The utility model discloses a temperature adjustable LED filament and including the lamp filament comprises a substrate and mounted on the substrate at least two LED chipset, the LED chip set consists of a plurality of LED chip in series, each LED chip group are respectively connected with different circuits, each LED chips are both coated phosphor layer and phosphor layer of each of the LED chipset on the different color temperature, currently on the market of each filament LED chips are controlled by the same control circuit, a filament on the part of the LED chip can not be independently regulated, and the utility model by different circuit to control each LED chip group, and in every group of LED chip coated with fluorescent powder glue with different color temperature, color temperature to achieve dimming function on LED single filament, the filament for LED bulb lamp and other lamps, can get the color temperature adjustable LED lamp.
【技术实现步骤摘要】
一种色温可调的LED灯丝及包括其的灯具
本技术涉及照明
,具体涉及一种色温可调的LED灯丝及包括其的灯具。
技术介绍
目前,LED灯丝产品一般采用单一线路全部芯片串联或两并多串的形式,传统线路形式只有单一的正负极输入端,不能在单根LED灯丝上实现多色温的调节。如果要实现具有多色温的灯具,都是在通过多根不同色温的LED灯丝来实现,但是采用不同色温的灯丝,因为不同灯丝之间的间距大的问题,存在混光不均匀,容易引起眩光的问题,此外集成度也有待提高。目前尚没有具有不同色温且可分别控制的驱动电流的LED灯丝,提供一种具有不同色温且可分别控制的驱动电流的LED灯丝,可以解决目前多色温灯具混光不均匀、炫光的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种色温可调的LED灯丝及包括其的灯具。本技术所采取的技术方案是:一种LED灯丝,包括基板,还包括装于所述基板上的至少两个LED芯片组,所述LED芯片组由多个LED芯片串联而成,各个LED芯片组分别与不同的电路连接,各个LED芯片组上均覆荧光粉胶层,每个所述LED芯片组上的荧光粉胶层的色温不同。在一些优选的实施方式中,所述基板为长条形基板,各个所述LED芯片组沿着所述基板的长度方向延伸,各组所述LED芯片组的首颗LED芯片和末颗LED芯片均分别通过金属连接片分别与不同的电路连接。在上述方案的优选的实施方式中,所述金属连接片固定在所述基板上,并与一所述LED芯片组的首颗LED芯片或末颗LED芯片的金线连接。在上述方案的进一步优选的实施方式中,所述金属连接片的一端弯折并横向包裹在所述基板上,并与一所述LED芯片组的首颗LED ...
【技术保护点】
一种LED灯丝,包括基板,其特征在于,还包括装于所述基板上的至少两个LED芯片组,所述LED芯片组由多个LED芯片串联而成,各个LED芯片组分别与不同的电路连接,各个LED芯片组上均覆荧光粉胶层,每个所述LED芯片组上的荧光粉胶层的色温不同。
【技术特征摘要】
1.一种LED灯丝,包括基板,其特征在于,还包括装于所述基板上的至少两个LED芯片组,所述LED芯片组由多个LED芯片串联而成,各个LED芯片组分别与不同的电路连接,各个LED芯片组上均覆荧光粉胶层,每个所述LED芯片组上的荧光粉胶层的色温不同。2.根据权利要求1所述的LED灯丝,其特征在于,所述基板为长条形基板,各个所述LED芯片组沿着所述基板的长度方向延伸,各组所述LED芯片组的首颗LED芯片和末颗LED芯片均分别通过金属连接片分别与不同的电路连接。3.根据权利要求2所述的LED灯丝,其特征在于,所述金属连接片固定在所述基板上,并与一所述LED芯片组的首颗LED芯片或末颗LED芯片的金线连接。4.根据权利要求3所述的LED灯丝,其特征在于,所述金属连接片的一端弯折并横向包裹在所...
【专利技术属性】
技术研发人员:李成驰,
申请(专利权)人:浙江瑞丰光电有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江,33
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