一种导电石墨片制造技术

本实用新型专利技术属于石墨片技术领域，尤其涉及一种导电石墨片，包括第一石墨基片、第一曲面石墨片、第二石墨基片、第二曲面石墨片、第三石墨基片；导电石墨片由上至下依次包括第一金属层、第一导电胶层、天然石墨片层、第二导电胶层、人工石墨片层、第三导电胶层和第二金属层；第一金属层设有第一齿纹；第二金属层设有第二齿纹；天然石墨片层设有若干第一凸起部和第二凸起部，人工石墨片层设有若干第三凸起部和第四凸起部；第一金属层、第二金属层、第一导电胶层、第二导电胶层和第三导电胶层的边缘位置均超出天然石墨片层和人工石墨片层的边缘位置。本实用新型专利技术解决了现有导电石墨片易产生石墨分层、边缘容易掉粉、过流能力差和电磁屏蔽性能差的问题。

Conductive graphite sheet

The utility model belongs to the technical field of graphite sheet, especially relates to a conductive graphite sheet, comprising a first graphite substrate, the first surface of graphite, second graphite substrate, second surface of graphite, third graphite substrate; conductive graphite sheet comprises a first metal layer from top to bottom, the first conductive layer, a second conductive layer, natural graphite layer, artificial graphite layer and third conductive adhesive layer and the second metal layer; a first metal layer is provided with a first tooth; the second metal layer is provided with second insections; natural graphite sheet is provided with a plurality of first projections and the second projections, artificial graphite layer is provided with a plurality of protrusions third and fourth protrusions; the first metal layer, second the metal layer and the first conductive layer, a second conductive layer and third conductive layer of the edge position was beyond the natural graphite layers and artificial graphite layers edge Margin position. The utility model solves the problems that the prior conductive graphite sheet is easy to produce graphite delamination, easy to powder off the edge, poor overcurrent capacity and poor electromagnetic shielding performance.

