具磁感应线圈及软板的增层载板结构制造技术

本发明专利技术为一种具磁感应线圈及软板的增层载板结构，包括具可堆栈、模块化特性的至少一第一增层体、至少一第二增层体及/或至少一第三增层体，且每个增层体之间以电气绝缘的披覆层隔离，并具有配置成相互对齐的中间孔洞，且包含多个软板，而每个软板包埋多个磁感应线圈，围绕在中间孔洞周围，并利用连接垫而电气连接。因此，本发明专利技术中任意数目的第一增层体、第二增层体、第三增层体很容易以任意次序堆栈，使得整体增层载板结构所包含的多个磁感应线圈提供可加成的磁感应，进而大幅加强增层体的磁感应功效。

【技术实现步骤摘要】
具磁感应线圈及软板的增层载板结构
本专利技术有关于一种具磁感应线圈及软板的增层载板结构，尤其是利用第一增层体、第二增层体、第三增层体具可堆栈的模块化特性，很容易将任意数目的第一增层体、第二增层体、第三增层体以任意次序堆栈，使得增层载板结构所包含的多个磁感应线圈可大幅加强增层载板结构的整体磁感应功效。
技术介绍
如众所周知，一般电器产品可利用硬质电路板提供电子元件承载及连接的功能，其中最常使用的载板材质是具高度电气绝缘性的环氧树脂基板，并已被广泛使用。然而，硬质电路板虽然具有良好的机械强度，但硬质电路板本身为平板状，是无法轻易弯折，而且还会损坏到内部的电气线路，因而很难应用于空间相当有限的领域，比如手机或其他可携式电子产品。因此，业者成功开发出可弯折的软质电路板，亦即软板，以满足市场上的需求。近来，软板的制作及质量已相当成熟、稳定。电气线路上常需要线圈以提供电感功能，比如磁感应线圈，而传统的技术是利用金属铜或铜合金，藉蚀刻或电镀方式形成螺旋图案，当作线圈，并藉化学蚀刻、机械加工或雷射钻孔而形成孔洞。由于现有的线圈及软板都是不同厂商制作，而且线圈及软板在出厂时已有打孔，所以需要贴合加工，将线圈及软板相互贴合以完成所需载板，增加制作程序，而且在贴合线圈及软板时，很容易造成线圈的孔洞与软板的孔洞之间发生对位公差的问题，亦即对位不准，影响整体载板的电气特性。因此，很需要一种没有对位不准问题的新式增层载板结构，利用包含多个磁感应线圈的至少一第一增层体、至少一第二增层体及/或至少一第三增层体具可堆栈、模块化的特性，很方便将任意数目的第一增层体、第二增层体、第三增层体以任意次序堆栈，使得整体增层载板结构的所有磁感应线圈能个别提供可加成的磁感应，大幅加强增层体磁感应功效，藉以解决上述现有技术的问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种具磁感应线圈及软板的增层载板结构，主要包括第一增层单元、第二增层单元以及第三增层单元的至少其中之一，其中第一增层单元包含至少一第一增层体，第二增层单元包含至少一第二增层体，而第三增层单元包含至少一第三增层体，尤其第一增层体为双层结构体，第二增层体为三层结构体，而第三增层体为四层结构体，且每个第一增层体、第二增层体及第三增层体可藉任意堆栈次序而逐一相互堆栈。每个第一增层体、第二增层体及第三增层体具有多个磁感应线圈，用以分别提供可加成的磁感应功效。再者，每个第一增层体、第二增层体及第三增层体具有中间孔洞，并配置成相互对齐，其中第一增层体、第二增层体及第三增层体之间是利用具有电气绝缘性的披覆层而相互隔离开。具体而言，第一增层体包含第一上软板、多个磁感应线圈、介电层、多个连接垫及第一下软板，其中第一上软板、介电层及第一下软板是由上而下依序堆栈而成，磁感应线圈是分别包埋在第一上软板或第一下软板内，且第一上软板内的磁感应线圈是曝露于第一上软板的上表面，第一下软板内的磁感应线圈是曝露于第一下软板的下表面。