一种可用于模组拼接的PCB板制造技术

技术编号:15809336 阅读:356 留言:0更新日期:2017-07-13 12:41
本实用新型专利技术涉及PCB板的技术领域,尤其是指一种可用于模组拼接的PCB板。其包括线路板,所述线路板的两侧分别设置有第一基块和第二基块,所述第一基块设置有插接柱,所述第二基块上设置有用于与插接柱配合的插接孔;所述插接柱的末端设置有半球形凸件,所述半球形凸件通过弹簧与插接柱连接,所述插接孔的入口处设置有用于与半球形凸件配合的第一斜面,所述插接孔的底部设置有与半球形凸件配合的凹槽。本实用新型专利技术中,当需要将两个或多个PCB板拼接时,PCB板的第一基块中的插接柱插入另一PCB板的第二基块中的插接孔中,即可实现PCB板与PCB板之间的拼接,即实现两个功能模组或多个功能模组之间的拼接,使用方便,结构简单。

【技术实现步骤摘要】
一种可用于模组拼接的PCB板
本技术涉及PCB板的
,尤其是指一种可用于模组拼接的PCB板。
技术介绍
PCB板是电子元器件电气连接的提供者,他的设计主要是版图设计。采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率,所以对现代印制板的加工工艺有着很高的要求。对于现在PCB板的设计中,要求达到的功能越来越多,而对于多种功能的PCB板,PCB板排布较多,目前板材与板材之间无法拼接,导致PCB板占用较多的面积,使得PCB板随着功能的增多,其占用空间的增大,不便于收纳和移动。
技术实现思路
本技术针对现有技术的问题提供一种可用于模组拼接的PCB板,实现PCB板与PCB板之间可拼接,可实现多个功能模组PCB板拼接使用。为了解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案:本技术提供的一种可用于模组拼接的PCB板,包括线路板,所述线路板的两侧分别设置有第一基块和第二基块,所述第一基块设置有插接柱,所述第二基块上设置有用于与插接柱配合的插接孔;所述插接柱的末端设置有半球形凸件,所述半球形凸件通过弹簧与插接柱连接,所述插接孔的入口处设置有用于与半球形凸件配合的第一斜面,所述插接孔的底部设置有与半球形凸件配合的凹槽。其中,所述凹槽内设置有用于与半球形凸件配合的第二斜面。其中,所述线路板的背面从上而下依次设置有绝缘层和散热层。其中,所述绝缘层为陶瓷材料。其中,所述第一基块和第二基块的尺寸一样。其中,所述插接柱为圆柱形。其中,所述插接柱的长度为0.5-1厘米。本技术的有益效果:本技术提供的一种可用于模组拼接的PCB板,当需要将两个或多个PCB板拼接时,PCB板的第一基块中的插接柱插入另一PCB板的第二基块中的插接孔中,即可实现PCB板与PCB板之间的拼接,即实现两个功能模组或多个功能模组之间的拼接,使用方便,结构简单;当插接柱插入插接孔时,所述第一斜面压合半球形凸件,使得半球形凸件内缩,弹簧被压缩;当插接柱插入至插接孔的底部时,弹簧伸展,半球形凸件伸展卡住在凹槽中。附图说明图1为本技术的一种可用于模组拼接的PCB板的结构示意图。图2为本技术的一种可用于模组拼接的PCB板的侧面结构示意图。图3为本技术的插接柱与插接孔配合的结构示意图。图4为多个PCB板拼接后的结构示意图。在图1至图4中的附图标记包括:1—线路板2—第一基块3—第二基块4—插接柱5—插接孔6—半球形凸件7—弹簧8—第一斜面9—凹槽10—第二斜面11—绝缘层12—散热层。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解,下面结合实施例与附图对本技术作进一步的说明,实施方式提及的内容并非对本技术的限定。以下结合附图对本技术进行详细的描述。本实施例所述的一种可用于模组拼接的PCB板,包括线路板1,所述线路板1的两侧分别设置有第一基块2和第二基块3,所述第一基块2设置有插接柱4,所述第二基块3上设置有用于与插接柱4配合的插接孔5;所述插接柱4的末端设置有半球形凸件6,所述半球形凸件6通过弹簧7与插接柱4连接,所述插接孔5的入口处设置有用于与半球形凸件6配合的第一斜面8,所述插接孔5的底部设置有与半球形凸件6配合的凹槽9。