【技术实现步骤摘要】
光半导体装置的制造方法和光半导体装置
本专利技术涉及光半导体装置的制造方法和光半导体装置。
技术介绍
专利文献1中表示了现有的光半导体装置的一个例子。该文献所公开的光半导体装置,具有被透光树脂密封的LED芯片和包围透光树脂的遮光树脂。向框状的遮光树脂的收纳部接合LED芯片时,担心遮光树脂和焊头的干扰。另外,在LED芯片接合引线时,担心遮光树脂和毛细作用的干扰。越是实现光半导体装置的小型化,这种情况就越发显著。现有技术文献专利文献专利文献1:(日本)特开2014-209617号公报
技术实现思路
本专利技术是在上述事情的基础上研究出来的,其课题在于,提供实现小型化且能够恰当地制造的光半导体装置的制造方法和光半导体装置。由本专利技术的第一方面提供的光半导体装置的制造方法,其特征在于,包括下述工序:在具有彼此朝向相反侧的主面和背面的基板材料的上述主面安装多个LED芯片的工序;形成透光树脂的工序,在由配置于上述背面侧的共用模具和配置于上述主面侧的透光树脂用模具夹着上述基板材料的状态下,在形成于上述透光树脂用模具的透光树脂用空腔内注入透光树脂材料,并使该透光树脂材料固化,其中,上述透光树脂用空腔具有分别收纳上述LED芯片的多个主体成形部和分别连接在第一方向上相邻的上述主体成形部的多个连结成形部,由此形成具有分别密封上述LED芯片的多个主体部和分别连接在上述第一方向上相邻的上述主体部的多个连结部的上述透光树脂;形成遮光树脂的工序,在由配置于上述背面侧的上述共用模具和配置于上述主面侧的遮光树脂用模具夹着上述基板材料的状态下,在形成于上述遮光树脂用模具的至少收纳上述多个主体部 ...
【技术保护点】
一种光半导体装置的制造方法,其特征在于,包括下述工序:在具有彼此朝向相反侧的主面和背面的基板材料的所述主面安装多个LED芯片的工序;形成透光树脂的工序,在由配置于所述背面侧的共用模具和配置于所述主面侧的透光树脂用模具夹着所述基板材料的状态下,在形成于所述透光树脂用模具的透光树脂用空腔内注入透光树脂材料,并使该透光树脂材料固化,其中,所述透光树脂用空腔具有分别收纳所述LED芯片的多个主体成形部和分别连接在第一方向上相邻的所述主体成形部的多个连结成形部,由此形成具有分别密封所述LED芯片的多个主体部和分别连接在所述第一方向上相邻的所述主体部的多个连结部的所述透光树脂;形成遮光树脂的工序,在由配置于所述背面侧的所述共用模具和配置于所述主面侧的遮光树脂用模具夹着所述基板材料的状态下,在形成于所述遮光树脂用模具的至少收纳所述多个主体部并且与所述多个主体部的每一个抵接的遮光树脂用空腔注入遮光树脂材料,并使该遮光树脂材料固化,由此形成填埋所述多个主体部之间的所述遮光树脂;和以使所述多个LED芯片和所述多个主体部分离的方式,至少切断所述基板材料和所述遮光树脂的切断工序。
【技术特征摘要】
2015.10.13 JP 2015-2018161.一种光半导体装置的制造方法,其特征在于,包括下述工序:在具有彼此朝向相反侧的主面和背面的基板材料的所述主面安装多个LED芯片的工序;形成透光树脂的工序,在由配置于所述背面侧的共用模具和配置于所述主面侧的透光树脂用模具夹着所述基板材料的状态下,在形成于所述透光树脂用模具的透光树脂用空腔内注入透光树脂材料,并使该透光树脂材料固化,其中,所述透光树脂用空腔具有分别收纳所述LED芯片的多个主体成形部和分别连接在第一方向上相邻的所述主体成形部的多个连结成形部,由此形成具有分别密封所述LED芯片