光半导体装置的制造方法和光半导体装置制造方法及图纸

技术编号:15793665 阅读:368 留言:0更新日期:2017-07-10 05:27
本发明专利技术提供实现小型化并且能够恰当地制造的光半导体装置的制造方法和光半导体装置。本发明专利技术的光半导体装置的制造方法包括下述工序:安装多个LED芯片(2)的工序;在由共用模具(70)和透光树脂用模具71夹着基板材料(10)的状态下,向透光树脂用空腔(712)注入透光树脂材料,并使该透光树脂材料固化,由此形成具有分别将LED芯片密封的多个主体部(30)和分别连接在第一方向上相邻的主体部(30)的多个连结部(36)的透光树脂(3A)的工序;形成遮光树脂(4A)的工序;以使多个LED芯片(2)和多个主体部(30)分离的方式至少切断基板材料(10)和遮光树脂(4A)的工序。

【技术实现步骤摘要】
光半导体装置的制造方法和光半导体装置
本专利技术涉及光半导体装置的制造方法和光半导体装置。
技术介绍
专利文献1中表示了现有的光半导体装置的一个例子。该文献所公开的光半导体装置,具有被透光树脂密封的LED芯片和包围透光树脂的遮光树脂。向框状的遮光树脂的收纳部接合LED芯片时,担心遮光树脂和焊头的干扰。另外,在LED芯片接合引线时,担心遮光树脂和毛细作用的干扰。越是实现光半导体装置的小型化,这种情况就越发显著。现有技术文献专利文献专利文献1:(日本)特开2014-209617号公报
技术实现思路
本专利技术是在上述事情的基础上研究出来的,其课题在于,提供实现小型化且能够恰当地制造的光半导体装置的制造方法和光半导体装置。由本专利技术的第一方面提供的光半导体装置的制造方法,其特征在于,包括下述工序:在具有彼此朝向相反侧的主面和背面的基板材料的上述主面安装多个LED芯片的工序;形成透光树脂的工序,在由配置于上述背面侧的共用模具和配置于上述主面侧的透光树脂用模具夹着上述基板材料的状态下,在形成于上述透光树脂用模具的透光树脂用空腔内注入透光树脂材料,并使该透光树脂材料固化,其中,上述透光树脂用空腔具有分别收纳上述LED芯片的多个主体成形部和分别连接在第一方向上相邻的上述主体成形部的多个连结成形部,由此形成具有分别密封上述LED芯片的多个主体部和分别连接在上述第一方向上相邻的上述主体部的多个连结部的上述透光树脂;形成遮光树脂的工序,在由配置于上述背面侧的上述共用模具和配置于上述主面侧的遮光树脂用模具夹着上述基板材料的状态下,在形成于上述遮光树脂用模具的至少收纳上述多个主体部并且与上述多个主体部的每一个抵接的遮光树脂用空腔注入遮光树脂材料,并使该遮光树脂材料固化,由此形成填埋上述多个主体部之间的上述遮光树脂;和以使上述多个LED芯片和上述多个主体部分离的方式,至少切断上述基板材料和上述遮光树脂的切断工序。在本专利技术优选的实施方式中,上述连结部的与上述第一方向垂直的截面积,比上述主体部的与上述第一方向垂直的截面积小。在本专利技术的优选的实施方式中,上述安装LED芯片的工序包括通过引线连接上述LED芯片与上述基板材料的工序。在本专利技术优选的实施方式中,在上述形成透光树脂的工序和上述形成遮光树脂的工序中,利用上述共用模具的共用侧定位部和上述基板材料的基板定位部,将上述共用模具与上述基板材料定位。在本专利技术优选的实施方式中,在形成上述透光树脂的工序中,利用上述透光树脂用模具的透光树脂侧定位部,将上述共用模具和上述基板材料与上述透光树脂用模具定位。在本专利技术的优选的实施方式中,在上述形成遮光树脂的工序中,利用上述遮光树脂用模具的遮光树脂侧定位部,将上述共用模具和上述基板材料与上述遮光树脂用模具定位。在本专利技术的优选的实施方式中,上述基板定位部为贯通孔,上述共用侧定位部为贯通上述基板定位部的凸形形状。在本专利技术的优选的实施方式中,上述透光树脂侧定位部为上述共用侧定位部所嵌合的凹部。在本专利技术的优选的实施方式中,上述遮光树脂侧定位部为上述共用侧定位部所嵌合的凹部。在本专利技术优选的实施方式中,在上述形成透光树脂的工序之后,至开始上述形成遮光树脂的工序之前的期间,将上述共用模具与上述基板材料彼此固定。在本专利技术优选的实施方式中,在上述形成遮光树脂的工序中,将上述多个连结部收纳于上述遮光树脂用空腔中,以覆盖上述多个连结部的方式形成上述遮光树脂,在上述切断工序中,将上述连结部与上述基板材料和上述遮光树脂一起切断。在本专利技术优选的实施方式中,在上述形成透光树脂的工序之后、形成上述遮光树脂的工序之前,还包括通过分割上述连结部来形成与上述主体部连接的多个延伸部的工序,在上述形成遮光树脂的工序中,以覆盖上述多个延伸部的方式形成上述遮光树脂。在本专利技术的优选的实施方式中,在上述分割连结部的工序中,将上述基板材料的上述主面侧的一部分与上述连结部一起去除。在本专利技术优选的实施方式中,在上述切断工序中,在上述第一方向上相邻的延伸部之间,切断上述遮光树脂。由本专利技术第二方面提供的光半导体装置,其包括:由具有彼此朝向相反侧的主面和背面的基材和配线图案构成的基板;安装在上述主面上的LED芯片;覆盖上述LED芯片的透光树脂;和覆盖上述透光树脂的一部分的遮光树脂,其中,上述透光树脂包括覆盖LED芯片的主体部和从该主体部向第一方向两侧延伸的一对延伸部,上述遮光树脂覆盖上述延伸部的至少一部分。在本专利技术优选的实施方式中,上述延伸部的与上述第一方向垂直的截面积,比上述主体部的与上述第一方向垂直的截面积小。在本专利技术优选的实施方式中,还包括与上述LED芯片和上述基板的上述配线图案连接的引线。在本专利技术优选的实施方式中,上述引线由上述主体部覆盖。在本专利技术优选的实施方式中,上述延伸部具有朝向上述第一方向的延伸部端面。在本专利技术优选的实施方式中,上述延伸部端面从上述遮光树脂露出。在本专利技术优选的实施方式中,上述遮光树脂具有朝向上述第一方向的遮光树脂第一侧面,上述延伸部端面与上述遮光树脂第一侧面彼此位于同一平面。在本专利技术优选的实施方式中,上述遮光树脂具有在上述第一方向贯通上述延伸部的贯通部。在本专利技术优选的实施方式中,上述基材具有朝向上述第一方向的基材第一侧面,上述基材第一侧面与上述延伸部端面和上述遮光树脂第一侧面位于同一平面。在本专利技术优选的实施方式中,上述延伸部端面由上述遮光树脂覆盖。在本专利技术优选的实施方式中,上述遮光树脂具有收纳上述延伸部端面的凹部。在本专利技术优选的实施方式中,上述遮光树脂具有朝向上述第一方向的遮光树脂第一侧面,上述基材具有朝向上述第一方向的基材第一侧面,上述遮光树脂第一侧面与上述基材第一侧面位于同一平面。在本专利技术优选的实施方式中,上述主体部具有与上述主面朝向相同的方向的透光树脂主面,上述透光树脂主面从上述遮光树脂露出。在本专利技术优选的实施方式中,上述遮光树脂包括收纳上述主体部的收纳部和与上述主面朝向相同的方向的遮光树脂主面。在本专利技术优选的实施方式中,上述透光树脂主面与上述遮光树脂主面位于同一平面。在本专利技术优选的实施方式中,上述主体部具有位于上述第一方向两端的透光树脂第一侧面,上述透光树脂第一侧面以从上述基板越向上述主面所朝向的方向去,在上述第一方向上越靠近上述LED芯片的方式倾斜。在本专利技术优选的实施方式中,上述主体部具有位于第二方向两端的透光树脂第二侧面,上述第二方向与上述第一方向和上述基板的厚度方向两者垂直,上述透光树脂第二侧面以从上述基板越向上述主面所朝向的方向去,在上述第二方向上越靠近上述LED芯片的方式倾斜。在本专利技术优选的实施方式中,上述配线图案具有接合了上述LED芯片的芯片接合部。在本专利技术优选的实施方式中,上述配线图案具有从上述芯片接合部向上述第二方向延伸的芯片接合延伸部。在本专利技术优选的实施方式中,上述基材具有朝向上述第二方向的一对基材第二侧面,上述芯片接合延伸部在俯视时到达上述基材第二侧面。在本专利技术优选的实施方式中,上述配线图案具有接合了上述引线的引线接合部。在本专利技术优选的实施方式中,上述配线图案具有从上述引线接合部向上述第二方向延伸的引线接合延伸部。在本专利技术优选的实施方式中,上述基材具有朝向上述第二方向的一对基材第二侧面,上述引线接合延伸部在俯视时到达上述基材第二侧面。在本专利技术优选的实施方式本文档来自技高网...
光半导体装置的制造方法和光半导体装置

