扬声器振膜贴合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种扬声器振膜贴合装置，包括振动源扬声器、信号发生器及振动传导体，振动源扬声器包括第一振膜、第一盆架及磁路组件，第一振膜固定在第一盆架上，第一振膜上设有音圈，磁路组件设置在与音圈对应的位置处，信号发生器与音圈电性连接，第一振膜与振动传导体抵接，振动传导体用于与待处理扬声器的第二振膜抵接。上述扬声器振膜贴合装置，信号发生器提供电信号给音圈，音圈与磁路组件相互作用产生振动，从而带动第一振膜振动。第一振膜的振动会通过振动传导体传导到待处理扬声器的第二振膜上，第二振膜受到振动后，其贴合时产生的内部应力得到释放，使得第二振膜的贴合更加牢固，从而改善了扬声器的音质效果，提升了生产直通率。

【技术实现步骤摘要】
扬声器振膜贴合装置
本技术涉及扬声器
，特别是涉及一种扬声器振膜贴合装置。
技术介绍
扬声器振膜贴合装置是一种装配扬声器时所用的装置，它能够将涂有胶水的振膜贴合在盆架上。然而，传统的扬声器振膜贴合装置需要手动按压操作，按压力度难以控制，振膜内部应力不易释放，会导致振膜贴合不到位，进而造成扬声器的音质不良，失真变大，降低了生产直通率。
技术实现思路
基于此，本技术在于克服现有技术的缺陷，提供一种扬声器振膜贴合装置，保证振膜更牢固地贴合在盆架上，改善扬声器的音质。一种扬声器振膜贴合装置，包括振动源扬声器、信号发生器及振动传导体，所述振动源扬声器包括第一振膜、第一盆架及磁路组件，所述第一振膜固定在第一盆架上，所述第一振膜上设有音圈，所述磁路组件设置在与音圈对应的位置处，所述信号发生器与音圈电性连接，所述第一振膜与振动传导体抵接，所述振动传导体用于与待处理扬声器的第二振膜抵接。上述扬声器振膜贴合装置，信号发生器提供电信号给音圈，音圈与磁路组件相互作用产生振动，从而带动第一振膜振动。第一振膜的振动会通过振动传导体传导到待处理扬声器的第二振膜上，第二振膜受到振动后，其贴合时产生的内部应力得到释放，使得第二振膜的贴合更加牢固，从而改善了扬声器的音质效果，降低了失真，提升了生产直通率。在其中一个实施例中，所述振动传导体上设有与第一振膜形状匹配的第一凹槽，所述振动传导体上设有与待处理扬声器的第二振膜形状匹配的第二凹槽，保证振动能够有效地从第一振膜传导到第二振膜上。在其中一个实施例中，所述振动传导体的底部与第一振膜抵接，所述振动传导体的顶部用于与待处理扬声器的第二振膜抵接。振动源扬声器设置在振动传导体的下方，成为振动传导体的底座，提高振动传导的稳定性。待处理扬声器倒扣在振动传导体的上方，安装方便。在其中一个实施例中，所述振动传导体的底部设有与第一振膜形状匹配的第一凹槽，所述振动传导体的顶部上设有与待处理扬声器的第二振膜形状匹配的第二凹槽，保证振动能够有效地从第一振膜传导到第二振膜上。在其中一个实施例中，所述第一凹槽的底壁上设有第一让位孔，所述第二凹槽的底壁上设有第二让位孔。在保证振动能够顺利传导的基础上，在第一凹槽的底壁上开设第一让位孔，在第二凹槽的底壁上开设第二让位孔，能够减小第一振膜、第二振膜与振动传导体的接触面积，既节省了材料，又避免了第一振膜、第二振膜受压变形。在其中一个实施例中，所述第一盆架上设有围绕所述振动传导体的限位块，限位块可以限定振动传导体的位置，便于安装振动传导体。在其中一个实施例中，所述限位块与第一盆架为一体成型结构，可通过注塑一体成型，便于加工。在其中一个实施例中，所述限位块上设有与待处理扬声器的第二盆架匹配的安装槽。待处理扬声器的第二盆架安装在限位块的安装槽上，振动传导体受到的压力大大减小，第一振膜受到的压力就会大大减小，不易变形。在其中一个实施例中，所述振动传导体为EVA海绵，柔韧性好、抗冲击强。在其中一个实施例中，所述信号发生器为扫频仪，方便对电信号进行调节，以满足不同的贴合需求。附图说明图1为本技术实施例一所述的扬声器振膜贴合装置的结构示意图；图2为本技术实施例二所述的扬声器振膜贴合装置的结构示意图。附图标记说明：10、振动源扬声器，100、第一振膜，110、第一盆架，120、磁路组件，130、音圈，140、限位块，141、安装槽，20、信号发生器，30、振动传导体，300、第一凹槽，310、第二凹槽，320、第一让位孔，330、第二让位孔，40、待处理扬声器，400、第二振膜，410、第二盆架。具体实施方式下面对本技术的实施例进行详细说明：实施例一如图1所示，本实施例所述的扬声器振膜贴合装置，包括振动源扬声器10、信号发生器20及振动传导体30，所述振动源扬声器10包括第一振膜100、第一盆架110及磁路组件120，所述第一振膜100固定在第一盆架110上，所述第一振膜100上设有音圈130，所述磁路组件120设置在与音圈130对应的位置处，所述信号发生器20与音圈130电性连接，所述第一振膜100与振动传导体30抵接，所述振动传导体30用于与待处理扬声器40的第二振膜400抵接。