘化铯闪烁屏，当接受到X射线光子激发时可以转化为可见光光子，可见光光子进而被光电转换面板接受转为电子空缺对，从而被外围电路读出生成图像。这里X光子激发出的可见光光子的方向是随机的，也就是在三维空间内任意方向介意皆有可能，那么就有接近一半的可见光光子是背离光电转换面板的，这部分光需要使用反射层改变其传播方向，进行传播到光电转换面板上被利用；这个反射层的反射率就至关重要了。现有技术中，反射层的材料一般都选择使用金属复合膜胶黏到碘化铯闪烁屏上，可以起到反射、防水、防划伤的功能。图1显示为一种碘化铯闪烁屏封装结构，自上而下依次包括金属复合膜反射层101、碘化铯膜层102及光电转换面板103(或透明基板)。现有技术中金属箔作为可见光光子的反射层，对可见光的反射率约为90％，反射率不够高，浪费了很多可见光信号，需要进一步提高反射率。因此，如何提供一种新的闪烁屏封装结构，以进一步提高闪烁屏的性能，从而提高探测器的图像质量，使产品更具竞争力，成为本领域技术人员亟待解决的一个重要技术问题。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种闪烁屏封装结构，用于解决现有技术中闪烁屏中由于反射层反射率不够高，导致图像质量较低的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种闪烁屏封装结构，所述闪烁屏封装结构包括：基板；所述基板包括相对的第一表面与第二表面；形成于所述基板第一表面的用于将X射线转化为可见光的闪烁层；覆盖所述闪烁层的用于反射所述闪烁层转化得到的可见光的反射胶层。可选地，所述反射胶层的厚度范围是30-100μm。可选地，所述反射胶层对可见光的反射率范围是94.5％-99.5％。可选地，所述基板为用于将可见光转换为电信号的光电转换面板。可选地，所述基板为可透过可见光的透明基板。可选地，所述闪烁屏封装结构还包括覆盖所述反射胶层的防水膜。可选地，所述防水膜由金属膜和氧化物膜交替叠加而成。可选地，所述闪烁屏封装结构还包括覆盖所述反射胶层并用于防水防划的支撑层。可选地，所述闪烁屏封装结构还包括包围所述支撑层四周的密封胶，所述密封胶下表面与所述基板的第一表面连接。可选地，所述闪烁层为碘化铯闪烁体层。如上所述，本技术的闪烁屏封装结构，具有以下有益效果：本技术的闪烁屏封装结构采用反射胶层代替金属复合膜作为闪烁屏的可见光反射层，可以达到更高的反射率(可达到99％)，且反射胶层厚度较薄(30-70μm即可满足要求)。反射胶层无任何有机溶剂析出，避免了碘化铯闪烁屏因潮气或者有机溶剂溶解分辨率下降。反射胶层涂布方便，只需要使用常用的丝网印刷工艺均匀涂布一层即可，并且固化工艺简单，只需要加温固化，固话温度较低，150℃时1小时即可固化，100℃时3小时固化，常温需要24小时固化。本技术的闪烁屏封装结构可以大大提高产品的图像质量，提高产品竞争力。附图说明图1显示为现有技术中碘化铯闪烁屏封装结构的示意图。图2显示为本技术的闪烁屏封装结构在实施例一中的结构示意图。图3显示为本技术的闪烁屏封装结构在实施例二中的结构示意图。元件标号说明101金属复合膜反射层102碘化铯膜层103光电转换面板201基板202闪烁层203反射胶层204防水膜205支撑层206密封胶具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。请参阅图2至图3。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。实施例一本技术提供一种闪烁屏封装结构，请参阅图2，显示为所述闪烁屏封装结构的示意图，包括：基板201；所述基板201包括相对的第一表面与第二表面；形成于所述基板201第一表面的用于将X射线转化为可见光的闪烁层202；覆盖所述闪烁层202的用于反射所述闪烁层转化得到的可见光的反射胶层203。