【技术保护点】
一种光半导体装置的制造方法,其特征在于,包括下述工序:在具有彼此朝向相反侧的主面和背面的基板材料的所述主面安装多个LED芯片的工序;形成透光树脂的工序,在由配置于所述背面侧的共用模具和配置于所述主面侧的透光树脂用模具夹着所述基板材料的状态下,在形成于所述透光树脂用模具的透光树脂用空腔内注入透光树脂材料,并使该透光树脂材料固化,其中,所述透光树脂用空腔具有分别收纳所述LED芯片的多个主体成形部和分别连接在第一方向上相邻的所述主体成形部的多个连结成形部,由此形成具有分别密封所述LED芯片的多个主体部和分别连接在所述第一方向上相邻的所述主体部的多个连结部的所述透光树脂;形成遮光树脂的工序,在由配置于所述背面侧的所述共用模具和配置于所述主面侧的遮光树脂用模具夹着所述基板材料的状态下,在形成于所述遮光树脂用模具的至少收纳所述多个主体部并且与所述多个主体部的每一个抵接的遮光树脂用空腔注入遮光树脂材料,并使该遮光树脂材料固化,由此形成填埋所述多个主体部之间的所述遮光树脂;和以使所述多个LED芯片和所述多个主体部分离的方式,至少切断所述基板材料和所述遮光树脂的切断工序。

【技术特征摘要】
2015.10.13 JP 2015-2018161.一种光半导体装置的制造方法,其特征在于,包括下述工序:在具有彼此朝向相反侧的主面和背面的基板材料的所述主面安装多个LED芯片的工序;形成透光树脂的工序,在由配置于所述背面侧的共用模具和配置于所述主面侧的透光树脂用模具夹着所述基板材料的状态下,在形成于所述透光树脂用模具的透光树脂用空腔内注入透光树脂材料,并使该透光树脂材料固化,其中,所述透光树脂用空腔具有分别收纳所述LED芯片的多个主体成形部和分别连接在第一方向上相邻的所述主体成形部的多个连结成形部,由此形成具有分别密封所述LED芯片的多个主体部和分别连接在所述第一方向上相邻的所述主体部的多个连结部的所述透光树脂;形成遮光树脂的工序,在由配置于所述背面侧的所述共用模具和配置于所述主面侧的遮光树脂用模具夹着所述基板材料的状态下,在形成于所述遮光树脂用模具的至少收纳所述多个主体部并且与所述多个主体部的每一个抵接的遮光树脂用空腔注入遮光树脂材料,并使该遮光树脂材料固化,由此形成填埋所述多个主体部之间的所述遮光树脂;和以使所述多个LED芯片和所述多个主体部分离的方式,至少切断所述基板材料和所述遮光树脂的切断工序。2.根据权利要求1所述的光半导体装置的制造方法,其特征在于:所述连结部的与所述第一方向垂直的截面积,比所述主体部的与所述第一方向垂直的截面积小。3.根据权利要求2所述的光半导体装置的制造方法,其特征在于:所述安装LED芯片的工序包括通过引线连接所述LED芯片与所述基板材料的工序。4.根据权利要求3所述的光半导体装置的制造方法,其特征在于:在所述形成透光树脂的工序和所述形成遮光树脂的工序中,利用所述共用模具的共用侧定位部和所述基板材料的基板定位部,将所述共用模具与所述基板材料定位。5.根据权利要求4所述的光半导体装置的制造方法,其特征在于:在所述形成透光树脂的工序中,利用所述透光树脂用模具的透光树脂侧定位部,将所述共用模具和所述基板材料与所述透光树脂用模具定位。6.根据权利要求5所述的光半导体装置的制造方法,其特征在于:在所述形成遮光树脂的工序中,利用所述遮光树脂用模具的遮光树脂侧定位部,将所述共用模具和所述基板材料与所述遮光树脂用模具定位。7.根据权利要求6所述的光半导体装置的制造方法,其特征在于:所述基板定位部为贯通孔,所述共用侧定位部为贯通所述基板定位部的凸形形状。8.根据权利要求7所述的光半导体装置的制造方法,其特征在于:所述透光树脂侧定位部为所述共用侧定位部所嵌合的凹部。9.根据权利要求8所述的光半导体装置的制造方法,其特征在于:所述遮光树脂侧定位部为所述共用侧定位部所嵌合的凹部。10.根据权利要求4~9中任一项所述的光半导体装置的制造方法,其特征在于:在所述形成透光树脂的工序之后,至开始所述形成遮光树脂的工序之前的期间,将所述共用模具与所述基板材料彼此固定。11.根据权利要求10所述的光半导体装置的制造方法,其特征在于:在所述形成遮光树脂的工序中,将所述多个连结部收纳于所述遮光树脂用空腔中,以覆盖所述多个连结部的方式形成所述遮光树脂,在所述切断工序中,将所述连结部与所述基板材料和所述遮光树脂一起切断。12.根据权利要求10所述的光半导体装置的制造方法,其特征在于:在所述形成透光树脂的工序之后、形成所述遮光树脂的工序之前,还包括通过分割所述连结部来形成与所述主体部连接的多个延伸部的工序,在所述形成遮光树脂的工序中,以覆盖所述多个延伸部的方式形成所述遮光树脂。13.根据权利要求12所述的光半导体装置的制造方法,其特征在于:在所述分割连结部的工序中,将所述基板材料的所述主面侧的一部分与所述连结部一起去除。14.根据权利要求12或13所述的光半导体装置的制造方法,其特征在于:在所述切断工序中,在所述第一方向上相邻的延伸部之间,切断所述遮光树脂。15.一种光半导体装置,其特征在于,包括:由具有彼此朝向相反侧的主面和背面的基材和配线图案构成的基板;安装在所述主面上的LED芯片;覆盖所述LED芯片的透光树脂;和覆盖所述透光树脂的...

【专利技术属性】
技术研发人员:小早川正彦
申请(专利权)人:罗姆股份有限公司
类型:发明
国别省市:日本,JP

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