【技术实现步骤摘要】
一种LED封装器件
本技术涉及照明
,具体涉及一种LED封装器件。
技术介绍
LED高端应用中,比如汽车前大灯、日间行车灯、投影仪、舞台灯等等,LED芯片的功率密度和热流密度非常高,对芯片周边材料的要求也非常高,必须能长时间承受高热和高能量辐射而不发生物性变化。目前商业化的白光LED,其产生方式,主要是蓝光芯片激发荧光粉,而荧光粉涂覆之前,需要先和硅胶等有机胶黏剂混合,硅胶等有机胶黏剂在长时间高温辐射和低波段光照下,容易变色、胶裂等等,进而造成LED器件的光色发生变化,甚至死灯。在上述高端应用中,为避免这些问题,一般会将荧光粉和玻璃、陶瓷等无机材料预成型在一起,做成玻璃荧光片或者陶瓷荧光片,然后将荧光片粘结在LED芯片表面。如何将荧光片封装在LED芯片上,目前,只有一种封装方式,即采用有机胶黏剂将荧光片粘接在LED芯片上,因为仍然使用了有机胶黏剂,仍然存在长时间高温辐射和低波段光照下,有机胶发生变色、胶裂的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种LED封装器件。本技术所采取的技术方案是:一种LED封装器件,包括基板和倒装在所述基板上的LED芯片,还包括荧光片,所述荧光片与LED芯片的衬底无介质地直接贴合在一起。在一些优选的实施方式中,所述荧光片为拱形,所述荧光片的两侧均形成折弯,所述基板上设有两条与所述折弯配合的槽,所述荧光片可沿所述槽插入并固定在所述基板上。在一些优选的实施方式中,所述LED芯片的衬底为蓝宝石衬底、碳化硅衬底、硅衬底中的任一种。在一些优选的实施方式中,所述荧光片为玻璃荧光片或陶瓷荧光片。在一些优选的实施方式中,所述基板为陶瓷 ...
【技术保护点】
一种LED封装器件,包括基板和倒装在所述基板上的LED芯片,其特征在于,还包括荧光片,所述荧光片与LED芯片的衬底无介质地直接贴合在一起。
【技术特征摘要】
1.一种LED封装器件,包括基板和倒装在所述基板上的LED芯片,其特征在于,还包括荧光片,所述荧光片与LED芯片的衬底无介质地直接贴合在一起。2.根据权利要求1所述的LED封装器件,其特征在于,所述荧光片为拱形,所述荧光片的两侧均形成折弯,所述基板上设有两条与所述折弯配合的槽,所述荧光片可沿所述槽插入并固定在所述基板上。3....
【专利技术属性】
技术研发人员:陈华,
申请(专利权)人:浙江瑞丰光电有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江,33
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