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一种方形晶片加工装置及其工作方法制造方法及图纸

技术编号:15799573 阅读:291 留言:0更新日期:2017-07-11 13:37
本发明专利技术涉及一种方形晶片加工装置,包括座体、罩体、涂胶装置、抽真空装置、IPC刻蚀装置和胶水去边装置;所述座体包括支撑台、设置在支撑台上的托盘和设置在托盘上可吸附晶片的转盘;转盘由一第一电机驱动转动;所述罩体由一第一液压驱动装置驱动升降,罩体底部可与支撑台密封配合;罩体上设置有进气阀;所述涂胶装置包括水平设置可伸缩的进胶管和设置在进胶管一端位于罩体内的出胶口;本发明专利技术功能集成化,有效减少成本、加工时间以及操作人数,并且可以排除空气对晶片涂胶的影响,使方形晶片涂胶更均匀,能够自动实现胶层的平整,使刻蚀更均匀,并且还有方便拆卸的工装,有效提高效率。

Square chip processing device and working method thereof

The invention relates to a square wafer processing device, which comprises a seat body, a cover body, coating device, vacuum pumping device, IPC etching device and glue edge device; the seat body comprises a support table and arranged on the supporting tray on the table and set in the rotary tray can absorb wafers by a first rotating disc; motor driven rotation; the cover body is driven by a first lifting hydraulic driving device, the bottom of the cover body and support table sealing; cover body is provided with an air inlet valve; the gumming device comprises a level set can be located into hose and hose end in setting expansion into shell glue outlet; the invention functions integrated, reduce cost, processing time and the number of operation, and can eliminate the influence of air on the wafer glue, the glue square wafer is more uniform, can realize the automatic leveling layer, the etching The utility model has the advantages of uniform structure and convenient disassembly, so as to effectively improve the efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种方形晶片加工装置及其工作方法
本专利技术涉及一种方形晶片加工装置,属于晶片设备领域。
技术介绍
晶片加工过程需要涂胶、刮胶以及IPC刻蚀,现有的晶片加工该工艺由不同的设备实现,成本高,耗时长,并且现有的涂胶机是非真空涂胶,把晶片放在转盘上进行常压的密闭或半密闭涂胶,该涂胶过程常见的问题为由于空气动力学的原因,对方形晶片涂胶时,方形晶片的四个角无法实现均匀涂胶,圆形晶片不会出现这种情况。现有的解决办法是利用喷胶机将光刻胶雾化,对基片进行喷涂,或加工一个与方形基片大小一致的内凹型圆吸盘,将方形基片嵌入,使之与吸盘形成一个整体。前者设备较昂贵且难以实现薄胶的均匀雾化喷涂,后者每次涂胶后均需清洗吸盘,且由于基片与吸盘无法无缝对接,亦无法完全满足均匀涂胶;此外,由于离心力的影响,使得涂覆的胶水外边缘凸起,在后续的工序中需将掩膜板盖在晶体上,由于凸起的形成,使得掩膜板与晶体间出现了间隙,该间隙造成曝光区域变大。现有技术中为了消除凸起,采用的方法是在涂胶后,将胶水烘干,继而人工用刀具刮除凸起部分。用刀具刮除胶水凸起效率低且品质不易把控。
技术实现思路
