用于加工过程保护的硅胶保护膜制造技术

本实用新型专利技术公开一种用于加工过程保护的硅胶保护膜，包括有基材层、抗拉伸防刺穿层、隔热层、防水层、硅胶层以及离型层；该抗拉伸防刺穿层镶嵌成型于基材层中，该隔热层贴覆在基材层的底面上。通过设置有抗拉伸防刺穿层，使得本产品具有抗拉伸和防刺穿的特性，不易被刺穿，并且不易受热拉伸变形，通过设置有隔热层和防水层，实现了很好的隔热和防水效果，以及通过设置硅胶层，排气快，吸附性能突出，经过高温高湿测试不脱胶，不残胶，满足模切加工过程的多种产品表面不同所带来的选型困扰，适合多种产品表面，本产品用于光学膜的加工过程保护、泡棉模切加工过程保护、屏幕加工过程防护以及电子产品加工的过程保护，适用范围广泛。

Silica gel protective film used for processing process protection

The utility model relates to a silicone protective film process protection, including a substrate layer, a tensile anti piercing layer, insulating layer, waterproof layer, silica gel layer and the release layer; the tensile layer formed on the substrate with puncture proof layer, the insulation layer covered on the substrate layer on the bottom surface. By setting a tensile puncture proof layer, so that the product has the characteristics of anti tension and anti piercing, not easy to be pierced, and not easily heated by tensile deformation, is provided with a heat insulation layer and waterproof layer, realizes good insulation and waterproof effect, and by setting the silicon layer, exhaust fast, adsorption performance is outstanding after the high temperature and high humidity test, no degumming, no residue, meet a variety of product surface cutting process of different type of problems brought about, suitable for a variety of surface of the product, the product is used for the process of protection process protection, foam cutting optical film processing, machining process and protective screen Cheng Baohu electronic products processing, wide application range.

【技术实现步骤摘要】
用于加工过程保护的硅胶保护膜
本技术涉及保护膜领域技术，尤其是指一种用于加工过程保护的硅胶保护膜。
技术介绍
在光学膜的加工过程中、泡棉模切加工过程中、屏幕加工过程中以及各种电子产品加工过程均需要采用保护膜对加工工件进行保护，然而，目前用于加工过程中的保护膜容易被刺穿，并且受热会被拉伸，导致不能对工件实施很好的保护。因此，有必要对目前的保护膜进行改进。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种用于加工过程保护的硅胶保护膜，其能有效解决现有之保护膜不能对工件实施很好保护的问题。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种用于加工过程保护的硅胶保护膜，包括有基材层、抗拉伸防刺穿层、隔热层、防水层、硅胶层以及离型层；该抗拉伸防刺穿层镶嵌成型于基材层中，该隔热层贴覆在基材层的底面上，该防水层贴覆在隔热层的底面上，该硅胶层涂覆在防水层的底面上，该离型层贴覆在硅胶层的底面上。优选的，所述基材层为PET材质，其厚度为70-80μm。优选的，所述拉伸防刺穿层为塑胶材质，其厚度为45-50μm。优选的，所述隔热层的厚度为20-25μm。优选的，所述防水层的厚度为20-25μm。优选的，所述硅胶层的厚度为25-30μm。优选的，所述离型层为PET材质，其厚度为15-20μm。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：通过设置有抗拉伸防刺穿层，使得本产品具有抗拉伸和防刺穿的特性，不易被刺穿，并且不易受热拉伸变形，通过设置有隔热层和防水层，实现了很好的隔热和防水效果，以及通过设置硅胶层，排气快，吸附性能突出，经过高温高湿测试不脱胶，不残胶，满足模切加工过程的多种产品表面不同所带来的选型困扰，适合多种产品表面，本产品用于光学膜的加工过程保护、泡棉模切加工过程保护、屏幕加工过程防护以及电子产品加工的过程保护，适用范围广泛。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之较佳实施例的截面图。附图标识说明：10、基材层20、抗拉伸防刺穿层30、隔热层40、防水层50、硅胶层60、离型层。具体实施方式请参照图1所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有基材层10、抗拉伸防刺穿层20、隔热层30、防水层40、硅胶层50以及离型层60。所述基材层10为PET材质，其厚度为70-80μm。该抗拉伸防刺穿层20镶嵌成型于基材层10中，在本实施例中，所述拉伸防刺穿层20为塑胶材质，其厚度为45-50μm，其具有较好的抗拉伸和防刺穿特性。该隔热层30贴覆在基材层10的底面上，在本实施例中，所述隔热层30的厚度为20-25μm。该防水层40贴覆在隔热层30的底面上，在本实施例中，所述防水层40的厚度为20-25μm。该硅胶层50涂覆在防水层40的底面上，在本实施例中，所述硅胶层50的厚度为25-30μm。该离型层60贴覆在硅胶层50的底面上，在本实施例中，所述离型层60为PET材质，其厚度为15-20μm。制作时，先成型出基材层10，同时将抗拉伸防刺穿层20镶嵌成型在基材层10中，接着，在基材层10的底面涂布隔热材料而形成隔热层30，然后，在隔热层30的底面涂布防水材料而形成防水层40，接着，在防水层40的底面涂布硅胶而形成硅胶层50，最后，将离型层60贴覆在硅胶层50的底面即可。使用时，将离型层60撕掉，并将硅胶层50与外部工件的表面贴合即可。本技术的设计重点是：通过设置有抗拉伸防刺穿层，使得本产品具有抗拉伸和防刺穿的特性，不易被刺穿，并且不易受热拉伸变形，通过设置有隔热层和防水层，实现了很好的隔热和防水效果，以及通过设置硅胶层，排气快，吸附性能突出，经过高温高湿测试不脱胶，不残胶，满足模切加工过程的多种产品表面不同所带来的选型困扰，适合多种产品表面，本产品用于光学膜的加工过程保护、泡棉模切加工过程保护、屏幕加工过程防护以及电子产品加工的过程保护，适用范围广泛。以上结合具体实施例描述了本技术的技术原理。这些描述只是为了解释本技术的原理，而不能以任何方式解释为对本技术保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本技术的其它具体实施方式，这些方式都将落入本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于加工过程保护的硅胶保护膜，其特征在于：包括有基材层、抗拉伸防刺穿层、隔热层、防水层、硅胶层以及离型层；该抗拉伸防刺穿层镶嵌成型于基材层中，该隔热层贴覆在基材层的底面上，该防水层贴覆在隔热层的底面上，该硅胶层涂覆在防水层的底面上，该离型层贴覆在硅胶层的底面上。

【技术特征摘要】
1.一种用于加工过程保护的硅胶保护膜，其特征在于：包括有基材层、抗拉伸防刺穿层、隔热层、防水层、硅胶层以及离型层；该抗拉伸防刺穿层镶嵌成型于基材层中，该隔热层贴覆在基材层的底面上，该防水层贴覆在隔热层的底面上，该硅胶层涂覆在防水层的底面上，该离型层贴覆在硅胶层的底面上。2.如权利要求1所述的用于加工过程保护的硅胶保护膜，其特征在于：所述基材层为PET材质，其厚度为70-80μm。3.如权利要求1所述的用于加工过程保护的硅胶保护膜，其特征在于：所述拉...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈元平，
申请(专利权)人：东莞东美新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44