一种双MIC降风噪蓝牙耳机制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种双MIC降风噪蓝牙耳机
本专利技术涉及通话降噪领域，具体是一种双MIC降风噪蓝牙耳机。
技术介绍
随着终端，特别是移动终端及蓝牙功能的普及性越来越高，技术也越来越成熟，蓝牙耳机的应用也日益广泛。且蓝牙耳机不仅具有普通耳机的听歌功能，且具有通话功能。目前很多人使用蓝牙耳机进行通话，但是在风大或者逆风行走的时候，大风会直接吹到蓝牙耳机MIC拾音，在通话的时候对方会听到很大的风噪声，这样就会影响通话质量。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的问题，本专利技术的目的是提供一种新型的双MIC降风噪蓝牙耳机，本专利技术通过腔体的设计，声音在传送至MIC时产生折射，这样设计就可以让风在吹过来的时候不会直接进入声控，从而过滤掉70％-80％风噪，同时通过主动降噪技术，进一步降低了环境噪音；本专利技术的方案解决了蓝牙耳机通话时的通话质量问题，使对方听到本方的通话更加清晰。为了实现上述目的，本双MIC降风噪蓝牙耳机，包括蓝牙耳机壳体和第一MIC；所述蓝牙耳机壳体设置MIC拾音孔；设置上挡板，左挡板，右挡板与所述耳机壳体构成腔体，在上挡板下设置第一MIC，且所述第一MIC位于所述MIC拾音孔上并置于腔体内；所述第一MIC连接主动降噪芯片AMSAS3415输入端，且所述主动降噪芯片AMSAS3415连接处理器模块，设置第二MIC置于腔体内，且所述第二MIC连接处理器模块。进一步，所述主动降噪芯片AMSAS3415的输出端通过串口连接所述处理器模块的输入口。进一步，所述主动降噪芯片AMSAS3415采用QFN32封装。进一步，所述处理器模块具体采用单片机STM32F411及其电源模...
【技术保护点】
一种双MIC降风噪蓝牙耳机，其特征在于，包括蓝牙耳机壳体(5)和第一MIC(1)；所述蓝牙耳机壳体(5)设置MIC拾音孔；设置上挡板(3)，左挡板(2)，右挡板(4)与所述耳机壳体(5)构成腔体，在上挡板(3)下设置第一MIC(1)，且所述第一MIC(1)位于所述MIC拾音孔上并置于腔体内；所述第一MIC(1)连接主动降噪芯片AMS AS3415输入端，且所述主动降噪芯片AMS AS3415连接处理器模块，设置第二MIC置于腔体内，且所述第二MIC连接处理器模块。
【技术特征摘要】
1.一种双MIC降风噪蓝牙耳机，其特征在于，包括蓝牙耳机壳体(5)和第一MIC(1)；所述蓝牙耳机壳体(5)设置MIC拾音孔；设置上挡板(3)，左挡板(2)，右挡板(4)与所述耳机壳体(5)构成腔体，在上挡板(3)下设置第一MIC(1)，且所述第一MIC(1)位于所述MIC拾音孔上并置于腔体内；所述第一MIC(1)连接主动降噪芯片AMSAS3415输入端，且所述主动降噪芯片AMSAS3415连接处理器模块，设置第二MIC置于腔体内，且所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：董成，
申请(专利权)人：声源科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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