为了解决上述技术问题,本专利技术提供一种方形晶片加工装置及其工作方法;本专利技术功能集成化,有效减少成本、加工时间以及操作人数,并且可以排除空气对晶片涂胶的影响,使方形晶片涂胶更均匀,能够自动实现胶层的平整,使刻蚀更均匀,并且还有方便拆卸的工装,有效提高效率。本专利技术的技术方案如下:一种方形晶片加工装置,包括座体、罩体、涂胶装置、抽真空装置、IPC刻蚀装置和胶水去边装置;所述座体包括支撑台、设置在支撑台上的托盘和设置在托盘上可吸附晶片的转盘;转盘由一第一电机驱动转动;所述罩体由一第一液压驱动装置驱动升降,罩体底部可与支撑台密封配合;罩体上设置有进气阀;所述涂胶装置包括水平设置可伸缩的进胶管和设置在进胶管一端位于罩体内的出胶口;所述进胶管一端密封滑动穿入罩体内,另一端连通一进胶装置;所述抽真空装置包括设置在罩体外的抽真空泵和抽真空管;抽真空管一端连接抽真空泵,另一端固定在罩体上且连通罩体内空间;所述IPC刻蚀装置包括设置在罩体内顶端的工作气体进气口和功率源;所述胶水去边装置包括设置在罩体内的刮胶装置,所述刮胶装置包括水平设置在罩体内可伸缩的操作臂、固定于操作臂自由端的溶剂喷头以及与溶剂喷头连通的溶剂喷雾装置。其中,所述支撑台上设置有一与托盘配合的凹槽;托盘由一设置在凹槽底部的第二液压驱动装置驱动升降,使托盘的位置可在凹槽内外切换;所述凹槽顶部设置有开合板;开合板与凹槽密封配合,开合板上设置有可缓慢向凹槽内漏气的单向稳压阀;所述支撑台上设置有卡槽;卡槽内设置有密封垫片;卡槽与罩体下端密封配合。其中,所述底座侧壁上设置有观察窗;所述观察窗上贴覆有减光膜;所述转盘外圆周面上设置有外齿;所述第一电机的转轴上固定有与外齿配合的齿轮;所述托盘包括上盘、下盘以及设置在上盘和下盘之间的圆形电致伸缩层;所述电致伸缩层由多块相同的电致伸缩扇形拼接而成;电致伸缩扇形分别由一电路控制沿厚度方向伸缩。其中,所述溶剂喷头与操作臂交界处下方竖直设置有一与溶剂喷头等宽度的隔离挡板,所述隔离挡板其中一端设有一延伸部,所述延伸部上连接有擦胶辊筒,所述擦胶辊筒表面覆盖有吸水性材料。其中,所述溶剂喷雾装置包括气动隔膜泵和溶剂罐,所述气动隔膜泵包括泵腔、设置在泵腔内的隔膜,所述隔膜将泵腔分隔成溶液腔和气体腔,所述溶液腔设有溶液入口和溶液出口,所述溶液入口和溶液出口处均设置有浮球阀,所述溶液入口与溶剂罐连通,所述溶液出口与溶剂喷头连通;所述气体腔与一电动活塞的活塞腔连通。其中,晶片通过一镀膜夹具固定在转盘上端面,所述镀膜夹具包括圆盘夹具以及中空的圆环夹具;所述圆盘夹具上端面绕圆心均匀设置四个贯穿圆盘夹具的方形通槽;方形通槽内壁设置有凸起;所述方形通槽一侧设置有弧形槽;位于同侧的两方形通槽通过一矩形槽连通;所述圆盘夹具可拆卸连接于圆环夹具上;所述圆环夹具的空心圆与方形通槽相对;所述圆环夹具通过螺丝与转盘上端面螺纹连接。其中,所述圆环夹具上端面绕圆心均匀设置多个贯穿圆环夹具的螺钉紧固槽;一螺钉依次穿过圆盘夹具的螺孔以及所述螺钉紧固槽使圆盘夹具和圆环夹具卡接。一种方形晶片加工装置的工作方法,包括以下依序进行的步骤:①将晶片通过镀膜夹具安装在转盘上,第一液压驱动装置驱动罩体下移,罩体下端部卡入卡槽中实现密封配合;②抽真空泵工作抽出罩体内空气;③进胶装置将胶经进胶管送至出胶口上滴在晶片中心,转盘带动晶片转动,通过离心力使滴在晶片中心的胶水向外扩展,均匀涂抹在晶片上后,转盘停止转动,进胶管缩回;④待胶水干后,操作臂伸缩使溶剂喷头对准胶水较厚需要去除的晶片边缘部位,转盘再次带动晶片转动,晶片旋转的同时溶剂喷头喷出酒精将胶水溶解后去除;⑤步骤④完成后,操作臂缩回,工作气体从气体进气口进入罩体,在功率源作用下气体离子化并喷射在转动的转盘上,在这一过程中,电路控制每一块电致伸缩扇形的厚度变化可实现转盘的倾斜角度;⑥第二液压驱动装置驱动托盘和转盘缩入凹槽内;⑦进气阀打开,让外界空气进入罩体内并缓慢平稳进入凹槽内,开合板闭合,直到外界、罩体内和凹槽内的气压均达到平衡;⑧气压平衡后,开合板打开,第二液压驱动装置驱动托盘和转盘上升至凹槽外,第一液压驱动装置驱动罩体上移打开,取下晶片即可。本专利技术具有如下有益效果:1、本专利技术可以排除空气对晶片涂胶的影响,使方形晶片涂胶更均匀。2、本专利技术设置有可升降的罩体,可以方便的使晶片位置的空间形成密闭空间,方便抽真空。3、本专利技术托盘可缩入凹槽内,避免涂胶完成后恢复内外气压平衡时进气对未干的胶水产生不利影响。4、本专利技术可以使离子源更均匀的刻蚀晶片,并且刻蚀角度和位置都很容易调节,且调节范围大,无需移动晶片。5、本专利技术设置有观察窗和可开合的上盖,方便操作和放置晶片,方便检修,方便观察。6、本专利技术的刮胶装置的溶剂喷头与操作臂交接处下方设置有隔离挡板,防止从溶剂喷头喷出的溶剂将边缘以内的胶水去除。7、本专利技术的设置有擦胶辊筒,溶剂喷出后擦胶辊筒随后将溶解后的胶水拭擦掉,防止溶解后的胶水继续粘接在晶片上。8、本专利技术的溶剂喷雾装置采用气动隔膜泵来实现溶剂的喷出,溶剂在气动隔膜泵中无需与气缸接触,安全性高,且气动隔膜泵的出口设有浮球阀,在非工作状态下,浮球阀能够将通道密封,减少酒精溶剂的挥发。9、本专利技术的镀膜夹具,方便取下掩膜,不容易造成掩膜破损,解决了由于温度较高的对人员造成烫伤的问题,提高了工作效率。10、本专利技术通过在圆环夹具上设置螺钉紧固槽实现圆环夹具与圆盘夹具可拆卸的功能,方便取下掩膜。附图说明图1为本专利技术的整体结构示意图;图2为本专利技术电致伸缩层的俯视结构示意图;图3为本专利技术的刮胶装置结构示意图;图4为本专利技术的溶剂喷雾装置进液过程结构示意图;图5为本专利技术的溶剂喷雾装置出液过程结构示意图;图6为本专利技术镀膜夹具的圆盘夹具的俯视图;图7为镀膜夹具的圆环夹具与转盘的装配图。附图标记说明:1-座体、11-支撑台、111-凹槽、112-开合板、113-卡槽、114-单向稳压阀、12-托盘、121-第二液压驱动装置、122-上盘、123-下盘、124-电致伸缩层、124-电致伸缩扇形、13-转盘、14-第一电机、141-齿轮、1本文档来自技高网...
一种方形晶片加工装置及其工作方法

