一种LED灯的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种LED灯的制造方法，包括灯管、灯座、LED芯片、LED电极、LED元件、支架、LED驱动器、散热器、支架内部密封部、支架外部连接部和电极焊接部，其步骤包括本发明专利技术通过散热器，便于提高整体的散热性能，进而便于提高整体的使用寿命，灯座的顶端设置有支架，便于支撑，使整体更加稳定，通过支架内部密封部，便于提高整体的密封性，通过支架外部连接部和电极焊接部，便于使整体更加稳定，通过LED元件，LED芯片、LED电极和LED驱动器，便于提高LED的灵敏性，同时LED的制造方法，结构简单，科学合理，且生产效率高。

Method for manufacturing LED lamp

The invention discloses a method for manufacturing LED lamp, comprising a lamp tube, lamp holder, LED chip, LED electrode, LED element, LED driver, radiator, bracket, bracket, bracket internal sealing outer connection part and the electrode welding part, which comprises the following steps of the invention through the radiator, then to improve the heat dissipation performance and overall. To improve the service life of the whole lamp holder, the top end is provided with a bracket, easy to support, make the whole more stable, the Ministry of internal seal through the bracket, so as to improve the overall tightness of the welding part through the bracket connecting portion and the external electrode, easy to make the whole more stable, through the LED element, LED chip, LED electrode and LED drive. To improve the sensitivity of LED, at the same time, LED has the advantages of simple structure, scientific and reasonable, and the production efficiency is high.

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯的制造方法
本专利技术涉及LED灯
，具体涉及一种LED灯的制造方法。
技术介绍
在传统的照明技术中，多使用钨丝灯泡，由于功耗及体积大，发光效率低，寿命短，而越来越不能适应现代社会的需要。随着半导体技术的发展，功耗及体积小，发光效率高，寿命长的LED在电光源技术中的应用越来越受到人们的重视。随着技术的进步，发光二极管(LIGHTEMITINGDIODE，简称LED)的应用日益广泛，尤其是LED的功率不断改进提高，LED逐渐由信号显示向照明光源的领域延伸发展。为提高发光总亮度，一般采取提高单颗LED灯珠的功率，然而大功率LED灯珠的推广，面临最大的问题是LED灯珠的密封和散热。一方面，传统的大功率LED灯珠的密封方法是将灯珠、灯珠电极、连接导线等，密封在一个密封容器中，防止灯珠电极及连接导线接触水汽。该结构通常很复杂、故障率很高，并且由于与空气隔绝，同时也带来了散热的负面效应。此外，由于灯珠的发光体，也会同时被密封在密闭的容器中，光需要通过玻璃或透明塑料才能出来，必然造成光的损失；如果将灯珠单独露出，密封的结构就更加的麻烦，可靠性就更加的低。另一方面，LED灯珠的亮度和寿命与其工作温度是具有一定关系的，LED散热效果越好，工作温度越低，亮度越高，而且寿命越长。随着LED制造技术的进步，现在单个LED的功率已能做的越来越大，共用一块散热片时，散热效果差，特别是当任何一颗大功率LED灯珠过热时，这个热量会把整块散热片的温度提高，从而减低了散热片散热的功能，甚至有可能导致其他灯珠的温度过高甚至毁坏，同时现有的LED灯在制造方面比较复杂，且制造效率较低。
