一种COB光源制造技术

本实用新型专利技术公开了COB光源，包括基板，所述基板上设置有第一胶体和若干LED芯片，所述第一胶体覆盖所述LED芯片，所述第一胶体的四周围绕设置有围坝体，所述基板上设置有若干反光杯槽，所述反光杯槽设置至少一所述LED芯片，所述LED芯片之间通过金线电连接，所述第一胶体和围坝体上设置有第二胶体，所述第二胶体的纵截面为弧形。本实用新型专利技术通过将基板上设置反光杯槽，利用反光杯槽的侧面反射光线，使LED芯片出射的光线更均匀，提升了光通量。同时，通过在第一胶体和围坝体上设置有第二胶体，所述第二胶体的纵截面为弧形，进一步提升单位面积的光通量。

A COB light source

The utility model discloses a COB light source, which comprises a substrate, wherein the substrate is provided with a first colloid and a plurality of LED chip, the first colloid covering the LED chip, the periphery of the first colloid around is arranged around the dam, there are a number of reflective cup groove is arranged on the substrate, the reflecting cup slot set at least one of the LED chip, the LED chip is connected between the first wire by electricity, colloid and confining dam is provided with second colloid, a longitudinal section of the second colloid arc. The utility model is provided with a reflecting cup groove on the base plate, and the light emitted by the LED chip is more uniform and the luminous flux is improved by utilizing the reflection light of the side of the reflecting cup groove. Meanwhile, the second colloid is arranged on the first colloid and the surrounding dam body, and the longitudinal section of the second colloid is an arc, and the luminous flux per unit area is further promoted.

