LED灯条及LED面光源模组制造技术

一种LED灯条，该LED灯条包括支架、LED晶片及PCB板，所述LED晶片固定设置在所述支架上，所述支架固定设置在所述PCB板上，还包括透镜；所述透镜中设置有光致发光材料，所述LED晶片通过所述透镜出光。本发明专利技术还公开一种LED面光源模组，该LED面光源模组包括如上所述的LED灯条。上述LED灯条及LED面光源模组，通过将光致发光材料设置在透镜里，大大增加了光致发光材料的扩散范围，使LED灯条及LED面光源模组的发光效率提高且发光均匀。

LED light strip and LED surface light source module

A LED lamp, the LED lamp strip comprises a bracket, LED chip and PCB board, the LED chip is fixed on the bracket, the bracket is fixed on the PCB board, also includes a lens; the lens arranged in the light emitting materials, the LED chip through the optical lens. The invention also discloses a LED surface light source module, wherein the LED surface light source module comprises a LED light strip as described above. The LED lamps and LED surface light source module, the light emitting materials is arranged in the lens, greatly increasing the diffusion range of photoluminescence materials, the luminous efficiency of LED lamps and LED surface light source module and improve the light uniformity.

【技术实现步骤摘要】
LED灯条及LED面光源模组
本专利技术涉及LED
，特别是涉及一种LED灯条及LED面光源模组。
技术介绍
随着LED技术的发展，LED越来越多的应用在照明方面及TV背光方面。目前制备LED灯条主要工艺方法为：白光LED灯珠通过回流焊粘接于PCB板上，白光LED灯珠上方粘贴起散射光作用的透镜制成灯条，再搭配背板、反射片、扩散板、光学膜片等组成模组。通常的白光LED灯珠通过LED灯珠里的LED晶片与封装在支架里的光致发光材料实现发白光。将光致发光材料封装在支架中，由于支架的容积大小有限，光致发光材料与胶水混合封装在支架中覆盖LED晶片时，光致发光材料的扩散范围有限，易造成LED灯条发光效率偏低及发光不均匀的问题。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有LED灯条发光效率偏低及发光不均匀的技术问题，提供一种LED灯条及LED面光源模组。一种LED灯条，该LED灯条包括支架、LED晶片及PCB板，所述LED晶片固定设置在所述支架上，所述支架固定设置在所述PCB板上，还包括透镜；所述透镜中设置有光致发光材料，所述LED晶片通过所述透镜出光。在其中一个实施例中，所述LED灯条还包括透明密封层；所述支架具有容置腔体，所述LED晶片固定设置在所述容置腔体的底部；所述透明密封层填充所述容置腔体，以将所述LED晶片密封于所述容置腔体内。在其中一个实施例中，所述透镜固定设置在所述PCB板上。在其中一个实施例中，所述透镜固定设置在所述支架上。在其中一个实施例中，所述光致发光材料为荧光粉材料。在其中一个实施例中，所述光致发光材料为量子点材料。在其中一个实施例中，所述LED晶片为蓝光LED晶片，所述量子点材料包括红色量子点材料及绿色量子点材料。在其中一个实施例中，所述LED晶片为紫外光LED晶片，所述量子点材料包括红色量子点材料、绿色量子点材料及蓝色量子点材料。在其中一个实施例中，所述透镜通过注塑成型。本专利技术还公开一种LED面光源模组，该LED面光源模组包括如上所述的LED灯条。上述LED灯条及LED面光源模组，通过将光致发光材料设置在透镜里，大大增加了光致发光材料的扩散范围，使LED灯条及LED面光源模组的发光效率提高且发光均匀。附图说明图1为一个实施例中的LED灯条的结构示意图；图2为另一个实施例中的LED灯条的结构示意图；图3A～3D为不同实施例中的透镜的结构示意图；图4A、图4C、图4E、图4G、图5A及图5C为不同实施例中的LED晶片的光谱图；图4B、图4D、图4F、图4H、图5B及图5D为不同实施例中的LED灯条的光谱图；图6为一个实施例中的LED灯条的制备方法的流程图；图7为一个实施例中的LED面光源模组的结构示意图；图8为一个实施例中的LED面光源模组中的LED灯条排列成矩阵的示意图。