一种包边石墨片制造技术

编号:201720022075 阅读:124 评论( 0 )

本实用新型专利技术属于石墨片技术领域,尤其涉及一种包边石墨片,石墨片由上至下依次包括第一铜箔层、第一石墨层、第二铜箔层、第二石墨层、第三铜箔层、导热压敏胶层和离型膜层,第一铜箔层设有若干第一凸起,第二铜箔层设有若干第二凸起和第三凸起,第三铜箔层设有若干第四凸起和若干齿纹,导热压敏胶层设有若干凸点;第一铜箔层、第二铜箔层和第三铜箔层的边缘位置均大于第一石墨层和第二石墨层的边缘位置,且第一铜箔层的边缘位置设有第一卡勾,第三铜箔层的边缘位置设有第二卡勾,第二铜箔层的边缘位置设有与第一卡勾相配合的第一卡槽,以及与第二卡勾相配合的第二卡槽。本实用新型专利技术解决了现有包边石墨片易产生分层、易掉粉、散热稳定性低的问题。

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1 技术实现步骤摘要

一种包边石墨片
本技术属于石墨片
,尤其涉及一种包边石墨片。
技术介绍
随着大规模集成电路和封装技术的发展,电子元器件和电子设备向薄、轻、小方向发展,电子产品的集成度越来越高,单位面积内的电子元件的数量呈几何级数量增长,散热成为一个很突出的问题,如果热量来不及散除将导致元器件工作温度升高,严重时还会使电子元器件失效,直接影响到使用它们的各种高精密度设备的寿命和可靠性。因此,热量的如何散发问题已经成为电子产品小型化、集成化的瓶颈。石墨散热导热材料,因其特有的低密度和高散热导热系数及低热阻成为现代电子类产品解决散热导热技术的首选材料。石墨散热片不仅可以沿水平导热,还可以沿垂直方向导热,尤其运用片层状结构,不仅可以更好地使其适用于任何产品的表面,还可有效的起到散热导热的作用。现有技术中,石墨散热片一般采用的双面胶和胶膜的尺寸均大于石墨基体的尺寸,这样在双面胶和胶膜的边缘处形成包边状,以使石墨基体本身不外漏于空气中,包边后的石墨基体具有良好的绝缘性。然而,石墨散热片的垂直散热导热效果受双面胶和胶膜的厚度尺寸影响,厚度尺寸越大,其散热导热效果越差,而现有技术中一般双面胶和胶膜的厚度尺寸均大于0.1mm,这样的厚度尺寸对石墨散热片的散热导热效果具有一定的影响,热量不能及时的散出去,势必会影响产品的性能,甚至会缩短产品的使用寿命。其中,中国专利CN202565658U公开了一种包边石墨片,其包括双面胶、石墨基体和胶膜,双面胶的一面与石墨基体的一面粘贴,石墨基体的另一面与胶膜的一面粘贴,双面胶和胶膜的大小尺寸均大于石墨基体的大小尺寸,双面胶与胶膜的大小尺寸相对应,双面胶和胶膜的边缘设置包边状,双面胶的厚度尺寸为0.005mm~0.01mm,胶膜的厚度尺为0.005mm~0.01mm。其通过减小双面胶和胶膜的厚度尺寸,进而增强了石墨片的散热导热效果,胶膜对石墨基体也有一定的保护作用,从而可以使产品的热量及时有效的散出。然而,该技术方案存在以下几方面的不足:1)该石墨散热片虽然对石墨基体进行了包边处理,然而其为了提高散热效果而减少了双面胶和胶膜的厚度尺寸,这样大大降低了石墨基体边缘处双面胶和胶膜的粘接效果,使得石墨片仍然易产生石墨分层以及石墨边缘有掉粉等不良现象,从而影响石墨片的散热稳定性。2)其层与层之间的粘结力过低,很容易导致层间脱胶,从而影响石墨片的散热性能和使用寿命。3)其在石墨基体表面覆盖着一层绝缘胶膜,虽然其厚度不大,然而由于绝缘胶膜的导热散热性能极差,这样会影响石墨片表面的散热性能。4)该石墨片在粘接时容易起泡,从而导致石墨片表面不平整。
技术实现思路