【技术保护点】
一种方形晶片加工装置,其特征在于:包括座体(1)、罩体(2)、涂胶装置(3)、抽真空装置(4)、IPC刻蚀装置(5)和胶水去边装置(6);所述座体(1)包括支撑台(11)、设置在支撑台(11)上的托盘(12)和设置在托盘(12)上可吸附晶片的转盘(13);转盘(13)由一第一电机(14)驱动转动;所述罩体(2)由一第一液压驱动装置(17)驱动升降,罩体(2)底部可与支撑台(11)密封配合;罩体(2)上设置有进气阀(21);所述涂胶装置(3)包括水平设置可伸缩的进胶管(31)和设置在进胶管(31)一端位于罩体(2)内的出胶口(32);所述进胶管(31)一端密封滑动穿入罩体(2)内,另一端连通一进胶装置(35);所述抽真空装置(4)包括设置在罩体(2)外的抽真空泵(41)和抽真空管(42);抽真空管(42)一端连接抽真空泵(41),另一端固定在罩体(2)上且连通罩体(2)内空间;所述IPC刻蚀装置(5)包括设置在罩体(2)内顶端的工作气体进气口(51)和功率源;所述胶水去边装置(6)包括设置在罩体(2)内的刮胶装置(62),所述刮胶装置(62)包括水平设置在罩体(2)内可伸缩的操作臂(621)、固定于操作臂(621)自由端的溶剂喷头(622)以及与溶剂喷头(622)连通的溶剂喷雾装置(623)。...