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本专利技术实施例公开了一种LED灯条，该LED灯条包括支架、LED晶片及PCB板，所述LED晶片固定设置在所述支架上，所述支架固定设置在所述PCB板上，还包括透镜；所述透镜中设置有光致发光材料，所述LED晶片通过所述透镜出光。具体地，所述透镜设置在所述LED晶片上方，以使所述LED晶片通过所述透镜出光。例如，所述透镜固定设置在所述支架上或者所述PCB板上；例如，所述透镜封装于所述支架上或者所述PCB板上；所述LED晶片封装设置在所述支架上，所述透镜与封装设置在所述支架上的所述LED晶片分离设置；一个例子是，所述LED晶片封装设置在所述支架上形成一个封装体，所述透镜与所述封装体分离设置。在本专利技术的实施例中，所述透镜设置在所述PCB板上，所述透镜和所述PCB板形成收容腔，所述支架收容于所述收容腔内。例如，设置在所述透镜中的所述光致发光材料为颗粒结构，即所述透镜中设置有光致发光颗粒。例如，各所述透镜一体设置。例如，整体形成一个平面。例如，所述支架和所述LED晶片的数量为多个，所述透镜的数量也为多个。例如，各所述透镜一体设置形成一个透镜板，和/或，透镜板与所述封装体分离设置。例如，LED灯条还包括透镜组，各所述透镜分别固定设置于所述透镜组。例如，透镜组是一个框架。上述LED灯条，通过将光致发光材料设置在透镜里，大大增加了光致发光材料的扩散范围，使LED灯条发光效率提高且发光均匀。现有技术是将光致发光材料与LED晶片(chip)共同封装成为一个LED灯，这样存在LED灯的出光波长(即颜色)在生产时候就已经被决定而无法改变的问题，并且随着光致发光材料或LED晶片的老化而产生衰减变化；本专利技术的各实施例通过设计LED晶片与透镜分离结构，特别是透镜与封装体分离设计的结构，一方面规避了日本和美国公司的专利保护范围，另一方面灵活搭配LED晶片与透镜，同一LED晶片配合不同透镜可以产生不同出光波长的最终产品，从而实现通过透镜调整LED灯条的出光波长的技术效果；例如，使用半年之后可以更换透镜。例如，请参阅图1，一种LED灯条10包括支架110、LED晶片120、PCB板140及透镜150。支架110具有容置腔体111，容置腔体111底部设置有电路结构，LED晶片120设置在容置腔体111的底部，LED晶片120的PN极与电路结构电连接。具体的，LED晶片120的P极与电路结构的正极连接，LED晶片120的N极与电路结构的负极连接。这样，当支架110的电路结构通电后，LED晶片120可以发光。例如，LED晶片120为蓝光LED晶片，电路结构通电后LED晶片120发出蓝光。例如，LED晶片120为紫外光LED晶片，电路结构通电后LED晶片发出紫外光。支架110设置在PCB板140上，且支架110与PCB板140电连接。例如，PCB板140的材质为FR4/CM3/MCPCB/陶瓷等，PCB板140上设置有焊盘。例如，支架110的材质为EMC/PCT/PPA等，支架110的底面设置有电路部分，支架110底面的电路部分与支架110的容置腔体111底部的电路结构电连接。例如，PCB板140的焊盘和支架110底面的电路部分电连接。例如，PCB板140的焊盘的正极和负极分别与支架110底面的电路部分的正极和负极连接。这样，当PCB板140的焊盘通电后，支架110的电路部分通电，使支架110的电路结构通电，LED晶片120可以发光。例如，焊盘的数量为多个。这样，可以在一条PCB板140上焊接多个支架，提高LED灯条的亮度。例如，多个焊盘在同一个中心轴线上。这样，使每个焊盘上LED晶片120的发光角度范围在同一轴线上，使混合后的光线均匀散射。透镜150设置有光致发光材料。例如，透镜150包括透本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯条，其包括支架、LED晶片及PCB板，所述LED晶片固定设置在所述支架上，所述支架固定设置在所述PCB板上，其特征在于，还包括透镜；所述透镜中设置有光致发光材料，所述LED晶片通过所述透镜出光。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯条，其包括支架、LED晶片及PCB板，所述LED晶片固定设置在所述支架上，所述支架固定设置在所述PCB板上，其特征在于，还包括透镜；所述透镜中设置有光致发光材料，所述LED晶片通过所述透镜出光。2.根据权利要求1所述的LED灯条，其特征在于，所述LED灯条还包括透明密封层；所述支架具有容置腔体，所述LED晶片固定设置在所述容置腔体的底部；所述透明密封层填充所述容置腔体，以将所述LED晶片密封于所述容置腔体内。3.根据权利要求1所述的LED灯条，其特征在于，所述透镜固定设置在所述PCB板上。4.根据权利要求1所述的LED灯条，其特征在于，所述透镜固定设置在所述支架上。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡昌志，张国波，
申请(专利权)人：惠州市华瑞光源科技有限公司，华瑞光电惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44