【技术实现步骤摘要】
一种COB光源
本技术涉及LED光源技术，特别涉及一种COB光源。
技术介绍
COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，COB光源可以简单理解为高功率集成面光源。其具有电性稳定、电路设计、光学设计、散热设计科学合理；采用热沉工艺技术，保证LED具有业界领先的热流明维持率(95%)；高显色、发光均匀、无光斑、健康环保等特点。受限于传统LED封装方面的约束，传统外型的COB光源主要存在以下几点缺陷：1、在基板上成型围堰，固、焊芯片后填充荧光胶的平面COB光源，点胶厚度与围坝持平，其发光角度固定为120度。2、为了增加单位面积的光通量输出，封装的荧光胶与围坝的距离近，围坝和荧光硅胶特性都比较软，在灯具的组装拾取与作业的搬送过程中，如果被碰触、加压会导致金线折断，从而导致LED开路死灯。3、COB光源为由N个芯片集成在一块基板上，为了决定芯片的分布必然为面状，全局域性，而常规围坝的高度需满足H≧0.6mm，芯片与围坝的距离需满足L<10mm，这个要求导致光斑明显。总之，现有的COB光源以围堰填充荧光胶制作光源，发光角度固定、光斑四周偏黄、在组装及搬送过程中易碰触死灯，COB光源产品可靠性低，产品品质差。因而现有技术还有待改进和提高。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处，本技术的目的在于提供一种COB光源，能提高COB光源的光通量和抗挤压能力。为了达到上述目的，本技术采取了以下技术方案：一种COB光源，包括基板，所述基板上设置有若干LED芯片和第一胶体，所述第一胶体覆盖所述LED芯片，所述第一胶体的四周围绕设置有围坝体，所述基板上设置有若干反光杯槽，所述反光杯槽设置至少一所述LED芯片，所述LED芯片之间通过金线电连接，所述第一胶体和围坝体上设置有第二胶体，所述第二胶体的纵截面为弧形。所述的COB光源中，所述反光杯槽的底面为平面，反光杯槽的侧面为内凹的弧面，所述反光杯槽的侧面设置有镜面反射层。所述的COB光源中，所述第一胶体呈长方体形。所述的COB光源中，所述第一胶体为荧光胶体，第二胶体为透明硅胶体。所述的COB光源中，所述第一胶体为透明硅胶体，第二胶体为荧光胶体。所述的COB光源中，所述第二胶体的边缘与围坝体之间的间距大于10mm。所述的COB光源中，所述第二胶体的横截面为圆形、心形、三角形、矩形或椭圆形。所述的COB光源中，所述基板上还设置有安装孔。所述的COB光源中，所述基板上还设置有正极接线焊盘和负极接线焊盘。相较于现有技术，本技术提供的COB光源，包括基板，所述基板上设置有若干LED芯片和第一胶体，所述第一胶体覆盖所述LED芯片，所述第一胶体的四周围绕设置有围坝体，所述基板上设置有数量与LED芯片对应的反光杯槽，所述LED芯片位于反光杯槽中，所述LED芯片之间通过金线电连接，所述第一胶体和围坝体上设置有第二胶体，所述第二胶体的纵截面为弧形。本技术通过将基板上设置反光杯槽，利用反光杯槽的侧面反射光线，使LED芯片出射的光线更均匀，提升了光通量。同时，通过在第一胶体和围坝体上设置有第二胶体，所述第二胶体的纵截面为弧形，进一步提升单位面积的光通量。附图说明图1为本技术提供的COB光源的基板的侧面结构示意图。图2为本技术提供的第一较佳实施例提供的COB光源的侧面结构示意图。图3为本技术提供的第二较佳实施例提供的COB光源的侧面结构示意图。具体实施方式本技术通过对COB光源的结构设计、设备模具的设计、LED灯具的对比设计、光学设计，制作出全角度、耐挤压的COB光源，使LED封装光源不仅仅是呆板的照明器件组成核心，进而更加灵动；且COB光源对单位光通量的输出有了极大的提高，提升了COB类型产品的品质。为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1和图2，本技术提供的COB光源，包括基板11，所述基板11上设置有若干LED芯片12和第一胶体13，所述第一胶体13覆盖所述LED芯片12，所述第一胶体13的四周围绕设置有围坝体14，所述第一胶体13与围坝体14平齐。所述第一胶体13和围坝体14上设置有第二胶体16，所述第二胶体16的纵截面为弧形，即所述第二胶体16的侧面呈半球形，利用半球形的第二胶体16进行折射或远程激发发光，增加了COB光源的发光角度，提升了单位面积的光通量，并且半球形的第二胶体16可保护LED芯片12和金线，可抵抗各个角度的外力，使COB光源在被挤压或碰撞时，不易损坏。较佳地，本技术COB光源在基板11上设置若干反光杯槽15，所述反光杯槽设置至少一所述LED芯片，即一个反光杯槽15中设置一颗或多颗LED芯片12，在设置多颗LED芯片12时，每个反光杯槽中的LED芯片不同颜色，再根据不同颜色的LED芯片，对应设置多个负极电极，来实现不同颜色的调光，丰富了产品功能。本技术通过在基板11上设置反光杯槽15，利用反光杯槽15的侧面反射光线，使LED芯片12出射的光线更均匀，提升了光通量。同时，在基板11上开设反光杯槽15的方式，与传统在基板11上设置反射杯的方式相比，本实施例可使COB光源做得更薄，满足COB光源产品要求。具体地，所述LED芯片12之间通过金线（图中未示出）电连接，各LED芯片12可组成多个LED灯串。所述基板11上还设置有调光芯片，各LED灯串的负极与调光芯片的相应I/O口电连接，各LED灯串的正极连接LED电源，由调光芯片控制各LED灯串的亮灭状态进行调光。请继续参阅图1，所述反光杯槽15的底面为平面，反光杯槽15的侧面为内凹的弧面，使反光杯槽15呈碗状，所述反光杯槽15的侧面设置有镜面反射层。LED芯片12出射的光线被反光杯槽15的侧面一次或多次反射后出射，利用这种内凹的弧面可增加反射杯槽内的聚光率，进一步提高了单位面积的光通量。请一并参阅图1、图2和图3，所述第一胶体13呈长方体形，所述第二胶体16的横截面为圆形、心形、三角形、矩形或椭圆形，从而可根据实际需要设置COB光源的形状，从而改变传统光源产品的设计，使COB光源更艺术化。进一步的，所述基板11上还设置有一对安装孔（图中未示出），所述安装孔设置基板11的一对角位置，以便于COB光源稳定安装。更进一步地，所述基板11上还设置有正极接线焊盘（图中未示出）和负极接线焊盘（图中未示出），也可直接采用引线接线的方式，直接与使用场所的电源线连接。请继续参阅图1至图3，所述第二胶体16的边缘与围坝体14之间的间距大于10mm，即增加第二胶体16的边缘的厚度，使COB光源被碰撞和挤压时，不会损坏金线而导致死灯，提高COB光源的可靠性。本技术可根据第一胶体13和第二胶体16的组合方式，制成不同的COB光源，从而满足不同用户要求。在如图2所示，所述第一胶体13为荧光胶体，第二胶体16为透明硅胶体，由第一胶体13激发出白光，然后通过第二胶体16的硅胶折射，使COB光效提升15%-18%。本实施例的制作方式为：先在基板11上开设反光杯槽15，在反光杯槽15的侧面镀镜面反射金属层，再在反光杯槽15本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种COB光源，包括基板，所述基板上设置有第一胶体和若干LED芯片，所述第一胶体覆盖所述LED芯片，所述第一胶体的四周围绕设置有围坝体，其特征在于，所述基板上设置有若干反光杯槽，所述反光杯槽设置至少一所述LED芯片，所述LED芯片之间通过金线电连接，所述第一胶体和围坝体上设置有第二胶体，所述第二胶体的纵截面为弧形。

【技术特征摘要】
1.一种COB光源，包括基板，所述基板上设置有第一胶体和若干LED芯片，所述第一胶体覆盖所述LED芯片，所述第一胶体的四周围绕设置有围坝体，其特征在于，所述基板上设置有若干反光杯槽，所述反光杯槽设置至少一所述LED芯片，所述LED芯片之间通过金线电连接，所述第一胶体和围坝体上设置有第二胶体，所述第二胶体的纵截面为弧形。2.根据权利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述反光杯槽的底面为平面，反光杯槽的侧面为内凹的弧面，所述反光杯槽的侧面设置有镜面反射层。3.根据权利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述第一胶体呈长方体形。4.根据权利要求1至3任意...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯云龙，胡东林，唐双文，荘世任，宋浪，
申请(专利权)人：深圳市源磊科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44