一种适用于LED的光源模组装置制造方法及图纸

技术编号:15985028 阅读:25 留言:0更新日期:2017-08-12 06:18
本实用新型专利技术公开了一种适用于LED的光源模组装置,其特征在于,所述装置包括:一个PCB电路板、至少一个LED光源、若干散热的光源底座、反光装置和一个光学模块,本实用新型专利技术使得芯片级LED光源模组具有很好的机械强度,从而避免了在应用过程中外部胶体易遭受破坏的情况的发生,并且导热性能好、光效高。

A light source module device suitable for LED

The utility model discloses a light source module device for LED, which is characterized in that the device comprises a PCB circuit board, at least one of the plurality of radiating LED light source, light source base, reflecting device and an optical module, the utility model makes the chip LED light source module has good mechanical strength, to avoid in the process of application of external colloid vulnerable to damage the happening, and good thermal conductivity, high light efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种适用于LED的光源模组装置
本技术属于LED
,具体涉及一种LED光源模组。
技术介绍
当前LED白光芯片的普遍结构特征包括:倒装芯片结构,电极设置在底部,正上表面和4个侧面均包覆荧光粉。正上表面和四个侧面的荧光粉层普遍采用Molding和压合半固化的荧光片工艺来实现的,正上表面和四个侧面的荧光粉层是相同材料一体成型的结构。但是,该结构的LED白光芯片存在以下缺陷:一、在受到外界的机械作用下容易遭受到破坏;二、不利热量传导。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED光源模组,该LED光源模组具有很好的机械强度,从而避免了在应用过程中外部胶体易遭受破坏的情况的发生,并且导热性能好、光效高。为了实现上述目的,本技术所采用的技术方案如下:一种适用于LED的光源模组装置,其特征在于,所述装置包括:一个PCB电路板、至少一个LED光源、至少一个散热装置、反光装置和一个光学模块;所述LED光源、反光装置都设置在所述PCB电路板上,其中,所述LED光源与所述PCB电路板电性连接,所述反光装置与所述LED光源的侧壁连接,用以围住所述LED光源的侧壁;所述光学模块设置在所述反光装置上,所述散热装置设置在PCB相对应的槽位中。作为一种具体的实施例,其中,反光装置采用反射率大于95%的有机硅。进一步的,其中,光学模块由透明胶材制成,所述透明胶材包括有机硅、环氧、丙烯酸、聚氨酯中的一种或多种组合;所述光学模块通过点胶的方式自动成型;或通过模具注射的方式,或模具压合的方式,或模具注射和模具压合的组合方式成型。进一步的,其中,光学模块的形状为半球形、方形、椭圆形、菲涅尔形、蜂窝形、花生形、圆锥形、正六边形、柿饼形中的一种。作为一种具体的实施例,其中,所述散热装置的一端设置有导线通孔,在导线通孔处设置有防水接线端子;所述防水接线端子的下端部插接到导线通孔内,实现防水接线端子与导线通孔的密封安装。附图说明图1是本技术的光源模组示意图具体实施方式为了充分地了解本技术的目的、特征和效果,以下将结合附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明。如图1所示,为本实施例提供一种适用于LED的光源模组装置,其特征在于,所述装置包括:一个PCB电路板1、至少一个LED光源2、反光装置3和一个光学模块4、至少一个散热装置5;所述LED光源、反光装置都设置在所述PCB电路板上,其中,所述LED光源与所述PCB电路板电性连接,所述反光装置与所述LED光源的侧壁连接,用以围住所述LED光源的侧壁;所述光学模块设置在所述反光装置上,所述散热装置设置在PCB相对应的槽位中。其中,组成的LED芯片部分包括外延衬底层、生长于所述外延衬底层上表面的N型氮化镓层、生长于N型氮化镓层部分上表面的发光层、及生长于N型氮化镓层部分上表面的N型欧姆接触层,还包括生长于发光层上表面的P型氮化镓层、生长于P型氮化镓层部分上表面的P型欧姆接触层,在P型氮化镓层、P型欧姆接触层、N型氮化镓层和N型欧姆接触层上表面设置有绝缘层,在对应于P型欧姆接触层上表面的绝缘层上开设有第一通孔,在对应于N型欧姆接触层上表面的绝缘层上开设有第二通孔,在绝缘层上表面设有互相分离的P电极键合层和N电极键合层,所述P电极键合层贯穿第一通孔与P型欧姆接触层电连接,所述N电极键合层贯穿第二通孔与N型欧姆接触层电连接。所述光转换层设置在所述倒装LED芯片的上方和侧壁,具体地,所述光转换层设置在所述外延衬底层的上方和倒装LED芯片的侧壁。作为一种具体的实施例,其中,反光装置采用反射率大于95%的有机硅。进一步的,其中,光学模块由透明胶材制成,所述透明胶材包括有机硅、环氧、丙烯酸、聚氨酯中的一种或多种组合;所述光学模块通过点胶的方式自动成型;或通过模具注射的方式,或模具压合的方式,或模具注射和模具压合的组合方式成型。进一步的,其中,光学模块的形状为半球形、方形、椭圆形、菲涅尔形、蜂窝形、花生形、圆锥形、正六边形、柿饼形中的一种。作为一种具体的实施例,其中,所述散热装置的一端设置有导线通孔,在导线通孔处设置有防水接线端子;所述防水接线端子的下端部插接到导线通孔内,实现防水接线端子与导线通孔的密封安装。需要说明的是,本技术是在现有技术的基础上进行改进的技术方案,文中未特别说明之处,均为本
的公知常识或现有技术,对此不再一一赘述。以上所述,仅是本技术的较佳实施例而已,并非对本技术做任何形式上的限制,故凡未脱离本技术技术方案的内容,依据本技术的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网
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一种适用于LED的光源模组装置

【技术保护点】
一种适用于LED的光源模组装置,其特征在于,所述装置包括:一个PCB电路板、至少一个LED光源、至少一个散热装置、反光装置和一个光学模块;所述LED光源、反光装置都设置在所述PCB电路板上,其中,所述LED光源与所述PCB电路板电性连接,所述反光装置与所述LED光源的侧壁连接,用以围住所述LED光源的侧壁;所述光学模块设置在所述反光装置上,用于散热的所述光源底座设置在PCB相对应的槽位中。

【技术特征摘要】
1.一种适用于LED的光源模组装置,其特征在于,所述装置包括:一个PCB电路板、至少一个LED光源、至少一个散热装置、反光装置和一个光学模块;所述LED光源、反光装置都设置在所述PCB电路板上,其中,所述LED光源与所述PCB电路板电性连接,所述反光装置与所述LED光源的侧壁连接,用以围住所述LED光源的侧壁;所述光学模块设置在所述反光装置上,用于散热的所述光源底座设置在PCB相对应的槽位中。2.根据权利要求1所述的光源模组装置,所述反光装置为反射率大于95%的有机硅。3.根据权利要求1所述的光源模组装置,其特征在于:所述光学模块由...

【专利技术属性】
技术研发人员:曾凡伍曾锋钱江辉
申请(专利权)人:博罗县鸿源华辉电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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