一种电子设备机箱制造技术

本发明专利技术提出一种电子设备机箱，由金属材料构成，所述机箱分为外部箱体结构和内部框架结构两大部分：所述外部箱体为由前面板、后面板、左侧板、右侧板、上盖板和下盖板组成；所述内部框架结构包括上滑道板、下滑道板、左内侧板和右内侧板。本发明专利技术通过前面板进风口，上滑道板，下滑道板，后面板出风口及风扇组成了散热风道，有效实现了电子设备机箱竖插电路板前后风道形式的散热。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备机箱
本专利技术涉及电子设备领域，尤其涉及一种电子设备机箱。
技术介绍
电子设备机箱是安装和保护电子设备内部各种电路单元、元器件及机械零部件的重要结构，其对于消除各种复杂环境对设备的干扰，保证设备安全、稳定、可靠地工作，提高设备的使用效率、寿命，以及增强设备安装、维修的方便起着非常重要的作用，电子设备机箱是电子设备的一个重要的基础结构。随着半导体技术的不断进步，电子设备集成度越来越高，设备内部错综复杂结构布局，其产生的热量散逸变得越来越困难。热力特性是电子设备研制开发过程中非常重要的技术，并直接影响到设备的最终成本，可靠性等指标。电子设备的散热问题，已成为影响电子设备可靠性及质量的重要瓶颈，解决电子设备高效散热问题，已成为电子设备设计的重要内容。目前常用的风冷式电子设备机箱散热风道设计，通常采用平行式的风道设计。也就是进风口与出风口及所需散热的电路板或散热单元，组成平行式风道，电子设备机箱通过风扇实现系统内部与环境的热量交换。这种插卡式的电子设备机箱散热风道设计，通常采用侧面或上、下两个面开设通风孔。如果采用前后散热风道形式，由于插卡的背板阻隔，很难形成风道。对于采用横插电路板侧面散热风道形式，其受振动、承力、布局等因素影响，横插电路板本身存在设计优势上的欠缺。对于车载机柜等复杂安装环境，由于设备安装环境的限制，设备安装紧凑，空间狭小，设备两侧散热受限，体统内部不能提供良好的风道，其设备本身的散热能力及效率就大打折扣。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提出一种电子设备机箱，由金属材料构成，所述机箱分为外部箱体结构和内部框架结构两大部分；所述外部箱体为由前面板、后面板、左侧板、右侧板、上盖板和下盖板组成；所述内部框架结构包括上滑道板、下滑道板、左内侧板、右内侧板和背板；所述前面板和后面板上分别为所述机箱的进风口和出风口，其上开有通风孔，所述通风孔的孔径根据电磁屏蔽要求进行设计；所述后面板通风孔内侧装有若干风扇；所述前面板、上滑道板、下滑道板、背板和后面板形成风道，通过后面板风扇形成强对流，对电子设备进行散热。进一步地，所述外部箱体由前面板、后面板、左侧板、右侧板、上盖板和下盖板组成六面体结构，所述六面体结构采用螺钉紧固，各连接面间加装电磁屏蔽材料。进一步地，所述前面板和后面板还用于外部接口的载体面板，所述前面板上和/或后面板上根据所述外部接口功能开设相应器件安装孔，所述安装孔用于安装电子设备开关、指示灯、显示面板、调试接口、视频、通信、网络、供电和/或高速信号连接。进一步地，所述外部箱体的上盖板、下盖板、左侧板和右侧板采用翅片型散热结构，组成所述外部箱体的支撑结构。进一步地，所述前面板和/或后面板为可快速拆卸的独立模块。进一步地，所述上滑道板和下滑道板上开有凹槽滑道，所述凹槽滑道用于插拔和固定电路板或单元模块。进一步地，所述电路板或单元模块加装散热器，或所述单元模块采用翅片型散热结构；所述散热器或翅片型散热结构一面为平面散热块，一面为翅片型散热。进一步地，所述电路板或单元模块装有配有起拔锁紧装置，用于对其进行快速插拔紧固。进一步地，所述上滑道板采用U型结构或Z型结构，与所述U型结构或Z型结构相符的背板安装在所述上滑道板和下滑道板上。进一步地，所述进风口、出风口、上滑道板、下滑道板、背板和或电路板或单元模块设有温度监控装置，用于监控温度变化，根据设定的温度监控值控制风扇的开关和/或风扇转速。本专利技术具有以下优点：采用外部箱体结构与内部框架结构，通过前面板进风口，上滑道板，下滑道板，带散热器电路板或翅片型单元模块，后面板出风口及风扇等组成了特有散热风道。这种特有的风道形式有效的解决了电子设备机箱竖插电路板从前后风道形式散热，同时实现了各电路板或单元模块的快速插拔与紧固。模块化的前后面板使得维修更换器件更加方便。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例电子设备机箱前视轴测图；图2为本专利技术实施例电子设备机箱后视轴测图；图3为本专利技术实施例电子设备机箱内部透视图。