【技术特征摘要】
1.一种方形晶片加工装置,其特征在于:包括座体(1)、罩体(2)、涂胶装置(3)、抽真空装置(4)、IPC刻蚀装置(5)和胶水去边装置(6);所述座体(1)包括支撑台(11)、设置在支撑台(11)上的托盘(12)和设置在托盘(12)上可吸附晶片的转盘(13);转盘(13)由一第一电机(14)驱动转动;所述罩体(2)由一第一液压驱动装置(17)驱动升降,罩体(2)底部可与支撑台(11)密封配合;罩体(2)上设置有进气阀(21);所述涂胶装置(3)包括水平设置可伸缩的进胶管(31)和设置在进胶管(31)一端位于罩体(2)内的出胶口(32);所述进胶管(31)一端密封滑动穿入罩体(2)内,另一端连通一进胶装置(35);所述抽真空装置(4)包括设置在罩体(2)外的抽真空泵(41)和抽真空管(42);抽真空管(42)一端连接抽真空泵(41),另一端固定在罩体(2)上且连通罩体(2)内空间;所述IPC刻蚀装置(5)包括设置在罩体(2)内顶端的工作气体进气口(51)和功率源;所述胶水去边装置(6)包括设置在罩体(2)内的刮胶装置(62),所述刮胶装置(62)包括水平设置在罩体(2)内可伸缩的操作臂(621)、固定于操作臂(621)自由端的溶剂喷头(622)以及与溶剂喷头(622)连通的溶剂喷雾装置(623)。2.如权利要求1所述的一种方形晶片加工装置,其特征在于:所述支撑台(11)上设置有一与托盘(12)配合的凹槽(111);托盘(12)由一设置在凹槽(111)底部的第二液压驱动装置(121)驱动升降,使托盘(12)的位置可在凹槽(111)内外切换;所述凹槽(111)顶部设置有开合板(112);开合板(112)与凹槽(111)密封配合,开合板(112)上设置有可缓慢向凹槽(111)内漏气的单向稳压阀(114);所述支撑台(11)上设置有卡槽(113);卡槽(113)内设置有密封垫片;卡槽(113)与罩体(2)下端密封配合。3.如权利要求2所述的一种方形晶片加工装置,其特征在于:所述底座(1)侧壁上设置有观察窗(15);所述观察窗(15)上贴覆有减光膜(16);所述转盘(11)外圆周面上设置有外齿;所述第一电机(14)的转轴上固定有与外齿配合的齿轮(141);所述托盘(12)包括上盘(122)、下盘(123)以及设置在上盘(122)和下盘(123)之间的圆形电致伸缩层(124);所述电致伸缩层(124)由多块相同的电致伸缩扇形(124)拼接而成;电致伸缩扇形(124)分别由一电路控制沿厚度方向伸缩。4.如权利要求3所述的一种方形晶片加工装置,其特征在于:所述溶剂喷头(622)与操作臂(621)交界处下方竖直设置有一与溶剂喷头(622)等宽度的隔离挡板(624),所述隔离挡板(624)其中一端设有一延伸部(625),所述延伸部(625)上连接有擦胶辊筒(626),所述擦胶辊筒(626)表面覆盖有吸水性材料。5.如权利要求4所述的一种方形晶片加工装置,其特征在于:所述溶剂喷雾装置(623)包括气动隔膜泵(6231)和溶剂罐(6235),所述气动隔膜泵(6...

【专利技术属性】
技术研发人员:林文华
申请(专利权)人:林文华
类型:发明
国别省市:福建,35

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