本技术的目的在于:针对现有技术的不足,而提供一种包边石墨片,以解决现有包边石墨片易产生分层、易掉粉、散热连续性和稳定性低的问题。为实现上述目的,本技术采用如下技术方案:一种包边石墨片,所述石墨片由上表面至下表面依次包括第一铜箔层、第一石墨层、第二铜箔层、第二石墨层、第三铜箔层、导热压敏胶层和离型膜层,所述第一铜箔层与第一石墨层接触的表面设置有若干第一凸起,所述第二铜箔层与第一石墨层接触的表面设置有若干第二凸起,所述第二铜箔层与第二石墨层接触的表面设置有若干第三凸起,所述第三铜箔层与第二石墨层接触的表面设置有若干第四凸起;所述第三铜箔层与导热压敏胶层接触的表面设置有若干齿纹,所述导热压敏胶层与离型膜层接触的表面设置有若干凸点;所述第一铜箔层、所述第二铜箔层和所述第三铜箔层的边缘位置均大于所述第一石墨层和所述第二石墨层的边缘位置,且所述第一铜箔层的边缘位置设置有第一卡勾,所述第二铜箔层的边缘位置设置有与所述第一卡勾相配合的第一卡槽,所述第一铜箔层和所述第二铜箔层通过所述第一卡勾和所述第一卡槽卡扣连接并将所述第一石墨层夹持在两者之间;所述第三铜箔层的边缘位置设置有第二卡勾,所述第二铜箔层的边缘位置还设置有与所述第二卡勾相配合的第二卡槽,所述第二铜箔层和所述第三铜箔层通过所述第二卡勾和所述第二卡槽卡扣连接并将所述第二石墨层夹持在两者之间;所述导热压敏胶层的厚度为0.01~0.1mm,若导热压敏胶层的厚度过厚会降低导热效率。作为本技术包边石墨片的一种改进,所述第一铜箔层、所述第二铜箔层和所述第三铜箔层的边缘位置超出所述第一石墨层和所述第二石墨层的边缘位置的距离为1~3mm。作为本技术包边石墨片的一种改进,所述第一卡勾和所述第二卡勾均由柱体部以及设置于柱体部端部的锥形部组成,其截面呈箭头状。作为本技术包边石墨片的一种改进,所述第一卡勾、所述第一卡槽的数量均设置为至少两个,且所述第一卡勾和所述第一卡槽的数量和位置相对应。作为本技术包边石墨片的一种改进,所述第二卡勾、所述第二卡槽的数量均设置为至少两个,且所述第二卡勾和所述第二卡槽的数量和位置相对应。作为本技术包边石墨片的一种改进,所述第一石墨层和所述第二石墨层的厚度均为1~20mm。作为本技术包边石墨片的一种改进,所述第一铜箔层、所述第二铜箔层和所述第三铜箔层的厚度均为0.5~10mm。作为本技术包边石墨片的一种改进,所述离型膜层的厚度为0.01~1mm。作为本技术包边石墨片的一种改进,所述第一凸起、所述第二凸起、所述第三凸起和所述第四凸起的高度均为25~30μm。作为本技术包边石墨片的一种改进,所述齿纹和所述凸点的高度均为20~25μm。相比于现有技术,本技术的有益效果在于:1)首先,本技术省却了绝缘胶膜的设置,而在第一石墨层和第二石墨层之间和两侧均设置了铜箔层,这样能够对易碎的石墨层进行全方位的保护,降低了其被压迫损坏的概率;且石墨片复合结构设计合理,有效增加了石墨片整体强度,提高其韧性和弯曲性能,便于后续模切和冲压加工,而且用铜箔代替绝缘胶膜能够有效提高石墨片的散热效果和散热的稳定性。2)再次,本技术通过分别增加第一石墨层和第二石墨层的两侧膜层的面积,并在石墨层边缘设置卡扣连接的包边结构,这样可有效防止石墨片在使用过程中的石墨粉和石墨颗粒脱落,从而提高了石墨片的可靠性。3)此外,在铜箔层与石墨层接触的表面设有若干凸起,这样可有效增加铜箔层和石墨层之间的结合力,从而提高粘接效果,避免石墨产生分层现象而影响导热散热性能;同样的,在第三铜箔层与导热压敏胶层接触的表面设置若干齿纹,能够提高第三铜箔层与导热压敏胶层的粘接效果,防止第三铜箔层脱胶;而在导热压敏胶层设置的若干凸点则有利于石墨片贴合时气体的排出,从而避免了气泡的产生,保证石墨片表面的平整度。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为图1中A的局部放大图。图中:1-第一铜箔层;11-第一凸起;12-第一卡勾;121-柱体部;122-锥形部;2-第一石墨层;3-第二铜箔层;31-第二凸起;32-第三凸起;33-第一卡槽;34-第二卡槽;4-第二石墨层;5-第三铜箔层;51-第四凸起;52-第二卡勾;53-齿纹;6-导热压敏胶层;61-凸点;7-离型膜层。具体实施方式下面结合具体实施方式和说明书附图,对本技术作进一步详细的描述,但本技术的实施方式不限于此。如图1~2所示,一种包边石墨片,石墨片由上表面至下表面依次包括第一铜箔层1、第一石墨层2、第二铜箔层3、第二石墨层4、第三铜箔层5本文档来自技高网
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2 技术保护点

