【技术实现步骤摘要】
一种正面高光通量的LED器件
本技术涉及照明
,具体涉及一种正面高光通量的LED器件。
技术介绍
LED在汽车照明等应用领域中,对芯片正面出光要求较高,需要尽可能的将芯片的侧光挡住,同时要保证正面出光的光通量不受影响。一般在封装过程中,在芯片周围点涂不透明的白胶来实现,白胶要尽可能的围住芯片侧面同时不能延伸到芯片的正面上来,对点胶的工艺要求极高。而且仍然会有光透过白胶,正面的出光的光通量仍然不够高,需要提供一种正面光通量更高的LED器件。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种正面高光通量的LED器件。本技术所采取的技术方案是:一种LED器件,包括基板和装于所述基板上的LED芯片,所述LED芯片上涂覆有荧光粉胶层,还包括紧贴在所述LED芯片的外侧四周的高反射率的塑封件,所述塑封件包括紧密贴合的内外至少两层结构,其中内外各层结构的颜色不同在一些优选的实施方式中,所述塑封件包括紧密贴合的内外两层结构,所述塑封件的内层结构为白色塑封件,所述塑封件的外层结构为黑色塑封件。在一些优选的实施方式中,所述塑封件包括紧密贴合的内外两层结构,所述塑封件的内层结构为黑色塑封件,所述塑封件的外层结构为白色塑封件。在一些优选的实施方式中,所述塑封件的高度等于LED芯片的高度与所述荧光粉胶层的厚度之和。在上述方案的优选的实施方式中,所述白色塑封件的宽度≥0.05mm。在上述方案的优选的实施方式中,所述黑色塑封件的宽度≥0.05mm。在一些优选的实施方式中,所述基板为金属基板、陶瓷基板或聚合物基板中的任一种。在一些优选的实施方式中,所述LED芯片正装、倒装或垂直装于所述基板上 ...
【技术保护点】
一种LED器件,包括基板和装于所述基板上的LED芯片,所述LED芯片上涂覆有荧光粉胶层,其特征在于,还包括紧贴在所述LED芯片的外侧四周的高反射率的塑封件,所述塑封件包括紧密贴合的内外至少两层结构,其中内外各层结构的颜色不同。
【技术特征摘要】
1.一种LED器件,包括基板和装于所述基板上的LED芯片,所述LED芯片上涂覆有荧光粉胶层,其特征在于,还包括紧贴在所述LED芯片的外侧四周的高反射率的塑封件,所述塑封件包括紧密贴合的内外至少两层结构,其中内外各层结构的颜色不同。2.根据权利要求1所述的LED器件,其特征在于,所述塑封件包括紧密贴合的内外两层结构,所述塑封件的内层结构为白色塑封件,所述塑封件的外层结构为黑色塑封件。3.根据权利要求1所述的LED器件,其特征在于,所述塑封件包括紧密贴合的内外两层结构,所述塑封件的内层结构为黑色塑封件,所述塑封件的外层结构为白色塑封件。4.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈华,
申请(专利权)人:浙江瑞丰光电有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江,33
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