一种新型多功能散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提出了一种新型多功能散热装置，包括主板、屏蔽罩和散热片，屏蔽罩安装在主板上，屏蔽罩远离主板一侧安装有散热片。本实用新型专利技术在屏蔽罩上焊接散热片，再将屏蔽罩安装在主板上，并在散热片上与屏蔽罩中间的开口相对应位置增加散热膏，保证散热片能够与主芯片接触，在主芯片发热功率增加时，能够通过散热片进行散热，散热片的厚度及形状可随意调节，以满足不同的散热需求。屏蔽罩通过多个卡扣固定在主板上，保证了主板、屏蔽罩、散热片相对位置的稳定。本实用新型专利技术既满足散热需求，又满足RF、EMC等要求。

A new type of multifunctional heat sink

The utility model provides a novel multifunctional radiating device, which comprises a main board, a shielding cover and a radiating fin, wherein, the shielding cover is arranged on the main board, and the shielding cover is provided with a radiating fin away from the main board. The utility model of welding heat sink in the shield, the shield is installed on the motherboard, and on the heat sink and the shielding cover opening in middle position corresponding to increase cooling paste, ensure heat sink can come into contact with the main chip in the main chip, the heating power can be increased when the heat through the heat sink, the thickness of and the shape of the radiator can be adjusted to meet the cooling demand of different. The shielding cover is fixed on the main board through a plurality of buckle, thereby ensuring the stability of the relative position of the main board, the shielding cover and the radiating fin. The utility model not only meets the demand of heat dissipation, but also meets the requirements of RF, EMC, etc..

【技术实现步骤摘要】
一种新型多功能散热装置
本技术涉及笔记本散热
，尤其涉及一种新型多功能散热装置。
技术介绍
一般的笔记本主芯片上一般采用0.1-0.2mm厚的钢或其他金属材质做屏蔽罩，如主芯片有散热需求，则在屏蔽罩与主芯片之间增加热界面材料，但随着X86和ARM主芯片发热功率越来越高，散热片需要更厚的材料，目前屏蔽罩方案无法满足散热需求，亟需解决。
技术实现思路
基于
技术介绍
中存在的技术问题，本技术提出了一种新型多功能散热装置。本技术提出的一种新型多功能散热装置，包括主板、屏蔽罩和散热片，屏蔽罩安装在主板上，屏蔽罩远离主板一侧安装有散热片。优选的，主板上设有多个卡扣，屏蔽罩通过多个卡扣固定在主板上。优选的，屏蔽罩中间位置设有开口。优选的，屏蔽罩的厚度为0.1-0.2mm。优选的，屏蔽罩、散热片均为金属材质制成。优选的，散热片上设有多个连接件，连接件上设有第一装配孔，主板上设有数量与连接件数量一致的第二装配孔，且第二装配孔与第一装配孔一一对应并分别通过锁紧件连接。优选的，锁紧件为螺丝。优选的，散热片上设有三个连接件并呈三角形分布。优选的，散热片焊接在屏蔽罩上。本技术中，在屏蔽罩上焊接散热片，再将屏蔽罩安装在主板上，并在散热片上与屏蔽罩中间的开口相对应位置增加散热膏，保证散热片能够与主芯片接触，在主芯片发热功率增加时，能够通过散热片进行散热，散热片的厚度及形状可随意调节，以满足不同的散热需求。本技术既满足散热需求，又满足RF、EMC等要求。附图说明图1为本技术提出的一种新型多功能散热装置结构示意图；图2为本技术提出的一种新型多功能散热装置的侧视图；图3为本技术提出的一种新型多功能散热装置中屏蔽罩结构示意图。具体实施方式参照图1、图2、图3，本技术提出一种新型多功能散热装置，包括主板1、屏蔽罩2和散热片3，屏蔽罩2安装在主板1上，屏蔽罩2远离主板1一侧焊接有散热片3。本实施例中，主板1上设有多个卡扣4，屏蔽罩2通过多个卡扣4固定在主板1上，保证了主板1、屏蔽罩2、散热片3相对位置的稳定。本实施例中，屏蔽罩2中间位置设有开口5，保证散热片3能够与主芯片接触，提高散热效果。为了满足散热需求以及考虑到笔记本厚度问题，屏蔽罩片3的厚度具体可选择0.1-0.2mm。本实施例中，屏蔽罩2、散热片3均为金属材质制成。本实施例中，散热片3上设有多个连接件6，连接件6上设有第一装配孔7，主板1上设有数量与连接件6数量一致的第二装配孔8，且第二装配孔8与第一装配孔7一一对应并分别通过锁紧件9连接。本实施例中，锁紧件9采用螺丝。由于三角形为最稳定的结构，本实施方式中，散热片3上设有三个连接件6并呈三角形分布，连接件6通过螺丝安装在主板1上，结构稳定可靠。本技术提出的一种新型多功能散热装置，在屏蔽罩2上焊接散热片3，再将屏蔽罩2安装在主板1上，并在散热片3上与屏蔽罩2中间开口5相对应位置增加散热膏，保证散热片3能够与主芯片接触，在主芯片发热功率增加时，能够通过散热片3进行散热，散热片3的厚度及形状可随意调节，以满足不同的散热需求。本技术既满足散热需求，又满足RF、EMC等要求。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型多功能散热装置，其特征在于，包括主板(1)、屏蔽罩(2)和散热片(3)，屏蔽罩(2)安装在主板(1)上，屏蔽罩(2)远离主板(1)一侧安装有散热片(3)。

【技术特征摘要】
1.一种新型多功能散热装置，其特征在于，包括主板(1)、屏蔽罩(2)和散热片(3)，屏蔽罩(2)安装在主板(1)上，屏蔽罩(2)远离主板(1)一侧安装有散热片(3)。2.根据权利要求1所述的新型多功能散热装置，其特征在于，主板(1)上设有多个卡扣(4)，屏蔽罩(2)通过多个卡扣(4)固定在主板(1)上。3.根据权利要求1所述的新型多功能散热装置，其特征在于，屏蔽罩(2)中间位置设有开口(5)。4.根据权利要求1-3中任一项所述的新型多功能散热装置，其特征在于，屏蔽罩(2)的厚度为0.1-0.2mm。5.根据权利要求1-3中任一项所述的新型多功能散热装置，其特征在于，屏蔽罩(2)、...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔程，孙贵平，
申请(专利权)人：合肥宝龙达信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34