一种选择性树脂塞孔的方法技术

一种选择性树脂塞孔的方法，实现的步骤是：A、基板钻孔时，保留铝片到层压使用,铝片上钻有需要树脂塞孔的孔；B、对基板进行正常的沉铜、整板电镀加工；C、对基板进行OSP加工；D、把A步骤保留的铝片对准铆合在基板上；E、使用半固化片真空层压，对基板的孔进行树脂填充；F、一起剥离掉基板上的铝片和固化后的PP片；G、使用机械磨刷去除基板板面多余的树脂。本发明专利技术使用钻孔铝片作为模板，基板表面采用OSP表面处理，真空层压树脂塞孔，然后剥离铝片和PP片，本方法操作简单、质量可靠、成本低、生产周期短。

【技术实现步骤摘要】
一种选择性树脂塞孔的方法
本专利技术属于线路板制作
，具体涉及的是一种选择性树脂塞孔的方法。
技术介绍
线路板在制作过程中，有盘内孔（viainpad）、盲埋孔树脂填充、或者阻焊塞孔要求塞满无气泡的要求时，要采用树脂塞孔的方法。目前成熟的树脂塞孔方法是真空网印塞孔方法，需要使用专门的塞孔油墨、专用的网版工具、专门的真空网印设备和研磨设备，存在成本高、时间长的缺点。使用真空层压树脂塞孔的方法，有几种方式：1、棕化后研磨掉表面的氧化膜，然后采用离型剂涂覆在基板的表面，最后进行真空层压填充树脂，这种方式会把所有的孔都塞上，不能选择性的塞孔；2、采用PET膜或者其他的材料贴在基板上，然后对需要树脂塞孔的位置的膜采用激光的方式开窗，最后进行真空层压树脂塞孔，这种方法需要进行激光开窗和贴膜，限于激光烧蚀孔径比较小，不能填塞较大的孔和较厚的板，激光烧蚀的成本较高。3、采用钻孔铝片作为模板，然后进行真空层压树脂塞孔，这种方式铝片和树脂都粘附在基板上，非常难以去除。开发出一种简便易行，成本低、可以批量生产的选择性树脂塞孔的方法是线路板厂家急需的。
技术实现思路
为实现简便易行的选择性树脂塞孔，本专利技术采用以下步骤实现：A、基板钻孔时，保留铝片到层压使用,铝片上钻有需要树脂塞孔的孔；B、对基板进行正常的沉铜、整板电镀加工；C、对基板进行OSP加工；D、把A步骤保留的铝片对准铆合在基板上；E、使用半固化片真空层压，对基板的孔进行树脂填充；F、一起剥离掉基板上的铝片和固化后的PP片；G、使用机械磨刷去除基板板面多余的树脂；步骤A说明：在钻孔时本来就需要铝片，钻孔的铝片不要丢弃，把需要塞孔的孔在铝片上跟基板一同钻孔，并保留到层压使用。进行基板表面OSP加工的目的是为了让铝片在剥离的时候容易从基板表面分离，不会产生铝片粘在基板上剥离不下来的情况。层压时基板的一面配置铝片和PP片，另一面配置离型膜，让树脂熔化后从孔的一端流向另一端，减少孔内气泡残留。层压时一定要使用真空，以保证孔内不存在气泡。层压时直接采用PP材料供应商提供的层压参数，不需要进行低温层压或者其他的特别参数。机械磨刷去除表面的树脂，可以使用不织布磨刷、陶瓷磨刷或者砂带磨板机。附图说明：图1为本专利技术的层压时配置结构示意图。具体实施方式：为阐述本专利技术的具体实施方法，下面结合附图对本专利技术做进一步的详细说明：A、钻孔，基板厚度1.6mm，需要塞孔的孔径大小为0.3mm，基板钻孔时，每块板配置一张铝片，铝片厚度0.15mm，铝片钻孔后采用400目不织布磨刷进行研磨去除毛刺。B、基板进行正常的化学沉铜和整板电镀，孔内镀铜厚度为25um。C、电镀后基板进行OSP处理，OSP药水采用四国化成的F2(LX)PLUS。D、把铝片对准铆合在基板上，铆合孔在钻孔的时候一起钻出，铆合孔钻孔孔径为3.175mm，铆钉直径为3.10mm。E、把生益的PP片SP175M（树脂含量92%，厚度0.2mm）一张放在铝片的同侧进行组板，最外侧两面各放一张离型膜，采用真空层压的方式对孔内进行树脂填充。F、层压完成后，把铝片连同固化后的PP片一起剥离。G、采用砂带磨板机去除板面的树脂，砂带磨料的粒度为400#，磨板速度1.5m/min，横直向各研磨两次，至此选择性树脂塞孔的过程全部完成。塞孔完成后，根据需要可以在塞孔树脂上面进行沉铜电镀；如果不需要塞孔树脂上电镀，那就直接进入线路制作，完成后面的线路板制作工艺流程。专利技术采用线路板制作过程中已有的钻孔铝片，增加使用真空层压机和PP物料、OSP线，不需要另外专用的树脂塞孔机、也不需要专门的塞孔油墨和网版工具，可以批量生产。本方法在物料上面只增加了提供塞孔树脂的PP片和提供离型作用的OSP膜，采用一般的真空层压机和研磨机，成本较低。本方法由于是直接使用线路板的PP片树脂进行塞孔，没有其他外来的物料，塞孔质量可靠。本方法不需要制作网版等特殊的工具和特别的加工过程，同时适应少量和大量的生产，生产时间较短。以上所述仅以实施例来进一步说明本专利技术的
技术实现思路
，以便于读者更容易理解，但不代表本专利技术的实施方式仅限于此，任何依本专利技术所做的技术延伸或者再创造，均受本专利技术的保护。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种选择性树脂塞孔的工艺，其特征包括以下步骤：A、 基板钻孔时，保留铝片到层压使用, 铝片上钻有需要树脂塞孔的孔；B、 对基板进行正常的沉铜、整板电镀加工；C、对基板进行OSP加工；D、把A步骤保留的铝片对准铆合在基板上；E、使用半固化片真空层压，对基板的孔进行树脂填充；F、一起剥离掉基板上的铝片和固化后的PP片；G、使用机械磨刷去除基板板面多余的树脂；根据权利要求1所述的制作流程，其特征在于步骤A中在铝片上钻出需要树脂塞孔的孔，铝片表面经过研磨，并保留铝片到步骤D中使用。

【技术特征摘要】
1.一种选择性树脂塞孔的工艺，其特征包括以下步骤：A、基板钻孔时，保留铝片到层压使用,铝片上钻有需要树脂塞孔的孔；B、对基板进行正常的沉铜、整板电镀加工；C、对基板进行OSP加工；D、把A步骤保留的铝片对准铆合在基板上；E、使用半固化片真空层压，对基板的孔进行树脂填充；F、一起剥离掉基板上的铝片和固化后的PP片；G、使用机械磨刷去除基板板面多余的树脂；根据权利要求1所述的制作流程，其特征在于步骤A中在铝片上钻...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄明安，刘天明，牛凤娜，
申请(专利权)人：四会富士电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44