一种蒸镀装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种蒸镀装置，包括主腔室以及至少一个通过阀门与主腔室相通的副腔室；其中，副腔室包括吸附台板、吸附管以及固定件，对待蒸镀基板进行蒸镀时，吸附管通过固定件以及吸附台板将待蒸镀基板吸附至吸附台板上，将待蒸镀基板与掩膜板进行对位，并通过固定件固定待蒸镀基板与掩膜板。本发明专利技术的蒸镀装置，通过设置一与主腔室相通的副腔室，并在副腔室中设置吸附台板、吸附管以及固定件，对待蒸镀基板进行蒸镀时，吸附管通过固定件以及吸附台板将待蒸镀基板吸附至吸附台板上，将待蒸镀基板与掩膜板进行对位，并通过固定件固定所述待蒸镀基板与所述掩膜板，从而提高待蒸镀基板与掩膜板的对位精度，避免混色现象，提高色质。

Evaporation device

The present invention provides a vapor deposition device, including the main chamber and at least one communicating through the chamber and the main valve side chamber; the auxiliary chamber including adsorption plate, adsorption tube and a fixing part, treat the deposition substrate evaporation, adsorption tube through a fixing piece and the adsorption plate will be Taiwan evaporation substrate adsorption to the adsorption on the board, the deposition substrate and mask alignment and by fixing parts to be plated substrate and mask plate. The invention of the steam plating device, by setting a main chamber and the auxiliary chamber is communicated, and in the secondary chamber arranged in the adsorption plate, adsorption tube and a fixing part, treat the deposition substrate evaporation, adsorption tube will be through a fixing piece and the adsorption platen evaporation substrate adsorption adsorption to Taiwan on the board, will be plating substrate and mask alignment and fixing parts through the deposition substrate and the mask, so as to improve the alignment accuracy for steam plating substrate and the mask, avoid color mixing phenomenon, improve the color quality.

【技术实现步骤摘要】
一种蒸镀装置
本专利技术涉及半导体制程领域，尤其涉及一种蒸镀装置。
技术介绍