【技术实现步骤摘要】
一种导电石墨片
本技术属于石墨片
，尤其涉及一种导电石墨片。
技术介绍
近年来，随着电子技术的不断发展，电子类产品不断更新换代，其工作组件的尺寸越来越小，工作的速度和效率越来越高，其发热量也越来越大，因此不仅要求其配备相应的散热装置，还要确保散热装置具有更强的散热能力，以保证产品性能的可靠性和延长其使用寿命。石墨基材因其特有的低密度和高导热散热系数及低热阻成为现代电子类产品解决导热散热技术的首选材料；石墨一般分天然石墨和人工石墨，天然石墨的厚度较厚，但导热散热性较差，而人工石墨的厚度较薄，导热散热性较强，两者均分开使用时往往会受到一定的局限。在实际生产过程中，由于石墨基体还具有导电性，因此通常在石墨基体的一面贴合铜、铝等金属导电材料，以增强其导电性。然而，现有的导电石墨片具有以下几方面的不足：1)现有的导电石墨片一般为单纯的片状结构，但这样的导电石墨片缓冲能力和过流能力差，无法满足实际使用需求。2)现有的导电石墨片一般是在石墨基材的表面简单的复合铜层或铝层，造成导电石墨片易产生石墨分层以及石墨边缘有掉粉等不良现象，从而影响石墨片的导电效果。3)现有的导电石墨片抗电磁干扰性能差，电子产品释放出的电磁波，会给周围的其它电子设备带来电磁干扰，使其工作异常，同时也会对人体健康造成危害。
技术实现思路
本技术的目的在于：针对现有技术的不足，而提供一种导电石墨片，以解决现有导电石墨片易产生石墨分层、边缘容易掉粉、过流能力差和电磁屏蔽性能差的问题。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种导电石墨片，包括第一石墨基片、第二石墨基片、第三石墨基片、设置在第一石墨基片和第二石墨基片之间的第一曲面石墨片、以及设置在第二石墨基片和第三石墨基片之间的第二曲面石墨片；所述第一石墨基片、所述第二石墨基片、所述第三石墨基片、所述第一曲面石墨片和第二曲面石墨片通过冲压成型技术一体冲压成型；所述导电石墨片由上表面至下表面依次包括第一金属层、第一导电胶层、天然石墨片层、第二导电胶层、人工石墨片层、第三导电胶层和第二金属层；所述第一金属层与第一导电胶层接触的表面设置有第一齿纹；所述第二金属层与第二导电胶层接触的表面设置有第二齿纹；所述天然石墨片层与第一导电胶层接触的表面设置有若干个第一凸起部，所述天然石墨片层与第二导电胶层接触的表面设置有若干个第二凸起部，所述人工石墨片层与第二导电胶层接触的表面设置有若干个第三凸起部，所述人工石墨片层与第三导电胶层接触的表面设置有若干个第四凸起部；且所述第一金属层、所述第二金属层、所述第一导电胶层、所述第二导电胶层和所述第三导电胶层的边缘位置均超出所述天然石墨片层和所述人工石墨片层的边缘位置，所述天然石墨片层的厚度为1～15mm，所述人工石墨片层的厚度为0.5～10mm。作为本技术导电石墨片的一种改进，所述第一石墨基片设置有第一定位孔，所述第三石墨基片设置有第二定位孔。作为本技术导电石墨片的一种改进，所述第一定位孔和所述第二定位孔的孔径大小均为0.5～10mm。作为本技术导电石墨片的一种改进，所述第一金属层、所述第二金属层、所述第一导电胶层、所述第二导电胶层和所述第三导电胶层的边缘位置超出所述天然石墨片层和所述人工石墨片层的边缘位置的距离为1～3mm。作为本技术导电石墨片的一种改进，所述第一齿纹和所述第二齿纹的平均高度均为12～22μm。作为本技术导电石墨片的一种改进，所述第一凸起部和所述第四凸起部的高度均为30～40μm，所述第二凸起部和所述第三凸起部的高度均为20～30μm。作为本技术导电石墨片的一种改进，所述天然石墨片层的厚度为5～10mm，所述人工石墨片层的厚度为2～8mm。作为本技术导电石墨片的一种改进，所述第一金属层和所述第二金属层的厚度均为0.5～8mm。作为本技术导电石墨片的一种改进，所述第一导电胶层、所述第二导电胶层和所述第三导电胶层的厚度均为0.1～5mm。作为本技术导电石墨片的一种改进，所述金属层为铜箔、铝箔、银箔、镍箔或金属合金。相比于现有技术，本技术的有益效果在于：首先，本技术将石墨片中部设置成曲面结构，可有效增加导电石墨片的缓冲性能和过流能力，从而保证了导电石墨片性能的可靠性；其次，在天然石墨片层和人工石墨片层的两侧表面均设有若干个凸起部，可有效增加天然石墨片和人工石墨片与导电胶的结合力，从而提高粘接效果，避免石墨产生分层现象而影响导电性能；再次，两侧金属层包覆石墨片材的设置，一方面加强了石墨片的导电性能，并使导电石墨片具有良好的抗电磁性能；另一方面也增强了石墨片的耐折强度，有利于后续模切和冲压成型；而且齿纹的设置能够提高金属层与导电胶的粘接效果，有效防止金属层产生脱胶；此外，本技术通过分别增加天然石墨片层和人工石墨片层的两侧膜层的面积，使石墨片在加工过程中不容易碎裂，同时可防止石墨片在使用过程中的石墨粉和石墨颗粒脱落，从而影响石墨片的导电性能。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术导电石墨片的剖视图。图中：100-第一石墨基片；200-第二石墨基片；300-第三石墨基片；400-第一曲面石墨片；500-第二曲面石墨片；600-第一定位孔；700-第二定位孔；1-第一金属层；11-第一齿纹；2-第一导电胶层；3-天然石墨片层；31-第一凸起部；32-第二凸起部；4-第二导电胶层；5-人工石墨片层；51-第三凸起部；52-第四凸起部；6-第三导电胶层；7-第二金属层；71-第二齿纹。具体实施方式下面结合具体实施方式和说明书附图，对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。如图1～2所示，一种导电石墨片，包括第一石墨基片100、第二石墨基片200、第三石墨基片300、设置在第一石墨基片100和第二石墨基片200之间的第一曲面石墨片400、以及设置在第二石墨基片200和第三石墨基片300之间的第二曲面石墨片500；第一石墨基片100、第二石墨基片200、第三石墨基片300、第一曲面石墨片400和第二曲面石墨片500通过冲压成型技术一体冲压成型；其中，第一石墨基片100设置有第一定位孔600，第三石墨基片300设置有第二定位孔700。导电石墨片由上表面至下表面依次包括第一金属层1、第一导电胶层2、天然石墨片层3、第二导电胶层4、人工石墨片层5、第三导电胶层6和第二金属层7；第一金属层1与第一导电胶层2接触的表面设置有第一齿纹11；第二金属层7与第二导电胶层4接触的表面设置有第二齿纹71；天然石墨片层3与第一导电胶层2接触的表面设置有若干个第一凸起部31，天然石墨片层3与第二导电胶层4接触的表面设置有若干个第二凸起部32，人工石墨片层5与第二导电胶层4接触的表面设置有若干个第三凸起部51，人工石墨片层5与第三导电胶层6接触的表面设置有若干个第四凸起部52；且第一金属层1、第二金属层7、第一导电胶层2、第二导电胶层4和第三导电胶层6的边缘位置均超出天然石墨片层3和人工石墨片层5的边缘位置；其中，金属层为铜箔、铝箔、银箔、镍箔或金属合金；天然石墨片层3的厚度为1～15mm，人工石墨片层5的厚度为0.5～10mm；第一金属层1和第二金属层7的厚度均为0.5～8mm；第一导电胶层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电石墨片，其特征在于：包括第一石墨基片、第二石墨基片、第三石墨基片、设置在第一石墨基片和第二石墨基片之间的第一曲面石墨片、以及设置在第二石墨基片和第三石墨基片之间的第二曲面石墨片；所述第一石墨基片、所述第二石墨基片、所述第三石墨基片、所述第一曲面石墨片和第二曲面石墨片通过冲压成型技术一体冲压成型；所述导电石墨片由上表面至下表面依次包括第一金属层、第一导电胶层、天然石墨片层、第二导电胶层、人工石墨片层、第三导电胶层和第二金属层；所述第一金属层与第一导电胶层接触的表面设置有第一齿纹；所述第二金属层与第二导电胶层接触的表面设置有第二齿纹；所述天然石墨片层与第一导电胶层接触的表面设置有若干个第一凸起部，所述天然石墨片层与第二导电胶层接触的表面设置有若干个第二凸起部，所述人工石墨片层与第二导电胶层接触的表面设置有若干个第三凸起部，所述人工石墨片层与第三导电胶层接触的表面设置有若干个第四凸起部；且所述第一金属层、所述第二金属层、所述第一导电胶层、所述第二导电胶层和所述第三导电胶层的边缘位置均超出所述天然石墨片层和所述人工石墨片层的边缘位置，所述天然石墨片层的厚度为1～15mm，所述人工石墨片层的厚度为0.5～10mm。...

