The utility model relates to the technical field of circuit boards, in particular to a flexible circuit board of a mobile phone. The utility model is a kind of Mobile Phone FPC, including: polyimide substrate, copper foil layer and a copper foil layer, a first silicon nitride layer, second silicon nitride layer, hot melt adhesive and epoxy resin layer, polyimide film, thermosetting adhesive sheet, strengthening plate; polyimide substrate is provided with a through hole, the through holes are arranged in the the piece of metal, the metal block is connected with the top of the copper foil layer, the bottom is connected with the copper foil layer; hot melt adhesive, epoxy resin and polyimide film layer is smaller than the area of the first silicon nitride layer area, thermosetting adhesive sheet covering the first silicon nitride layer and a polyimide film on the surface, and the hot melt adhesive, epoxy resin and polyimide film surface layer; simple structure, better strength, suitable for mobile phone.
【技术实现步骤摘要】
手机柔性电路板
本技术涉及电路板
,尤其涉及一种手机柔性电路板。
技术介绍
与硬质印刷电路板相比,柔性印刷电路板(FPCB)易于弯曲;柔性印刷电路板用于诸如移动电话、笔记本电脑、成像装置、数码相机、空调或者洗涤机之类的多种电子装置。柔性印刷电路板可分为单面型、双面型以及多层型。柔性印刷电路板作为一种电子电路部件具有薄膜,该薄膜上形成有电路。应用于手机的柔性电路板,需要具有足够的强度,现有的应用于手机的柔性电路板,通常强度存在不足,一旦产生问题极容易导致手机的故障。因此有必要提供一种手机柔性电路板,以解决上述问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种手机柔性电路板,以解决现有的应用于手机的柔性电路板,通常强度存在不足,一旦产生问题极容易导致手机的故障的问题。为解决上述技术问题,本技术采用的技术方案是:一种手机柔性电路板,包括:聚酰亚胺基板、设置于所述聚酰亚胺基板一侧的上铜箔层、设置于所述聚酰亚胺基板另一侧的下铜箔层、设置于所述上铜箔层上的第一氮化硅层、设置于所述下铜箔层下方的第二氮化硅层、设置于所述第一氮化硅层上的热熔胶层、设置于所述热熔胶层上方的环氧树脂层、设置于所述环氧树脂层上的聚酰亚胺薄膜、设置于所述第一氮化硅层上且覆盖所述聚酰亚胺薄膜的热固粘结片、设置于所述第二氮化硅层下方的强化板;所述聚酰亚胺基板上设置有通孔,所述通孔内设置有金属块,所述金属块顶端与所述上铜箔层连接,底部与所述下铜箔层连接;所述热熔胶层、所述环氧树脂层以及所述聚酰亚胺薄膜的面积小于所述第一氮化硅层的面积,所述热固粘结片覆盖所述第一氮化硅层和所述聚酰亚胺薄膜的上表面,以及所 ...
【技术保护点】
一种手机柔性电路板,其特征在于,包括:聚酰亚胺基板(2)、设置于所述聚酰亚胺基板(2)一侧的上铜箔层(31)、设置于所述聚酰亚胺基板(2)另一侧的下铜箔层(3)、设置于所述上铜箔层(31)上的第一氮化硅层(4)、设置于所述下铜箔层(3)下方的第二氮化硅层(5)、设置于所述第一氮化硅层(4)上的热熔胶层(8)、设置于所述热熔胶层(8)上方的环氧树脂层(7)、设置于所述环氧树脂层(7)上的聚酰亚胺薄膜(1)、设置于所述第一氮化硅层(4)上且覆盖所述聚酰亚胺薄膜(1)的热固粘结片(10)、设置于所述第二氮化硅层(5)下方的强化板(9);所述聚酰亚胺基板(2)上设置有通孔,所述通孔内设置有金属块(6),所述金属块(6)顶端与所述上铜箔层(31)连接,底部与所述下铜箔层(3)连接;所述热熔胶层(8)、所述环氧树脂层(7)以及所述聚酰亚胺薄膜(1)的面积小于所述第一氮化硅层(4)的面积,所述热固粘结片(10)覆盖所述第一氮化硅层(4)和所述聚酰亚胺薄膜(1)的上表面,以及所述热熔胶层(8)、所述环氧树脂层(7)以及所述聚酰亚胺薄膜(1)的端面。
【技术特征摘要】
1.一种手机柔性电路板,其特征在于,包括:聚酰亚胺基板(2)、设置于所述聚酰亚胺基板(2)一侧的上铜箔层(31)、设置于所述聚酰亚胺基板(2)另一侧的下铜箔层(3)、设置于所述上铜箔层(31)上的第一氮化硅层(4)、设置于所述下铜箔层(3)下方的第二氮化硅层(5)、设置于所述第一氮化硅层(4)上的热熔胶层(8)、设置于所述热熔胶层(8)上方的环氧树脂层(7)、设置于所述环氧树脂层(7)上的聚酰亚胺薄膜(1)、设置于所述第一氮化硅层(4)上且覆盖所述聚酰亚胺薄膜(1)的热固粘结片(10)、设置于所述第二氮化硅层(5)下方的强化板(9);所述聚酰亚胺基板(2)上设置有通孔,所述通孔内设置有金属块(6),所述金属块(6)顶端与...
【专利技术属性】
技术研发人员:王美建,钟利华,杨明发,
申请(专利权)人:深圳市鹏博辉电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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