具体地,当需要将两个或多个PCB板拼接时,PCB板的第一基块2中的插接柱4插入另一PCB板的第二基块3中的插接孔5中,即可实现PCB板与PCB板之间的拼接,即实现两个功能模组或多个功能模组之间的拼接,使用方便,结构简单;当插接柱4插入插接孔5时,所述第一斜面8压合半球形凸件6,使得半球形凸件6内缩,弹簧7被压缩;当插接柱4插入至插接孔5的底部时,弹簧7伸展,半球形凸件6伸展卡住在凹槽9中。本实施例所述的一种可用于模组拼接的PCB板,所述凹槽9内设置有用于与半球形凸件6配合的第二斜面10。具体地,当需要将拼接后的PCB板分开时,即当需要将插接柱4从插接孔5拔出时,只需人手拉动PCB板;当人手拉动PCB板时,所述第二斜面10压合半球形凸件6,使得弹簧7被压缩,半球形凸件6内缩,进而便于将插接柱4从插接孔5中拔出,进而将拼接后的两块或多块PCB板分开。本实施例所述的一种可用于模组拼接的PCB板,所述线路板1的背面从上而下依次设置有绝缘层11和散热层12。具体地,所述绝缘层11可以防止人手或者金属接触线路板1的背面时使其短路;所述散热层12可以对线路板1和绝缘层11导热散热,保证线路板1的使用寿命。本实施例所述的一种可用于模组拼接的PCB板,所述绝缘层11为陶瓷材料。具体地,陶瓷材料具有很好的绝缘性,保证人手或者金属接触线路板1的背面时不会短路损坏。本实施例所述的一种可用于模组拼接的PCB板,所述第一基块2和第二基块3的尺寸一样。具体地,所述第一基块2和第二基块3的尺寸一样,可以保证PCB板与PCB板拼接时准确度高,稳定性好,保证PCB板与PCB板拼接后的整体性。本实施例所述的一种可用于模组拼接的PCB板,所述插接柱4为圆柱形。具体地,圆柱形的插接柱4便于工艺生产,生产成本低。本实施例所述的一种可用于模组拼接的PCB板,所述插接柱4的长度为0.5-1厘米。以上所述,仅是本技术较佳实施例而已,并非对本技术作任何形式上的限制,虽然本技术以较佳实施例公开如上,然而并非用以限定本技术,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本技术技术方案范围内,当利用上述揭示的
技术实现思路
作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本技术技术方案内容,依据本技术技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网
...
一种可用于模组拼接的PCB板

【技术保护点】
一种可用于模组拼接的PCB板,其特征在于:包括线路板,所述线路板的两侧分别设置有第一基块和第二基块,所述第一基块设置有插接柱,所述第二基块上设置有用于与插接柱配合的插接孔;所述插接柱的末端设置有半球形凸件,所述半球形凸件通过弹簧与插接柱连接,所述插接孔的入口处设置有用于与半球形凸件配合的第一斜面,所述插接孔的底部设置有与半球形凸件配合的凹槽。

【技术特征摘要】
1.一种可用于模组拼接的PCB板,其特征在于:包括线路板,所述线路板的两侧分别设置有第一基块和第二基块,所述第一基块设置有插接柱,所述第二基块上设置有用于与插接柱配合的插接孔;所述插接柱的末端设置有半球形凸件,所述半球形凸件通过弹簧与插接柱连接,所述插接孔的入口处设置有用于与半球形凸件配合的第一斜面,所述插接孔的底部设置有与半球形凸件配合的凹槽。2.根据权利要求1所述的一种可用于模组拼接的PCB板,其特征在于:所述凹槽内设置有用于与半球形凸件配合的第二斜面。3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡扬扬
申请(专利权)人:东莞市合权电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1