The invention relates to a mobile phone shell can be cooling, detachably mounted on the back of the mobile phone, with a shell, the pressure generating device, rectifying device, temperature sensing device and a refrigerating device, the components are mounted on the shell side, the pressure generating device through a rectifying device is connected with the refrigeration device, the power supply circuit. The temperature device is arranged on the refrigeration device; the refrigerating device is arranged in the shell body corresponding to the surface of CPU mobile phone location, use cold end and the mobile phone shell with adhesive contact, the hot end and the inner surface of the housing. The invention has the advantages of simple structure, no need to provide extra energy, no noise pollution, flexible function, due to different types of mobile phone shell adapted is different, according to the type of mobile phone shell, applicable to all intelligent mobile phone.
【技术实现步骤摘要】
一种可制冷降温的手机壳
本专利技术涉及一种手机壳,具体地说是一种可制冷降温的手机壳。
技术介绍
目前,随着科技水平的提高,人们使用手机的情况越来越普遍,同时对手机性能的要求也越来越高,尤其是在长时间使用时由于发热会严重影响手机的性能,这就需要一种简便、高效的能够降温的手机壳。但现有能够降温的手机壳通常是使用一些散热性较好的材料或使用外部电源驱动手机壳内的小型风扇来达到降温的目的,这些手机壳不但散热效果不明显而且体积和质量较大,有噪声同时还耗费外部电量,而且现有能够降温的手机壳通常采用人工控制,即接通电源使小型风扇运作,这种操作比较繁琐不够灵活。
技术实现思路
针对现有技术中手机壳散热效果不明显而且体积和质量较大等不足,本专利技术要解决的问题是提供一种不用外接电源并根据手机发热温度进行快速制冷降温的手机壳。为解决上述技术问题,本专利技术采用的技术方案是:本专利技术一种可制冷降温的手机壳,以可拆卸方式安装于手机背面,具有壳体、压力发电装置、整流装置、感温装置以及制冷装置,以上各部件均安装于壳体里侧,其中,压力发电装置经整流装置与制冷装置连接,感温装置设于制冷装置的供电回路中。所述制冷装置设置在壳体内表面所对应的手机CPU位置,使用时冷端与手机自带外壳接触,热端与壳体内表面粘合。所述压力发电装置包括压电陶瓷晶体片、铜片以及导线,铜片上下表面分别与压电陶瓷晶体片固定电连接,两个压电陶瓷晶体片电极引线并联,和连接铜片的导线一起接至整流装置的输入端,使用时压力发电装置上端面与手机自带外壳接触。还具有蓄电装置,并联连接于整流装置的输出端。所述感温装置为具有负温度系数的热敏电 ...
【技术保护点】
一种可制冷降温的手机壳,以可拆卸方式安装于手机背面,其特征在于:具有壳体、压力发电装置、整流装置、感温装置以及制冷装置,以上各部件均安装于壳体里侧,其中,压力发电装置经整流装置与制冷装置连接,感温装置设于制冷装置的供电回路中。
【技术特征摘要】
1.一种可制冷降温的手机壳,以可拆卸方式安装于手机背面,其特征在于:具有壳体、压力发电装置、整流装置、感温装置以及制冷装置,以上各部件均安装于壳体里侧,其中,压力发电装置经整流装置与制冷装置连接,感温装置设于制冷装置的供电回路中。2.按权利要求1所述的可制冷降温的手机壳,其特征在于:所述制冷装置设置在壳体内表面所对应的手机CPU位置,使用时冷端与手机自带外壳接触,热端与壳体内表面粘合。3.按权利要求1所述的可制冷降温的手机壳,其特征在于:所述压力发电装置包括压电陶瓷晶体片、铜片以及导线,铜片上下表面分别与压...
【专利技术属性】
技术研发人员:梁儒全,刘铁,周进林,张元元,
申请(专利权)人:东北大学,
类型:发明
国别省市:辽宁,21
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