芯片封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片封装结构，其包括芯片与基板，所述芯片包括引脚，所述基板包括第一表面及与所述第一表面相背的第二表面，所述第二表面上形成有焊线，所述引脚穿过所述基板上的过孔与所述焊线进行焊接将所述芯片设置于所述第一表面上。本发明专利技术实施方式的芯片封装结构中，基板上形成有焊线，焊线增加了基板与柔性电路板的接触面积，因此，在芯片与柔性电路板进行贴合对位时，芯片的引脚较容易通过焊线电性连接柔性电路板，从而避免了因对位不准确而导致芯片不能连接柔性电路板，出现芯片无法使用的问题。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构
本专利技术涉及半导体
，具体涉及一种芯片封装结构。
技术介绍
现有的芯片封装结构一般采用LGA(LandGridArray，触点阵列封装)的方式来达成，这种方式采用金属触点式封装将芯片通过连接线与基板进行焊合，再将焊合后的芯片及基板与柔性电路板进行贴合，贴合过程中需要将芯片与柔性电路板先进行对位。但是，目前的芯片封装结构在芯片与柔性电路板进行对位时容易出现因芯片引脚不能准确对位连接柔性电路板上的电性接点，导致出现芯片无法使用的问题。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种芯片封装结构。本专利技术实施方式的芯片封装结构包括：芯片，所述芯片包括引脚；及基板，所述基板包括第一表面及与所述第一表面相背的第二表面，所述第二表面上形成有焊线，所述引脚穿过所述基板上的过孔与所述焊线进行焊接将所述芯片设置于所述第一表面上。本专利技术实施方式的芯片封装结构中，基板上形成有焊线，焊线增加了基板与柔性电路板的接触面积，因此，在芯片与柔性电路板进行贴合对位时，芯片的引脚较容易通过焊线电性连接柔性电路板，从而避免了因对位不准确而导致芯片不能连接柔性电路板，出现芯片无法使用的问题。在某些实施方式中，所述芯片封装结构外表面形成有封装层。在某些实施方式中，所述过孔内形成有金属层。在某些实施方式中，所述焊线为连续闭合结构。在某些实施方式中，所述焊线呈圆环状，且所述焊线的数目为多个，多个所述焊线同心设置。在某些实施方式中，所述芯片包括多个所述引脚，相同功能的所述引脚焊接于同一所述焊线上。在某些实施方式中，所述芯片封装结构包括柔性电路板，所述柔性电路板通过焊点接口与所述焊线电性连接。在某些实施方式中，所述柔性电路板包括用于连接外部的连接端子。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本专利技术实施方式的芯片封装结构的结构示意图。图2是本专利技术实施方式的芯片封装结构的另一结构示意图。图3是本专利技术实施方式的芯片封装结构的基板的结构示意图。图4是本专利技术实施方式的芯片封装结构的基板的另一结构示意图。图5是本专利技术实施方式的芯片封装结构的柔性电路板的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。另外，下面结合附图描述的本专利技术的实施方式是示例性的，仅用于解释本专利技术的实施方式，而不能理解为对本专利技术的限制。请参阅图1-4，本专利技术实施方式的芯片封装结构100包括芯片10及基板20。芯片10包括引脚11。基板20上形成有焊线21。基板20包括第一表面22及与第一表面22相背的第二表面23。第二表面23上形成有焊线21。引脚11穿过基板20上的过孔24(见图4)与焊线21进行焊接将芯片10设置于第一表面22上。本专利技术实施方式的芯片封装结构100中，基板20上形成有焊线21，焊线21增加了基板20与柔性电路板30的接触面积，因此，在芯片10与柔性电路板30进行贴合对位时，芯片10的引脚11较容易通过焊线21电性连接柔性电路板30，从而避免了因对位不准确而导致芯片10不能连接柔性电路板30，出现芯片10无法使用的问题。本实施方式中，芯片封装结构100外表面形成有封装层。如此，通过在芯片封装结构100外表面形成封装层来保护芯片10、基板20等元件不受空气中的氧气、水分等腐蚀。本实施方式中，封装层的材料为环氧树脂。环氧树脂的成本低且耐腐蚀性较佳，因此，这样在降低芯片10的成本的同时，也能够保证芯片10长时间的工作可靠性。本实施方式中，过孔24内形成有金属层。金属层的材料可以为铜、锡、金和银中的其中一种或上述材料的合金。如此，保证芯片封装结构100的电学性能和稳定性。本实施方式中，焊线21为连续闭合结构。本实施方式中，焊线21呈圆环状，且焊线21的数目为多个，多个焊线21同心设置。可以理解，在其他实施方式中，焊线21可以呈多边形等其他连续封闭形状，因此，需要说明的是，焊线21并不仅仅限于本实施方式中的圆环状。如此，焊线21的连续闭合结构设计增加了芯片10与基板20的接触面积，并且保证了芯片10的引脚11能够有序地与焊线21达成连接，从而能够形成闭合回路。同时，圆环状的焊线21也易于制造。本实施方式中，芯片10包括多个引脚11。相同功能的引脚11焊接于同一焊线21上。如此，多个相同功能的引脚11焊接于同一焊线21可减少焊线21使用的数量，降低了芯片封装结构100的成本及结构复杂度。芯片封装结构100包括柔性电路板30。柔性电路板30通过焊点接口31与焊线21电性连接。如此，通过焊点接口31实现基板20与柔性电路板30电性连接，从而保证柔性电路板30与基板20的良好电性连接，并且结构简单，同时提高了芯片封装结构100的稳定性。较佳地，本实施方式中，基板20可通过锡膏与柔性电路板30进行贴合。如此，增加了基板20与柔性电路板30在贴合时的粘合度，使得基板20与柔性电路板30粘合更加牢固。本实施方式中，柔性电路板30包括用于连接外部的连接端子32。如此，芯片封装结构100可通过连接端子32与外部的构件连接，外部的构件例如是芯片的控制电路或装置等。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片封装结构，其特征在于，包括：芯片，所述芯片包括引脚；及基板，所述基板包括第一表面及与所述第一表面相背的第二表面，所述第二表面上形成有焊线，所述引脚穿过所述基板上的过孔与所述焊线进行焊接将所述芯片设置于所述第一表面上。

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：芯片，所述芯片包括引脚；及基板，所述基板包括第一表面及与所述第一表面相背的第二表面，所述第二表面上形成有焊线，所述引脚穿过所述基板上的过孔与所述焊线进行焊接将所述芯片设置于所述第一表面上。2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构外表面形成有封装层。3.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述过孔内形成有金属层。4.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述焊线为连续闭...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡耀，马炳乾，骆剑锋，
申请(专利权)人：南昌欧菲生物识别技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36