一种包边石墨片,其特征在于:所述石墨片由上表面至下表面依次包括第一铜箔层、第一石墨层、第二铜箔层、第二石墨层、第三铜箔层、导热压敏胶层和离型膜层,所述第一铜箔层与第一石墨层接触的表面设置有若干第一凸起,所述第二铜箔层与第一石墨层接触的表面设置有若干第二凸起,所述第二铜箔层与第二石墨层接触的表面设置有若干第三凸起,所述第三铜箔层与第二石墨层接触的表面设置有若干第四凸起;所述第三铜箔层与导热压敏胶层接触的表面设置有若干齿纹,所述导热压敏胶层与离型膜层接触的表面设置有若干凸点;所述第一铜箔层、所述第二铜箔层和所述第三铜箔层的边缘位置均大于所述第一石墨层和所述第二石墨层的边缘位置,且所述第一铜箔层的边缘位置设置有第一卡勾,所述第二铜箔层的边缘位置设置有与所述第一卡勾相配合的第一卡槽,所述第一铜箔层和所述第二铜箔层通过所述第一卡勾和所述第一卡槽卡扣连接并将所述第一石墨层夹持在两者之间;所述第三铜箔层的边缘位置设置有第二卡勾,所述第二铜箔层的边缘位置还设置有与所述第二卡勾相配合的第二卡槽,所述第二铜箔层和所述第三铜箔层通过所述第二卡勾和所述第二卡槽卡扣连接并将所述第二石墨层夹持在两者之间;所述导热压敏胶层的厚度为0.01~0.1mm。...

3 技术保护范围摘要

1.一种包边石墨片,其特征在于:所述石墨片由上表面至下表面依次包括第一铜箔层、第一石墨层、第二铜箔层、第二石墨层、第三铜箔层、导热压敏胶层和离型膜层,所述第一铜箔层与第一石墨层接触的表面设置有若干第一凸起,所述第二铜箔层与第一石墨层接触的表面设置有若干第二凸起,所述第二铜箔层与第二石墨层接触的表面设置有若干第三凸起,所述第三铜箔层与第二石墨层接触的表面设置有若干第四凸起;所述第三铜箔层与导热压敏胶层接触的表面设置有若干齿纹,所述导热压敏胶层与离型膜层接触的表面设置有若干凸点;所述第一铜箔层、所述第二铜箔层和所述第三铜箔层的边缘位置均大于所述第一石墨层和所述第二石墨层的边缘位置,且所述第一铜箔层的边缘位置设置有第一卡勾,所述第二铜箔层的边缘位置设置有与所述第一卡勾相配合的第一卡槽,所述第一铜箔层和所述第二铜箔层通过所述第一卡勾和所述第一卡槽卡扣连接并将所述第一石墨层夹持在两者之间;所述第三铜箔层的边缘位置设置有第二卡勾,所述第二铜箔层的边缘位置还设置有与所述第二卡勾相配合的第二卡槽,所述第二铜箔层和所述第三铜箔层通过所述第二卡勾和所述第二卡槽卡扣连接并将所述第二石墨层夹持在两者之间;所述导热压敏胶层的厚度为0.01~0.1mm。2.根据权利要求1所述的包边石墨片...

4 专利技术属性

发明(设计)人:朱全红周招团
申请(专利权)人:东莞市鸿亿导热材料有限公司
专利类型:新型
专利号:201720022075
国别省市:广东,44

5 专利技术项目评估

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6 相关技术资料

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铜箔层石墨层导热压敏胶层勾相配合设有
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