手机柔性电路板制造技术

技术编号:15914550 阅读:30 留言:0更新日期:2017-08-02 00:11
本实用新型专利技术涉及电路板技术领域,尤其涉及一种手机柔性电路板。本实用新型专利技术的一种手机柔性电路板,包括:聚酰亚胺基板、上铜箔层、下铜箔层、第一氮化硅层、第二氮化硅层、热熔胶层、环氧树脂层、聚酰亚胺薄膜、热固粘结片、强化板;聚酰亚胺基板上设置有通孔,通孔内设置有金属块,金属块顶端与上铜箔层连接,底部与下铜箔层连接;热熔胶层、环氧树脂层以及聚酰亚胺薄膜的面积小于第一氮化硅层的面积,热固粘结片覆盖第一氮化硅层和聚酰亚胺薄膜的上表面,以及热熔胶层、环氧树脂层以及聚酰亚胺薄膜的端面;结构简单,强度较佳,可适用于手机。

Flexible circuit board for mobile phone

The utility model relates to the technical field of circuit boards, in particular to a flexible circuit board of a mobile phone. The utility model is a kind of Mobile Phone FPC, including: polyimide substrate, copper foil layer and a copper foil layer, a first silicon nitride layer, second silicon nitride layer, hot melt adhesive and epoxy resin layer, polyimide film, thermosetting adhesive sheet, strengthening plate; polyimide substrate is provided with a through hole, the through holes are arranged in the the piece of metal, the metal block is connected with the top of the copper foil layer, the bottom is connected with the copper foil layer; hot melt adhesive, epoxy resin and polyimide film layer is smaller than the area of the first silicon nitride layer area, thermosetting adhesive sheet covering the first silicon nitride layer and a polyimide film on the surface, and the hot melt adhesive, epoxy resin and polyimide film surface layer; simple structure, better strength, suitable for mobile phone.

【技术实现步骤摘要】
手机柔性电路板
本技术涉及电路板
,尤其涉及一种手机柔性电路板。
技术介绍
与硬质印刷电路板相比,柔性印刷电路板(FPCB)易于弯曲;柔性印刷电路板用于诸如移动电话、笔记本电脑、成像装置、数码相机、空调或者洗涤机之类的多种电子装置。柔性印刷电路板可分为单面型、双面型以及多层型。柔性印刷电路板作为一种电子电路部件具有薄膜,该薄膜上形成有电路。应用于手机的柔性电路板,需要具有足够的强度,现有的应用于手机的柔性电路板,通常强度存在不足,一旦产生问题极容易导致手机的故障。因此有必要提供一种手机柔性电路板,以解决上述问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种手机柔性电路板,以解决现有的应用于手机的柔性电路板,通常强度存在不足,一旦产生问题极容易导致手机的故障的问题。为解决上述技术问题,本技术采用的技术方案是:一种手机柔性电路板,包括:聚酰亚胺基板、设置于所述聚酰亚胺基板一侧的上铜箔层、设置于所述聚酰亚胺基板另一侧的下铜箔层、设置于所述上铜箔层上的第一氮化硅层、设置于所述下铜箔层下方的第二氮化硅层、设置于所述第一氮化硅层上的热熔胶层、设置于所述热熔胶层上方的环氧树脂层、设置于所述环氧树脂层上的聚酰亚胺薄膜、设置于所述第一氮化硅层上且覆盖所述聚酰亚胺薄膜的热固粘结片、设置于所述第二氮化硅层下方的强化板;所述聚酰亚胺基板上设置有通孔,所述通孔内设置有金属块,所述金属块顶端与所述上铜箔层连接,底部与所述下铜箔层连接;所述热熔胶层、所述环氧树脂层以及所述聚酰亚胺薄膜的面积小于所述第一氮化硅层的面积,所述热固粘结片覆盖所述第一氮化硅层和所述聚酰亚胺薄膜的上表面,以及所述热熔胶层、所述环氧树脂层以及所述聚酰亚胺薄膜的端面。所述上铜箔层、所述下铜箔层以及所述聚酰亚胺基板的长度相等,所述第二氮化硅层的长度小于所述聚酰亚胺基板的长度。所述强化板的长度等于所述第二氮化硅层的长度。本技术所具有的优点与效果是:本技术的一种手机柔性电路板,包括:聚酰亚胺基板、设置于聚酰亚胺基板一侧的上铜箔层、设置于聚酰亚胺基板另一侧的下铜箔层、设置于上铜箔层上的第一氮化硅层、设置于下铜箔层下方的第二氮化硅层、设置于第一氮化硅层上的热熔胶层、设置于热熔胶层上方的环氧树脂层、设置于环氧树脂层上的聚酰亚胺薄膜、设置于第一氮化硅层上且覆盖聚酰亚胺薄膜的热固粘结片、设置于第二氮化硅层下方的强化板;聚酰亚胺基板上设置有通孔,通孔内设置有金属块,金属块顶端与上铜箔层连接,底部与下铜箔层连接;热熔胶层、环氧树脂层以及聚酰亚胺薄膜的面积小于第一氮化硅层的面积,热固粘结片覆盖第一氮化硅层和聚酰亚胺薄膜的上表面,以及热熔胶层、环氧树脂层以及聚酰亚胺薄膜的端面;结构简单,强度较佳,可适用于手机。附图说明下面结合附图对本技术作进一步详述:图1为本技术的一种手机柔性电路板的剖面示意图;图2为图1的A区域的局部放大示意图。图中:聚酰亚胺薄膜1、聚酰亚胺基板2、上铜箔层31、下铜箔层3、第一氮化硅层4、第二氮化硅层5、金属块6、环氧树脂层7、热熔胶层8、强化板9。具体实施方式如图1至图2所示,本技术提供一种手机柔性电路板包括:聚酰亚胺基板2、设置于所述聚酰亚胺基板2一侧的上铜箔层31、设置于所述聚酰亚胺基板2另一侧的下铜箔层3、设置于所述上铜箔层31上的第一氮化硅层4、设置于所述下铜箔层3下方的第二氮化硅层5、设置于所述第一氮化硅层4上的热熔胶层8、设置于所述热熔胶层8上方的环氧树脂层7、设置于所述环氧树脂层7上的聚酰亚胺薄膜1、设置于所述第一氮化硅层4上且覆盖所述聚酰亚胺薄膜1的热固粘结片10、设置于所述第二氮化硅层5下方的强化板9;所述聚酰亚胺基板2上设置有通孔,所述通孔内设置有金属块6,所述金属块6顶端与所述上铜箔层31连接,底部与所述下铜箔层3连接;所述热熔胶层8、所述环氧树脂层7以及所述聚酰亚胺薄膜1的面积小于所述第一氮化硅层4的面积,所述热固粘结片10覆盖所述第一氮化硅层4和所述聚酰亚胺薄膜1的上表面,以及所述热熔胶层8、所述环氧树脂层7以及所述聚酰亚胺薄膜1的端面。所述上铜箔层31、所述下铜箔层3以及所述聚酰亚胺基板2的长度相等,所述第二氮化硅层5的长度小于所述聚酰亚胺基板2的长度。所述强化板9的长度等于所述第二氮化硅层5的长度,结构简单,强度较佳,可适用于手机。本技术不局限于上述实施例,实施例只是示例性的,旨在用于解释本技术,而不能理解为对本技术的限制。本文档来自技高网...
手机柔性电路板