【技术特征摘要】
1.一种导电石墨片，其特征在于：包括第一石墨基片、第二石墨基片、第三石墨基片、设置在第一石墨基片和第二石墨基片之间的第一曲面石墨片、以及设置在第二石墨基片和第三石墨基片之间的第二曲面石墨片；所述第一石墨基片、所述第二石墨基片、所述第三石墨基片、所述第一曲面石墨片和第二曲面石墨片通过冲压成型技术一体冲压成型；所述导电石墨片由上表面至下表面依次包括第一金属层、第一导电胶层、天然石墨片层、第二导电胶层、人工石墨片层、第三导电胶层和第二金属层；所述第一金属层与第一导电胶层接触的表面设置有第一齿纹；所述第二金属层与第二导电胶层接触的表面设置有第二齿纹；所述天然石墨片层与第一导电胶层接触的表面设置有若干个第一凸起部，所述天然石墨片层与第二导电胶层接触的表面设置有若干个第二凸起部，所述人工石墨片层与第二导电胶层接触的表面设置有若干个第三凸起部，所述人工石墨片层与第三导电胶层接触的表面设置有若干个第四凸起部；且所述第一金属层、所述第二金属层、所述第一导电胶层、所述第二导电胶层和所述第三导电胶层的边缘位置均超出所述天然石墨片层和所述人工石墨片层的边缘位置，所述天然石墨片层的厚度为1～15mm，所述人工石墨片层的厚度为0.5～10mm。2.根据权利要求1所述的导电石墨片，其特征在于：所述第一石...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱全红，周招团，
申请(专利权)人：东莞市鸿亿导热材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44