技术实现思路
针对以上问题，本专利技术提供了一种LED灯的制造方法，通过散热器，便于提高整体的散热性能，进而便于提高整体的使用寿命，灯座的顶端设置有支架，便于支撑，使整体更加稳定，通过支架内部密封部，便于提高整体的密封性，通过支架外部连接部和电极焊接部，便于使整体更加稳定，通过LED元件，LED芯片、LED电极和LED驱动器，便于提高LED的灵敏性，同时LED的制造方法，结构简单，科学合理，且生产效率高，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案如下：一种LED灯，包括灯管、灯座、LED芯片、LED电极、LED元件、支架、LED驱动器、散热器、支架内部密封部、支架外部连接部和电极焊接部，所述灯座的内部设置有所述散热器，所述灯座的顶端设置有所述支架，所述支架的内部设置有所述支架内部密封部，所述支架的外部设置有所述支架外部连接部，所述支架外部连接部的一侧设置有所述电极焊接部，所述电极焊接部的一端焊接有所述LED电极，所述LED电极的一端连接有所述LED芯片，所述LED芯片的一侧连接有所述LED元件，所述LED芯片、所述LED电极、所述LED元件的外侧套接有所述灯管，所述灯座的一侧侧设置有所述LED驱动器。根据上述技术方案，所述LED驱动器耦接外置电性连接端。根据上述技术方案，所述灯管的数量至少为根，所述灯管为圆柱形灯管，且灯管的直径为五厘米。根据上述技术方案，所述LED电极的形状可以是平直或向上弯折。一种LED灯的制造方法，包括如下步骤：（1）备料：提供多根灯管；（2）贴合：通过离型纸的使用，将表面设置有线路层与多个LED元件的自粘基板置于基板贴合制具之上；移除该离型纸，并将该基板贴合制具置入该灯管之内；使灯管悬空，并以该基板贴合制具支撑该灯管，使得该自粘基板底面的贴胶与该灯管的内壁达到完全接触；操作滚轮滚过该灯管的外壁，借此方式使得该自粘基板底面的该贴胶能够紧密贴合于灯管的内壁；取出该基板贴合制具；（3）连接灯座：重复上述步骤（2），使得该多根灯座的内壁皆设有一个自粘基板；以及将该多根灯管结合至灯座的灯管组合端，其中该灯座更具有电性端，且灯座内部设有LED驱动器；（4）连接LED电极：提供LED芯片，该LED芯片连接有LED电极，该LED电极包括支架内部密封部、支架外部连接部和电极焊接部；（5）封装：封装该LED芯片至支架或散热器上，封装后，支架内部密封部位于支架的内部，支架外部连接部和电极焊接部暴露于支架的外部；（6）密封：密封LED电极的支架外部连接部。根据上述技术方案，所述散热器上设有定位槽，所述灯座上设有定位孔，将固定件穿过定位孔固定在定位槽内，实现带孔线路板与散热器的固定连接。根据上述技术方案，所述涂刷密封材料于电极的支架外部连接部包括以下步骤：提供一涂胶盘；将LED电极放至涂胶盘内；涂刷密封材料；及取下涂胶盘。根据上述技术方案，所述密封时支架在支架内部密封部和支架外部连接部均设有密封结构，使用该支架将电极的支架内部密封部和支架外部连接部同时密封。本专利技术的有益效果：本专利技术通过散热器，便于提高整体的散热性能，进而便于提高整体的使用寿命，灯座的顶端设置有支架，便于支撑，使整体更加稳定，通过支架内部密封部，便于提高整体的密封性，通过支架外部连接部和电极焊接部，便于使整体更加稳定，通过LED元件，LED芯片、LED电极和LED驱动器，便于提高LED的灵敏性，同时LED的制造方法，结构简单，科学合理，且生产效率高。附图说明图1为本专利技术LED灯的剖视图；图2为本专利技术制备流程图；图3为本专利技术LED灯的仰视图；图中：1、灯管；2、灯座；3、LED芯片；4、LED电极；5、LED元件；6、支架；7、LED驱动器；8、散热器；9、支架内部密封部；10、支架外部连接部；11、电极焊接部。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。