此外，连接垫配置成贯穿介电层而电气连接第一上软板所包埋的相对应磁感应线圈以及第一下软板所包埋的相对应磁感应线圈，而第一上软板及第一下软板中的磁感应线圈是以螺旋状配置成相互平行于相对应的水平面。个别的磁感应线圈具有提供磁感应的功能，而且具可加成性，因此可增强第一增层体的磁感应。类似于第一增层体的构造，第二增层体包含第二上软板、第二中软板、第二下软板、多个磁感应线圈、介电层及多个连接垫，其中第二上软板、介电层、第二中软板及第二下软板是由上而下依序堆栈，而磁感应线圈是包埋在第二上软板、第二中软板或第二下软板内，且第二上软板内的磁感应线圈是曝露于第二上软板的上表面，而第二中软板内的磁感应线圈是曝露于第二中软板的下表面，第二下软板内的磁感应线圈是曝露于第二下软板的下表面。此外，第二中软板内的磁感应线圈以及第二下软板内的磁感应线圈并不接触，而且第二上软板内的磁感应线圈是藉相对应的连接垫贯穿介电层而电气连接至第二中软板内的磁感应线圈，第二中软板内的磁感应线圈是进一步藉相对应的连接垫而电气连接至第二下软板的磁感应线圈。尤其，第二上软板、第二中软板及第二下软板中的磁感应线圈都是以螺旋状配置成相互平行于相对应的水平面。关于第三增层体，主要是包含第三上软板、第三间软板、第三中软板及第三下软板、多个磁感应线圈、第一介电层、第二介电层及多个连接垫，其中第三上软板、第一介电层、第三间软板、第三中软板、第二介电层及第三下软板是由上而下依序堆栈，而磁感应线圈是包埋在第三上软板、第三间软板、第三中软板或第三下软板内，且第三上软板内的磁感应线圈是曝露于第三上软板的上表面，第三间软板内的磁感应线圈是曝露于第三间软板的下表面，第三中软板内的磁感应线圈是曝露于该第三中软板的上表面，而第三下软板内的磁感应线圈是曝露于第三下软板的下表面。此外，第三间软板内的磁感应线圈以及第三中软板内的磁感应线圈并不接触，且第三上软板内的磁感应线圈是藉相对应的连接垫贯穿第一介电层而电气连接至第三间软板内的磁感应线圈，第三上软板内的磁感应线圈以及第三中软板内的磁感应线圈是藉相对应的连接垫贯穿第一介电层及第三间软板而电气连接，第三中软板内的磁感应线圈是藉相对应的连接垫贯穿第二介电层而电气连接至第三下软板内的磁感应线圈。尤其，第三上软板、第三间软板、第三中软板及第三下软板中的磁感应线圈是以螺旋状配置成相互平行于相对应的水平面。上述第一增层体、第二增层体及第三增层体所包埋的磁感应线圈是围绕在相对应的中间孔洞的周围。由于第一增层体、第二增层体、第三增层体具可堆栈的模块化结构，所以很容易将任意数目的第一增层体、第二增层体、第三增层体以任意次序堆栈成具有所需磁感应特性的增层结构，使得本专利技术的增层载板结构所包含的多个磁感应线圈能有效的大幅加强增层体磁感应功效，尤其是可提高操作可靠性，并扩大应用领域。附图说明图1显示依据本专利技术实施例具磁感应线圈及软板的增层载板结构的立体示意图。图2显示依据本专利技术实施例具磁感应线圈及软板的增层载板结构的剖示图。图3显示依据本专利技术中第一增层体的详细剖示图。图4显示依据本专利技术中第二增层体的详细剖示图。图5显示依据本专利技术中第三增层体的详细剖示图。