有源矩阵有机发光二极管(AMOLED)具有高对比、宽视角、响应速度快等，越来越受到人们的重视。而AMOLED全彩显示器较主流的制备方式是热蒸镀加精密掩膜板法，但该方法有较艰巨的一项挑战就是红、绿、蓝三色用精密掩膜板蒸镀时容易有混色现象。混色现象主要来源于蒸镀装置对位过程中引起的，在蒸镀装置对位过程中，传入的蒸镀基板只有周边30毫米左右的位置有治具承接，这样蒸镀基板由于重力原因会下垂，对位时精密掩膜板与蒸镀基板要不停的接触分离等动作来实现精密对位，在此接触分离对位过程中，容易对蒸镀基板产生缺陷、蒸镀基板自身重力作用对精密掩膜板产生变形而引起的对位偏差等最终结果是混色影响色质。现在主流做法是采用小基板来降低这样的问题。小基板因重量小而下垂量少来克服混色问题，但这样不利于大尺寸基板、高代数来降低成本的使用及良率的提高等。故，有必要提供一种蒸镀装置，以解决现有技术所存在的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种蒸镀装置，提高蒸镀基板与掩膜板的对位精度，以解决蒸镀基板与掩膜板在对位过程中由于对位偏差造成的混色，进而影响色质的技术问题。本专利技术提供一种蒸镀装置，包括主腔室以及至少一个通过阀门与所述主腔室相通的副腔室；其中，所述副腔室包括吸附台板、吸附管以及固定件，所述固定件设于所述吸附台板上方；对待蒸镀基板进行蒸镀时，所述吸附管通过所述固定件以及所述吸附台板将所述待蒸镀基板吸附至所述吸附台板上，将所述待蒸镀基板与掩膜板进行对位，并通过所述固定件固定所述待蒸镀基板与所述掩膜板。在本专利技术的蒸镀装置中，所述吸附台板上设有第一通孔，所述固定件上设有第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔一一对应，以使得所述吸附管通过所述第一通孔与所述第二通孔吸附所述待蒸镀基板。在本专利技术的蒸镀装置中，所述第一通孔与所述第二通孔均为多个，且均等间距设置。在本专利技术的蒸镀装置中，所述吸附台板表面平整。在本专利技术的蒸镀装置中，所述副腔室还包括基板夹具以及掩膜板夹具；所述基板夹具用于安装所述待蒸镀基板，所述掩膜板夹具用于安装所述掩膜板。在本专利技术的蒸镀装置中，所述基板夹具以及所述掩膜板夹具均可移动的设置在所述副腔室内。在本专利技术的蒸镀装置中，所述固定件为磁铁。在本专利技术的蒸镀装置中，所述副腔室内还设有泵，用于对所述副腔室进行抽真空处理。在本专利技术的蒸镀装置中，所述固定件可移动的设置在所述吸附台板上。在本专利技术的蒸镀装置中，所述掩膜板为金属掩膜板。本专利技术的蒸镀装置，通过设置一与主腔室相通的副腔室，并在副腔室中设置吸附台板、吸附管以及固定件，对待蒸镀基板进行蒸镀时，吸附管通过固定件以及吸附台板将待蒸镀基板吸附至吸附台板上，将待蒸镀基板与掩膜板进行对位，并通过固定件固定所述待蒸镀基板与所述掩膜板，从而提高待蒸镀基板与掩膜板的对位精度，避免混色现象，提高色质。为让本专利技术的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：附图说明下面结合附图，通过对本专利技术的具体实施方式详细描述，将使本专利技术的技术方案及其它有益效果显而易见。图1为本专利技术优选实施例提供的蒸镀装置的结构示意图；图2A-2E为本专利技术优选实施例提供的蒸镀装置工作过程各个状态示意图；图3为本专利技术优选实施例提供的蒸镀装置的另一种结构示意图。具体实施方式为更进一步阐述本专利技术所采取的技术手段及其效果，以下结合本专利技术的优选实施例及其附图进行详细描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。参阅图1，图1为本专利技术优选实施例提供的蒸镀装置的结构示意图。如图1所示，该蒸镀装置包括主腔室11以及一个通过阀门6与主腔室11相通的副腔室10；其中，该副腔室10中设有泵(图中未标示)，用于对所述蒸镀装置进行抽真空处理。优选的，本实施例中的泵可为干泵、冷泵或者分子泵等。进一步的，由于副腔室10的真空度要求较高，为实现副腔室10的高真空度，可在副腔室10中设置分子泵和干泵，对蒸镀装置进行抽真空处理；或者在副腔室10中设置冷泵和干泵，同样可以实现副腔室10的高真空度。该蒸镀装置工作时，首先打开该阀门6，对蒸镀装置进行抽真空处理后，关闭该阀门6，在副腔室10中完成待蒸镀基板9与掩膜板5的对位操作。本专利技术的蒸镀装置与现有技术的区别在于，本专利技术的蒸镀装置通过在副腔室10中先对待蒸镀基板9进行拉平操作，避免待蒸镀基板9由于本身的重力作用下垂，使得待蒸镀基板9与掩膜板5在对位过程中出现偏差。