电路结构体及其制造方法技术

本发明专利技术提供能够消除或者减小供与导电构件电连接的端子连接的部分和基板的安装面的高低差且容易制作的电路结构体及其制造方法。电路结构体(1)具备：基板(10)，在一个面(10a)安装有电子部件(30)，并且形成有开口(11、12)；导电构件(20)，是固定于基板(10)的另一个面(10b)的板状的构件，并且构成导电路径；以及中继构件(40)，是固定于导电构件(20)的基板(10)侧的面的由导电性材料形成的构件，并且进入到形成于基板(10)的开口(11、12)内，供电子部件(30)的一部分的端子(32、33)连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路结构体及其制造方法
本专利技术涉及一种具备基板以及导电构件的电路结构体及其制造方法。
技术介绍
公知如下的电路结构体：相对于形成有构成使比较小的电流导通的电路的导电图案的基板，固定有构成用于使比较大的电流导通的电路的导电构件(例如参照下述专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2006-5096号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题在上述专利文献1所记载的电路结构体中，在导电构件上形成有进入到形成于基板的开口内的突出部，在该突出部连接有电子部件的端子的一部分。通过形成这样的突出部，能够减小突出部的前端面(供端子连接的面)与基板的表面(安装面)的高低差(呈平坦状)，便于电子部件的安装。但是，对于上述专利文献1所记载的那样的使导电构件弯曲而形成多个突出部的结构，在需要将两个以上的突出部形成于比较近的位置的情况下，难以形成突出部。本专利技术要解决的课题在于，提供能够消除或者减小供与导电构件电连接的端子连接的部分和基板的安装面的高低差且容易制作的电路结构体及其制造方法。用于解决课题的技术方案为了解决上述课题，本专利技术所涉及的电路结构体的特征在于，包括：基板，在该基板的一个面安装有电子部件，并且所述基板形成有开口；导电构件，是固定于所述基板的另一个面的板状的构件，并且构成导电路径；以及中继构件，是固定于所述导电构件的所述基板侧的面的由导电性材料形成的构件，并且进入到形成于所述基板的开口内，供所述电子部件的一部分的端子连接。所述中继构件中的所述导电构件侧的相反侧的面可以具有与所述基板中的安装有所述电子部件的面大致相同的高度。所述中继构件可以由与所述导电构件不同的材料形成。具体地说，构成所述基板的材料与构成所述中继构件的材料的线膨胀系数之差可以被设定为小于10ppm/℃。为了解决上述课题，本专利技术所涉及的电路结构体的制造方法的特征在于，包括将多个所述中继构件同时固定于所述导电构件的中继构件固定工序，在所述中继构件固定工序中，使用将多个所述中继构件分别向所述导电构件按压的压力赋予单元。所述压力赋予单元可以具有与多个所述中继构件分别接触的多个按压构件。可以是，在所述按压构件形成有开口部分比所述中继构件大且内侧的面为朝向前端侧扩张的锥面的凹部，在所述中继构件固定工序中，所述中继构件被所述按压构件的锥面向所述导电构件按压。其特征在于，所述导电构件包括呈单臂梁状的部分，在将所述中继构件固定于该呈单臂梁状的部分的情况下，在所述中继构件固定工序中，使用对所述呈单臂梁状的部分进行支撑的支撑单元。其特征在于，在通过在所述导电构件形成狭缝而使该导电构件的一部分呈单臂梁状的情况下，所述支撑单元具有支撑构件，该支撑构件形成有朝向前端变得尖细的锥部，在所述中继构件固定工序中，所述支撑构件的所述锥部进入到所述导电构件的狭缝内。专利技术效果本专利技术所涉及的电路结构体是使用于将电子部件的一部分的端子与导电构件电连接的中继构件固定于导电构件的结构，因此能够减小中继构件中的供与导电构件电连接的端子连接的部分和基板的安装面的高低差。另外，由于是与导电构件分别成型的中继构件固定于导电构件的结构，因此不存在以往那样的制造上的问题，容易制作。如果使中继构件中的导电构件侧的相反侧的面具有与基板的安装面大致相同的高度，则由于供电子部件的一部分的端子连接的部分与供另一部分的端子连接的部分大致平坦(齐平面)，因此容易进行电子部件的安装。另外，能够减小向电子部件或端子施加的负担。在温度变化大的使用环境下，有可能因中继构件与基板的线膨胀率之差而在供电子部件的一部分的端子连接的部分与供另一部分的端子连接的部分之间产生高低差(高低差变大)。这样的高低差的产生(高低差的大小的变化)会导致对电子部件的载荷或对端子的连接部分(被钎焊等的部分)的载荷的增大。在本专利技术中，由于中继构件与导电构件分别成型，因此能够选定与基板的线膨胀率之差极小的材料。根据本专利技术所涉及的电路结构体的制造方法，在将多个中继构件向导电构件固定时，使用将多个中继构件分别向导电构件按压的压力赋予单元，因此能够防止产生成为一部分的中继构件未被充分地按压于导电构件的状态的情形等。因此，能够防止一部分的中继构件与导电构件的接合不充分或者中继构件的前端面的位置(高度)未对齐的情况。