【技术实现步骤摘要】
扣合式电路板
本技术涉及电路板结构
,特别是涉及扣合式电路板。
技术介绍
电路板的名称有:线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,英文名称为(PrintedCircuitBoard)PCB、(FlexiblePrintedCircuitboard)FPC线路板[1](FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点!)和软硬结合板(reechas,Softandhardcombinationplate)-FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。部分电路板由于插接其他电子元器件的需要,内部设置一些弹性构件,弹性构件长期使用时,容易产生拉坏,使用寿命低。尤其是对于印刷电路板或者多层结构的电路板来说,更是如此。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足,本技术提供了扣合式电路板,采用扣合式结构,全方位固紧,电路板的层与层之间扣合紧密,耐弹性拉伸,使用寿命长。本技术所采用的技术方案是:扣合式电路板,包括下底板和上底板,下底板,其上方位置设有至少三根锥形定位柱,若干下线路凹槽,和设于边缘位置的至少两个下扣合结构;上底板,设有与每一 ...
【技术保护点】
扣合式电路板,其特征在于,包括下底板(1)和上底板(2),下底板(1),其上方位置设有至少三根锥形定位柱(11),若干下线路凹槽(12),和设于边缘位置的至少两个下扣合结构(13);上底板(2),设有与每一根定位柱(11)配合的倒锥形凹槽(21),与每一条下线路凹槽(12)对应的上线路凹槽(22),与每一个下扣合结构(13)对应的上扣合结构(23);每一个上扣合结构(23)与其对应的下扣合结构(13)一一对应卡紧;每一根所述锥形定位柱(11)以及与其对应的倒锥形凹槽(21)的锥度为3‑5度。
【技术特征摘要】
1.扣合式电路板,其特征在于,包括下底板(1)和上底板(2),下底板(1),其上方位置设有至少三根锥形定位柱(11),若干下线路凹槽(12),和设于边缘位置的至少两个下扣合结构(13);上底板(2),设有与每一根定位柱(11)配合的倒锥形凹槽(21),与每一条下线路凹槽(12)对应的上线路凹槽(22),与每一个下扣合结构(13)对应的上扣合结构(23);每一个上扣合结构(23)与其对应的下扣合结构(13)一一对应卡紧;每一根所述锥形定位柱(11)以及与其对应的倒锥形凹槽(21)的锥度为3-5度。2.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:王益鸣,
申请(专利权)人:昆山雷克斯电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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