具有徽标的金属壳体及其形成方法和电子装置制造方法及图纸

提供一种具有徽标的金属壳体及其形成方法和电子装置。所述金属壳体的预设区域内形成有徽标凹槽，所述徽标贴合在所述徽标凹槽内，其中，所述徽标由树脂材料形成。根据本发明专利技术，可提高具有徽标的金属壳体的良率，并可降低生产成本。此外，可使徽标更平整地粘附在徽标凹槽中，从而可提高徽标的安装可靠性，并可防止徽标凸出徽标凹槽。

【技术实现步骤摘要】
具有徽标的金属壳体及其形成方法和电子装置
本专利技术涉及电子产品制造领域，尤其涉及一种在电子装置的金属壳体上形成徽标(LOGO)的方法、一种用于电子装置的具有徽标的金属壳体、及包括该金属壳体的电子装置。
技术介绍
随着电子通信技术的快速发展，对例如智能手机、PDA、计算机和导航仪的电子装置的需求越来越大。通常，徽标(LOGO)设置在电子装置的壳体上，从而起到标识的作用。当在电子装置的壳体上安装徽标时，通常需考虑安装徽标工艺中的良率。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提供一种可提高良率并降低生产成本的具有徽标的金属壳体、在金属壳体上形成徽标的方法及包括金属壳体的电子装置。本专利技术的另一目的在于提供一种可提高徽标的安装牢固性的具有徽标的金属壳体、在金属壳体上形成徽标的方法及包括金属壳体的电子装置。根据本专利技术的一方面，提供一种具有徽标的金属壳体，所述金属壳体的预设区域内形成有徽标凹槽，所述徽标贴合在所述徽标凹槽内，其中，所述徽标由树脂材料形成。可选地，所述树脂材料可包括聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或聚氯乙烯。可选地，所述金属壳体还可包括清角槽，所述清角槽形成在所述徽标凹槽内的周边。可选地，所述清角槽的宽度可以为0.05mm-0.3mm，深度可以为0.01mm-0.05mm。可选地，所述徽标凹槽的深度可以为0.1mm-0.25mm。可选地，所述徽标的高度可小于等于所述徽标凹槽的深度。可选地，所述徽标可通过粘合材料粘附到徽标凹槽。可选地，所述粘合材料可包括双面胶带。可选地，所述徽标的暴露于外部的表面上可形成有亮光涂层或哑光涂层。根据本公开的另一方面，一种在金属壳体上形成徽标的方法包括：提供由树脂材料形成的徽标；通过去除金属壳体的一部分，在金属壳体上形成对应于所述徽标的徽标凹槽；将所述徽标贴合到所述徽标凹槽内。可选地，所述树脂材料可包括聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或聚氯乙烯。可选地，形成徽标凹槽的步骤可包括：在所述徽标凹槽内的周边形成清角槽。可选地，所述清角槽的宽度可以为0.05mm-0.3mm，深度可以为0.01mm-0.05mm。可选地，所述方法还可包括：在将所述徽标贴合到所述徽标凹槽内之前，将粘合材料粘附到所述徽标和所述徽标凹槽中的至少一个，以将所述徽标粘附到所述徽标凹槽。可选地，在将所述徽标贴合到所述徽标凹槽内的步骤中，可对所述粘合材料进行加热。可选地，可将治具设置在金属壳体的下方，在治具中设置加热模块，以对金属壳体的对应于徽标凹槽的部分进行加热。可选地，对所述粘合材料进行加热的温度可以为50℃-80℃。可选地，在将所述徽标贴合到所述徽标凹槽内的步骤中，可对所述徽标进行加压。可选地，可将硅胶压头设置在金属壳体的对应于所述徽标的部分上，向所述硅胶压头施加压力，以将压力通过硅胶压头传导到所述徽标。可选地，对所述徽标进行加压的压力可以为0.3MPa-0.8MPa。可选地，进行加热和加压的时间可以为3秒-20秒。可选地，所述粘合材料可包括双面胶带。可选地，所述方法还可包括：在形成徽标凹槽之后且在将所述徽标贴合到所述徽标凹槽内之前，去除由于形成徽标凹槽而形成在金属壳体上的碎料。可选地，可通过镭雕形成所述徽标凹槽。可选地，所述徽标凹槽的深度可以为0.1mm-0.25mm。可选地，所述徽标的高度可小于等于所述徽标凹槽的深度。可选地，所述徽标的暴露于外部的表面上可形成有亮光涂层或哑光涂层。根据本专利技术的另一方面，提供一种电子装置，所述电子装置包括以上所述的具有徽标的金属壳体。可选地，所述电子装置可以为手机、PDA、计算机或导航仪。根据本专利技术的另一方面，提供一种电子装置，所述电子装置包括具有徽标的金属壳体，其中，通过以上所述的在金属壳体上形成徽标的方法在所述金属壳体上形成徽标。可选地，所述电子装置可以为手机、PDA、计算机或导航仪。根据本专利技术的示例性实施例，可提高具有徽标的金属壳体的良率，并可降低生产成本。此外，可使徽标更平整地粘附在徽标凹槽中，从而可提高徽标的安装可靠性，并可防止徽标凸出徽标凹槽。