的多个主体部和分别连接在所述第一方向上相邻的所述主体部的多个连结部的所述透光树脂;形成遮光树脂的工序,在由配置于所述背面侧的所述共用模具和配置于所述主面侧的遮光树脂用模具夹着所述基板材料的状态下,在形成于所述遮光树脂用模具的至少收纳所述多个主体部并且与所述多个主体部的每一个抵接的遮光树脂用空腔注入遮光树脂材料,并使该遮光树脂材料固化,由此形成填埋所述多个主体部之间的所述遮光树脂;和以使所述多个LED芯片和所述多个主体部分离的方式,至少切断所述基板材料和所述遮光树脂的切断工序。2.根据权利要求1所述的光半导体装置的制造方法,其特征在于:所述连结部的与所述第一方向垂直的截面积,比所述主体部的与所述第一方向垂直的截面积小。3.根据权利要求2所述的光半导体装置的制造方法,其特征在于:所述安装LED芯片的工序包括通过引线连接所述LED芯片与所述基板材料的工序。4.根据权利要求3所述的光半导体装置的制造方法,其特征在于:在所述形成透光树脂的工序和所述形成遮光树脂的工序中,利用所述共用模具的共用侧定位部和所述基板材料的基板定位部,将所述共用模具与所述基板材料定位。5.根据权利要求4所述的光半导体装置的制造方法,其特征在于:在所述形成透光树脂的工序中,利用所述透光树脂用模具的透光树脂侧定位部,将所述共用模具和所述基板材料与所述透光树脂用模具定位。6.根据权利要求5所述的光半导体装置的制造方法,其特征在于:在所述形成遮光树脂的工序中,利用所述遮光树脂用模具的遮光树脂侧定位部,将所述共用模具和所述基板材料与所述遮光树脂用模具定位。7.根据权利要求6所述的光半导体装置的制造方法,其特征在于:所述基板定位部为贯通孔,所述共用侧定位部为贯通所述基板定位部的凸形形状。8.根据权利要求7所述的光半导体装置的制造方法,其特征在于:所述透光树脂侧定位部为所述共用侧定位部所嵌合的凹部。9.根据权利要求8所述的光半导体装置的制造方法,其特征在于:所述遮光树脂侧定位部为所述共用侧定位部所嵌合的凹部。10.根据权利要求4~9中任一项所述的光半导体装置的制造方法,其特征在于:在所述形成透光树脂的工序之后,至开始所述形成遮光树脂的工序之前的期间,将所述共用模具与所述基板材料彼此固定。11.根据权利要求10所述的光半导体装置的制造方法,其特征在于:在所述形成遮光树脂的工序中,将所述多个连结部收纳于所述遮光树脂用空腔中,以覆盖所述多个连结部的方式形成所述遮光树脂,在所述切断工序中,将所述连结部与所述基板材料和所述遮光树脂一起切断。12.根据权利要求10所述的光半导体装置的制造方法,其特征在于:在所述形成透光树脂的工序之后、形成所述遮光树脂的工序之前,还包括通过分割所述连结部来形成与所述主体部连接的多个延伸部的工序,在所述形成遮光树脂的工序中,以覆盖所述多个延伸部的方式形成所述遮光树脂。13.根据权利要求12所述的光半导体装置的制造方法,其特征在于:在所述分割连结部的工序中,将所述基板材料的所述主面侧的一部分与所述连结部一起去除。14.根据权利要求12或13所述的光半导体装置的制造方法,其特征在于:在所述切断工序中,在所述第一方向上相邻的延伸部之间,切断所述遮光树脂。15.一种光半导体装置,其特征在于,包括:由具有彼此朝向相反侧的主面和背面的基材和配线图案构成的基板;安装在所述主面上的LED芯片;覆盖所述LED芯片的透光树脂;和覆盖所述透光树脂的...
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