【技术保护点】
一种手机柔性电路板,其特征在于,包括:聚酰亚胺基板(2)、设置于所述聚酰亚胺基板(2)一侧的上铜箔层(31)、设置于所述聚酰亚胺基板(2)另一侧的下铜箔层(3)、设置于所述上铜箔层(31)上的第一氮化硅层(4)、设置于所述下铜箔层(3)下方的第二氮化硅层(5)、设置于所述第一氮化硅层(4)上的热熔胶层(8)、设置于所述热熔胶层(8)上方的环氧树脂层(7)、设置于所述环氧树脂层(7)上的聚酰亚胺薄膜(1)、设置于所述第一氮化硅层(4)上且覆盖所述聚酰亚胺薄膜(1)的热固粘结片(10)、设置于所述第二氮化硅层(5)下方的强化板(9);所述聚酰亚胺基板(2)上设置有通孔,所述通孔内设置有金属块(6),所述金属块(6)顶端与所述上铜箔层(31)连接,底部与所述下铜箔层(3)连接;所述热熔胶层(8)、所述环氧树脂层(7)以及所述聚酰亚胺薄膜(1)的面积小于所述第一氮化硅层(4)的面积,所述热固粘结片(10)覆盖所述第一氮化硅层(4)和所述聚酰亚胺薄膜(1)的上表面,以及所述热熔胶层(8)、所述环氧树脂层(7)以及所述聚酰亚胺薄膜(1)的端面。

【技术特征摘要】
1.一种手机柔性电路板,其特征在于,包括:聚酰亚胺基板(2)、设置于所述聚酰亚胺基板(2)一侧的上铜箔层(31)、设置于所述聚酰亚胺基板(2)另一侧的下铜箔层(3)、设置于所述上铜箔层(31)上的第一氮化硅层(4)、设置于所述下铜箔层(3)下方的第二氮化硅层(5)、设置于所述第一氮化硅层(4)上的热熔胶层(8)、设置于所述热熔胶层(8)上方的环氧树脂层(7)、设置于所述环氧树脂层(7)上的聚酰亚胺薄膜(1)、设置于所述第一氮化硅层(4)上且覆盖所述聚酰亚胺薄膜(1)的热固粘结片(10)、设置于所述第二氮化硅层(5)下方的强化板(9);所述聚酰亚胺基板(2)上设置有通孔,所述通孔内设置有金属块(6),所述金属块(6)顶端与...

【专利技术属性】
技术研发人员:王美建钟利华杨明发
申请(专利权)人:深圳市鹏博辉电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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