一种无需电镀的双面线路板制造技术

编号:201621473809 阅读:91 评论( 0 )

本实用新型专利技术公布了一种无需电镀的双面线路板,它包括通过胶黏剂层(2)粘接在一起的上层线路板和下层线路板;所述上层线路板包括按上下依次叠加的线路铜层(4)、胶黏剂层(2)、PI膜层(1);所述下层线路板包括按上下依次叠加的铜箔条层(3)、胶黏剂层(2)、PI膜层(1);所述上层线路板上设置有连接孔(5);所述连接孔(5)分布在铜箔条层(3)正上方。在生产过程中无需电镀,制作工艺简单,品质易把控,生产效率可大大提高。

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1 技术实现步骤摘要

一种无需电镀的双面线路板
本技术涉及电路板设计
,具体涉及到一种无需电镀的双面线路板。
技术介绍
双面线路板因为有上下两层,传统工艺选取双面线路板基材,经过钻孔、孔内沉铜、电镀上一层铜,来实现上下两层线路导通。这种传统的双面线路板在电镀时需要使用大量的化学用品,还内含重金属,其废液处理难度较大,同时会产生残留,对环境、人体造成伤害。另因在其电镀生产过程中,工艺难以把控,容易产生孔内无铜现象,对线路板的品质造成致命缺陷。
技术实现思路
本技术的目的是针对以上问题,提供一种无需电镀的双面线路板,在生产过程中无需电镀,制作工艺简单,品质易把控,生产效率可大大提高。为实现以上目的,本技术采用的技术方案是:一种无需电镀的双面线路板,它包括通过胶黏剂层(2)粘接在一起的上层线路板和下层线路板;所述上层线路板包括按上下依次叠加的线路铜层(4)、胶黏剂层(2)、PI膜层(1);所述下层线路板包括按上下依次叠加的铜箔条层(3)、胶黏剂层(2)、PI膜层(1);所述上层线路板上设置有连接孔(5);所述连接孔(5)分布在铜箔条层(3)正上方。进一步的,所述连接孔(5)内填充有锡。进一步的,所述上层线路板的线路铜层(4)上的露铜面上覆盖有抗氧化层。进一步的,所述铜箔条层(3)上的铜箔条宽度为1-3mm。进一步的,所述铜箔条层(3)上的铜箔条宽度为2mm。进一步的,所述连接孔(5)为腰型孔或圆形孔。本技术的有益效果:1、本双面线路板在其生产过程中不需要通过电镀、沉铜工艺使上下层线路导通,而是利用客户焊接元件时的锡来实现上下层导通,比传统的沉镀铜品质更有保障,不会出现因孔无铜而使得上下层线路不能导通,减少电镀带来环境污染,同时降低生产成本,提高生产效率。2、本双面线路板是采用单面线路板生产工艺来实现的。生产工艺简单,有效提高产品直通率和成品率,降低产品制造成本。附图说明图1为本技术整体结构层示意图。图2为本技术中上层线路板结构层示意图。图3为本技术中下层线路板结构层示意图。图中所示数字标注表示为:1、PI膜层,2、胶黏剂层。3、铜箔条层,4、线路铜层,5、连接孔。具体实施方式为了使本领域技术人员更好地理解本技术的技术方案,下面结合附图对本技术进行详细描述,本部分的描述仅是示范性和解释性,不应对本技术的保护范围有任何的限制作用。如图1-图3所示,本技术的具体结构为:一种无需电镀的双面线路板,它包括通过胶黏剂层2粘接在一起的上层线路板和下层线路板;所述上层线路板包括按上下依次叠加的线路铜层4、胶黏剂层2、PI膜层1;所述下层线路板包括按上下依次叠加的铜箔条层3、胶黏剂层2、PI膜层1;所述上层线路板上设置有连接孔5;所述连接孔5分布在铜箔条层3正上方。优化的,所述连接孔5内填充有锡。优化的,所述上层线路板的线路铜层4上的露铜面上覆盖有抗氧化层。优化的,所述铜箔条层3上的铜箔条宽度为1-3mm。优化的,所述铜箔条层3上的铜箔条宽度为2mm。优化的,所述连接孔5为腰型孔或圆形孔。本技术结构设计原理:本柔性双面线路板结构由上下二层单面线路板覆合而成的,其上层单面线路板是采用柔性单面基材,先在基材上按照产品线路设计要求打孔,该孔是用于后续加工灯带产品过程中,焊接元器件时渗透焊锡的。然后按照传统柔性单面线路板生产工艺生产,得到单面线路板,如图2所示。下层线路板是在绝缘PI膜上,通过胶黏剂覆合上一层铜箔条组成的,其铜箔条的宽度和厚度由灯带产品线路设计电流及散热要求而定,如图3所示。上下层线路板经过覆合或热压后形成上面柔性线路板,原先在上层单面线路板上所打的孔就形成盲孔,该孔在后续焊接电子元器件生产中将焊锡由上层渗透至下层铜箔条上,使得上下层线路导通,实现双面线路板效果。如图1所示。最后可根据产品要求,在其双面线路板上加上阻焊层,文字,再经过抗氧化处理即可得到最终的柔性双面线路板产品。需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述,以上实例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想。以上所述仅是本技术的优选实施方式,应当指出,由于文字表达的有限性,而客观上存在无限的具体结构,对于本
的普通技术人员来说,在不脱离本技术原理的前提下,还可以做出若干改进、润饰或变化,也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合;这些改进润饰、变化或组合,或未经改进将技术的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网
...【详细说明在详细技术资料中】

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2 技术保护点

一种无需电镀的双面线路板,其特征在于,它包括通过胶黏剂层(2)粘接在一起的上层线路板和下层线路板;所述上层线路板包括按上下依次叠加的线路铜层(4)、胶黏剂层(2)、PI膜层(1);所述下层线路板包括按上下依次叠加的铜箔条层(3)、胶黏剂层(2)、PI膜层(1);所述上层线路板上设置有连接孔(5);所述连接孔(5)分布在铜箔条层(3)正上方。

3 技术保护范围摘要

1.一种无需电镀的双面线路板,其特征在于,它包括通过胶黏剂层(2)粘接在一起的上层线路板和下层线路板;所述上层线路板包括按上下依次叠加的线路铜层(4)、胶黏剂层(2)、PI膜层(1);所述下层线路板包括按上下依次叠加的铜箔条层(3)、胶黏剂层(2)、PI膜层(1);所述上层线路板上设置有连接孔(5);所述连接孔(5)分布在铜箔条层(3)正上方。2.如权利要求1所述的一种无需电镀的双面线路板,其特征在于,所述连接孔(5)内填...

4 专利技术属性

发明(设计)人:周安明
申请(专利权)人:湖南省方正达电子科技有限公司
专利类型:新型
专利号:201621473809
国别省市:湖南,43

5 专利技术项目评估

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6 相关技术资料

电镀双面线路板专利,免电镀线路板

上层线路板胶黏剂层无需电镀下层线路板PI膜层
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