The utility model discloses a light source module device for LED, which is characterized in that the device comprises a PCB circuit board, at least one of the plurality of radiating LED light source, light source base, reflecting device and an optical module, the utility model makes the chip LED light source module has good mechanical strength, to avoid in the process of application of external colloid vulnerable to damage the happening, and good thermal conductivity, high light efficiency.
【技术实现步骤摘要】
一种适用于LED的光源模组装置
本技术属于LED
,具体涉及一种LED光源模组。
技术介绍
当前LED白光芯片的普遍结构特征包括:倒装芯片结构,电极设置在底部,正上表面和4个侧面均包覆荧光粉。正上表面和四个侧面的荧光粉层普遍采用Molding和压合半固化的荧光片工艺来实现的,正上表面和四个侧面的荧光粉层是相同材料一体成型的结构。但是,该结构的LED白光芯片存在以下缺陷:一、在受到外界的机械作用下容易遭受到破坏;二、不利热量传导。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED光源模组,该LED光源模组具有很好的机械强度,从而避免了在应用过程中外部胶体易遭受破坏的情况的发生,并且导热性能好、光效高。为了实现上述目的,本技术所采用的技术方案如下:一种适用于LED的光源模组装置,其特征在于,所述装置包括:一个PCB电路板、至少一个LED光源、至少一个散热装置、反光装置和一个光学模块;所述LED光源、反光装置都设置在所述PCB电路板上,其中,所述LED光源与所述PCB电路板电性连接,所述反光装置与所述LED光源的侧壁连接,用以围住所述LED光源的侧壁;所述光学模块设置在所述反光装置上,所述散热装置设置在PCB相对应的槽位中。作为一种具体的实施例,其中,反光装置采用反射率大于95%的有机硅。进一步的,其中,光学模块由透明胶材制成,所述透明胶材包括有机硅、环氧、丙烯酸、聚氨酯中的一种或多种组合;所述光学模块通过点胶的方式自动成型;或通过模具注射的方式,或模具压合的方式,或模具注射和模具压合的组合方式成型。进一步的,其中,光学模块的形状为半球形、方形、椭圆形、菲涅尔形、蜂窝 ...
【技术保护点】
一种适用于LED的光源模组装置,其特征在于,所述装置包括:一个PCB电路板、至少一个LED光源、至少一个散热装置、反光装置和一个光学模块;所述LED光源、反光装置都设置在所述PCB电路板上,其中,所述LED光源与所述PCB电路板电性连接,所述反光装置与所述LED光源的侧壁连接,用以围住所述LED光源的侧壁;所述光学模块设置在所述反光装置上,用于散热的所述光源底座设置在PCB相对应的槽位中。
【技术特征摘要】
1.一种适用于LED的光源模组装置,其特征在于,所述装置包括:一个PCB电路板、至少一个LED光源、至少一个散热装置、反光装置和一个光学模块;所述LED光源、反光装置都设置在所述PCB电路板上,其中,所述LED光源与所述PCB电路板电性连接,所述反光装置与所述LED光源的侧壁连接,用以围住所述LED光源的侧壁;所述光学模块设置在所述反光装置上,用于散热的所述光源底座设置在PCB相对应的槽位中。2.根据权利要求1所述的光源模组装置,所述反光装置为反射率大于95%的有机硅。3.根据权利要求1所述的光源模组装置,其特征在于:所述光学模块由...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾凡伍,曾锋,钱江辉,
申请(专利权)人:博罗县鸿源华辉电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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