其中，附图标记说明如下：10第一增层体12介电层12A第一介电层12B第二介电层14连接垫10T第一上软板10B第一下软板20第二增层体20T第二上软板20M第二中软板20B第二下软板30第三增层体30T第三上软板30P第三间软板30M第三中软板30B第三下软板40披覆层40A额外披覆层40B额外披覆层H中间孔洞L磁感应线圈U1第一增层单元U2第二增层单元U3第三增层单元具体实施方式以下配合附图及附图标记对本专利技术的实施方式做更详细的说明，使熟习本领域的技术人员在研读本说明书后能据以实施。请参阅图1及图2，分别显示本专利技术第一实施例具磁感应线圈及软板的增层载板结构的立体图及剖示图。如图1及图2所示，本专利技术第一实施例的具磁感应线圈及软板的增层载板结构主要包括第一增层单元U1、第二增层单元U2以及第三增层单元U3的至少其中之一，且第一增层单元U1包含至少一第一增层体10，第二增层单元U2包含至少一第二增层体20，而第三增层单元U3包含至少一第三增层体30，其中第一增层体10为双层结构体，第二增层体20为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具磁感应线圈及软板的增层载板结构，其特征在于，包括一第一增层单元、一第二增层单元以及一第三增层单元的至少其中之一，且该第一增层单元包含至少一第一增层体，该第二增层单元包含至少一第二增层体，而该第三增层单元包含至少一第三增层体，其中该第一增层体具有一中间孔洞，并包含一第一上软板、多个磁感应线圈、一介电层、多个连接垫及一第一下软板，该第一上软板、该介电层及该第一下软板是由上而下依序堆栈而成，而所述磁感应线圈是分别包埋在该第一上软板或该第一下软板内，且该第一上软板内的磁感应线圈是曝露于该第一上软板的上表面，该第一下软板内的磁感应线圈是曝露于该第一下软板的下表面，该连接垫是配置成贯穿该介电层而电气连接该第一上软板所包埋的相对应磁感应线圈以及该第一下软板所包埋的相对应磁感应线圈，该第一上软板及该第一下软板中的磁感应线圈是以螺旋状配置成相互平行于相对应的水平面；其中该第二增层体具有一中间孔洞，并包含一第二上软板、一第二中软板、一第二下软板、多个磁感应线圈、一介电层及多个连接垫，该第二上软板、该介电层、该第二中软板及该第二下软板是由上而下依序堆栈，而所述磁感应线圈是包埋在该第二上软板、该第二中软板或该第二下软板内，且该第二上软板内的磁感应线圈是曝露于该第二上软板的上表面，而该第二中软板内的磁感应线圈是曝露于该第二中软板的下表面，该第二下软板内的磁感应线圈是曝露于该第二下软板的下表面，而该第二中软板内的磁感应线圈以及该第二下软板内的磁感应线圈并不接触，该第二上软板内的磁感应线圈是藉相对应的该连接垫贯穿该介电层而电气连接至该第二中软板内的磁感应线圈，且该第二中软板内的磁感应线圈是进一步藉相对应的该连接垫而电气连接至该第二下软板的磁感应线圈，该第二上软板、该第二中软板及该第二下软板中的磁感应线圈都是以螺旋状配置成相互平行于相对应的水平面；其中该第三增层体具有一中间孔洞，并包含一第三上软板、一第三间软板、一第三中软板及一第三下软板、多个磁感应线圈、一第一介电层、一第二介电层及多个连接垫，该第三上软板、该第一介电层、该第三间软板、该第三中软板、该第二介电层及该第三下软板是由上而下依序堆栈，所述磁感应线圈是包埋在该第三上软板、该第三间软板、该第三中软板或该第三下软板内，且该第三上软板内的磁感应线圈是曝露于该第三上软板的上表面，该第三间软板内的磁感应线圈是曝露于该第三间软板的下表面，该第三中软板内的磁感应线圈是曝露于该第三中软板的上表面，而该第三下软板内的磁感应线圈是曝露于该第三下软板