实施例：请参阅图1-3，本专利技术提供一种LED灯，包括灯管1、灯座2、LED芯片3、LED电极4、LED元件5、支架6、LED驱动器7、散热器8、支架内部密封部9、支架外部连接部10和电极焊接部11，灯座2的内部设置有散热器8，灯座2的顶端设置有支架6，支架6的内部设置有支架内部密封部9，支架6的外部设置有支架外部连接部10，支架外部连接部10的一侧设置有电极焊接部11，电极焊接部11的一端焊接有LED电极4，LED电极4的一端连接有LED芯片3，LED芯片3的一侧连接有LED元件5，LED芯片3、LED电极5、LED元件5的外侧套接有灯管1，灯座2的一侧侧设置有LED驱动器7。根据上述技术方案，LED驱动器7耦接外置电性连接端。根据上述技术方案，灯管1的数量至少为5根，灯管1为圆柱形灯管，且灯管1的直径为五厘米。根据上述技术方案，LED电极4的形状可以是平直或向上弯折。一种LED灯的制造方法，包括如下步骤：（1）备料：提供多根灯管；（2）贴合：通过离型纸的使用，将表面设置有线路层与多个LED元件的自粘基板置于基板贴合制具之上；移除该离型纸，并将该基板贴合制具置入该灯管之内；使灯管悬空，并以该基板贴合制具支撑该灯管，使得该自粘基板底面的贴胶与该灯管的内壁达到完全接触；操作滚轮滚过该灯管的外壁，借此方式使得该自粘基板底面的该贴胶能够紧密贴合于灯管的内壁；取出该基板贴合制具；（3）连接灯座：重复上述步骤（2），使得该多根灯座的内壁皆设有一个自粘基板；以及将该多根灯管结合至灯座的灯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯，其特征在于：包括灯管（1）、灯座（2）、LED芯片（3）、LED电极（4）、LED元件（5）、支架（6）、LED驱动器（7）、散热器（8）、支架内部密封部（9）、支架外部连接部（10）和电极焊接部（11），所述灯座（2）的内部设置有所述散热器（8），所述灯座（2）的顶端设置有所述支架（6），所述支架（6）的内部设置有所述支架内部密封部（9），所述支架（6）的外部设置有所述支架外部连接部（10），所述支架外部连接部（10）的一侧设置有所述电极焊接部（11），所述电极焊接部（11）的一端焊接有所述LED电极（4），所述LED电极（4）的一端连接有所述LED芯片（3），所述LED芯片（3）的一侧连接有所述LED元件（5），所述LED芯片（3）、所述LED电极（5）、所述LED元件（5）的外侧套接有所述灯管（1），所述灯座（2）的一侧侧设置有所述LED驱动器（7）。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯，其特征在于：包括灯管（1）、灯座（2）、LED芯片（3）、LED电极（4）、LED元件（5）、支架（6）、LED驱动器（7）、散热器（8）、支架内部密封部（9）、支架外部连接部（10）和电极焊接部（11），所述灯座（2）的内部设置有所述散热器（8），所述灯座（2）的顶端设置有所述支架（6），所述支架（6）的内部设置有所述支架内部密封部（9），所述支架（6）的外部设置有所述支架外部连接部（10），所述支架外部连接部（10）的一侧设置有所述电极焊接部（11），所述电极焊接部（11）的一端焊接有所述LED电极（4），所述LED电极（4）的一端连接有所述LED芯片（3），所述LED芯片（3）的一侧连接有所述LED元件（5），所述LED芯片（3）、所述LED电极（5）、所述LED元件（5）的外侧套接有所述灯管（1），所述灯座（2）的一侧侧设置有所述LED驱动器（7）。2.根据权利要求1所述的一种LED灯，其特征在于：所述LED驱动器（7）耦接外置电性连接端。3.根据权利要求1所述的一种LED灯，其特征在于：所述灯管（1）的数量至少为5根，所述灯管（1）为圆柱形灯管，且灯管（1）的直径为五厘米。4.根据权利要求1所述的一种LED灯，其特征在于：所述LED电极（4）的形状为平直或向上弯折结构。5.一种LED灯的制造方法，其特征在于：包括如下步骤：（1）备料：提供多根灯管；（2）贴合：通过离型纸的使用，将表面设置有线路层与多个LED元件的自粘基板置...

【专利技术属性】
技术研发人员：何剑，
申请(专利权)人：东莞市佰亿电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44