基板断开方法技术

本发明专利技术提供一种基板断开方法，在从母基板断开得到多个基板时，尽量减少无用的边框状的部分，并且在从母基板断开得到多个基板时，使断开变得容易。该基板断开方法是将母基板(10)沿着密封部件(2)断开的方法，其中，母基板(10)是通过用配置在第一基板(11)和第二基板(12)之间的密封材料(2)将第一基板(11)和第二基板(12)贴合而成的。该基板断开方法包括密封材料固化步骤和断开步骤。密封材料固化步骤中，对密封材料(2)照射激光(L)而使密封材料(2)固化。断开步骤中，以设有固化的密封材料(2)的部分为断开线将母基板(10)断开为多个基板。

Substrate disconnection method

The invention provides a substrate disconnect method in disconnected from the parent substrate to obtain a plurality of substrates, reduce useless frame shaped part, and disconnected from a mother substrate to obtain a plurality of substrates, the breaking easier. The substrate disconnect method is the mother substrate (10) along the sealing member (2) which, disconnect the mother substrate (10) is arranged on the first substrate by using the substrate (11) and second (12) (2) of the sealing material between the first substrate and the second substrate (11) (12 put together). The substrate disconnection method includes a sealing material, a curing step, and a disconnection step. In sealing material curing step, the sealing material (2) is irradiated with laser (L) to solidify the sealing material (2). Disconnect the step, sealing material is cured (2) part of the break line is the mother substrate (10) disconnect for a plurality of substrates.