的下表面，该第三间软板内的磁感应线圈以及该第三中软板内的磁感应线圈并不接触，该第三上软板内的磁感应线圈是藉相对应的连接垫贯穿该第一介电层而电气连接至该第三间软板内的磁感应线圈，该第三上软板内的磁感应线圈以及该第三中软板内的磁感应线圈是藉相对应的连接垫贯穿该第一介电层及该第三间软板而电气连接，该第三中软板内的磁感应线圈是藉相对应的连接垫贯穿该第二介电层而电气连接至该第三下软板内的磁感应线圈，该第三上软板、该第三间软板、该第三中软板及该第三下软板中的磁感应线圈是以螺旋状配置成相互平行于相对应的水平面，以及其中该第一增层体、该第二增层体及该第三增层体的中间孔洞配置成相互对齐，该第一增层体、该第二增层体及该第三增层体所包埋的所述磁感应线圈是围绕在相对应的该中间孔洞的周围，每个第一增层体、每个第二增层体及每个第三增层体是以任意堆栈次序而逐一相互堆栈，每个第一增层体、每个第二增层体及每个第三增层体之间是藉相对应的一披覆层而隔离，且该披覆层具有电气绝缘性。...

【技术特征摘要】
1.一种具磁感应线圈及软板的增层载板结构，其特征在于，包括一第一增层单元、一第二增层单元以及一第三增层单元的至少其中之一，且该第一增层单元包含至少一第一增层体，该第二增层单元包含至少一第二增层体，而该第三增层单元包含至少一第三增层体，其中该第一增层体具有一中间孔洞，并包含一第一上软板、多个磁感应线圈、一介电层、多个连接垫及一第一下软板，该第一上软板、该介电层及该第一下软板是由上而下依序堆栈而成，而所述磁感应线圈是分别包埋在该第一上软板或该第一下软板内，且该第一上软板内的磁感应线圈是曝露于该第一上软板的上表面，该第一下软板内的磁感应线圈是曝露于该第一下软板的下表面，该连接垫是配置成贯穿该介电层而电气连接该第一上软板所包埋的相对应磁感应线圈以及该第一下软板所包埋的相对应磁感应线圈，该第一上软板及该第一下软板中的磁感应线圈是以螺旋状配置成相互平行于相对应的水平面；其中该第二增层体具有一中间孔洞，并包含一第二上软板、一第二中软板、一第二下软板、多个磁感应线圈、一介电层及多个连接垫，该第二上软板、该介电层、该第二中软板及该第二下软板是由上而下依序堆栈，而所述磁感应线圈是包埋在该第二上软板、该第二中软板或该第二下软板内，且该第二上软板内的磁感应线圈是曝露于该第二上软板的上表面，而该第二中软板内的磁感应线圈是曝露于该第二中软板的下表面，该第二下软板内的磁感应线圈是曝露于该第二下软板的下表面，而该第二中软板内的磁感应线圈以及该第二下软板内的磁感应线圈并不接触，该第二上软板内的磁感应线圈是藉相对应的该连接垫贯穿该介电层而电气连接至该第二中软板内的磁感应线圈，且该第二中软板内的磁感应线圈是进一步藉相对应的该连接垫而电气连接至该第二下软板的磁感应线圈，该第二上软板、该第二中软板及该第二下软板中的磁感应线圈都是以螺旋状配置成相互平行于相对应的水平面；其中该第三增层体具有一中间孔洞，并包含一第三上软板、一第三间软板、一第三中软板及一第三下软板、多个磁感应线圈、一第一介电层、一第二介电层及多个连接垫，该第三上软板、该第一介电层、该第三间软板、该第三中软板、该第二介电层及该第三下软板是由上而下依序堆栈，所述磁感应线圈是包埋在该第三上软板、该第三间软板、该第三中软板...

【专利技术属性】
技术研发人员：林定皓，张乔政，林宜侬，
申请(专利权)人：景硕科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71