当前位置: 首页 > 专利查询>BASF公司专利>正文

采用无卤发泡剂制造的多孔塑料板制造技术

技术编号:1591612 阅读:346 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种挤塑泡沫板,其最小厚度为20mm且断面积至少为50mm↑[2],它是采用无卤发泡剂生产的,而且该泡沫板包含一种以苯乙烯聚合物为主的热塑性基材、不藏含卤素气体的闭孔以及,若希望的话,不溶于该热塑性基材的添加剂,其中热塑性基材的维卡软化温度VSTB50(按DIN53 460)为最高100℃,其熔体流动指数MVI200/5(按DIN53 735)为至少5ml/10min。(*该技术在2014年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及采用无卤发泡剂生产的泡沫板及其生产方法。本专利技术尤其涉及厚度至少为20mm、包含一种以聚苯乙烯为主的热塑性基材且不含含卤气体的闭孔泡沫板。为了以挤塑生产以聚苯乙烯为基础的泡沫板,已经提出过多种发泡剂。例如,EP-A-464581披露一种生产具有高压缩强度且断面(积)至少为50cm2泡沫板的方法,按此法,一种由聚苯乙烯、相当于聚苯乙烯重量5-16%的发泡剂以及,希望的话,惯用添加剂组成的混合物,以组成如下的混合物为发泡剂进行挤塑a)3~70%(重量)沸点介于56~100℃的醇或酮,b)5~50%(重量)二氧化碳,以及c)0~90%(重量)沸点介于-30~+30℃的C3~C5饱和烃和/或含氢、氯氟化或氟化烃。按已知方法生产的泡沫板的缺点是,以加热时尺寸稳定性为例,达到最终数值的速度比较慢。JP-A-60/145835披露一种包含聚苯乙烯泡沫层的层合板的生产方法,该泡沫层是以一种醚,例如乙醚、甲乙醚或甲基乙烯基醚,为发泡剂经挤塑制成的。该实例描述了使用3.7重量份(以聚苯乙烯为基准)乙醚为发泡剂生产6mm厚板的过程。人们还知道,使用很快从泡沫体扩散出去的发泡剂,譬如CO2,往往不再能保证厚度在20mm以上,特别是等于或大于50mm厚的发泡板有充分的尺寸稳定性和压缩强度。另外,使用发泡能力大的发泡剂往往导致泡沫体中有很高比例的开孔。故而,用EP-A-464581描述的方法生产厚度大于20mm的高质量泡沫板往往只有在使用氧氟化或氟化烃为发泡剂时才是可能的。然而后者由于环境的原因是不希望使用的。德国专利申请P4236579.1涉及使用一种含二烷基醚的发泡剂混合物生产聚苯乙烯泡沫板的方法。在其给出的实例中,所用热塑性基材一律是一种熔体流动指数为4.5的苯乙烯均聚物。该聚苯乙烯的维卡软化温度为101℃。本专利技术的一个目的在于提供采用无卤发泡剂生产的、以苯乙烯聚合物为基础的挤塑泡沫板。本专利技术的另一个目的在于提供一种生产厚度最小为20mm的苯乙烯聚合物泡沫板的方法,该方法生产出的泡沫体具有闭孔结构,只有很小的吸水性,当然还具备良好的尺寸稳定性、压缩强度和高受热尺寸稳定性。本专利技术进一步的目的在于提供一种方法,从而有可能在生产的泡沫板中迅速建立起最终数值,尤其指受热后尺寸稳定性。相应地,在所用发泡剂中二氧化碳的比例应该是允许很高的。本专利技术更进一步的目的是使用含有乙醇和二氧化碳的发泡剂混合物,且尤其是使用二氧化碳作为单一发泡剂,生产厚度大于50mm,较好80~200mm之间泡沫板的生产方法。我们已经发现,上述目的已体现在用无卤发泡剂生产的包含以苯乙烯聚合物为基础的热塑性基材和闭孔的、厚度最小为20mm,断面至少50cm2的挤塑泡沫板上,上述闭孔中没有含卤素的气体,希望的话在热塑性基材中可含有不溶性添加剂,该热塑性基材的维卡软化温度VST B50(按照DIN53460)至少为100℃,其熔体流动指数MVI200/5(按DIN53735)为至少5ml/min。采用下面生产此类泡沫板的方法可以达到上述目的,该方法包括将由下列成分组成的混合物进行挤塑增塑苯乙烯聚合物热塑性基材、无卤发泡剂以及,希望的话,惯用添加剂。本专利技术的要点在于,起始原料为一种热塑性基材,其维卡软化温度VST B50最高为100℃,较好最高99℃,尤其好最高95℃,且其熔体流动指数MVI200/5至少为5ml/10min,较好至少为7ml/10min,尤其好至少为10ml/10min。