【技术实现步骤摘要】
一种影像传感器的封装结构
本专利技术涉及半导体芯片的晶圆级封装,尤其涉及一种影像传感器封装结构。
技术介绍
影像传感器的晶圆级封装方案,目前主流是由普通玻璃盖板及其表面的低于70μm的光刻胶聚合物围堰与影像传感器的晶圆功能面键合,各围堰分别对应各图像传感器芯片,使得感光区位置形成密封空腔。在晶圆非功能面进行TSV制程,并制作金属线路将功能面的焊垫通过TSV开口,引到晶圆非功能面。在非功能面上制作凸点后,切割形成单颗芯片。但是,目前的封装方案主要是针对中低像素的影像传感器,随着像素及拍摄质量要求的提高,上述封装方案的玻璃外污染对入射到感光区的光线产生的影响必须最小化,光线在各结构件上的反射也需要严格控制,炫光、鬼影等现象对拍摄质量的干扰不容忽视了。
技术实现思路
为了解决上述技术问题,本专利技术提出了一种影像传感器封装结构,可有效抑制光线在围堰侧壁的反射,降低透光盖板表面污染对成像的不良影响,减少入射到感光区的干扰光线,提高成像质量。本专利技术的技术方案是这样实现的:一种影像传感器封装结构,包括功能面含有至少一感光区及若干焊垫的影像传感器芯片,所述功能面上粘合一保护所述感光区的围堰,所述围堰内侧壁覆盖有吸光层,所述围堰上贴一透光盖板覆盖所述感光区。,透光盖板与所述感光区之间形成空腔;影像传感器芯片的非功能面制作有引出功能面焊垫电性的导电结构及相应的绝缘层、线路层和保护层。有益效果本专利技术的有益效果是:本专利技术提供一种影像传感器封装结构,使用内侧壁具有吸光层,且高于100μm的围堰代替较低的光刻胶聚合物围堰,增加了透光盖板表面污染颗粒与感光区的距离,减小了光线 ...
【技术保护点】
一种影像传感器封装结构,包括功能面含有至少一感光区(102)及若干焊垫(101)的影像传感器芯片(100),其特征在于,所述功能面上粘合一保护所述感光区的围堰(2),所述围堰内侧壁覆盖有一吸光层(3);所述围堰上贴一透光盖板(4)覆盖所述感光区(102),透光盖板(4)与所述感光区(102)之间形成空腔;影像传感器芯片(100)的非功能面制作有引出功能面焊垫电性的导电结构及相应的绝缘层、线路层和保护层。
【技术特征摘要】
1.一种影像传感器封装结构,包括功能面含有至少一感光区(102)及若干焊垫(101)的影像传感器芯片(100),其特征在于,所述功能面上粘合一保护所述感光区的围堰(2),所述围堰内侧壁覆盖有一吸光层(3);所述围堰上贴一透光盖板(4)覆盖所述感光区(102),透光盖板(4)与所述感光区(102)之间形成空腔;影像传感器芯片(100)的非功能面制作有引出功能面焊垫电性的导电结构及相应的绝缘层、线路层和保护层。2.根据权利要求1所述的一种影像传感器封装结构,其特征在于,所述围堰(2)高度不小于100μm...
【专利技术属性】
技术研发人员:秦飞,唐涛,别晓锐,项敏,肖智轶,
申请(专利权)人:北京工业大学,
类型:发明
国别省市:北京,11
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