附图说明通过下面结合附图进行的详细描述，本专利技术的上述和其它目的、特点和优点将会变得更加清楚，在附图中：图1示出了根据本专利技术的示例性实施例的电子装置的具有徽标的金属壳体的示意图；图2示出了图1的具有徽标的金属壳体的分解透视图；图3示出了根据本专利技术的示例性实施例的形成有清角槽的徽标凹槽的示意图；图4示出了对比示例的未形成有清角槽的徽标凹槽的示意图；图5示出了根据本专利技术的另一示例性实施例的在金属壳体上形成徽标的方法的流程图；图6至图9示出了根据本专利技术的示例性实施例的在金属壳体上形成徽标的方法的结构示意图；图10示出了根据本专利技术的示例性实施例的加热和加压结构的示意图。具体实施方式在下文中，将参照附图描述本专利技术的示例性实施例。然而，本专利技术可按照不同的形式举例说明，并且不应被解释为限制于在此阐述的特定实施例。更确切地说，提供在此描述的这些实施例，以使本专利技术的公开将是彻底的和完整的，并且将把本专利技术的范围全部传达给本领域的技术人员。首先，将参照图1至图3描述根据本专利技术的示例性实施例的具有徽标的金属壳体。图1示出了根据本专利技术的示例性实施例的具有徽标的金属壳体的示意图，图2示出了图1的具有徽标的金属壳体的分解透视图，图3示出了根据本专利技术的示例性实施例的形成有清角槽的徽标凹槽的示意图，图4示出了对比示例的未形成有清角槽的徽标凹槽的示意图。如图1和图2所示，根据本专利技术的示例性实施例，可提供一种具有徽标20的金属壳体100。金属壳体100可以是电子装置的外壳。可选地，金属壳体100可以是电子装置的后壳体。可选地，电子装置可以是例如手机、PDA、计算机或导航仪。然而，本专利技术不限于此，金属壳体100可以是任何需要设置徽标的电子装置的外壳。例如，该电子装置还可以是数码相机、游戏机、全球定位系统(GPS)导航装置、家用电器(例如，电视机、电冰箱等)等。可选地，金属壳体100可以由诸如铝合金、镁合金、铜合金、不锈钢或其它合金形成。如图2所示，在金属壳体100的预设区域内形成有徽标凹槽10，徽标20贴合在徽标凹槽10内。为了使用户可看见徽标20，所述预设区域可以是金属壳体100的外表面(暴露于外部的表面)。图1和图2示意性地示出了所述预设区域位于金属壳体100的后表面上部。然而，本专利技术不限于此，可根据金属壳体100的外观设计来适当地选择所述预设区域。优选地，可通过镭雕加工徽标凹槽10。与传统的机械雕刻、化学蚀刻、丝网印刷、油墨打印等方式相比，镭雕可具有运行成本低、灵活性高、控制精确、操作简便、标记永久等突出特点。然而，当对以上方面要求不高时，也可通过传统的加工方式进行加工。徽标凹槽10和徽标20的形状可根据实际需要进行设计。徽标凹槽10具有对应于徽标20的形状，以将徽标20贴合到徽标凹槽10中。徽标凹槽10的深度可根据金属壳体100并结合具体需要来合理地确定。可选地，徽标凹槽10的深度可以为0.1mm-0.25mm。可选地，在将徽标20贴合到徽标凹槽10中之后，可使徽标20不从徽标凹槽10向外凸出，也就是说，可使徽标20的高度小于等于徽标凹槽10的深度。根据本专利技术的示例性实施例，徽标20可以由树脂材料形成。可选地，所述树脂材料可包括聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有徽标的金属壳体，所述金属壳体的预设区域内形成有徽标凹槽，所述徽标贴合在所述徽标凹槽内，其中，所述徽标由树脂材料形成。

【技术特征摘要】
1.一种具有徽标的金属壳体，所述金属壳体的预设区域内形成有徽标凹槽，所述徽标贴合在所述徽标凹槽内，其中，所述徽标由树脂材料形成。2.根据权利要求1所述的金属壳体，其中，所述树脂材料包括聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或聚氯乙烯。3.根据权利要求1所述的金属壳体，其中，所述金属壳体还包括清角槽，所述清角槽形成在所述徽标凹槽内的周边。4.根据权利要求3所述的金属壳体，其中，所述清角槽的宽度为0.05mm-0.3mm，深度为0.01mm-0.05mm。5.根据权利要求1或3所述的金属壳体，其中，所述徽标凹槽的深度为0.1mm-0.25mm。6.根据权利要求1所述的金属壳体，其中，所述徽标的高度小于等于所述徽标凹槽的深度。7.根据权利要求1或3所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜良，周永康，丛炳俊，谢晓鸿，
申请(专利权)人：广州三星通信技术研究有限公司，三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：广东,44