具体的，所述基板1可采用光电转换面板，所述光电转换面板可以将可见光转换为电信号。作为示例，所述光电转换面板包括电荷耦合元件(Charge-coupledDevice，CCD)、非晶硅薄膜晶体管(ThinFilmTransistor，α-SiTFT)、互补金属氧化物半导体(ComplementaryMetalOxideSemiconductor，CMOS)晶体管等感光器件。在另一实施例中，所述基板1也可采用可透过可见光的透明基板，例如玻璃基板。此外，所述基板1还可以采用碳板、铝板、光纤板等，此处不应过分限制本技术的保护范围。具体的，所述闪烁层202采用碘化铯闪烁体层。碘化铯闪烁体晶体是以碘化铯为基质材料的无机闪烁晶体，除纯碘化铯闪烁体(CsI)外，根据加入激活剂的不同，可分为铊激活和钠激活两种，其化学式分别为CsI(Tl)、CsI(Na)。本实施例中，所述碘化铯闪烁体层中的碘化铯晶体优选采用碘化铯多晶。具体的，所述反射胶层203的厚度范围是30-100μm，所述反射胶层203对可见光的反射率范围是94.5％-99.5％，可以大大提高产品的图像质量，提高产品竞争力。作为示例，所述反射胶层203由热固型基材及分散于基材中的反射颗粒(例如氧化钛颗粒)组成。本实施例中，所述反射胶层203优选采用MOMENTIVE公司生产的型号为KXE13-1007的高反射胶。具体的，所述闪烁屏封装结构还包括覆盖所述反射胶层203的防水膜204。所述防水膜204可采用单一材料膜层，例如二氧化硅膜、二氧化钛膜、铝膜、锗膜等，也可采用不同材料组成的复合膜层。作为示例，所述防水膜204为复合防水膜，由金属膜和氧化物膜交替叠加而成。所述金属膜包括但不限于锗膜、铝膜等，所述氧化物膜包括但不限于二氧化硅膜、二氧化钛膜等。作为示例，本实施例的闪烁屏封装结构的制作步骤如下：1.在基板上蒸镀碘化铯闪烁体层；2.直接利用丝网印刷机在碘化铯闪烁体层上面印刷一层30-70μm的高反射胶层；3.把涂布好的闪烁屏放入烘箱加热到100℃，保温3h固化(或使用其它温度烘烤参数)；4.将烘烤好的产品装片放入真空镀膜机上蒸镀多层复合防水膜，防水膜使用金属膜、氧化物膜层等多层交替蒸镀。实施例二请参阅图3，显示为本实施例中所述闪烁屏封装结构的示意图，包括：基板201；所述基板201包括相对的第一表面与第二表面；形成于所述基板201第一表面的用于将X射线转化为可见光的闪烁层202；覆盖所述闪烁层202的用于反射所述闪烁层转化得本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种闪烁屏封装结构，其特征在于，所述闪烁屏封装结构包括：基板；所述基板包括相对的第一表面与第二表面；形成于所述基板第一表面的用于将X射线转化为可见光的闪烁层；覆盖所述闪烁层的用于反射所述闪烁层转化得到的可见光的反射胶层。

【技术特征摘要】
1.一种闪烁屏封装结构，其特征在于，所述闪烁屏封装结构包括：基板；所述基板包括相对的第一表面与第二表面；形成于所述基板第一表面的用于将X射线转化为可见光的闪烁层；覆盖所述闪烁层的用于反射所述闪烁层转化得到的可见光的反射胶层。2.根据权利要求1所述的闪烁屏封装结构，其特征在于：所述反射胶层的厚度范围是30-100μm。3.根据权利要求1所述的闪烁屏封装结构，其特征在于：所述反射胶层对可见光的反射率范围是94.5％-99.5％。4.根据权利要求1所述的闪烁屏封装结构，其特征在于：所述基板为用于将可见光转换为电信号的光电转换面板。5.根据权利要求1所述的闪烁屏封装结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：程丙勋，周作兴，张恒庆，
申请(专利权)人：上海奕瑞光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31