图4为本专利技术实施例电子设备机箱内部风道透视图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例；需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术的一个实施例提出一种电子设备机箱，由金属材料构成，所述机箱分为外部箱体结构和内部框架结构两大部分；所述外部箱体为由前面板、后面板、左侧板、右侧板、上盖板和下盖板组成；所述内部框架结构包括上滑道板、下滑道板、左内侧板、右内侧板和背板；所述前面板和后面板上分别为所述机箱的进风口和出风口，其上开有通风孔，所述通风孔的孔径根据电磁屏蔽要求进行设计；所述后面板通风孔内侧装有若干风扇；所述前面板、上滑道板、下滑道板、背板和后面板形成风道，通过后面板风扇形成强对流，对电子设备进行散热。在一个可选实施例中，外部箱体由前面板、后面板、左侧板、右侧板、上盖板和下盖板组成六面体结构，所述六面体结构采用螺钉紧固，各连接面间加装电磁屏蔽材料。在一个可选实施例中，前面板和后面板还用于外部接口的载体面板，所述前面板上和/或后面板上根据所述外部接口功能开设相应器件安装孔，所述安装孔用于安装电子设备开关、指示灯、显示面板、调试接口、视频、通信、网络、供电和/或高速信号连接。在一个可选实施例中，外部箱体的上盖板、下盖板、左侧板和右侧板采用翅片型散热结构，组成所述外部箱体的支撑结构。在一个可选实施例中，前面板和/或后面板为可快速拆卸的独立模块。在一个可选实施例中，上滑道板和下滑道板上开有凹槽滑道，所述凹槽滑道用于插拔和固定电路板或单元模块。在一个可选实施例中，电路板或单元模块加装散热器，或所述单元模块采用翅片型散热结构；所述散热器或翅片型散热结构一面为平面散热块，一面为翅片型散热。在一个可选实施例中，电路板或单元模块装有配有起拔锁紧装置，用于对其进行快速插拔紧固。在一个可选实施例中，上滑道板采用U型结构或Z型结构，与所述U型结构或Z型结构相符的背板安装在所述上滑道板和下滑道板上。在一个可选实施例中，进风口、出风口、上滑道板、下滑道板、背板和或电路板或单元模块设有温度监控装置，用于监控温度变化，根据设定的温度监控值控制风扇的开关和/或风扇转速。本专利技术具有以下优点：采用外部箱体结构与内部框架结构，通过前面板进风口，上滑道板，下滑道板，带散热器电路板或翅片型单元模块，后面板出风口及风扇等组成了特有散热风道。这种特有的风道形式有效的解决了电子设备机箱竖插电路板从前后风道形式散热，同时实现了各电路板或单元模块的快速插拔与紧固。模块化的前后面板使得维修更换器件更加方便。下面结合附图及本专利技术的实施例对本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备机箱，由金属材料构成，所述机箱分为外部箱体结构和内部框架结构两大部分；所述外部箱体为由前面板、后面板、左侧板、右侧板、上盖板和下盖板组成；所述内部框架结构包括上滑道板、下滑道板、左内侧板、右内侧板和背板；所述前面板和后面板上分别为所述机箱的进风口和出风口，其上开有通风孔，所述通风孔的孔径根据电磁屏蔽要求进行设计；所述后面板通风孔内侧装有若干风扇；所述前面板、上滑道板、下滑道板、背板和后面板形成风道，通过后面板风扇形成强对流，对电子设备进行散热。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备机箱，由金属材料构成，所述机箱分为外部箱体结构和内部框架结构两大部分；所述外部箱体为由前面板、后面板、左侧板、右侧板、上盖板和下盖板组成；所述内部框架结构包括上滑道板、下滑道板、左内侧板、右内侧板和背板；所述前面板和后面板上分别为所述机箱的进风口和出风口，其上开有通风孔，所述通风孔的孔径根据电磁屏蔽要求进行设计；所述后面板通风孔内侧装有若干风扇；所述前面板、上滑道板、下滑道板、背板和后面板形成风道，通过后面板风扇形成强对流，对电子设备进行散热。2.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述外部箱体由前面板、后面板、左侧板、右侧板、上盖板和下盖板组成六面体结构，所述六面体结构采用螺钉紧固，各连接面间加装电磁屏蔽材料。3.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述前面板和后面板还用于外部接口的载体面板，所述前面板上和/或后面板上根据所述外部接口功能开设相应器件安装孔，所述安装孔用于安装电子设备开关、指示灯、显示面板、调试接口、视频、通信、网络、供电和/或高速信号连接。4.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张振波，张子兵，
申请(专利权)人：北京信威通信技术股份有限公司，北京信威永胜通信技术有限公司，北京瑞平通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11