按本专利技术生产的泡沫板其厚度至少20mm,较好大于50mm,尤其好介于80~200mm之间。其断面至少为50cm2,较好介于100~1200cm2之间。它们是闭孔的,即90%以上,较好95%以上的泡孔是闭合的,这便造就了低吸水性。该泡沫板的密度较好在20~60g/l之间。以苯乙烯均聚物为起始原料,原则上有两种可能的途径来降低其维卡软化温度和提高其熔流指数一种方法是在聚苯乙烯分子链中引进行共聚单体或者在苯乙烯均聚物中混入适当的共聚物;另一种方法是在聚苯乙烯中混入溶解性增塑剂。尤其好的热塑性基材包括一种组成如下的混合物a)0.1~100%(重量)由50~99%(重量)苯乙烯和1~50%(重量)共轭乙烯生成的嵌段共聚物,以及b)0~99.9%(重量) 不同于a)的一种苯乙烯聚合物。该热塑性基材包含,作为组分a),0.1~100%(重量),较好1~50%(重量),尤其好5~40%(重量)的含有苯乙烯50~99%(重量),较好55~90%(重量)且尤其好含苯乙烯60~85%(重量)的嵌段共聚物;同时该共聚物还含有1~50%(重量),较好10~45%(重量),尤其好含有15~40%(重量)的共轭二烯。所用的这种嵌段共聚物a)尤其好是一种星形支链嵌段共聚物。所用的共轭二烯一般地具有4~8个碳原子。可以使用的共轭二烯(单独或互相掺混地用以制备支链嵌段共聚物)的例子有丁二烯、异戊二烯和2,3-二甲基丁二烯。其中以丁二烯或异戊二烯为特别好,这二者中又以丁二烯为佳。这种星形支链嵌段共聚物的分子量一般在50,000~1,000,000,且较好在100,000~500,000之间。这些数字指的是重均分子量,系对25℃下0.5%(聚合物)浓度(重量)的甲苯溶液所做粘度测定而确定的。按照本专利技术特别好地用作组分a)的星形支链嵌段共聚物,具有包含共聚物嵌段的支链,其中苯乙烯和共轭二烯以嵌段形式结合,同时也有单种聚合物链段的生成。这些以嵌段形式增长起来并形成支链的共聚物嵌段彼此通过偶合剂以化学方式互相联结。这种星形支链嵌段共聚物有至少3个,一般3~10个,且较好3或4个此种支链,而这些支链较好包含至少两种类型具有不同平均结构的共聚物嵌段。而且,被聚合到星形支链嵌段共聚物当中去的苯乙烯总量中一般至少50%(重量),较好至少为60%(重量)是做为支链的一个或多个共聚合物嵌段中的链端均聚物链段被结合上去的。有关星形支链嵌段共聚物a)的细节,本身是已知的,例如可见诸于EP-B-0088960和EP-B-0113099。然而,本专利技术的热塑性基材也还可以是一种具有共聚单体呈随机分布的苯乙烯共聚物,或者是苯乙烯均聚物与这种共聚物的一种共混物。适用的共聚物是例如包含有1~3%(重量),较好2~10%(重量)的(甲基)丙烯酸酯较好是与C4~C20的醇生成的酯,的共聚物。其他较好的热塑性基材是苯乙烯聚合物,较好是均聚苯乙烯,与溶于聚苯乙烯的增塑剂构成的混合物。尤其好的是聚苯乙烯与0.1~10%(重量),较好0.5~6%(重量)的液态脂族和/或环脂族烃、有机酯、醚、酸酰胺或聚醚构成的混合物。合适的增塑剂,例如有技术级白油(C28~C43链烷烃),由C4~C20一元醇、二元醇或甘油与高级脂肪酸(例如已二酸、苯二甲酸、硬脂酸和柠檬酸)构成的酯以及硬脂酸酰胺和二甘醇、二丙二醇以及聚烯化氧的烷基醚。使用这些热塑性基材加之采用含二氧化碳发泡剂混合物和甚至单独用二氧化碳发泡,便能生产出厚度大于50mm,较好大于80mm,甚至大于100mm的泡沫板。按照本专利技术,泡沫板生产过程本身是以一种已知的方式通过挤塑实现的。借加热而塑化的热塑性基材在挤塑机内同发泡剂或发泡剂混合物以及,需要的话,还有添加剂充分地混合。然后,该混合物通过一段松本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:J·N·R·卡伦斯A·J·S·范比森B·沃尔夫G·阿力克R·韦伯F·J·迪津K·汉
申请(专利权)人:BASF公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1