导电构件包括呈单臂梁状的部分，在将中继构件固定于该呈单臂梁状的部分的情况下，存在该单臂梁状的部分偏移而使中继构件的固定位置偏移的可能性。与此相对地，通过使用对呈单臂梁状的部分进行支撑的支撑单元，能够防止中继构件的固定位置偏移。附图说明图1是本专利技术的一个实施方式所涉及的电路结构体的外观图，且是放大表示安装有电子部件的部分的图。图2是电路结构体中的安装有电子部件的部分的一部分(基板以及导电构件)的剖视图，(a)是由通过第一种端子以及第二种端子的前端部分的平面剖切而得到的图，(b)是由通过第二种端子的前端部分以及第三种端子的前端部分的平面剖切而得到的剖视图。图3是用于说明本实施方式所涉及的电路结构体的变形例的图。图4是用于说明本实施方式所涉及的电路结构体的适当的制造方法中使用的压力赋予单元、支撑单元的图，是表示将中继构件向导电构件按压之前的状态的图。图5是用于说明本实施方式所涉及的电路结构体的适当的制造方法中使用的压力赋予单元、支撑单元的图，是表示将中继构件向导电构件按压之后的状态的图。图6是放大表示导电构件的单臂梁状的部分的图。图7是用于说明本实施方式所涉及的电路结构体的制造方法的第一其他例的图。图8是用于说明本实施方式所涉及的电路结构体的制造方法的第二其他例的图。具体实施方式以下，参照附图来详细说明本专利技术的实施方式。此外，除了特别明示的情况，以下的说明中，平面方向是指基板10或导电构件20的平面方向，高度方向(上下方向)是指与平面方向正交的方向(将基板10中的安装有电子部件30的一面侧设为上方)。此外，这些方向不限定电路结构体1的设置方向。图1以及图2所示的本专利技术的一实施方式所涉及的电路结构体1具备基板10、导电构件20以及中继构件40。基板10在一个面10a(上侧的面)形成有导电图案(仅图示导电图案的一部分即后述的焊接区13)。该导电图案所构成的导电路径是控制用的导电路径(电路的一部分)，与导电构件20所构成的导电路径(电路的一部分)相比，流过该导电图案的电流相对较小。导电构件20是固定于基板10的另一个面10b的板状的部分。导电构件20通过冲压加工等形成为预定的形状，构成流过相对较大的(比由导电图案构成的导电路径大的)电流的部分即电力用的导电路径。此外，对于导电路径的具体结构，省略说明以及图示。导电构件20也被称作母线(母线板)等。导电构件20例如经由绝缘性的粘接剂、粘接片等固定于基板10的另一个面10b。由此，基板10与导电构件20一体化。此外，也可以在导电构件20的下侧(基板10侧的相反侧)固定有散热构件。在散热构件由导电性材料形成的情况下，导电构件20与散热构件间被绝缘。也可以不设置散热构件而使导电构件20的至少一部分露出到外部，使得该导电构件20自身发挥散热功能。电子部件30是安装于基板10的元件，且具有元件的主体部31以及端子部。本实施方式中的电子部件30具有第一种端子32、第二种端子33以及第三种端子34作为端子部。作为电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路结构体，其特征在于，包括：基板，在该基板的一个面安装有电子部件，并且所述基板形成有开口；导电构件，是固定于所述基板的另一个面的板状的构件，并且构成导电路径；以及中继构件，是固定于所述导电构件的所述基板侧的面的由导电性材料形成的构件，并且进入到形成于所述基板的开口内，供所述电子部件的一部分的端子连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.24 JP 2014-2601021.一种电路结构体，其特征在于，包括：基板，在该基板的一个面安装有电子部件，并且所述基板形成有开口；导电构件，是固定于所述基板的另一个面的板状的构件，并且构成导电路径；以及中继构件，是固定于所述导电构件的所述基板侧的面的由导电性材料形成的构件，并且进入到形成于所述基板的开口内，供所述电子部件的一部分的端子连接。2.根据权利要求1所述的电路结构体，其特征在于，所述中继构件中的所述导电构件侧的相反侧的面具有与所述基板中的安装有所述电子部件的面大致相同的高度。3.根据权利要求1或2所述的电路结构体，其特征在于，所述中继构件由与所述导电构件不同的材料形成。4.根据权利要求3所述的电路结构体，其特征在于，构成所述基板的材料与构成所述中继构件的材料的线膨胀系数之差被设定为小于10ppm/℃。5.一种电路结构体的制造方法，是权利要求1至4中的任一项所述的电路结构体的制造方法，其特征在于，包括将多个所述中继构件同时固定于所述导电构件的中继构...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈登，室野井有，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，住友电装株式会社，住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP