一种双MIC降风噪蓝牙耳机制造技术

技术编号:15795250 阅读:89 留言:0更新日期:2017-07-10 11:46
本发明专利技术公开了一种双MIC降风噪蓝牙耳机,包括蓝牙耳机壳体(5)和第一MIC(1);所述蓝牙耳机壳体(5)设置MIC拾音孔;设置上挡板(3),左挡板(2),右挡板(4)与所述耳机壳体(5)构成腔体,在上挡板(3)下设置第一MIC(1),且所述第一MIC(1)位于所述MIC拾音孔上并置于腔体内;所述第一MIC(1)连接主动降噪芯片AMS AS3415输入端,且所述主动降噪芯片AMS AS3415连接处理器模块,设置第二MIC置于腔体内,且所述第二MIC连接处理器模块。本发明专利技术通过腔体的设计,声音在传送至MIC时产生折射,这样设计就可以让风在吹过来的时候不会直接进入声控,从而过滤掉70%‑80%风噪,同时通过主动降噪技术,进一步降低了环境噪音。

【技术实现步骤摘要】
一种双MIC降风噪蓝牙耳机
本专利技术涉及通话降噪领域,具体是一种双MIC降风噪蓝牙耳机。
技术介绍
随着终端,特别是移动终端及蓝牙功能的普及性越来越高,技术也越来越成熟,蓝牙耳机的应用也日益广泛。且蓝牙耳机不仅具有普通耳机的听歌功能,且具有通话功能。目前很多人使用蓝牙耳机进行通话,但是在风大或者逆风行走的时候,大风会直接吹到蓝牙耳机MIC拾音,在通话的时候对方会听到很大的风噪声,这样就会影响通话质量。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的问题,本专利技术的目的是提供一种新型的双MIC降风噪蓝牙耳机,本专利技术通过腔体的设计,声音在传送至MIC时产生折射,这样设计就可以让风在吹过来的时候不会直接进入声控,从而过滤掉70%-80%风噪,同时通过主动降噪技术,进一步降低了环境噪音;本专利技术的方案解决了蓝牙耳机通话时的通话质量问题,使对方听到本方的通话更加清晰。为了实现上述目的,本双MIC降风噪蓝牙耳机,包括蓝牙耳机壳体和第一MIC;所述蓝牙耳机壳体设置MIC拾音孔;设置上挡板,左挡板,右挡板与所述耳机壳体构成腔体,在上挡板下设置第一MIC,且所述第一MIC位于所述MIC拾音孔上并置于腔体内;所述第一MIC连接主动降噪芯片AMSAS3415输入端,且所述主动降噪芯片AMSAS3415连接处理器模块,设置第二MIC置于腔体内,且所述第二MIC连接处理器模块。进一步,所述主动降噪芯片AMSAS3415的输出端通过串口连接所述处理器模块的输入口。进一步,所述主动降噪芯片AMSAS3415采用QFN32封装。进一步,所述处理器模块具体采用单片机STM32F411及其电源模块、晶振模块、复位模块构成的最小系统。与现有技术相比,本专利技术的有益效果如下:本专利技术通过腔体的设计,声音在传送至MIC时产生折射,这样设计就可以让风在吹过来的时候不会直接进入声控,从而过滤掉70%-80%风噪,同时通过主动降噪技术,进一步降低了环境噪音;本专利技术的方案解决了蓝牙耳机通话时的通话质量问题,使对方听到本方的通话更加清晰。附图说明图1是本专利技术的纵切面示意图;图2是本专利技术的电路模块原理图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术做进一步说明。如图1所示,本双MIC降风噪蓝牙耳机,其特征在于,包括蓝牙耳机壳体5和第一MIC1;所述蓝牙耳机壳体5设置MIC拾音孔;设置上挡板3,左挡板2,右挡板4与所述耳机壳体5构成腔体,在上挡板3下设置第一MIC1,且所述第一MIC1位于所述MIC拾音孔上并置于腔体内;所述第一MIC1连接主动降噪芯片AMSAS3415输入端,且所述主动降噪芯片AMSAS3415连接处理器模块,设置第二MIC置于腔体内,且所述第二MIC连接处理器模块。。进一步,所述主动降噪芯片AMSAS3415的输出端通过串口连接所述处理器模块的输入口。进一步,所述主动降噪芯片AMSAS3415采用QFN32封装。进一步,所述处理器模块具体采用单片机STM32F411及其电源模块、晶振模块、复位模块构成的最小系统。本专利技术的实施步骤如下:声音从所述MIC拾音孔进入所述腔体内,声音在传送至MIC时产生折射,进而过滤一部分噪音;所述第二MIC拾取声音后通过信号处理电路连接至所述处理器模块;所述第一MIC拾取声音后,经过主动降噪芯片分析噪音信号,并对噪音信号反相处理编码至处理器,所述处理器将音信号反相处理编码加至第二MIC声音编码,从而对噪音信号实现主动降噪,保证了整体通话的保真度。本文档来自技高网...
一种双MIC降风噪蓝牙耳机

【技术保护点】
一种双MIC降风噪蓝牙耳机,其特征在于,包括蓝牙耳机壳体(5)和第一MIC(1);所述蓝牙耳机壳体(5)设置MIC拾音孔;设置上挡板(3),左挡板(2),右挡板(4)与所述耳机壳体(5)构成腔体,在上挡板(3)下设置第一MIC(1),且所述第一MIC(1)位于所述MIC拾音孔上并置于腔体内;所述第一MIC(1)连接主动降噪芯片AMS AS3415输入端,且所述主动降噪芯片AMS AS3415连接处理器模块,设置第二MIC置于腔体内,且所述第二MIC连接处理器模块。

【技术特征摘要】
1.一种双MIC降风噪蓝牙耳机,其特征在于,包括蓝牙耳机壳体(5)和第一MIC(1);所述蓝牙耳机壳体(5)设置MIC拾音孔;设置上挡板(3),左挡板(2),右挡板(4)与所述耳机壳体(5)构成腔体,在上挡板(3)下设置第一MIC(1),且所述第一MIC(1)位于所述MIC拾音孔上并置于腔体内;所述第一MIC(1)连接主动降噪芯片AMSAS3415输入端,且所述主动降噪芯片AMSAS3415连接处理器模块,设置第二MIC置于腔体内,且所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:董成
申请(专利权)人:声源科技深圳有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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