上述扬声器振膜贴合装置，信号发生器20提供电信号给音圈130，音圈130与磁路组件120相互作用产生振动，从而带动第一振膜100振动。第一振膜100的振动会通过振动传导体30传导到待处理扬声器40的第二振膜400上，第二振膜400受到振动后，其贴合时产生的内部应力得到释放，使得第二振膜400的贴合更加牢固，从而改善了扬声器的音质效果，降低了失真，提升了生产直通率。在本实施例中，所述振动传导体30为圆柱状，所述振动传导体30的底部与第一振膜100抵接，所述振动传导体30的顶部用于与待处理扬声器40的第二振膜400抵接。振动源扬声器10设置在振动传导体30的下方，成为振动传导体30的底座，提高振动传导的稳定性。待处理扬声器40倒扣在振动传导体30的上方，安装方便。所述振动传导体30的底部设有与第一振膜100形状匹配的第一凹槽300，所述振动传导体30的顶部上设有与待处理扬声器40的第二振膜400形状匹配的第二凹槽310，保证振动能够有效地从第一振膜100传导到第二振膜400上。所述第一凹槽300的底壁上设有第一让位孔320，所述第二凹槽310的底壁上设有第二让位孔330。其中，所述第一让位孔320与第二让位孔330为贯穿振动传导体30顶部至底部的同一通孔。在保证振动能够顺利传导的基础上，在第一凹槽300的底壁上开设第一让位孔320，在第二凹槽310的底壁上开设第二让位孔330，能够减小第一振膜100、第二振膜400与振动传导体30的接触面积，既节省了材料，又避免了第一振膜100、第二振膜400受压变形。本实施例所述的第一盆架110上设有围绕所述振动传导体30的限位块140，所述限位块140呈环形，限位块140可以限定振动传导体30的位置，便于安装振动传导体30。其中，所述限位块140与第一盆架110为一体成型结构，具体是所述限位块140由第一盆架110的边缘向上延伸形成，可通过注塑一体成型，便于加工。在本实施例中，所述限位块140上设有与待处理扬声器40的第二盆架410匹配的安装槽141。待处理扬声器40的第二盆架410安装在限位块140的安装槽141上，振动传导体30受到的压力大大减小，第一振膜100受到的压力就会大大减小，不易变形。优选地，本实施例所述的振动传导体30为EVA海绵，柔韧性好、抗冲击强。在其它实施例中，还可以采用泡棉等作为所述振动传导体30，不限于此。所述信号发生器20为扫频仪，方便对电信号进行调节，以满足不同的贴合需求。在其它实施例中，还可以采用手机、CD机、MP3播放器等作为所述信号发生器20，不限于此。实施例二如图2所示，实施例二所述的扬声器振膜贴合装置与实施例一所述的扬声器振膜贴合装置，两者的区别在于：在实施例二中，所述第一让位孔320为开设在所述振动传导体30的底部的盲孔，所述第二让位孔330为开设在所述振动传导体30的顶部的盲孔。同样能够达到节省材料和避免第一振膜100、第二振膜400受压变形的目的。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种扬声器振膜贴合装置，其特征在于，包括振动源扬声器、信号发生器及振动传导体，所述振动源扬声器包括第一振膜、第一盆架及磁路组件，所述第一振膜固定在第一盆架上，所述第一振膜上设有音圈，所述磁路组件设置在与音圈对应的位置处，所述信号发生器与音圈电性连接，所述第一振膜与振动传导体抵接，所述振动传导体用于与待处理扬声器的第二振膜抵接。

【技术特征摘要】
1.一种扬声器振膜贴合装置，其特征在于，包括振动源扬声器、信号发生器及振动传导体，所述振动源扬声器包括第一振膜、第一盆架及磁路组件，所述第一振膜固定在第一盆架上，所述第一振膜上设有音圈，所述磁路组件设置在与音圈对应的位置处，所述信号发生器与音圈电性连接，所述第一振膜与振动传导体抵接，所述振动传导体用于与待处理扬声器的第二振膜抵接。2.根据权利要求1所述的扬声器振膜贴合装置，其特征在于，所述振动传导体上设有与第一振膜形状匹配的第一凹槽，所述振动传导体上设有与待处理扬声器的第二振膜形状匹配的第二凹槽。3.根据权利要求1所述的扬声器振膜贴合装置，其特征在于，所述振动传导体的底部与第一振膜抵接，所述振动传导体的顶部用于与待处理扬声器的第二振膜抵接。4.根据权利要求3所述的扬声器振膜贴合装置，其特征在于，所述振动传导体的底...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢水根，
申请(专利权)人：东莞成谦音响科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44