触控面板制造技术

技术编号:15807817 阅读:75 留言:0更新日期:2017-07-13 05:29
本实用新型专利技术公开了一种触控面板,包括基板、金属导线以及熔融密封部,所述基板具有第一面以及与所述第一面相对的第二面,所述基板包括非感应区,所述金属导线位于所述第一面上,并设置于所述非感应区,所述金属导线具有镂空区域,所述镂空区域内具有至少一上下贯穿所述金属导线的开口,所述熔融密封部位于所述第二面上,并设置于所述非感应区,所述熔融密封部与至少部分所述镂空区域相交叠,所述熔融密封部至少覆盖部分所述开口。本实用新型专利技术的触控面板通过在所述金属导线中设置镂空区域,减少所述金属导线与熔融密封部的交叠面积,当使用激光对所述熔融密封部进行加热熔融时,可以减少所述金属导线的反光面积,提高封装效果。

Touch panel

The utility model discloses a touch panel, which comprises a substrate, metal wire and melt sealing part, the substrate has a first surface and a second surface opposite to the first surface, wherein the substrate comprises a non sensing area, the metal wire is positioned on the first surface, and is arranged in the non sensitive area, the metal wire has a hollow area, the hollow area has an opening at least one down through the metal wire, the melt sealing part is positioned on the second surface, and is arranged in the non sensing area, the fused sealing part and at least parts of the hollow area overlap, the the fused sealing cover at least a portion of the opening portion. The touch panel of the utility model through the hollow area is arranged on the metal wire in the overlapping area to reduce the metal wire and melt sealing part, when the sealing part of the use of laser melting heating and melting, can reduce the area of the reflective metal wire, high encapsulation effect.

