一种LED封装器件制造技术

技术编号:15960264 阅读:37 留言:0更新日期:2017-08-08 09:58
本实用新型专利技术公开了一种LED封装器件,包括基板和倒装在所述基板上的LED芯片,还包括荧光片,所述荧光片与LED芯片的衬底无介质地直接贴合在一起,因为荧光片和LED芯片之间不存在常规的有机胶,避免了因为有机胶变色、胶裂而产生的问题,无介质的贴合方式能够增长LED器件的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装器件
本技术涉及照明
,具体涉及一种LED封装器件。
技术介绍
LED高端应用中,比如汽车前大灯、日间行车灯、投影仪、舞台灯等等,LED芯片的功率密度和热流密度非常高,对芯片周边材料的要求也非常高,必须能长时间承受高热和高能量辐射而不发生物性变化。目前商业化的白光LED,其产生方式,主要是蓝光芯片激发荧光粉,而荧光粉涂覆之前,需要先和硅胶等有机胶黏剂混合,硅胶等有机胶黏剂在长时间高温辐射和低波段光照下,容易变色、胶裂等等,进而造成LED器件的光色发生变化,甚至死灯。在上述高端应用中,为避免这些问题,一般会将荧光粉和玻璃、陶瓷等无机材料预成型在一起,做成玻璃荧光片或者陶瓷荧光片,然后将荧光片粘结在LED芯片表面。如何将荧光片封装在LED芯片上,目前,只有一种封装方式,即采用有机胶黏剂将荧光片粘接在LED芯片上,因为仍然使用了有机胶黏剂,仍然存在长时间高温辐射和低波段光照下,有机胶发生变色、胶裂的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种LED封装器件。本技术所采取的技术方案是:一种LED封装器件,包括基板和倒装在所述基板上的LED芯片,还包括荧光片,所述荧光片与LED芯片的衬底无介质地直接贴合在一起。在一些优选的实施方式中,所述荧光片为拱形,所述荧光片的两侧均形成折弯,所述基板上设有两条与所述折弯配合的槽,所述荧光片可沿所述槽插入并固定在所述基板上。在一些优选的实施方式中,所述LED芯片的衬底为蓝宝石衬底、碳化硅衬底、硅衬底中的任一种。在一些优选的实施方式中,所述荧光片为玻璃荧光片或陶瓷荧光片。在一些优选的实施方式中,所述基板为陶瓷基板、高分子材料基板或金属基板中的任一种。本技术的有益效果是:本技术提供了一种LED封装器件,包括基板和倒装在所述基板上的LED芯片,还包括荧光片,所述荧光片与LED芯片的衬底无介质地直接贴合在一起,因为荧光片和LED芯片之间不存在常规的有机胶,避免了因为有机胶变色、胶裂而产生的问题,无介质的贴合方式能够增长LED器件的使用寿命。附图说明图1为实施例1中荧光片与LED芯片贴合过程示意图。图2为实施例1的LED封装器件示意图。图3为实施例2的LED封装器件示意图。具体实施方式实施例1:参照图1,参照图2,将LED芯片1倒置在一导电载体2上,将荧光片3置于LED芯片1上,在荧光片3上放置一导电压件4;将上述摆放好的材料放入加热容器5中,调节加热容器5温度为500℃,温度不能高于800℃,否则会损坏LED芯片1,将所述导电载体2与电源正极相连,将所述导电压件4与电源负极相连,电源的电压为200V,通电**分钟;取下所述导电载体2和所述导电压件4,得到牢固贴合的荧光片3和LED芯片1。所述荧光片3为陶瓷荧光片,其玻璃基底材料中含有碱金属离子,如Na+、K+等,在高温和外电场作用时,漂移到负电极,在靠近LED芯片1的一侧,形成碱金属离子耗尽而只含O2-离子的负电荷区域,与O2-相对应,在与之接触的LED芯片1表面上生成镜像电荷,产生逐渐增强的静电场,最后内外电势达到平衡,断开外电流。荧光片3上的电荷O2-与LED芯片1表面生成的镜像电荷形成很强的静电场,产生强大的静电力。静电力使荧光片3和LED芯片1的接触面都产生微小变形,使两者的表面逐渐紧紧的贴合,形成密封界面,荧光片3和LED芯片1牢固地贴合在一起。所述LED芯片1的衬底为含有Si基材料,如蓝宝石衬底、碳化硅衬底、硅衬底中的任一种。参照图2,将牢固贴合的荧光片3和LED芯片1倒装在基板6上,即可得到LED封装结构。实施例2:参照图3,本技术还提供了一种LED封装器件,包括基板6和倒装在所述基板6上的LED芯片1,所述基板6为陶瓷基板、高分子材料基板或金属基板中的任一种,还包括荧光片3,所述荧光片3为陶瓷荧光片,所述荧光片3为拱形,所述荧光片3的两侧均形成折弯7,所述基板6上设有两条与所述折弯7配合的槽8,所述荧光片3可沿所述槽8插入并固定在所述基板6上。所述荧光片3的下表面与LED芯片1的衬底无介质地直接贴合在一起。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装器件,包括基板和倒装在所述基板上的LED芯片,其特征在于,还包括荧光片,所述荧光片与LED芯片的衬底无介质地直接贴合在一起。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装器件,包括基板和倒装在所述基板上的LED芯片,其特征在于,还包括荧光片,所述荧光片与LED芯片的衬底无介质地直接贴合在一起。2.根据权利要求1所述的LED封装器件,其特征在于,所述荧光片为拱形,所述荧光片的两侧均形成折弯,所述基板上设有两条与所述折弯配合的槽,所述荧光片可沿所述槽插入并固定在所述基板上。3....

【专利技术属性】
技术研发人员:陈华
申请(专利权)人:浙江瑞丰光电有限公司
类型:新型
国别省市:浙江,33

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