具体的，本优选实施例的蒸镀装置中的副腔室10包括：基板夹具3、掩膜板夹具4、吸附台板2、吸附管7以及固定件8。其中，基板夹具3用于安装待蒸镀基板9；掩膜板夹具4用于安装掩膜板5；吸附台板2以及吸附管7均用于对待蒸镀基板9进行拉平操作；固定件8用于固定对位完成后的待蒸镀基板9与掩膜板5。本优选实施例的蒸镀装置，对待蒸镀基板9进行蒸镀时，吸附管7通过固定件8以及吸附台板2将待蒸镀基板9吸附至吸附台板2上，将待蒸镀基板9与掩膜板5进行对位，并通过固定件8固定待蒸镀基板9与掩膜板5。特别的，本优选实施例中将固定件8设置在吸附台板2上方，同时可将基板夹具3和掩膜板夹具4可移动的设置在该副腔室10内，以使得在进行蒸镀前，该吸附台板2、待蒸镀基板9以及掩膜板5具有一定间距，从而不会因为该固定件8的作用，影响待蒸镀基板9和掩膜板5的对位。另外，在吸附台板2上设置有第一通孔13，在固定件8上设置有第二通孔14，第一通孔13与第二通孔14一一对应，以使得吸附管7通过第一通孔13与第二通孔14吸附待蒸镀基板9，并在所述吸附管7的吸附力的作用下，在吸附台板2表面进行拉平作用。本优选实施例中，该吸附台板2表面平整，为待蒸镀基板9提供平整的拉平界面。本优选实施例中，该第一通孔13与第二通孔14均为多个，且均等间距设置，以使得待蒸镀基板9吸附至吸附台板2上后，吸附管7可对待蒸镀基板9施加均匀的力，将待蒸镀基板9拉平。优选的，该固定件8为磁铁，该掩膜板5为金属掩膜板。这样使得该待蒸镀基板9与掩膜板5可在磁铁以及金属的磁力作用下固定。本优选实施例的蒸镀装置将一些部件放置于主腔室内11，如：蒸发源12，以此来减小副腔室10的体积，进而缩短副腔室10抽真空的时间。下面对本优选实施例的蒸镀装置的工作过程进行详细描述。参阅图2A-2E，图2A-2E为本专利技术优选实施例提供的蒸镀装置工作过程各个状态示意图。如图2A所示，该蒸镀装置工作时，通过对位标志1，将待蒸镀基板9放置在基板夹具3上，将掩膜板5放置在掩膜板夹具4上，打开阀门6，通过泵对副腔室10和主腔室11进行抽真空处理。如图2B、2C所示，关闭阀门6，往副腔室10中通入一定量的氮气，利用吸附管7将待蒸镀基板9吸附至吸附台板2上，在吸附台板2上进行拉平操作。接着，如图2D所示，将掩膜板5与待蒸镀基板9进行对位后用固定件8固定对位后的待蒸镀基板9与掩膜板5。最后，如图2E所示，抽真空至副腔室10与主腔室11真空度一致后，打开阀门6，使得位于主腔室11内的蒸发源12对待蒸镀基板9进行蒸镀。参阅图3，图3为本专利技术优选实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种蒸镀装置，其特征在于，包括主腔室以及至少一个通过阀门与所述主腔室相通的副腔室；其中，所述副腔室包括吸附台板、吸附管以及固定件，所述固定件设于所述吸附台板上方；对待蒸镀基板进行蒸镀时，所述吸附管通过所述固定件以及所述吸附台板将所述待蒸镀基板吸附至所述吸附台板上，将所述待蒸镀基板与掩膜板进行对位，并通过所述固定件固定所述待蒸镀基板与所述掩膜板。

【技术特征摘要】
1.一种蒸镀装置，其特征在于，包括主腔室以及至少一个通过阀门与所述主腔室相通的副腔室；其中，所述副腔室包括吸附台板、吸附管以及固定件，所述固定件设于所述吸附台板上方；对待蒸镀基板进行蒸镀时，所述吸附管通过所述固定件以及所述吸附台板将所述待蒸镀基板吸附至所述吸附台板上，将所述待蒸镀基板与掩膜板进行对位，并通过所述固定件固定所述待蒸镀基板与所述掩膜板。2.根据权利要求1所述的蒸镀装置，其特征在于，所述吸附台板上设有第一通孔，所述固定件上设有第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔一一对应，以使得所述吸附管通过所述第一通孔与所述第二通孔吸附所述待蒸镀基板。3.根据权利要求2所述的蒸镀装置，其特征在于，所述第一通孔与所述第二通孔均为多个，且均等间距设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏存军，邹新，
申请(专利权)人：武汉华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42