【技术实现步骤摘要】
触控面板
本技术涉及检测设备
,特别是涉及一种触控面板。
技术介绍
在现今各式消费性电子产品的市场中,个人数位助理(PDA)、行动电话(mobilePhone)、笔记型电脑(notebook)及平板电脑(tabletPC)等可携式电子产品皆已广泛的使用触控面板(touchpanel)作为其资料沟通的界面工具。此外,由于目前电子产品的设计皆以轻、薄、短、小为方向,因此在产品上无足够空间容纳如键盘、滑鼠等传统输入装置,尤其在讲求人性化设计的平板电脑需求的带动下,触控式显示面板已经一跃成为电子产品中关键的零组件之一。习知的触控式显示面板通常包括一显示层,显示层上设置有一触控面板。其中,显示层包括用于显示的显示区以及非显示区。触控面板包括感应区以及非感应区,感应区用于感应压力,非感应区用于布线等功能。当将触控面板放置于显示层上时,显示区和感应区相重合,使得触控式显示面板可以同时完成显示和触控功能。然而,现有技术中,在密封封装时,需要使用激光照射熔融密封部,而交叠区域的金属导线会反光,影响激光能量,从而使该区域的封装受到影响,容易造成封装失效,影响生产良率。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本技术提供一种触控面板,包括:基板,所述基板具有第一面以及与所述第一面相对的第二面,所述基板包括非感应区;金属导线,位于所述第一面上,并设置于所述非感应区,所述金属导线具有镂空区域,所述镂空区域内具有至少一上下贯穿所述金属导线的开口;以及熔融密封部,位于所述第二面上,并设置于所述非感应区,所述熔融密封部与至少部分所述镂空区域相交叠,所述熔融密封部至少覆盖部分所述开口。进一步的,所述开口的特征尺寸小于所述金属导线的特征尺寸。进一步的,所述开口为孔状开口,所述镂空区域内具有多个依次排列的所述开口。进一步的,所述开口的横截面为棱形、圆形、三角形或方形。进一步的,所述开口为条形开口,所述条形开口的延伸方向与所述金属导线的延伸方向相同。进一步的,所述熔融密封部的宽度小于所述镂空区域的宽度,所述熔融密封部与部分所述镂空区域相交叠。进一步的,所述触控面板还包括介质层和透明导电层,所述介质层和透明导电层依次层叠于所述基板的第二面,所述介质层覆盖所述金属导线,所述介质层中设置有过孔,通过所述过孔导通所述金属导线和透明导电层。进一步的,所述透明导电层完全覆盖所述镂空区域。进一步的,所述过孔错开所述开口。进一步的,所述金属导线为条形或框型。在本技术提供一种触控面板中,所述触控面板包括基板、金属导线以及熔融密封部,所述基板具有第一面以及与所述第一面相对的第二面,所述基板包括非感应区,所述金属导线位于所述第一面上,并设置于所述非感应区,所述金属导线具有镂空区域,所述镂空区域内具有至少一上下贯穿所述金属导线的开口,所述熔融密封部位于所述第二面上,并设置于所述非感应区,所述熔融密封部与至少部分所述镂空区域相交叠,所述熔融密封部至少覆盖部分所述开口。通过在所述金属导线中设置镂空区域,所述镂空区域内具有至少一上下贯穿所述金属导线的开口,从而在不减少所述金属导线宽度的前提下(保证所述金属导线的小阻抗),减少所述金属导线与熔融密封部的交叠面积,当使用激光对所述熔融密封部进行加热熔融时,可以减少所述金属导线的反光面积,提高封装效果。进一步的,所述熔融密封部的宽度小于所述镂空区域的宽度,所述熔融密封部与部分所述镂空区域相交叠,可以有效的防止定位误差(overlay)带来的偏差。附图说明图1为本技术一实施例的触控面板的俯视图;图2为图1沿AA’线的剖面示意图;图3为图1沿BB’线的剖面示意图;图4-图7为本技术一实施例的触控面板在制备过程中的俯视图;图8为本技术另一实施例的触控面板的俯视图。具体实施方式现有技术中的触控面板在封装时容易失效,影响生产良率。专利技术人对现有技术研究发现,在基板的第一面制作触摸电路(即包括金属导线),在基板的第二面制作封装材料(即熔融密封部),位于第一面触摸电路在Pad区域的金属导线不可避免的会与第二面涂布的熔融密封部交叠。在密封封装时,需要使用激光照射熔融密封部,而交叠区域的金属导线会反光,影响激光能量,从而使该区域的封装受到影响,容易造成封装失效。专利技术人深入研究发现,如果在所述交叠区域的金属导线制备镂空结构,即上下贯穿所述金属导线的开口,则可以减少所述金属导线与熔融密封部的交叠面积,当使用激光对所述熔融密封部进行加热熔融时,可以减少所述金属导线的反光面积。本技术的核心思想在于,本技术提供一种触控面板,所述触控面板包括基板、金属导线以及熔融密封部,所述基板具有第一面以及与所述第一面相对的第二面,所述基板包括非感应区,所述金属导线位于所述第一面上,并设置于所述非感应区,所述金属导线具有镂空区域,所述镂空区域内具有至少一上下贯穿所述金属导线的开口,所述熔融密封部位于所述第二面上,并设置于所述非感应区,所述熔融密封部与至少部分所述镂空区域相交叠,所述熔融密封部至少覆盖部分所述开口。通过在所述金属导线中设置镂空区域,所述镂空区域内具有至少一个上下贯穿所述金属导线的开口,从而在不减少所述金属导线宽度的前提下(保证所述金属导线的小阻抗),减少所述金属导线与熔融密封部的交叠面积,当使用激光对所述熔融密封部进行加热熔融时,可以减少所述金属导线的反光面积,提高封装效果。下面将结合示意图对本技术的触控面板进行更详细的描述,其中下述描述表示了本技术的优选实施例,本领域技术人员可以在此描述的本技术的基础上进行修改,只要仍然实现本技术的有利效果,亦在本技术的思想范围之内。因此,下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道,而并不作为对本技术的限制。在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本技术。根据下面说明,本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例,仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。以下请参阅图1-图3具体说明本技术的触控面板。如图1所示,所述触控面板1包括基板110、金属导线120以及熔融密封部130。如图2和图3所示,所述基板110具有第一面111以及与所述第一面111相对的第二面112。本领域普通技术人员可以理解,所述基板110包括感应区以及非感应区110a,所述非感应区110a围绕所述感应区,所述感应区用于制备感应结构,所述非感应区110a用于布线等功能。在图1中的基板110仅示出了所述非感应区110a,本领域的普通技术人员可以理解所述感应区的结构以及位置,在此不做赘述。如图2和图3所示,所述金属导线120位于所述第一面111上,并设置于所述非感应区110a,所述金属导线120的材料可以为金属钼Mo等。如图1所示,在本实施例中,所述金属导线120为框型,在本技术的其它实施例中,所述金属导线120还可以为条形等结构。所述金属导线120具有镂空区域121(即图1中的虚线框区域),所述镂空区域121内具有至少一开口122,如图2所示,所述开口122上下贯穿所述金属导线120,形成镂空结构。如图2和图3所示,所述熔融密封部130位于所述第二面上112,并设置于所述非感应区110a。如图1所示,所述熔融密封部13本文档来自技高网...
触控面板

【技术保护点】
一种触控面板,其特征在于,包括:基板,所述基板具有第一面以及与所述第一面相对的第二面,所述基板包括非感应区;金属导线,位于所述第一面上,并设置于所述非感应区,所述金属导线具有镂空区域,所述镂空区域内具有至少一上下贯穿所述金属导线的开口;以及熔融密封部,位于所述第二面上,并设置于所述非感应区,所述熔融密封部与至少部分所述镂空区域相交叠,所述熔融密封部至少覆盖部分所述开口。

【技术特征摘要】
1.一种触控面板,其特征在于,包括:基板,所述基板具有第一面以及与所述第一面相对的第二面,所述基板包括非感应区;金属导线,位于所述第一面上,并设置于所述非感应区,所述金属导线具有镂空区域,所述镂空区域内具有至少一上下贯穿所述金属导线的开口;以及熔融密封部,位于所述第二面上,并设置于所述非感应区,所述熔融密封部与至少部分所述镂空区域相交叠,所述熔融密封部至少覆盖部分所述开口。2.如权利要求1所述的触控面板,其特征在于,所述开口的特征尺寸小于所述金属导线的特征尺寸。3.如权利要求1所述的触控面板,其特征在于,所述开口为孔状开口,所述镂空区域内具有多个依次排列的所述开口。4.如权利要求2所述的触控面板,其特征在于,所述开口的横截面为棱形、圆形、三角形或方形。5.如权利要求1所述的触控面...

【专利技术属性】
技术研发人员:来春荣
申请(专利权)人:昆山国显光电有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1