【技术实现步骤摘要】
基板断开方法
本专利技术涉及基板断开方法，特别是涉及将母基板沿着密封材料断开的基板断开方法，其中，上述母基板是通过用配置于第一基板和第二基板之间的密封材料将第一基板和第二基板贴合而成的。
技术介绍
便携电话等的液晶显示面板是通过将母基板断开为多个基板而形成的。母基板是通过借助密封材料将两个基板贴合而形成的。通过在基板表面形成划线的划线工序和沿着划线对基板表面施加规定的力的断开工序将母基板断开为多个基板。在划线工序中，划线轮的刀尖压抵于基板表面，并沿着预定断开线移动。在形成该划线时使用包括划线头的划线装置。例如在专利文献1中记载了一种用于从母基板切割出液晶面板的方法。在该专利文献1的方法中，首先经由密封材料将形成有薄膜晶体管(TFT)的基板和形成有彩色滤光片(CF)的基板贴合而形成母基板。然后，通过断开该母基板而可得到单个的液晶显示面板。断开时，在两个基板已相贴合的状态下，以留下作为液晶注入区域的空间的方式避开密封材料进行划线。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2006-137641号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题在专利文献1的方法中，与断开的各个液晶显示面板对应地形成有密封材料。并且，断开线设定在相邻的液晶显示面板之间、即一个液晶显示面板用的密封材料与相邻的液晶显示面板用的密封材料之间。因而，当沿着该断开线断开了母基板时，在各液晶显示面板的周围余留有规定宽度的边框状的与液晶显示无关的部分。由于余留有这样的边框状的部分，从而液晶显示面板相对于壳体的大小变窄，在要采用面积大的液晶显示面板时，需要增大壳体，例如导致便携电话整体的大小变大。本专利技术的技术问题在于，当从母基板断开得到多个基板时，尽量减少无用的边框状的部分。另外，本专利技术的技术问题在于，当从母基板断开得到多个基板时，使断开变得容易。用于解决技术问题的方案(1)本专利技术所涉及的基板断开方法是用于沿着配置于第一基板与第二基板之间的密封材料将母基板断开的方法，母基板是通过用密封材料将第一基板和第二基板贴合而成的。该基板断开方法包括密封材料固化步骤和断开步骤。在密封材料固化步骤中，对密封材料照射激光而使密封材料固化。在断开步骤中，以设有固化的密封材料的部分为断开线，将母基板断开为多个基板。在该方法中，以设有密封材料的部分为断开线将母基板断开为多个基板。为此，能使断开的基板周围的无用的边框状部分非常窄。因而，能使组装有断开后的基板的装置实现小型化。另外，密封材料一般用树脂形成，具有弾性，因此，直接在其原样的状态下断开设有密封材料的部分是困难的。但是，在本专利技术中，对密封材料照射激光而使其固化，在使密封材料变脆之后进行断开，因此能容易地断开设有密封材料的部分。(2)优选地，还包括裂纹形成工序作为密封材料固化步骤的前工序。裂纹形成工序中在第一基板和第二基板的设有密封材料的部分形成到达密封材料的裂纹。在此，密封材料一般用树脂形成，因此，当对密封材料照射了激光而使其固化时，有时会从密封材料产生气泡。当该气泡侵入第一基板和第二基板之间时，担心会导致产品的缺陷。因此，通过在对密封材料照射激光前，预先在各基板上形成从密封材料连通到外部的裂纹，从而能使气泡经过裂纹排出到外部。为此，能防止由于气泡产生而导致的产品缺陷。(3)优选地，裂纹形成工序包括以下步骤。·从第一基板的第一面，在第一基板的设有密封材料的部分形成第一划线的步骤，所述第一面是第一基板的和密封材料接触一侧的相反侧的面。·从第二基板的第二面，在第二基板的设有密封材料的部分形成第二划线的步骤，所述第二面是第二基板的和密封材料接触一侧的相反侧的面。·沿着第一划线形成到达密封材料的第一裂纹的步骤。·沿着第二划线形成到达密封材料的第二裂纹的步骤。(4)优选地，断开步骤包括以下步骤。·在第一基板的设有密封材料的部分形成第一划线的步骤。·在第二基板的设有密封材料的部分形成第二划线的步骤。·对母基板作用断开力而沿着各划线将母基板断开为多个基板的步骤。(5)优选地，密封材料由热固化性树脂形成。(6)优选地，密封材料由光固化性树脂形成。专利技术效果在上述那样的本专利技术中，当从母基板断开得到多个基板时，能够尽量减少无用的边框状部分。另外，由于将密封材料固化后断开，因此断开变得容易。附图说明图1的(a)和(b)是现有的母基板和根据本专利技术一实施方式的母基板的平面图。图2是母基板的截面图。图3的(a)～(c)是表示根据本专利技术第一实施方式的断开方法的裂纹形成工序和密封材料固化工序的图。图4是表示根据本专利技术第一实施方式的断开方法的断开工序的图。图5是断开后的母基板的截面图。图6的(a)～(c)是表示根据本专利技术第二实施方式的断开方法的各工序图。具体实施方式[母基板]图1对比示出了作为断开对象的母基板与现有的母基板。图1的(a)是使用现有的断开方法时的母基板1的平面图，图1的(b)是使用本实施方式的断开方法时的母基板10的平面图。两图均透视示出了设有密封材料2的部分。如图1的(a)所示，在使用现有的断开方法的情况下，在一个液晶显示面板1a用的密封材料2与相邻的液晶显示面板1b用的密封材料2之间存在不作为液晶显示面板发挥功能的部分1c。断开线C设定在该部分1c。另一方面，如图1的(b)所示，在使用本实施方式的断开方法的情况下，在一个液晶显示面板10a与相邻的液晶显示面板10b之间仅形成有一个密封材料2。并且，断开线C设定在形成有该密封材料2的区域内。因而，在用本实施方式的断开方法断开的母基板10中，几乎不存在不作为液晶显示面板发挥功能的部分。为此，能从母基板高效地切出液晶显示面板。另外，几乎能消除切出的液晶显示面板周围的边框状的区域，因此能将比较大的液晶显示面板收纳在小的壳体中。[液晶显示面板]液晶显示面板本身的构成与现有的构成相同。即，如图2所示，经由密封材料2将第一玻璃基板11和第二玻璃基板12贴合而构成贴合基板。并且，在第一玻璃基板11和第二玻璃基板12之间的被密封材料2包围的区域中形成有作为液晶注入区域13的空间。另外，虽未图示，但在该液晶注入区域13中设有用于维持第一玻璃基板11和第二玻璃基板12之间的间隙(单元间隙)的多个间隔物。[断开方法：第一实施方式]接着，使用图3等说明断开母基板10的方法。在此，在第一玻璃基板11中，将图的上方侧的面设为第一面11a，将下方侧的形成液晶注入区域13的面设为第二面11b。另外，在第二玻璃基板12中，将图的上方侧的形成液晶注入区域13的面设为第一面12a，将下方侧的面设为第二面12b。需要说明的是，密封材料2由环氧树脂形成，具有热固化性。即、密封材料2通过加热而固化。作为密封材料2，也可以是随着紫外线的照射等而固化的具有光固化性的树脂。首先，如图3的(a)所示，在各玻璃基板11、12的与密封材料2接触的部分形成划线SL1、SL2。具体地，如图2所示，在第一玻璃基板11的第一面11a上通过机械划线形成规定深度的第一划线SL1。另外，同样地，在第二玻璃基板12的第二面12b上通过机械划线形成规定深度的第二划线SL2。第一划线SL1和第二划线SL2设定于成为一条直线上的位置这样的位置。接着，按压第一玻璃基板11的第一划线SL1的两侧，使垂直裂纹从第一划线SL1开始扩展，并使垂直裂纹到达密封材料2。关本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板断开方法，用于沿着配置于第一基板与第二基板之间的密封材料将母基板断开，所述母基板是通过用所述密封材料将所述第一基板和所述第二基板贴合而成的，所述基板断开方法包括：密封材料固化步骤，对所述密封材料照射激光，使所述密封材料固化；以及断开步骤，以设有固化的所述密封材料的部分为断开线将所述母基板断开为多个基板。

【技术特征摘要】
2016.01.05 JP 2016-0004521.一种基板断开方法，用于沿着配置于第一基板与第二基板之间的密封材料将母基板断开，所述母基板是通过用所述密封材料将所述第一基板和所述第二基板贴合而成的，所述基板断开方法包括：密封材料固化步骤，对所述密封材料照射激光，使所述密封材料固化；以及断开步骤，以设有固化的所述密封材料的部分为断开线将所述母基板断开为多个基板。2.根据权利要求1所述的基板断开方法，其中，所述基板断开方法还包括裂纹形成工序作为所述密封材料固化步骤的前工序，在所述裂纹形成工序中，于所述第一基板和所述第二基板的设有所述密封材料的部分形成到达所述密封材料的裂纹。3.根据权利要求2所述的基板断开方法，其中，所述裂纹形成工序包括以下步骤：从所述第一基板的第一面，在所述第一基板的设有所述密封材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：三宅泰明，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP