【技术实现步骤摘要】
小米糁的制作方法
本专利技术涉及一种小米糁的制作方法。
技术介绍
近年来,随着人们对杂粮养生认识的不断提高,小米价格一路飙升,成为昂贵食品。可是玉米却因为国际市场的冲击等原因,价格走低。农民种植玉米的经济收入太少,种植积极性不高,但是由于地理原因个别地块不适合种植其它作物,也只能种植玉米,农民十分焦虑。鉴于小米和玉米价格间巨大的落差,以及杂粮小米和粗粮玉米有机结合后可以使营养互补,因此小米糁是市场空白,具有广泛的市场空间。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种小米糁的制作方法。上述的目的通过以下的技术方案实现:1.一种小米糁的制作方法,其特征是:包括如下步骤:第一步把玉米制成与小米仔粒大小相同的玉米糁:1).清理工艺:将脱粒的玉米倒入振动筛,振动筛的筛片分为上、中、下三层,上层筛片筛孔为15mm,玉米顺筛孔落入筛孔为12mm的中层筛片上,随振动流入到下道工序,砂石碎屑等落入筛孔为2mm的下层筛片上,过筛的玉米流入到磁选机,磁选去除玉米中的磁性杂质;2).脱皮工艺:玉米通过斗提流入脱皮机,利用摩擦去皮,辊子与筛板之间的间隙在15~20mm,将玉米皮脱干净;3).提胚:利用比重提胚机进行胚糁分离,让脱胚的玉米入下道工序;4).制粒:脱胚的玉米通过斗提流入轧辊式粉碎机,粉碎成与小米粒大小相同的玉米糁;5).过筛分选:用振动筛分选,把与小米仔粒相同的玉米糁分选出来,转入下道工序;6).包装:分选好的玉米糁流到打包称,包装好。第二步把谷子加工成小米:1).清选去尘:将谷子放入清选机,通过吸风机吸出谷子的尘土靠过滤网滤去细小砂面,然后谷子流入斗提,靠提升机进入下道工序 ...
【技术保护点】
一种小米糁的制作方法,其特征是: 包括如下步骤:第一步把玉米制成与小米仔粒大小相同的玉米糁:1). 清理工艺:将脱粒的玉米倒入振动筛,振动筛的筛片分为上、中、下三层,上层筛片筛孔为15mm,玉米顺筛孔落入筛孔为12mm的中层筛片上,随振动流入到下道工序,砂石碎屑等落入筛孔为2mm的下层筛片上,过筛的玉米流入到磁选机,磁选去除玉米中的磁性杂质;2).脱皮工艺:玉米通过斗提流入脱皮机,利用摩擦去皮,辊子与筛板之间的间隙在15~20mm,将玉米皮脱干净;3). 提胚:利用比重提胚机进行胚糁分离,让脱胚的玉米入下道工序;4). 制粒:脱胚的玉米通过斗提流入轧辊式粉碎机,粉碎成与小米粒大小相同的玉米糁;5). 过筛分选:用振动筛分选,把与小米仔粒相同的玉米糁分选出来,转入下道工序;6). 包装:分选好的玉米糁流到打包称,包装好;第二步把谷子加工成小米:1).清选去尘:将谷子放入清选机,通过吸风机吸出谷子的尘土靠过滤网滤去细小砂面,然后谷子流入斗提,靠提升机进入下道工序;2).去石:谷子清选后,提升到去石机,把石头和谷子区分开,石头较重,流入收集器,谷子流入下道工序斗提;3).脱壳:去石后的谷子, ...
【技术特征摘要】
1.一种小米糁的制作方法,其特征是:包括如下步骤:第一步把玉米制成与小米仔粒大小相同的玉米糁:1).清理工艺:将脱粒的玉米倒入振动筛,振动筛的筛片分为上、中、下三层,上层筛片筛孔为15mm,玉米顺筛孔落入筛孔为12mm的中层筛片上,随振动流入到下道工序,砂石碎屑等落入筛孔为2mm的下层筛片上,过筛的玉米流入到磁选机,磁选去除玉米中的磁性杂质;2).脱皮工艺:玉米通过斗提流入脱皮机,利用摩擦去皮,辊子与筛板之间的间隙在15~20mm,将玉米皮脱干净;3).提胚:利用比重提胚机进行胚糁分离,让脱胚的玉米入下道工序;4).制粒:脱胚的玉米通过斗提流入轧辊式粉碎机,粉碎成与小米粒大小相同的玉米糁;5).过筛分选:用振动筛分选,把与小米仔粒相同的玉米糁分选出来,转入下道工序;6).包装:分选好的玉米糁流到打包称,包装好;第二步把谷子加工成小米:1).清选去尘:将谷子放入清选机,通过吸风机吸出谷子的尘土靠过滤网滤去细小砂面,然后谷子流入斗提,靠提升机进入下道工序;2).去石:谷子清选后,提升到去石机,把石头和谷子区分开,石头较重,流入收集器,谷子流入下道工序斗提;3).脱壳:去石后的谷子,通过提升机流入到砻谷机脱壳;4).抛光:脱壳后小米进入抛光机的抛光室内,通过摩擦使米粒表面抛光;5).色选:抛光后的小米,转入到色选机,打出米中黑粒和色差粒;6).包装成品:色选后产品流入定量包装称,把每袋重量,摆放好;第三步混合勾兑加工成小米糁:1).把加工好的玉米糁和小米,分别放入各自的定量流量斗,同时开启流量嘴,对流掺杂合入到震动筛搅拌,同时筛除细小不均匀仔粒,形成小米和玉米糁的混合体“小米糁”后产品流入斗提进入下道工序;2).提升机把小米糁提入到色选机,色选机喷出色差仔粒,使整体米色一致;3).色选后的小米糁,提升到定量包装称包装,压合格扎口,产品完成。2.根据权利要求1所述的一种小米糁的制作方法,其特征是:包括如下步骤:第一步把玉米制成与小米仔粒大小相同的玉米糁:1).清理工艺:将脱粒的玉米倒入振动筛,振动筛的筛片分为上、中、下三层,上层筛片筛孔为15mm,玉米顺筛孔落入筛孔为12mm的中层筛片上,随振动流入到下道工序,砂石碎屑等落入筛孔为2mm的下层筛片上,过筛的玉米流入到磁选机,磁选去除玉米中的磁性杂质;2).脱皮工艺:玉米通过斗提流入脱皮机,利用摩擦去皮,辊子与筛板之间的间隙在15mm,将玉米皮脱干净;3).提胚:利用比重提胚机进行胚糁分离,让脱胚的玉米入下道工序;4).制粒:脱胚的玉米通过斗提流入轧辊式粉碎机,粉碎成与小米粒大小相同的玉米糁;5).过筛分选:用振动筛分选,把与小米仔粒相同的玉米糁分选出来,转入下道工序;6).包装:分选好的玉米糁流到打包称,包装好;第二步把谷子加工成小米:1).清选去尘:将谷子放入清选机,通过吸风机吸出谷子的尘土靠过滤网滤去细小砂面,然后谷子流入斗提,靠提升机进入下道工序;2).去石:谷子清选后,提升到去石机,把石头和谷子区分开,石头较重,流入收集器,谷子流入下道工序斗提;3).脱壳:去石后的谷子,通过提升机流入到砻谷机脱壳;4).抛光:脱壳后小米进入抛光机的抛光室内,通过摩擦使米粒表面抛光;5).色选:抛光后的小米,转入到色选机,打出米中黑粒和色差粒;6).包装成品:色选后产品流入定量包装称,把每袋重量,摆放好;第三步混合勾兑加工成小米糁:1).把加工好的玉米糁和小米,分别放入各自的定量流量斗,同时开启流量嘴,对流掺杂合入到震动筛搅拌,同时筛除细小不均匀仔粒,形成小米和玉米糁的混合体“小米糁”后产品流入斗提进入下道工序;2).提升机把小米糁提入到色选机,色选机喷出色差仔粒,使整体米色一致;3).色选后的小米糁,提升到定量包装称包装,压合格扎口,产品完成。3.根...
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